照明装置的制作方法
实施方式涉及照明装置。
背景技术：
照明装置可以使用将其上安装发光器件的基板紧固于框架并且另外将光学元件(例如覆盖发光器件的透镜等)紧固于该框架的工艺被制造。在这样的情况下，基板和光学元件的紧固可以使用螺钉紧固方法被执行。
技术实现要素：
根据实施方式的一方面，一种照明装置可以包括：具有紧固孔的固定件，紧固孔包括连接到彼此的第一部分和第二部分，并且第二部分具有比第一部分的直径小的宽度；光源模块，其具有可拆卸地紧固于紧固孔的紧固销；以及在固定件上并且连接到光源模块的电极端子，其中光源模块是沿固定件的表面可滑动地移动的，因为紧固销在紧固孔内从第一部分到第二部分是可移动的。
根据实施方式的另一方面，一种照明装置可以包括：具有紧固孔的固定件，包括在基板的第一表面上的多个发光器件的光源模块，从基板突出以可拆卸地紧固于紧固孔的紧固销，以及在固定件上并且连接到光源模块的电极端子，其中基板是在固定件的表面上可滑动地移动的，同时紧固销在紧固孔内是可移动的。
根据实施方式的又一方面，一种照明装置可以包括：具有紧固孔的固定件，紧固孔包括连接到彼此的第一部分和第二部分，并且第二部分具有比第一部分的直径小的宽度；在固定件上的光源模块，光源模块具有可拆卸地紧固于固定件中的紧固孔的紧固销，紧固销在紧固孔内从第一部分到第二部分是可移动的；以及在固定件上的电极端子，当紧固销在第二部分中时，电极端子电连接到光源模块。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征对于本领域普通技术人员将变得明显，附图中：
图1示出根据一示例实施方式的照明装置的示意分解透视图；
图2示出图1中的照明装置中的固定件(fixture)的示意俯视图；
图3示出图1中的照明装置中的光源模块的示意分解透视图；
图4示出如从底表面的方向看到的图3中的光源模块的示意透视图；
图5a和5b分别示出插入到紧固孔的第一部分中的紧固销的示意剖视图和示意仰视图；
图6a和6b分别示出从第一部分移动到第二部分的紧固销的示意剖视图和示意仰视图；
图7示出图1中的照明装置中的电极端子的示意透视图；
图8示出电极端子的变形示例的示意透视图；
图9至10示出将光源模块紧固于固定件的过程中的阶段的示意透视图；
图11示出电连接到彼此的光源模块的示意剖视图；
图12示出根据一示例实施方式的照明装置的示意分解透视图；
图13示出图12中的照明装置中的光源模块的示意透视图；
图14示出根据一示例实施方式的照明装置的示意分解透视图；
图15示出图14中的照明装置中的光源模块的示意分解透视图；
图16a至16c示出将光源模块紧固于固定件并且电连接到彼此的过程中的阶段的示意透视图；
图17示出安装在固定件上的驱动电路的示意透视图；
图18示出安装在固定件上的传感器的示意透视图；
图19a和19b分别示出根据实施方式的将在发光器件中采用的led封装的示例的示意剖视图；
图20a和20b示出根据实施方式的led封装的示例的示意剖视图；
图21a和21b示出根据实施方式的led封装的示例的示意剖视图；以及
图22示出其中采用根据一示例实施方式的光源模块的条型灯的分解透视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述实施方式。
参照图1，描述根据一示例实施方式的照明装置。图1是示意性地示出根据一示例实施方式的照明装置的分解透视图。
参照图1，根据一示例实施方式的照明装置1可以包括：具有紧固孔110的固定件100，具有可拆卸地紧固于紧固孔110的紧固销210的光源模块200，以及放置在固定件100上并且连接到光源模块200的电极端子300。光源模块200可以通过当紧固销210插入到紧固孔110中时紧固销210沿紧固孔110可滑动地移动的结构而可拆卸地固定于固定件100。
图2是示意性地示出固定件100的俯视图。参照图1和2，固定件100可以对应于在其上安装光源模块200的框架，并且可以机械固定光源模块200并且可以电连接多个光源模块200。
固定件100可以由固体材料形成以支撑光源模块200。此外，固定件100可以由允许由光源模块200产生的热向外发散的材料形成。例如，固定件100可以由金属性材料形成，但是固定件100的材料不限于此。
固定件100的其上安装光源模块200的表面可以反射由光源模块200产生的光。该表面可以被处理用于光反射以提高光提取效率。
在一示例实施方式中，固定件100可以被例示为具有整体矩形形状，但其形状不限于此。根据照明装置1的设计，固定件100的形状可以被各种各样地改变为例如三角形、五边形、六边形等的多边形，圆形等等。
紧固孔110可以形成为穿过固定件100的开口。紧固孔110可以被提供为彼此间隔开预定距离的多个紧固孔。
紧固孔110可以包括第一部分111和第二部分112，其中第二部分112具有比第一部分111的尺寸小的尺寸并且连接到第一部分111。第一部分111可以具有有允许紧固销210插入到其中的尺寸的直径，例如，第一部分111可以具有比紧固销210的宽度大的直径。第二部分112可以具有比第一部分111的直径小的宽度，例如，第二部分112可以具有比紧固销210的宽度小的宽度。第二部分112可以在光源模块200从第一部分111的滑动移动的方向上从第一部分111延伸，例如第二部分112可以在与光源模块200从第一部分111的滑动移动的方向(见例如图2中的箭头)相同的方向上从第一部分111延伸。
光源模块200的滑动移动的方向可以理解为光源模块200沿其朝彼此移动的方向。例如，当两个光源模块200安装在固定件100上时，光源模块200的滑动移动的方向可以指向彼此，即，如图2中所示地(由箭头指示)朝着固定件100的中心z。换言之，设置在固定件100的中心z的右侧和左侧的光源模块200可以朝彼此可滑动地移动，即，光源模块200的每一个光源模块朝固定件100的中心z的方向移动。
