本发明的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。
背景技术：
有一种车辆用照明装置具备灯座及发光部，该发光部设置在灯座的一侧端部且具有发光二极管(led：lightemittingdiode)。
发光二极管中产生的热量主要经由灯座向外部释放。因此，灯座由铝合金等金属制成。
在此，期待车辆用照明装置较轻。因此，近年来，提出有由高导热性树脂制成的灯座。若采用由高导热性树脂制成的灯座，则能够实现散热性的提高和轻量化。此时，若加大高导热性树脂中所含填料的量，则能够提高散热性。
然而，若高导热性树脂中所含填料的量过多，则会导致灯座的机械强度下降。而且，在车辆用照明装置上施加有振动或冲击。因此，只是使用填料的含量较高的高导热性树脂，则灯座容易产生破裂或崩碎等破损。
并且，设置在汽车上的车辆用照明装置在高温高湿环境下使用。因此，只是使用由高导热性树脂制成的灯座，则在高温高湿环境下，灯座有可能会被水解。
对此，期待研发一种能够提高散热性、机械强度、耐环境性及耐冲击性的技术。
专利文献1：日本特开2014-38731号公报
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于提供一种能够提高散热性、机械强度、耐环境性及耐冲击性的车辆用照明装置及车辆用灯具。
实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座，其含有高导热性树脂；发光部，其设置在所述灯座的一侧端部，所述发光部具有含有陶瓷的基板及设置在所述基板上的发光元件，其中，所述基板的与设置有所述发光元件的一侧相反一侧的表面与所述灯座的一侧端部接触，施加于所述发光元件的电力为1w以上且3w以下，所述高导热性树脂含有聚酰胺及含碳填料，所述高导热性树脂的导热系数为15w/(m·k)以上且33w/(m·k)以下。
实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座，其含有高导热性树脂；发光部，其设置在所述灯座的一侧端部，所述发光部具有含有陶瓷的基板及设置在所述基板上的发光元件，其中，所述基板的与设置有所述发光元件的一侧相反一侧的表面与所述灯座的一侧端部接触，施加于所述发光元件的电力为4w以上且8w以下，所述高导热性树脂含有聚酰胺及含碳填料，所述高导热性树脂的导热系数为30w/(m·k)以上且53w/(m·k)以下。
实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座，其含有高导热性树脂；发光部，其设置在所述灯座的一侧端部，所述发光部具有含有陶瓷的基板及设置在所述基板上的发光元件；散热板，其设置在所述基板与所述灯座的一侧端部之间；散热层，其设置在所述散热板与所述灯座的一侧端部之间，所述散热层含有导热硅脂，其中，施加于所述发光元件的电力为1w以上且3w以下，所述高导热性树脂含有聚酰胺及含碳填料，所述高导热性树脂的导热系数为4w/(m·k)以上且33w/(m·k)以下。
实施方式所涉及的车辆用灯具具备：上述车辆用照明装置；框体，供所述车辆用照明装置安装。
根据本发明的实施方式，可以提供一种能够提高散热性、机械强度、耐环境性及耐冲击性的车辆用照明装置及车辆用灯具。
附图说明
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。
图2是图1中车辆用照明装置1的a-a线示意剖视图。
图3是用于例示灯座10的性能试验结果的表格。
图4是用于例示灯座10的性能试验结果的表格。
图5是用于例示灯座10的性能试验结果的表格。
图6是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。
图中：1-车辆用照明装置、10-灯座、11-安装部、12-接合销、13-凸缘、14-散热片、20-发光部、21-基板、22-发光元件、23-电阻、24-散热板、25-散热层、30-供电部、31-供电端子、32-绝缘部、100-车辆用灯具、101-框体。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。
(车辆用照明装置)
本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1，例如可以使用于前组合灯(例如，日间行车灯(drl：daytimerunninglamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如，刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是，车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。
图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。
图2是图1中车辆用照明装置1的a-a线示意剖视图。
如图1及图2所示，车辆用照明装置1设置有灯座10、发光部20及供电部30。
灯座10具有安装部11、接合销12、凸缘13以及散热片14。
安装部11设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反一侧的表面上。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如为圆柱状。安装部11具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部11a。基板21经由散热板24及散热层25设置于凹部11a的底面11a1上。
