一种LED照明灯具的制作方法

本实用新型涉及照明装置设计技术领域，具体涉及一种LED照明灯具。

背景技术：

LED照明灯具具有节能、寿命长、适用性好、响应时间短、环保等优点，具有很好的应用前景。

由于LED的性能极易受到湿度、温度以及机械振动的影响，为了使LED能在使用寿命内正常工作，这就要求LED照明灯具具有良好的防水性能、散热性能以及防机械振动性能。

另外，现有的LED照明装置还存在结构复杂，拆装、维修麻烦，且散热效果较差的等问题。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种LED照明灯具，包括有灯壳，所述灯壳上设置有电源腔和光源腔，所述电源腔内设置有电源组件，所述光源腔内设置有至少一个LED模组；其中，所述光源腔出光面四周和背面上布置有若干散热鳍片。

在一些实施例中，所述光源腔位于所述灯壳的头部，所述电源腔位于所述灯壳的尾部，所述电源腔和光源腔并排设置且相互独立。

在一些实施例中，所述灯壳包括有一主壳体，所述主壳体的正面形成有第一内凹部，所述第一内凹部的开口上盖设有一透光板构成封闭的光源腔；所述主壳体的背面形成有第二内凹部，所述第二内凹部的开口上盖设有上盖构成封闭的电源腔。

在一些实施例中，所述透光板通过压板固定在所述主壳体上，且所述透光板与所述第一内凹部一圈之间紧压有光源腔密封圈。

在一些实施例中，所述上盖与所述第二内凹部一圈之间紧压有用于密封的电源腔密封圈。

在一些实施例中，所述上盖一侧可转动的安装在所述主壳体上；所述主壳体上设置有支撑杆，所述上盖边缘上设置有撑杆钩，所述上盖打开后，所述所述撑杆钩住所述支撑杆，所述支撑杆撑住所述撑杆钩。

在一些实施例中，所述电源腔与所述光源腔之间设置有过线孔，连接所述电源组件和LED模组的导线穿过所述过线孔，且所述过线孔内还设置有套设在所述导线上的过线孔密封圈。

在一些实施例中，所述电源组件安装在一电源安装板上，所述电源安装板可拆卸的安装在所述电源腔内。

在一些实施例中，所述灯壳的一端上还设置有用于与灯杆连接的灯杆转接件，所述灯杆转接件可调节安装角度的与所述灯壳连接。

在一些实施例中，所述灯壳上设置有灯杆安装部，所述安装部上设置有多个第一齿状凸起，所述灯杆转接件上设置有上对应位置处设置有与所述第一齿状凸起相匹配的第二齿状凸起，所述第一齿状凸起和第二齿状凸起不同位置相啮合，实现灯杆转接件与所述灯壳之间不同的安装角度。

在一些实施例中，所述灯壳上设置有用于平衡电源腔内气压的透气部件。

在一些实施例中，所述LED模组包括至少一个LED元件、用于支撑LED元件的LED元件底座、设置在LED元件出光面上方的透镜组件，所述透镜组件上设置有至少一个透镜部，以及设置在所述透镜组件和所述LED元件底座之间的胶圈，所述LED元件位于透镜组件、LED元件底座和胶圈形成的密闭空间内。

在一些实施例中，每个透镜部与一个LED元件相对应，用于与之相对应的LED元件的配光。

在一些实施例中，所述LED元件底座为金属基印刷电路板。

在一些实施例中，所述金属基印刷电路板包括金属板以及形成在所述金属板上的绝缘层以及印刷电路层。

在一些实施例中，所述印刷电路层形成在所述绝缘层上以与所述金属板电绝缘。

在一些实施例中，所述金属板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述绝缘层和所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述金属板的表面的所述周边区域没有被所述绝缘层覆盖。

在一些实施例中，所述绝缘层包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层形成在所述绝缘层的中心区域上。

在一些实施例中，所述金属板的厚度足以支撑所述LED元件以及其上的绝缘层以及印刷电路层。

在一些实施例中，所述LED元件设置在所述金属基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

在一些实施例中，所述金属板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

在一些实施例中，所述胶圈与所述金属板的未被所述绝缘层覆盖的表面以及所述透镜组件直接接触。

在一些实施例中，所述胶圈设置在所述绝缘层的外围。

在一些实施例中，所述LED元件底座为陶瓷基印刷电路板，所述陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板和形成在所述陶瓷基板上的印刷电路层。

在一些实施例中，所述陶瓷基板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述陶瓷基板的表面的所述周边区域没有被所述印刷电路层覆盖。