紧固销210可以通过第一部分111插入到紧固孔110中或从紧固孔110中抽出。当紧固销210插入到第一部分111中时，紧固销210可以沿第二部分112移动。
光源模块200可以被提供为安装在固定件100上的多个光源模块。此外，当光源模块200安装在固定件100上时，光源模块200可以电连接到彼此。
在一示例实施方式中，两个光源模块200被例示为安装在固定件100上并且在其纵向方向上连接到彼此。光源模块200的数目和布置不限于此，并且可以被各种各样地改变。
图3是示意性地示出根据一示例实施方式的光源模块200的分解透视图。参照图3，根据一示例实施方式的光源模块200可以包括多个发光器件220、基板230和光学元件240。
发光器件220可以是通过从外部电源施加于其的驱动功率产生具有预定波长的光的光电器件。例如，发光器件220可以是具有n型半导体层、p型半导体层和插置在其间的有源层的半导体发光二极管(led)。发光器件220可以发射蓝光、绿光、红光、紫外光等等，并且还可以按需根据诸如磷光体的波长转换材料的组合发射白光。
发光器件220可以被提供为具有各种各样结构的led芯片或其上安装led芯片的led封装。在一示例实施方式中，led封装被描述为用作发光器件，但不限于此。
所述多个发光器件220可以安装在基板230的表面上，例如在其上表面上。所述多个发光器件220可以布置在基板230的纵长方向上。
在所述多个发光器件220的情况下，可以提供产生具有相同波长的光的相同类型的发光器件或产生具有不同波长的光的不同类型的发光器件。此外，发光器件220可以根据功率的水平被各种各样地配置，例如用于0.5w和1w的配置。此外，发光器件220可以由具有不同色温例如2700k和6500k的至少两个类型的发光器件配置以交替地布置。
基板230可以是印刷电路板，例如fr4型印刷电路板(pcb)或容易变形的柔性pcb。印刷电路板可以使用包含例如环氧树脂、三嗪、硅、聚酰亚胺等的有机树脂材料和其它有机树脂材料形成，或使用例如硅氮化物、aln、al2o3等的陶瓷材料形成，或者使用金属和金属化合物形成为例如金属芯印刷电路板(mcpcb)、金属覆铜层压板(mccl)等等。
在一示例实施方式中，基板230可以被例示为具有在其纵长方向上延伸以伸长的矩形形状，但不限于此。基板230可以根据固定件100的形状而变形例如成形为具有各种各样的形状。
基板230可以具有紧固销210插入到其中的插入凹槽231。插入凹槽231可以形成在对应于紧固销210的位置中。此外，插入凹槽231可以以与紧固销210的数目相应的数目被提供。
图4示意性地示出光源模块200的从其底表面的视图。
参照图3和4，向所述多个发光器件220供应驱动功率的电极焊盘250可以设置在基板230的两个(例如相反的)端部。例如，电极焊盘250可以安装在基板230的下表面上，例如在基板230的面对固定件100的表面上。在另一示例中，电极焊盘250可以通过基板230的下表面暴露于外以与基板230的下表面齐平(图11)。一个光源模块200的电极焊盘250可以连接到邻近其设置的另一个光源模块200的电极焊盘250，或者可以连接到外部电源。
光学元件240可以设置在基板230的表面上以覆盖所述多个发光器件220。光学元件240可以具有紧固销210。紧固销210可以从光学元件240的底表面朝基板230延伸。紧固销210可以被提供为在光学元件240的纵长方向上设置为以规则的间距彼此间隔开的多个紧固销。
光学元件240可以通过紧固销210可拆卸地紧固于基板230。例如，当紧固销210插入到基板230的插入凹槽231中或从基板230的插入凹槽231抽出时，光学元件240可以紧固于基板230或与基板230分离。
紧固销210可以包括从光学元件240延伸的杆211和从杆211的一端径向突出的止动突起212。
杆211可以具有比基板230和固定件100的总厚度长的长度。详细地，杆211可以从固定件100的底表面向下突出以穿过基板230的插入凹槽231并且穿过固定件100的紧固孔110。此外，如将参考图5a更详细地描述的，当紧固销210的杆211延伸穿过基板230和固定件100时，紧固销210的止动突起212可以设置在固定件100的底表面上以暴露于外。
详细地，杆211可以具有比紧固孔110的第一部分111的直径小的，比紧固孔110的第二部分112的宽度小的，并且比插入凹槽231的直径小的直径。因此，杆211可以穿过插入凹槽231，并且穿过紧固孔110的第一部分111和第二部分112两者。
止动突起212可以具有比第一部分111和插入凹槽321的直径小的直径，但是可以具有比紧固孔110的第二部分112的宽度大的直径。因此，如图5a-5b中所示，止动突起212可以穿过插入凹槽231并且穿过第一部分111，但可以不穿过第二部分112。
图5a和5b是示意性地示出插入到紧固孔110的第一部分111中的紧固销210的剖视图和仰视图。参照图5a-5b，紧固销210穿过基板230并且穿过紧固孔110的第一部分111，即，紧固销210的杆211和止动突起212两者穿过基板230并且穿过紧固孔110的第一部分111以相对于固定件100和基板230将止动突起212安置在外部。
