本实用新型涉及导热硅胶垫技术领域，特别涉及一种新型导热硅胶垫。
背景技术：
LED光源作为一种新型光源在照明领域中占据越来越重要的地位，其具有体积小、寿命长、高亮度、低热量、环保节能、耗电量低、坚固耐用、光色变化多等特点。
目前，市场上的 LED灯用散热器主要是铝制散热器，其一般采用铝压铸工艺制造，或者使用型材铝车加工制造。然后将LED芯片固定在散热器上。由于LED芯片和散热器之间容易存在有间隙，导致LED芯片和散热器之间的配合不是很紧密，影响到LED芯片的散热。如果散热问题解决不好，热量集中在尺寸很小的LED芯片内，使得LED芯片内部温度越来越高。LED芯片温度过高会带来许多问题，如加速器件老化，加快LED光衰的速度，缩短使用寿命，甚至还会导致芯片烧毁。
技术实现要素：
针对上述不足，本实用新型提供一种结构设计合理、巧妙，较好地填充LED芯片与散热器之间的间隙，且散热快，方便操作安装的新型导热硅胶垫。
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：一种新型导热硅胶垫，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的PET层，所述硅胶片体的左下角呈直角状，左下部设有左下凸脚，该左下凸脚上设有定位孔，所述硅胶片体的左上角呈圆弧状，该硅胶片体的右上部设有右上凸脚，该左下凸脚上设有定位孔，该硅胶片体的右下角设有倒钩，所述硅胶片体的下表面上设有使左下凸脚、右上凸脚和倒钩相连接的加强凸条，该加强凸条的凸起高度为0.6～0.8mm，所述硅胶片体厚度为1.5～3mm。
作为本实用新型的一种改进，覆合在所述硅胶片体下表面的PET层的厚度为0.2～0.3 mm。
作为本实用新型的一种改进，覆合在所述硅胶片体上表面的PET层的厚度为0.5～0.7 mm。
本实用新型的有益效果为：本实用新型结构设计巧妙、合理，设有加强凸条，整体强度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同时又利用硅胶片体的柔软特性，加强凸条的周缘位置自然下垂紧贴，较好地填充LED芯片与散热器之间的间隙，提高导热效果，同时由于加强凸条的存在，其周缘相应形成气道，便于空气流通，进一步提升散热性能；而且还设有左下凸脚、右上凸脚和倒钩，方便快速定位安装，避免偏移，工作稳定性好；另外本实用新型整体结构简洁，易于实现、利于广泛推广应用。
附图说明
图1是本实用新型的主视结构示意图。
具体实施方式
实施例：参见图1，本实用新型实施例提供一种新型导热硅胶垫，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的PET层，所述硅胶片体的左下角呈直角状，左下部设有左下凸脚1，该左下凸脚1上设有定位孔11，所述硅胶片体的左上角呈圆弧状，该硅胶片体的右上部设有右上凸脚2，该左下凸脚1上设有定位孔21，该硅胶片体的右下角设有倒钩3，所述硅胶片体的下表面上设有使左下凸脚1、右上凸脚2和倒钩3相连接的加强凸条4，该加强凸条4的凸起高度为0.6～0.8mm，优选为7mm，所述硅胶片体厚度为1.5～3mm，优选为2.5 mm。
较佳的，覆合在所述硅胶片体下表面的PET层的厚度为0.2～0.3 mm。方便撕开，易于安装。覆合在所述硅胶片体上表面的PET层的厚度为0.5～0.7 mm；这个厚度较厚，进一步提升整体强度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身。
使用时，由于设有加强凸条4，整体强度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同时又利用硅胶片体的柔软特性，加强凸条4的周缘位置自然下垂紧贴，较好地填充LED芯片与散热器之间的间隙，提高导热效果，同时由于加强凸条4的存在，其周缘相应形成气道，便于空气流通，进一步提升散热性能；而且还设有左下凸脚1、右上凸脚2和倒钩3，方便快速定位安装，避免偏移，工作稳定性好。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。如本实用新型上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的导热垫，均在本实用新型保护范围内。