在安装部11的外侧表面11b设置有接合销12。接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。接合销12与凸缘13对峙。接合销12设置有多个。接合销12在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。接合销12用作扭锁。
凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。
散热片14设置在凸缘13的与设置有安装部11的一侧相反一侧的表面上。散热片14可以设置有多个。多个散热片14可以设置成彼此平行。散热片14可以呈平板状。
并且，灯座10设置有孔10a及与该孔10a连通的孔10b。在孔10a的内部设置有绝缘部32。具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b。因此，孔10b的截面形状对应于具有密封部件105a的连接器105的截面形状。
发光部20中产生的热量主要经由安装部11及凸缘13而传递到散热片14。传递到散热片14的热量主要从散热片14向外部释放。
因此，考虑到要向外部传递发光部20中产生的热量，由导热系数较高的材料制作灯座10。并且，为了实现车辆用照明装置1的轻量化，优选由比重较低的材料制作灯座10。因此，灯座10由高导热性树脂制成。高导热性树脂为在树脂中混合由导热系数较高的材料构成的填料而成的树脂。
在此，若加大高导热性树脂中所含填料的量，则能够提高散热性。
然而，若高导热性树脂中所含填料的量过多，则灯座10的机械强度会下降。并且，在车辆用照明装置1上施加有行驶时的振动或打开或关闭引擎盖时的冲击等。因此，只是使用填料的含量较高的高导热性树脂，则灯座10容易产生破裂或崩碎等破损。
并且，在车辆用照明装置1为设置在汽车的车辆用照明装置时，其使用环境在-40℃～85℃的温度范围中变化。而且，设置在汽车的车辆用照明装置1还在高湿度的环境下使用。因此，只是使用由高导热性树脂制成的灯座10，则在高温高湿环境下，灯座10有可能会被水解。
根据本发明人的见解，高导热性树脂优选使用在pa(聚酰胺)中混合含碳填料而成的树脂。如此一来，即使将灯座10的导热系数(高导热性树脂的导热系数)设为53w/(m·k)左右(含碳填料的含量为65wt％以上且90wt％以下)，也能够抑制灯座10产生破裂或崩碎等破损。并且，例如，能够抑制灯座10在温度为85℃、湿度为85％的环境下被水解。
另外，关于灯座10的性能试验，将在后面详述。
发光部20具有基板21、发光元件22、电阻23、散热板24及散热层25。
基板21经由散热板24及散热层25设置在凹部11a的底面11a1上。基板21呈平板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。
基板21的材料或结构并不受特别限定。例如，可以由陶瓷(例如，氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制作基板21。并且，基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。另外，在用绝缘性材料包覆金属板表面的情况下，绝缘性材料可以是由有机材料构成的绝缘性材料，也可以是由无机材料构成的绝缘性材料。
但是，为了提高散热性，优选使用导热系数较高的材料制作基板21。作为导热系数较高的材料，可例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而成的材料等。
并且，基板21可以是单层结构也可以是多层结构。
并且，在基板21的表面设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以银为主要成分的材料形成。配线图案21a例如可以由银或银合金形成。但是，配线图案21a的材料不只限于以银为主要成分的材料。配线图案21a例如也可以由以铜为主要成分的材料等形成。
发光元件22设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧(灯座10侧)相反的一侧。发光元件22设置在基板21上。发光元件22与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。发光元件22可以设置有多个。多个发光元件22可以彼此串联连接。并且，发光元件22与电阻23串联连接。
发光元件22的形式并不受特别限定。发光元件22例如可以是plcc(plasticleadedchipcarrier/带引线的塑料芯片载体)型等的表面安装型发光元件。发光元件22例如还可以是炮弹型等的带有引线的发光元件。
并且，发光元件22也可以是利用cob(chiponboard/板上芯片)技术封装的发光元件。在发光元件22为利用cob技术封装的发光元件时，在基板21上可以设置：芯片状的发光元件、将发光元件和配线图案21a彼此电连接的配线、包围发光元件22和配线的框状的部件、设置于框状的部件的内部的密封部等。
此时，密封部可以包含荧光体。荧光体例如可以是yag系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。但是，也可以适当改变荧光体的种类，以便根据车辆用照明装置1的用途等得到所期望的发光色。