图6a和6b是示意性地示出在从紧固孔110的第一部分111移动到第二部分112之后紧固销210的剖视图和仰视图。参照图6a和6b，在紧固销210穿过第一部分111以允许止动突起212从固定件100的底表面暴露于外(图5a-5b)之后，紧固销210被移动，即，紧固销210的杆211从紧固孔110的第一部分111滑动到第二部分112。由于止动突起212大于紧固孔110的第二部分112，所以在第二部分112，止动突起212被固定件100的底表面卡住。因此，紧固销210可以不从固定件100抽出以被卡住并固定在第二部分112的位置中。这样，紧固销210经由止动突起212被固定在紧固孔110的第二部分112中，从而将光学元件240固定于固定件100。
如上所述，其上安装所述多个发光器件220的基板230被紧固于具有紧固销210的光学元件240。此外，当紧固销210插入到固定件100的紧固孔110中时，基板230与光学元件240一起经由紧固销210的杆211沿紧固孔110(例如在紧固孔110内)在固定件100的表面上可滑动地移动，以允许光源模块200容易地固定于固定件100或者与固定件100分离。
根据一示例实施方式的光源模块200可以通过滑动移动同时地允许与固定件100的机械固定和允许将与相邻光源模块200形成的电连接。光源模块200之间的电连接可以通过电极端子300被执行。
参照图1，电极端子300可以附接于固定件100以允许光源模块200电连接到彼此。电极端子300可以设置在固定件100的表面上。
详细地，电极端子300可以设置在一对光源模块200在此彼此接触的位置，例如在第一光源模块200和第二光源模块200在此彼此接触的位置。此外，电极端子300可以连接到每一个光源模块200的基板230的表面，例如，电极端子300可以连接到基板230的下表面以接触电极焊盘250。
图7示意性地示出根据一示例实施方式的电极端子300。参照图7，电极端子300可以包括可拆卸地连接到固定件100的主体部分310以及从主体部分310部分暴露的端子部分320。
详细地，主体部分310可以由例如热固树脂的绝缘材料形成。例如，如图1中所示，主体部分310可以使用例如双面胶带、维可牢(velcro)尼龙搭扣等的粘合部分a可拆卸地连接到固定件100。
端子部分320从主体部分310部分暴露以电连接到基板230的电极焊盘250。如图7的放大的圆圈部分中所示，端子部分320可以包括从主体部分310向上突出以被暴露并且具有板簧形式的结构的一对接触部321以及连接该对接触部321的连接部322。例如，连接部322可以在电极端子300的主体部分310内，例如内部，并且连接到主体部分310的相反端的该对接触部321可以延伸出主体部分310到主体部分310外部。就是说，当看图7中的电极端子300的顶表面时，接触部321和连接部322当中的仅接触部321是可见的。
端子部分320可以具有延伸的结构，同时该对接触部321和连接部322形成直线。换言之，如图7中所示，连接部322与该对接触部321可以沿相同的假想线对准。例如，端子部分320可以由例如铝(al)、铜(cu)等的金属性材料形成。
图8示意性地示出电极端子300a的变形示例。参照图8，电极端子300a可以包括可拆卸地连接到固定件100的主体部分330以及从主体部分330部分暴露的端子部分340。
主体部分330可以由绝缘材料形成。此外，主体部分330可以使用粘合部分a可拆卸地连接到固定件100。
端子部分340可以包括从主体部分330向上突出并且具有板簧形式的结构的一对接触部341以及连接该对接触部341的连接部342。端子部分340可以具有其中该对接触部341以之字形形状偏移并且连接到连接部342的结构。换言之，虽然图7中的端子部分320可以具有延伸成直线以允许该对接触部321被安置在相同的直线上的结构，但是图8中的端子部分340可以具有其中该对接触部341被安置在彼此平行的两条直线上的结构。
如上所述，与基板230的电极焊盘250接触的电极端子300和300a允许该对光源模块200电连接到彼此。此外，电极端子300和300a允许光源模块200通过具有不同结构的端子部分320和340串联或并联地电连接到彼此。
根据一示例实施方式的光源模块200可以通过滑动移动而机械地固定于固定件100并同时电连接到不同的光源模块200。以下将参照图9-10描述将两个光源模块200紧固于固定件100的过程。
参照图9，两个光源模块200可以以其中所述两个光源模块200彼此相对的方式首先设置在固定件100上方，例如，所述两个光源模块200的两个面对的端部可以彼此邻近。所述两个光源模块200可以设置在每一个光源模块200的紧固销210与固定件100的紧固孔110相对(例如面对)的位置。
电极端子300可以设置为附接于固定件100的区域，例如中央区域。例如，当所述两个光源模块200固定于固定件100时，电极端子300可以设置为安置在对应于所述两个光源模块200之间的间隙的位置中。
接着，如图10中所示，所述两个光源模块200中的一个光源模块200可以在另一个光源模块200之前通过滑动移动固定于固定件100，随后将另一个光源模块200通过滑动移动固定于固定件100。或者，所述两个光源模块200可以通过其同时的滑动移动而同时地固定于固定件100。如图10中进一步所示的，当光源模块200沿固定件100滑动，即，以使紧固销210滑入到紧固孔110的第二部分112中时，基板230的下表面上的电极焊盘250对准并接触电极端子300的端子部分320。
图11示意性地示出光源模块200的电极焊盘250与电极端子300的连接。
如前所讨论的，以及如图11中所示的，当所述两个光源模块200可滑动地移动以固定于固定件100时，暴露在每一个光源模块200的基板230的下表面处的电极焊盘250可以与电极端子300的各端子部分320接触。如图11中进一步所示的，端子部分320从电极端子300的主体部分310向上突出以接触电极焊盘250。因此，所述两个光源模块200可以通过电极端子300电连接到彼此。
