一种高亮度的可调色温cob封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高亮度的可调色温COB封装结构，包括有基板和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片与基板之间通过键合金属线连接，所述基板内设有线路层，基板上设有围墙，基板上按LED光源芯片的固定区域分成了外圈和内圈两部分，其中，外圈安装LED光源芯片用2700k色温荧光粉胶填充封装形成2700k色温光源区，内圈安装LED光源芯片用6500k色温荧光粉胶填充封装形成6500k色温光源区。本实用新型在使用时可通过对填充有不同类型的荧光粉胶的光源区的电流大小各自单独进行控制，进而实现对整个LED光源的色温和色纯度的调控，使可调光COB光源模组实现了在CIE-1931色度图曲线上的连续调光，增加了LED光源的调节范围，同时还保证了LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致性。
【专利说明】-种高亮度的可调色温COB封装结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及LED照明及封装【技术领域】，具体地说是涉及一种高可靠性的高亮 度的可调色温C0B封装结构。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着半导体照明技术的进步，LED照明产品已开始应用到各个领域。为了 满足不同的照明需求，调光技术得到了越来越广泛的应用。目前现有的调光技术是用蓝光 LED芯片激发黄色荧光粉而产生白光LED，外加 LED红光芯片进行组合，通过分别调节蓝光 LED芯片和红光LED芯片的电流，来调节LED的色温和亮度。但是采用上述方案进行调光 时，LED的颜色无法沿着CIE-1931色度曲线进行持续调光，色坐标会偏移出色度曲线较远， 且光效不高，照明品质很低，受红光芯片与蓝光芯片的衰减差异。
【发明内容】
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种可在CIE-1931色度图 曲线上的连续调光、可靠性高的高亮度的可调色温C0B封装结构。
[0004] 为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：
[0005] -种高亮度的可调色温C0B封装结构，包括有基板和LED光源芯片，其特征在于， 所述LED光源芯片与基板之间通过键合金属线连接，所述基板内设有线路层，基板上设有 围墙，基板上按LED光源芯片的固定区域分成了外圈和内圈两部分，其中，外圈安装LED光 源芯片用2700k色温荧光粉胶填充封装形成2700k色温光源区，内圈安装LED光源芯片用 6500k色温荧光粉胶填充封装形成6500k色温光源区。
[0006] 进一步的，所述基板的内圈和外圈区域内均设有反光杯和镀银层，外圈外部区域 内设有绝缘电流层。
[0007] 进一步的，所述基板2700k色温光源区和6500k色温光源区发光颜色满足颜色坐 标在CIE-1931色度图曲线上。
[0008] 进一步的，所述基板外圈和内圈的LED光源芯片均单独与驱动相连接。
[0009] 进一步的，所述围墙采用白色围墙胶且其设于基板的外圈外围及外圈与内圈的交 接区域。
[0010] 与现有技术相比，本实用新型在基板上按不同LED光源芯片的固定区域划分出两 个不同的单独光源区，由于在不同的光源区内各自填充了不同类型的荧光粉胶，并且基板 外圈和内圈的LED光源芯片均单独与驱动相连接，因此，使用时即可通过对填充有不同类 型的荧光粉胶的光源区的电流大小各自单独进行控制，进而实现对整个LED光源的色温和 色纯度的调控，使可调光C0B光源模组实现了在CIE-1931色度图曲线上的连续调光，增加 了 LED光源的调节范围，同时还保证了 LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致性。 [0011] 同时下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0013] 图2为本实用新型的侧面结构示意图。
[0014] 其中，图中：1为基板，2为2700色温光源区，3为6500色温光源区，4为围墙，5为 镀银层，6为绝缘电流层。
【具体实施方式】
[0015] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述。
[0016] 如图1和2所示，本实用新型提供了一种高亮度的可调色温C0B封装结构，包括有 基板1和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片与基板1之间通过键合金属线连 接，所述基板1内设有线路层，基板1上设有围墙4,基板1上按LED光源芯片的固定区域分 成了外圈和内圈两部分，其中，外圈安装LED光源芯片用2700k色温荧光粉胶填充封装形成 2700k色温光源区2,内圈安装LED光源芯片用6500k色温荧光粉胶填充封装形成6500k色 温光源区3。
[0017] 本实用新型首先在基板1上按不同芯片固定区域划分为外圈和内圈，同时在外圈 和内圈区域做好电路，并且分别进行洗杯、镀亮银处理，基板1的外圈外部区域内铺设绝缘 电流层6 ;基板1结构处理好后，在基板1的外圈和内圈区域内固定LED光源芯片即使用键 合金属线将LED光源芯片和基板1线路键合连通，同时在基板的外圈外围及外圈与内圈的 交接区域内使用白色围墙胶围墙4 ;在外圈上用2700k色温荧光粉胶填充封装LED光源芯 片形成2700k色温光源区2,在内圈上用6500k色温荧光粉胶填充封装LED光源芯片形成 6500k色温光源区2,由于基板2700k色温光源区2和6500k色温光源区3发光颜色满足颜 色坐标在CIE-1931色度图曲线上，且外圈和内圈内的LED光源芯片均单独通过驱动调节电 流大小，因此整个光源颜色可以从2700K到6500K范围内调整，使可调光C0B光源模组实现 了在CIE-1931色度图曲线上的连续调光，进而实现了对整个LED光源的色温和色纯度的调 控，增加了 LED光源的调节范围，同时还保证了 LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致 性。
[0018] 对所公开的实施例的上述说明的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显 而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在 其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，任何人应该 得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技 术方案，均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种高亮度的可调色温COB封装结构，包括有基板和LED光源芯片，其特征在于， 所述LED光源芯片与基板之间通过键合金属线连接，所述基板内设有线路层，基板上设有 围墙，基板上按LED光源芯片的固定区域分成了外圈和内圈两部分，其中，外圈安装LED光 源芯片用2700k色温荧光粉胶填充封装形成2700k色温光源区，内圈安装LED光源芯片用 6500k色温荧光粉胶填充封装形成6500k色温光源区。
2. 根据权利要求1所述的一种高亮度的可调色温COB封装结构，其特征在于：所述基 板的内圈和外圈区域内均设有反光杯和镀银层，外圈外部区域内设有绝缘电流层。
3. 根据权利要求1所述的一种高亮度的可调色温COB封装结构，其特征在于：所述基 板2700k色温光源区和6500k色温光源区发光颜色满足颜色坐标在CIE-1931色度图曲线 上。
4. 根据权利要求1或3所述的一种高亮度的可调色温COB封装结构，其特征在于：所 述基板外圈和内圈的LED光源芯片均单独与驱动相连接。
5. 根据权利要求1所述的一种高亮度的可调色温COB封装结构，其特征在于：所述围 墙采用白色围墙胶且其设于基板的外圈外围及外圈与内圈的交接区域。
【文档编号】H01L33/48GK203910860SQ201420303982
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月10日 优先权日:2014年6月10日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司