另外，图1及图2中例示的发光元件22为表面安装型的发光元件。
光的射出面(即，发光元件22的上表面)朝向车辆用照明装置1的前方，发光元件22主要朝向车辆用照明装置1的前方射出光。发光元件22的数量、大小、配置等并不限定于例示，可以根据车辆用照明装置1的大小或用途等而适当改变发光元件22的数量、大小、配置等。
电阻23设置在基板21的与凹部11a的底面11a1侧相反的一侧。电阻23设置于基板21上。电阻23与设置于基板21的表面的配线图案21a电连接。
电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、通过丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。
另外，图1中例示的电阻23为膜状的电阻器。
膜状的电阻器的材料例如可以使用氧化钌(ruo2)。例如，可以利用丝网印刷法及煅烧法来形成膜状的电阻器。若电阻23为膜状的电阻器，则能够加大电阻23与基板21之间的接触面积，因此能够提高散热性。并且，通过一次工序即可形成多个电阻23。因此，能够提高生产率，并且能够抑制多个电阻23的电阻值出现偏差。
在此，发光元件22的正向电压特性存在波动，因此，若将阳极端子和接地端子之间的施加电压设为恒定，则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此，通过电阻23将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内，从而使发光元件22所照射出的光的亮度落入规定的范围内。此时，通过改变电阻23的电阻值，可以将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。
在电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下，根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的电阻23。
在电阻23为膜状的电阻器的情况下，通过去除电阻23的一部分，能够加大电阻值。例如，通过对电阻23照射激光，能够容易去除电阻23的一部分。电阻23的数量、大小、配置等并不限定于例示，可以根据发光元件22的数量或规格等而适当改变电阻23的数量、大小、配置等。
另外，可以在设置于基板21的表面的配线图案21a上电连接二极管或下拉电阻等。
二极管是为了不让反向电压施加到发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22而设置的。
下拉电阻是为了检测发光元件22的断线或为了防止错误点亮等而设置的。
并且，还可以设置覆盖配线图案21a或膜状的电阻器等的包覆部。包覆部例如可以包含玻璃材料。
散热板24设置在基板21与凹部11a的底面11a1之间。散热板24呈板状，并且散热板24由导热系数较高的材料制成。散热板24的平面形状及平面尺寸可以与基板21的平面形状及平面尺寸相同。散热板24的厚度尺寸并不受特别限制，但是，例如可以将散热板24的厚度尺寸设为1mm以上且5mm以下。散热板24的材料例如可以使用铝或铝合金等金属。
散热层25可以设置在散热板24与凹部11a的底面11a1之间。以微米级进行观察时，散热板24难以完全紧贴于凹部11a的底面11a1上。因此，在散热板24与凹部11a的底面11a1之间会出现局部性的间隙(空气层)。由于空气的绝热性较高，因此，若产生局部性的间隙，则会导致导热性的下降。散热层25例如可以为由导热硅脂(散热硅脂)构成的层。若采用由导热硅脂构成的层，则能够填埋间隙，因此能够提高导热性。导热硅脂例如可以通过在改性硅酮中混合由导热系数较高的材料构成的填料而形成。填料例如可以使用由氧化铝或氮化铝等陶瓷构成的填料。导热硅脂的导热系数例如可以为1w/(m·k)以上且5w/(m·k)以下。导热硅脂在常温(25℃)下的稠度例如可以为200以上且400以下。稠度的测定方法遵照jisk2220。
散热层25的厚度尺寸例如可以为0.005mm以上且0.05mm以下。并且，散热层25还可以设置在散热板24与基板21之间。
另外，也可以省略散热板24及散热层25。在省略了散热板24及散热层25的情况下，基板21的与设置有发光元件22的一侧相反一侧的表面与凹部11a的底面11a1接触。若省略散热板24及散热层25，则能够实现制造成本的下降。
相反，若设置散热板24及散热层25，则能够提高导热性。因此，能够有效地将发光部20中产生的热量传递至灯座10。如上所述，若加大高导热性树脂中所含填料的量，则灯座10的散热性虽然会提高，然而灯座10的机械强度反而会下降。此时，若设置散热板24及散热层25，则，即使减少高导热性树脂中所含填料的量，也能够抑制灯座10的散热性下降。
另外，关于散热板24及散热层25的效果，将在后面详述。
供电部30具有供电端子31及绝缘部32。
供电端子31可以为棒状体。供电端子31设置有多个。多个供电端子31可以沿规定方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。多个供电端子31在绝缘部32的内部延伸，并从绝缘部32的发光部20侧的端面以及绝缘部32的散热片14侧的端面突出。