换言之，所述两个光源模块200可以通过其滑动移动电连接到彼此并同时地机械地固定于固定件100。因此，如上所述，通过单个过程，即，通过滑动移动，光源模块200可以同时地既固定于固定件100又电连接到彼此。如此，可以简化整个制造过程，并且可以减少制造时间。此外，例如与相关技术相比，可以省略用于将光源模块200连接到彼此的单独的布线工艺，从而减少制造成本和时间。
此外，由于根据一示例实施方式的光源模块200具有其中基板230(所述多个发光器件220安装在该基板230上)被可拆卸地紧固于光学元件240(其具有用于固定光源模块200的紧固销210)的结构，所以即使当发光器件220的一部分中出现问题时，基板230也可以与光学元件240分离以用不同的基板230替换从而被紧固于光学元件240，从而被容易地维修。此外，整个光源模块200不需要被替换，从而降低维修成本。
图12和13示出根据一示例实施方式的照明装置。图12是示意性地示出根据一示例实施方式的照明装置的分解透视图，图13是示意性地示出图12中的照明装置中的光源模块的透视图。
参照图12和13，根据一示例实施方式的照明装置2可以包括：具有紧固孔110的固定件100，放置在固定件100上的电极端子300，分别具有可拆卸地紧固于紧固孔110的紧固销410的光源模块400，以及盖子500。
光源模块400可以通过其中当紧固销410插入到紧固孔110中时紧固销410沿紧固孔110(例如在紧固孔110内)可滑动地移动的结构而可拆卸地固定于固定件100，并且可以通过电极端子300电连接到不同的光源模块400。除光源模块400的结构之外，图12和13中的照明装置2的构造可以与之前参照图1-11描述的照明装置1的构造基本相同。因此，在下文中，将省略之前描述的内容的详细描述，并将主要描述附加的特征。
固定件100可以具有紧固孔110用于与光源模块400紧固。紧固孔110可以形成为穿过固定件100的开口。紧固孔110可以包括第一部分111和第二部分112，紧固销410插入到第一部分111中，第二部分112具有比第一部分111的直径小的宽度并且连接到第一部分111以在光源模块400的滑动移动的方向上延伸。
电极端子300可以可拆卸地连接到固定件100以允许光源模块400电连接到彼此。电极端子300可以设置在固定件100的表面上在该对光源模块400之间。此外，电极端子300可以电连接到分别设置到右侧和左侧的该对光源模块400。电极端子300可以包括可拆卸地连接到固定件100的主体部分310以及从主体部分310部分暴露的端子部分320。
光源模块400可以被提供为安装在固定件100上的多个光源模块。此外，当光源模块400安装在固定件100上时，光源模块400可以通过电极端子300电连接到彼此。光源模块400可以包括多个发光器件420和基板430。
发光器件420可以被提供为具有各种各样的结构的发光二极管(led)芯片或其上安装led芯片的led封装。在一示例实施方式中，led封装被描述为用作发光器件420。所述多个发光器件420可以安装在基板430的表面上，例如在其上表面上。所述多个发光器件420可以布置在基板430的纵长方向上。
在一示例实施方式中，基板430被例示为具有在其纵长方向上延伸以伸长的矩形形状，但不限于此。基板430可以根据固定件100的形状具有各种各样的形状。
向在基板430的上表面上安装的所述多个发光器件420供应驱动功率的电极焊盘450可以分别设置在基板430的两端。电极焊盘450可以通过基板430的表面暴露于外。电极焊盘450可以连接到邻近其设置的不同光源模块400的电极焊盘450，或者可以连接到外部电源。
基板430可以具有可拆卸地紧固于紧固孔110的紧固销410。紧固销410可以在基板430的另一表面中(例如在基板430的底表面中)在所述多个发光器件420相反的方向上突出以延伸。
紧固销410可以被提供成在基板430的纵长方向上设置为以规则的间距彼此间隔开的多个紧固销。紧固销410可以包括从基板430延伸的杆411以及从杆411的一端径向突出的止动突起412。
杆411可以具有比固定件100的厚度长的长度。详细地，当杆411穿过固定件100时，杆411可以从固定件100的底表面向下突出。此外，止动突起412可以设置在固定件100的底表面上以暴露于外。
杆411可以具有比第一部分111的直径和第二部分112的宽度小的直径。因此，杆411可以穿过第一部分111和第二部分112两者。
止动突起412可以具有比第一部分111小的直径，并且可以具有比第二部分112大的直径。因此，止动突起412可以穿过第一部分111，但可以不穿过第二部分112。
根据本示例实施方式的光源模块400与之前参照图1-11描述的光源模块200的不同之处在于紧固于固定件100的紧固孔110的紧固销410被提供在基板430中。换言之，虽然根据图1至11中所示的示例实施方式的光源模块200包括在光学元件240中的紧固销210，但光源模块400不具有光学元件，因此在基板430中包括紧固销410。
如上所述，当基板430的紧固销410插入到固定件100的紧固孔110中时，基板430沿紧固孔110在固定件100的表面上可滑动地移动以允许光源模块400容易地固定于固定件100或者与固定件100分离。此外，光源模块400之间的电连接可以通过将光源模块400固定于固定件100被实现。换言之，光源模块400的机械固定和电连接可以被同时执行。因此，当光源模块被固定时，可以省略允许光源模块被电连接的单独的工艺，例如额外的布线工艺。
盖子500可以安装在固定件100上以覆盖光源模块400。盖子500可以覆盖将被保护免受外部环境影响的光源模块400，并且可以向外部漫射由每一个光源模块400产生的光。盖子500可以由例如聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、亚克力等的具有光透射性质的树脂材料形成。
盖子500可以具有其中凹凸结构通过表面处理形成的表面。因此，向外发射的光可以通过其被更广泛地和更均匀地漫射。
图14示出根据一示例实施方式的照明装置的示意分解透视图。
参照图14，根据一示例实施方式的照明装置3可以包括具有紧固孔110的固定件100、以及具有可拆卸地紧固于紧固孔110的紧固销610的光源模块600。光源模块600可以通过其中当紧固销610插入到紧固孔110中时紧固销610沿紧固孔110(例如在紧固孔110内)可滑动地移动的结构而可拆卸地固定于固定件100。
除光源模块的电连接结构之外，根据图14中所示的示例实施方式的照明装置3的构造可以与之前参照图1-11描述的照明装置1的构造基本相同。因此，在下文中，将省略之前描述的内容的详细描述，并将主要描述附加的特征。
固定件100可以具有用于允许光源模块600被紧固的紧固孔110。紧固孔110可以形成为穿过固定件100的开口。紧固孔110可以包括第一部分111和第二部分112，紧固销610插入到第一部分111中，第二部分112具有比第一部分111的直径小的宽度并且连接到第一部分111以在光源模块600的滑动移动的方向上延伸。
光源模块600可以被提供为安装在固定件100上的多个光源模块。此外，当光源模块安装在固定件100上时，光源模块600可以电连接到彼此。
在一示例实施方式中，两个光源模块600被例示为安装在固定件100上，并且在固定件100的纵长方向上连接到彼此，但不限于此。光源模块600的数目和布置可以被各种各样地改变。以下将参照图15更详细地描述光源模块600的结构。
图15是示意性地示出光源模块600的分解透视图。参照图15，光源模块600可以包括多个发光器件620、基板630和光学元件640。
发光器件620可以被提供为具有各种各样结构的led芯片和/或其上安装led芯片的led封装。所述多个发光器件620可以安装在基板630的表面上，例如在其上表面上。所述多个发光器件620可以布置在基板630的纵长方向上。
基板630可以是印刷电路板，例如可以是fr4型印刷电路板(pcb)或容易变形的柔性pcb。印刷电路板可以使用包含例如环氧树脂、三嗪、硅、聚酰亚胺等的有机树脂材料和其它有机树脂材料或例如硅氮化物、aln、al2o3等的陶瓷材料形成，或者使用金属和金属化合物形成为例如金属芯印刷电路板(mcpcb)、金属覆铜层压板(mccl)等等。
在一示例实施方式中，基板630可以被例示为具有在其纵长方向上延伸以伸长的矩形形状，但不限于此。基板630可以根据固定件100的形状而变形，例如成形为，具有各种各样的形状。
基板630可以具有其中插入紧固销610的插入凹槽631。插入凹槽631可以形成在对应于紧固销610的位置中。此外，插入凹槽631可以以与紧固销610的数目相应的数目被提供。
向所述多个发光器件620供应驱动功率的连接器650可以分别设置在基板630的两端。连接器650可以包括阴连接器651和阳连接器652。连接器650可以连接到不同光源模块600的连接器650或者可以连接到外部电源。
光学元件640可以设置在基板630的表面上以覆盖所述多个发光器件620。光学元件640可以具有紧固销610。紧固销610可以从光学元件640的底表面朝基板630延伸。紧固销610可以被提供为在光学元件640的纵长方向上设置为以规则的间距彼此间隔开的多个紧固销。
光学元件640可以通过紧固销610可拆卸地紧固于基板630。详细地，当紧固销610插入到基板630的插入凹槽631中或从基板630的插入凹槽631抽出时，光学元件640可以紧固于基板630或与基板630分离。紧固销610可以包括从光学元件640延伸的杆611以及从杆611的一端径向突出的止动突起612。
杆611可以具有比基板630和固定件100的总厚度长的长度。详细地，当杆611穿过基板630和固定件100时，杆611可以从固定件100的底表面向下突出。此外，止动突起612设置在固定件100的底表面上以暴露于外。
杆611可以具有比第一部分111的直径和第二部分112的宽度小的直径。因此，杆611可以穿过第一部分111和第二部分112两者。
止动突起612可以具有比第一部分111的直径小的直径，并且可以具有比第二部分112的宽度大的直径。因此，止动突起612可以穿过第一部分111，但可以不穿过第二部分112。
根据一示例实施方式的光源模块600可以通过其滑动移动而同时地允许与固定件100的机械固定以及与不同光源模块600的电连接。以下将参照图16a-16c更详细地描述光源模块600在固定件100上的滑动移动。
参照图16a，当两个光源模块600如图14中所示地安装时，所述两个光源模块600可以以所述两个光源模块600彼此相对(例如其两个面对的端部可以彼此邻近)的结构首先设置在固定件100上方。所述两个光源模块600可以设置于在每一个光源模块600的紧固销610与固定件100的紧固孔110相对(例如对准)的位置中。
如图16b中所示，两个光源模块600可以放置在固定件100上以允许每一个光源模块600的紧固销610插入到紧固孔110的第一部分111中，例如插入穿过紧固孔110的第一部分111。
如图16c中所示，所述两个光源模块600可以沿固定件100的表面可滑动地移动以允许每一个光源模块600的紧固销610从紧固孔110的第一部分111移动到第二部分112。换言之，所述两个光源模块600沿固定件100的表面(沿图16c中的箭头的方向)移动以滑动，同时紧固销610在各自的紧固孔110内移动，以允许每一个光源模块600的紧固销610从第一部分111移动到第二部分112。