如图2所示，多个供电端子31的发光部20侧的端部与设置于基板21的配线图案21a电连接及机械连接。即，供电端子31的一侧端部钎焊于配线图案21a。多个供电端子31的散热片14侧的端部则暴露于孔10b的内部。连接器105嵌合在暴露于孔10b的内部的多个供电端子31。
供电端子31具有导电性。供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外，供电端子31的数量、形状、材料等并不限定于例示，可以进行适当改变。
如上所述，灯座10由高导热性树脂制成。高导热性树脂含有含碳填料。因此，灯座10具有导电性。为了在供电端子31与具有导电性的灯座10之间保持绝缘而设置绝缘部32。并且，绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。
绝缘部32具有绝缘性。绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂形成。绝缘部32例如可以由pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或尼龙等形成。绝缘部32例如可以压入于设置在灯座10的孔10a中。
图3是用于例示灯座10的性能试验结果的表格。
图3中例示了施加于发光元件22的电力为1w以上且3w以下时的性能试验结果。例如，图3中例示了车辆用照明装置1为方向指示灯等电力消耗较低的车辆用照明装置时的性能试验结果。
并且，图3中例示了并未设置有散热板24及散热层25而基板21与凹部11a的底面11a1直接接触的情况下的性能试验结果。
并且，灯座10的尺寸设为如下(参照图2)。
安装部11的外径尺寸(直径尺寸)d1设为18mm以上且30mm以下。
凸缘13的外径尺寸(直径尺寸)d2设为28mm以上且40mm以下。
散热片14的厚度尺寸设为1mm以上且5mm以下。
散热片14的数量设为2～7个。
接合销12的发光部20侧的端面至散热片14的前端之间的距离h设为20mm以上且30mm以下。
高导热性树脂中所含树脂为pet、pbt(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、pc(聚碳酸酯)、pps(聚苯硫醚)、pa。
高导热性树脂中所含填料为含碳纤维。并且，通过填料的含量调整了高导热性树脂的导热系数。例如，当导热系数为1w/(m·k)时，含碳填料的含量为5wt％以上且30wt％以下。当导热系数为4w/(m·k)时，含碳填料的含量为10wt％以上且40wt％以下。当导热系数为15w/(m·k)时，含碳填料的含量为30wt％以上且65wt％以下。当导热系数为30w/(m·k)时，含碳填料的含量为35wt％以上且75wt％以下。当导热系数为33w/(m·k)时，含碳填料的含量为40wt％以上且80wt％以下。当导热系数为53w/(m·k)时，含碳填料的含量为65wt％以上且90wt％以下。
另外，高导热性树脂的导热系数可以利用激光闪射法、稳态法、平板热流计法等来求出。高导热性树脂的导热系数为成型时树脂流动的方向上的导热系数。即，高导热性树脂的导热系数为在从凹部11a的底面11a1朝向散热片14的前端侧的方向上的导热系数。
散热性是用基板21的温度来进行评价的。若基板21的温度为150℃以下，则能够抑制对发光元件22的寿命等带来不良影响。因此，在散热性的评价中，基板21的温度为150℃以下的情况标记为“○”，基板21的温度超过150℃的情况标记为“×”。
另外，基板21的材料为陶瓷(氧化铝)，基板21的厚度设为0.3mm以上且1.5mm以下。
在机械强度的评价中，考虑了打开或关闭引擎盖时的冲击和将车辆用照明装置1安装在车辆用灯具100的框体101上时施加的应力。在机械强度的评价中，对接合销12及散热片14施加150n的力，在未产生破裂、崩碎、裂纹时标记为“○”，产生破裂、崩碎、裂纹时标记为“×”。
在对水解的耐性评价中，将灯座10放置在温度为85℃、湿度为85％的环境中1000小时，然后对接合销12及散热片14施加150n的力，在未产生破裂、崩碎、裂纹时标记为“○”，产生破裂、崩碎、裂纹时标记为“×”。
在耐冲击性评价中，考虑了打开或关闭引擎盖时的冲击。在耐冲击性评价中，用摆锤对接合销12及散热片14施加冲击，在未产生破裂、崩碎、裂纹时标记为“○”，产生破裂、崩碎、裂纹时标记为“×”。另外，冲击试验遵循jisk7111。冲击试验的条件如下：凸轮跌落高度为1.778+0.254/﹣0mm，转速为200+20/﹣0rpm。
由图3可知，若高导热性树脂中所含树脂为pa或pps，则能够提高对水解的耐性。而且，若高导热性树脂中所含树脂为pa，则，即使将灯座10的导热系数(高导热性树脂的导热系数)设为15w/(m·k)以上且33w/(m·k)以下，也能够提高耐冲击性。即，即使加大含碳填料的含量，也能够抑制产生破裂、崩碎、裂纹等破损。
图4是用于例示灯座10的性能试验结果的表格。
图4中例示了施加于发光元件22的电力为4w以上且8w以下时的性能试验结果。例如，图4中例示了车辆用照明装置1为日间行车灯等电力消耗较高的车辆用照明装置时的性能试验结果。
并且，图4中例示了并未设置有散热板24及散热层25而基板21与凹部11a的底面11a1直接接触的情况下的性能试验结果。
灯座10的尺寸、高导热性树脂中所含树脂的种类、评价项目均与图3中例示的性能试验相同。
由图4可知，若高导热性树脂中所含树脂为pa或pps，则能够提高对水解的耐性。而且，若高导热性树脂中所含树脂为pa，则，即使将灯座10的导热系数(高导热性树脂的导热系数)设为30w/(m·k)以上且53w/(m·k)以下，也能够提高耐冲击性。即，即使加大含碳填料的含量，也能够抑制产生破裂、崩碎、裂纹等破损。