所述两个光源模块600通过每一个光源模块600的连接器650，例如同时地，朝彼此可滑动地移动以电连接到彼此。例如，一个光源模块600的在一侧的阳连接器652可以以其中阳连接器652插入到阴连接器651的方式紧固于另一个光源模块600的在另一侧(例如相邻侧)的阴连接器651(图16a-16c)。因此，通过其滑动移动，所述两个光源模块600同时地可以电连接到彼此和可以机械固定于固定件100。
或者，所述两个光源模块600可以例如顺序地朝彼此可滑动地移动。就是说，所述两个光源模块600中的第一光源模块600可以通过滑动移动预先固定于固定件100，接着第二光源模块600通过滑动移动随后固定于固定件100。所述两个光源模块600中的第二光源模块600的滑动移动可以导致第二光源模块600的连接器650连接到预先被固定的第一光源模块600的连接器650。
光源模块600通过单个工艺(即，滑动移动)被固定，使得光源模块600同时地既电连接到彼此又固定到固定件100。因此，可以简化整个制造过程并且可以减少所需的时间。此外，例如与相关技术相比，可以省略用于光源模块的连接的布线工艺，从而减少布线工艺所需的成本和时间。
如将参照图17更详细地描述的，照明装置1、2和3的每一个可以根据一示例实施方式进一步包括驱动电路700。驱动电路700可以包括例如电源单元(psu)。
图17是示意性地示出安装在固定件100上的驱动电路700的透视图。
参照图1和17，固定件100可以包括连接到光源模块200的电极端子300以及连接到驱动电路700的电极端子300d。例如，电极端子300和电极端子300d可以通过在主体部分310和310d内部和其表面制备的电路图案电连接到彼此。例如，如图17中所示，各个电极端子300和300d的主体部分310和310d可以在固定件100的表面上彼此邻近。
驱动电路700可以在其下表面中具有暴露于外的紧固销710和焊盘720。当紧固销710可滑动地移动以插入到固定件100的紧固孔110中时，驱动电路700可以机械固定于固定件100。此外，焊盘720可以与通过电极端子300d的主体部分310d的上部分暴露的端子部分320d接触以电连接到端子部分320d。驱动电路700和光源模块200可以通过电极端子300和300d电连接到彼此。
在一示例实施方式中，驱动电路700可以以简单的滑动固定方法固定于固定件100，并且同时地还可以形成与光源模块200的电连接。因此，例如与相关技术相比，可以省略用于psu和光源模块的连接的单独的布线工艺，从而减少制造成本和时间。
在一示例实施方式中，驱动电路700被例示为以类似于光源模块200的方式固定于固定件100的上表面，但不限于此。举例来说，光源模块200可以设置在固定件100的上表面上，驱动电路700可以设置在固定件100的下表面上。
如以下将参考图18更详细地描述的，除驱动电路700之外，根据一示例实施方式的照明装置1、2和3的每一个可以进一步包括传感器800。图18是示意性地示出固定件100上的传感器800的透视图。
参照图18，固定件100可以包括连接到传感器800的电极端子300e。举例来说，电极端子300、300d和300e可以通过在主体部分310、310d和310e的内部或其表面制备的电路图案电连接到彼此。
传感器800可以在其下表面中具有暴露于外的紧固销810和焊盘820。当紧固销810插入到固定件100的紧固孔110中时，传感器800可滑动地移动以机械固定于固定件100。此外，焊盘820可以与通过电极端子300e的主体部分310e的上部分暴露的端子部分320e接触而电连接到端子部分320e。传感器800和光源模块200可以通过电极端子300、300d和300e电连接到彼此。
除驱动电路700和传感器800之外，通信模块可以与照明装置1、2和3中的任何一个进一步组合。家庭网络通信可以通过通信模块来实现。此外，除照明功能之外，进一步执行各种各样的附加功能的各种各样的模块或部件可以被适当地和另外地与其组合。
图19a和19b是示意性地示出将用作发光器件的led封装的示例实施方式的剖视图。
如前所述，发光器件220可以是led芯片或其上安装led芯片的led封装。在下文中，将描述具有各种各样的结构以用作发光器件的led封装。
例如，参照图19a，根据一示例实施方式的led封装220可以具有其中led芯片20安装在具有反射杯的封装体10的内部的封装结构。此外，led芯片20可以被由包含磷光体的树脂形成的密封部分30覆盖。
封装体10可以对应于led芯片20安装在其上以由其支撑的基底构件，并且可以由具有高的光反射率的白色模制合成物形成。因此，从led芯片20发射的光被反射以增加向外发射的光的量。
白色模制合成物可以包括具有高耐热性的热固树脂基材料或硅酮树脂基材料。此外，白色颜料、填料、固化剂、脱模剂、抗氧化剂、粘合改善剂等可以被添加到热塑性树脂基材料。此外，封装体10也可以由fr-4、cem-3、环氧材料、陶瓷材料等形成。此外，封装体10可以由金属性材料形成。
封装体10可以包括用于与外部电源电连接的引线框架40。引线框架40可以由例如铝(al)、铜(cu)等的具有优良导电性的金属性材料形成。
引线框架40可以以其中一对引线为了电绝缘彼此分离以彼此相对的结构设置。例如，引线框架40可以包括具有第一极性的第一引线41和具有不同于第一极性的第二极性的第二引线42。这里，第一极性和第二极性可以分别是阳极和阴极，反之亦然。此外，第一引线41和第二引线42可以通过封装体10彼此分离以彼此电绝缘。
第一引线41和第二引线42的底表面可以通过封装体10的底表面暴露于外。由led芯片20产生的热可以通过其向外发散以提高散热效率。
封装体10可以具有在其上表面中凹入至预定深度的反射杯11。反射杯11可以具有杯结构，该杯结构具有其中内部侧表面朝封装体10的底表面倾斜的锥形形状。此外，反射杯11的上部分的暴露于封装体10的上表面的区域可以被定义为led封装220的发光面。
第一引线41和第二引线42可以部分暴露于反射杯11的底表面。led芯片20可以电连接到第一引线41和第二引线42。
led芯片20可以是通过经由引线框架40从外部源施加的驱动功率而产生具有预定波长的光的光电器件。
led芯片20可以根据包含在其中的材料或其与磷光体的组合而发射蓝光、绿光或红光。led芯片20还可以发射白光、紫外光等等。
密封部分30可以覆盖led芯片20。密封部分30可以通过固化含磷光体的树脂形成。例如，密封部分30可以由例如硅树脂、环氧树脂等的透明或半透明材料形成以允许由led芯片20产生的光向外发射。
在一示例实施方式中，密封部分30被例示为具有有凸圆顶形状的透镜结构，但不限于此。密封部分30可以形成为具有对应于封装体10的上表面的平坦形状。此外，单独的透镜可以另外附接于密封部分30的上表面。
图19b示意性地示出led封装220的变形示例。如图19b中所示，例如，led封装220a可以具有在其中led芯片20安装在基板50上的板上芯片(cob)结构。此外，led芯片20可以被由含磷光体的树脂形成的密封部分30覆盖。
图20a和20b示意性地示出根据示例实施方式的led封装。图20a和20b分别是示意性地示出根据一示例实施方式的led封装的剖视图。
参照图20a，led封装220b可以包括封装体10'和安装在封装体10'上的led芯片20'。例如，led芯片20'可以包括基板25、发光结构以及设置在发光结构上的第一电极21a和第二电极22a。基板25可以被提供为用于半导体生长的基板，并且可以由例如电绝缘材料或半导体材料例如蓝宝石、sic、mgal2o4、mgo、lialo2、ligao2、gan等形成。
发光结构可以包括第一导电类型半导体层21和第二导电类型半导体层22以及设置在其间的有源层23，但不限于此。第一导电类型半导体层21和第二导电类型半导体层22可以分别是n型半导体层和p型半导体层。在一示例实施方式中，第一导电类型半导体层21和第二导电类型半导体层22可以使用由实验式alxinyga(1-x-y)n(其中0≤x≤1，0≤y<1且0≤x+y<1)表示的材料例如gan、algan、ingan等形成。设置在第一导电类型半导体层21和第二导电类型半导体层22之间的有源层23通过电子和空穴的复合而发射具有预定能级的光。有源层23可以具有其中量子阱层和量子势垒层交替地堆叠的多量子阱(mqw)结构，例如ingan/gan结构。
第一电极21a和第二电极22a可以分别形成在第一导电类型半导体层21和第二导电类型半导体层22上，并且可以由例如银(ag)、铝(al)、镍(ni)、铬(cr)、铜(cu)、金(au)、钯(pd)、铂(pt)、锡(sn)、钨(w)、铑(rh)、铱(ir)、钌(ru)、镁(mg)、锌(zn)、钛(ti)和其合金中的一种或更多种的导电材料形成。
封装体10'可以包括第一引线41和第二引线42。封装体10'可以执行支撑第一引线41和第二引线42的功能，并且可以由其中不透明度或反射率大的树脂形成。例如，封装体10'可以使用其注射成型工艺被容易地执行的聚合物树脂形成。然而，封装体10'的材料不限于此，并且可以由各种各样的非导电材料形成。
第一引线41和第二引线42可以由具有优良导电性的金属性材料形成，并且可以电连接到led芯片20'的第一电极21a和第二电极22a以将从外部源施加的驱动功率传输到led芯片20'。虽然没有被具体地限制，但在一示例实施方式中，led芯片20'的第一电极21a和第二电极22a可以设置为与第一引线41和第二引线42相对，并且可以以第一凸块60a和第二凸块60b为媒介电连接到彼此。led芯片20'可以被密封部分30密封，例如通过固化经由分配器排出的含磷光体的树脂形成。
参照图20b，根据一示例实施方式的led封装220c可以包括封装基板50a和安装在封装基板50a上的led芯片20a。封装基板50a可以包括上焊盘41a和42a、下焊盘41b和42b以及穿过封装基板50a以允许上焊盘41a和42a分别电连接到下焊盘41b和42b的通孔41c和42c。
led芯片20a可以包括发光结构以及分别设置在发光结构的彼此相反的表面上的第一电极和第二电极。第一电极和第二电极可以具有垂直型结构，其中第一电极和第二电极分别设置在发光结构的上表面和下表面上。
例如，led芯片20a可以通过设置在led芯片20a的下部分上的第二电极连接到上焊盘41a和42a之一的上焊盘41a，并且可以通过设置在其上部分上的第一电极以接合线w为媒介连接到另一上焊盘42a。led芯片20a可以被密封部分30密封，该密封部分30通过固化经由分配器排出的含磷光体的树脂形成。
图21a和21b示意性地示出根据示例实施方式的led封装。图21a和21b是示意性地示出根据示例实施方式的led封装的剖视图。
图21a中所示的led封装220d可以包括led芯片20b和封装体10'。封装体10'可以包括第一引线41和第二引线42。led芯片20b可以包括基板25和发光结构，该发光结构设置在基板25上并且第一电极21a和第二电极22a形成在该发光结构上。
发光结构可以包括第一导电类型半导体层21、第二导电类型半导体层22和设置在其间的有源层23。透明电极层22b可以设置在第二导电类型半导体层22与第二电极22a之间。
在根据一示例实施方式的led封装220d中，第一电极21a和第二电极22a可以不设置为与第一引线41和第二引线42相对，并且可以以不同于图20a中所示的led封装220b的方式通过接合线w电连接到第一引线框架41和第二引线框42。led芯片20b可以被密封部分30密封，密封部分30通过固化经由分配器排出的含磷光体的树脂形成。