图5是用于例示灯座10的性能试验结果的表格。
图5中例示了施加于发光元件22的电力为1w以上且3w以下时的性能试验结果。例如，图5中例示了车辆用照明装置1为方向指示灯等电力消耗较低的车辆用照明装置时的性能试验结果。
并且，图5中例示了设置有散热板24及散热层25的情况下的性能试验结果。
散热板24为厚度为1mm以上且5mm以下的铝制平板。
散热层25为由导热系数为3w/(m·k)的导热硅脂构成的层。散热层25的厚度尺寸设为0.005mm以上且0.05mm以下。散热层25设置在散热板24与凹部11a的底面11a1之间。
灯座10的尺寸、高导热性树脂中所含树脂的种类、评价项目均与图3中例示的性能试验相同。
由图5可知，若高导热性树脂中所含树脂为pa或pps，则能够提高对水解的耐性。
而且，若高导热性树脂中所含树脂为pa，则，即使将灯座10的导热系数(高导热性树脂的导热系数)设为4w/(m·k)以上且33w/(m·k)以下，也能够提高散热性。即，若设置散热板24及散热层25且高导热性树脂中所含树脂使用pa，则，即使减少含碳填料的含量，也能够将基板21的温度控制为150℃以下。
(车辆用灯具)
接着，对车辆用灯具100进行例示。
另外，以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是，车辆用灯具100并不限定为设置于汽车的前组合灯。车辆用灯具100可以是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具。
图6是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。
如图6所示，车辆用灯具100设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。
框体101保持安装部11。框体101呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外，在此虽然例示了在框体101上直接设置安装孔101a的情况，但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。
在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100时，将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中，并且旋转车辆用照明装置1。如此一来，接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的嵌合部中。这种安装方法被称作扭锁。
罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。
从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、集光，并且形成规定的配光图案等。例如，图6中例示的光学元件部103为反射镜。此时，光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射，从而形成规定的配光图案。
密封部件104设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。
在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下，密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此，通过密封部件104密闭框体101的内部空间。另外，通过密封部件104的弹力，将接合销12按压于框体101。因此，能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。
连接器105与暴露在孔10b的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105电连接有未图示的电源等。因此，通过将连接器105嵌合于供电端子31的端部，将未图示的电源等与发光元件22电连接。另外，连接器105具有台阶部分。并且，密封部件105a安装于台阶部分。密封部件105a是为了防止水侵入孔10b的内部而设置的。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b的情况下，孔10b被密闭成水密。密封部件105a可以呈环状。密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。连接器105例如也可以通过粘接剂等而粘接于灯座10侧的要件上。
以上，对本发明的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定本发明范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本发明宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本发明的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围内。另外，上述的各个实施方式也可以相互组合实施。