提供在图21b中所示的led封装220e中的led芯片20c可以包括导电基板26和设置在导电基板26上的发光结构。发光结构可以包括第一导电类型半导体层21、有源层23和第二导电类型半导体层22。
在示例实施方式中，发光结构可以包括穿过第二导电类型半导体层22和有源层23以连接到第一导电类型半导体层21的导电过孔v。绝缘部分s可以形成在导电过孔v的侧表面上以防止不期望的电短路。导电过孔v可以电连接到导电基板26，从而导电基板26可以执行与连接到第一导电类型半导体层21的第一电极基本相同的功能。
第二电极22a可以被提供在第二导电类型半导体层22上。导电过孔v可以电连接到第一引线41，第二电极22a可以通过接合线w电连接到第二引线42。在这样的情况下，更均一电平的电流可以通过导电过孔v被提供到发光结构。
图22是示意性地示出作为根据一示例实施方式的照明装置的条型灯的分解透视图。
参照图22，照明装置1000可以包括散热构件1100、盖子1200、固定件1300、光源模块1400、第一插座1510和第二插座1520。多个散热鳍片1110和1120可以以凹凸形式形成在散热构件1100的内部或/和其外表面，并且散热鳍片1110和1120可以被设计为具有各种各样的形式和间距。
具有突出形式的支撑件1130形成在散热构件1100的内部。固定件1300可以固定于支撑件1130。在示例实施方式中，固定件1300和散热构件1100被例示为彼此分离的单独的构造，但不限于此。例如，固定件1300和散热构件1100可以彼此集成。止动突起1140可以形成在散热构件1100的两端上。
在示例实施方式中，固定件1300可以具有基本对应于图1中的固定件100的结构。因此，可以参照之前描述的示例实施方式理解固定件1300的详细描述，并且省略其详细描述。
止动凹槽1210可以形成在盖子1200中，并且散热构件1100的止动突起1140可以用钩联接结构与止动凹槽1210组合。可以改变在其中形成止动凹槽1210和止动突起1140的位置。
光源模块1400可以可拆卸地紧固于固定件1300。光源模块1400可以包括基板1410、多个发光器件1420和光学元件1430。
在一示例实施方式中，光源模块1400可以具有基本对应于图1至18中的光源模块200、400和600的结构。因此，光源模块1400的每一个部件的详细描述可以参照之前描述的示例实施方式被理解，并且省略其详细描述。
第一插座1510和第二插座1520可以被提供为一对插座，并且可以具有其中它们联接到由散热构件1100和盖子1200形成的圆柱形盖子单元的两端的结构。例如，第一插座1510可以包括电极端子1511和电源器件1512，第二插座1520可以包括设置在其上的虚设端子1521。
此外，光学传感器和/或通信模块可以安装在根据一示例实施方式的照明装置1000上。光学传感器和/或通信模块可以随发光器件1420安装在光源模块1400的基板1410上，或者随光源模块1400安装在固定件1300上。或者，光学传感器和/或通信模块可以嵌入在第一插座1510和第二插座1520之一中。例如，光学传感器和/或通信模块可以嵌入在其上设置虚设端子1521的第二插座1520中。
照明装置1000可以通过通信模块实现家庭网络通信。例如，通信模块可以是使用
根据一示例实施方式，物联网(iot)装置具有可访问的有线或无线接口，可以通过有线/无线接口与一个或更多个其它装置通信，并且可以包括用于发送或接收数据的装置。可访问的接口可以包括有线局域网(lan)，诸如无线保真(wi-fi)的无线局域网(wlan)，诸如蓝牙的无线个人区域网(wpan)，无线通用串行总线(无线usb)，
经由总结和回顾，照明装置可以使用将其上安装发光器件的基板紧固于框架并且另外地将光学元件(例如覆盖发光器件的透镜等)紧固于该框架的工艺被制造。在这样的情况下，基板和光学元件的紧固可以使用螺钉紧固方法被执行，并且若干螺钉可以单独地提供在若干位置中。
因此，组装发光器件所需的多个工艺会是困难的和不方便的。此外，当缺陷出现在发光器件中时，已经组装的螺钉可以被去除以允许缺陷的修复，例如以允许发光器件与基板的分离，从而导致冗长的和困难的维修。此外，可能额外地需要布线工艺以将基板电连接到彼此，从而进一步使制造工艺复杂化并增加成本和时间。
相反，实施方式提供一种允许光源模块经由单个工艺被容易地安装并同时被电连接的照明装置。就是说，如上所述，根据实施方式的照明装置可以通过标准化的光源模块被容易地安装和电连接，该标准化的光源模块包括从主光学件(primaryoptic)突出以与pcb组合的突起。突起从主光学件突出并且被紧固于固定件中的凹槽，并且主光学件与pcb一起在凹槽内在固定件的表面上滑动以同时地固定于固定件并经由连接器电连接到不同模块的相邻pcb。
已经在此公开了示例实施方式，并且虽然采用了特定术语，但是它们仅以一般和描述性意义被使用和解释，而不是为了限制的目的。在一些情形中，如在提交本申请时对于本领域普通技术人员将明显的，结合特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用，除非另有明确说明。因此，本领域技术人员将理解，可以作出形式和细节上的各种各样的改变而不背离如在权利要求中阐述的本发明的精神和范围。
2016年4月6日向韩国知识产权局提交的发明名称为“照明装置”的韩国专利申请第10-2016-0041979号通过引用全文合并于此。
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