在一些实施例中，所述LED元件设置在所述陶瓷基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

在一些实施例中，所述陶瓷基板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

在一些实施例中，所述胶圈与所述陶瓷基板的未被所述印刷电路层覆盖的表面以及所述透镜组件直接接触。

在一些实施例中，所述胶圈设置在所述印刷电路层的外围。

在一些实施例中，所述胶圈为液态粘结剂经过固化而形成，将所述底座和所述透镜组件粘结在一起，以形成所述密闭空间。

在一些实施例中，所述透镜组件和所述底座具有供定位件或固定件穿过的孔或者缺口。

在一些实施例中，在所述透镜组件的面向所述底座的一侧具有环形凹槽，所述胶圈设置在所述环形凹槽中。

在一些实施例中，所述胶圈设置在所述环形凹槽中。

在一些实施例中，所述环形凹槽的一侧或两侧还设置有至少一个溢胶槽。

在一些实施例中，所述环形凹槽包括深度和宽度均比其他部分大的胶水池部分。

在一些实施例中，所述透镜组件和所述LED元件底座的至少之一在周边部分具有用于盛放粘结剂的凹槽。

在一些实施例中，所述LED模组还包括导线，所述导线从所述密闭空间穿过所述胶圈延伸到所述密闭空间的外部。

在一些实施例中，所述LED模组还包括导线，所述导线在所述透镜组件和所述LED元件底座之间从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。

在一些实施例中，所述LED模组还包括导线，所述导线通过所述透镜组件中的过孔从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。

在一些实施例中，所述LED模组还包括卡线器，所述卡线器设置在所述透镜组件和所述底座之间并位于所述胶圈中，所述导线穿过所述卡线器。

在一些实施例中，所述卡线器设置在所述胶水池的位置处。

在一些实施例中，所述卡线器包括第一卡线件和第二卡线件，第一卡线件和第二卡线件在相互面对的表面上设置有彼此对应的凹槽以在彼此叠合时形成孔，所述导线从所述孔穿过。

在一些实施例中，所述第一卡线件固定在所述底座的金属板的未被绝缘层覆盖的周边区域。

在一些实施例中，所述第一卡线件固定在所述底座的陶瓷基板的未被印刷电路层覆盖的周边区域。

在一些实施例中，所述第一卡线器包括第一定位柱，通过所述第一定位柱与所述底座连接。

在一些实施例中，所述LED模组还包括设置在所述透镜组件上的定位销，用于插入到底座上的定位孔。

在一些实施例中，所述透镜组件的各透镜部与所述LED元件之间填充有透明胶体。

在一些实施例中，所述透明胶体的折射率高于空气的折射率，低于透镜部的折射率。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

1、本实用新型提供的LED照明灯具，LED模组与光源腔底部紧密贴合，以便于LED模组直接将热量传递给灯壳，再由设置在光源腔出光面四周和背面上布置有若干散热鳍片进行散热，这种结构形式大大增加了散热面积，有效加大了散热效果。

2、本实用新型提供的LED照明灯具，光源腔和电源腔为两相互独立的密闭空间，减少整灯在使用及维护时对彼此间的影响，形成良好的密封效果。

3、本实用新型中提供的LED模组，透镜组件与PCB板(即印刷电路板)固定连接，在将LED模组安装到灯壳主体上时，LED模组的金属层背面与灯壳相贴合，LED元件产生的热量通过PCB板的金属层传导到灯壳上，相比较于现有的LED模组，其热传导条件更为优良；且本实用新型无需在LED模组上设置单独的散热器，LED模组的结构简单，避免制作形状结构复杂的散热器，节省了材料，降低了模组的重量，节省了成本。

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本实用新型的上述及其他特征和优点，其中：

图1为本实用新型提供的LED照明灯具的背面立体结构示意图；

图2为本实用新型提供的LED照明灯具的正面立体结构示意图；

图3为本实用新型提供的LED照明灯具上盖打开时的结构示意图；

图4为本实用新型提供的LED照明灯具的拆分示意图；

图5为本实用新型提供的LED照明灯具的剖视图；

图6为本实用新型中LED模组的结构示意图；

图7为本实用新型中LED模组的分解示意图；

图8为本实用新型中LED模组的透镜组件的示意图；

图9为本实用新型中LED模组的底座(金属基PCB板)的示意图；

图10为本实用新型中LED模组的截面图；

图11为本实用新型中LED模组的局部截面示意图；

图12为本实用新型中LED模组的局部截面示意图；

图13为本实用新型中LED模组的卡线器的结构示意图。

具体实施方式

参见示出本实用新型实施例的附图，下文将更详细地描述本实用新型。然而，本实用新型可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本实用新型的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。

参照图1-5，本实用新型提供了一种LED照明灯具，包括有灯壳，灯壳上设置有电源腔和光源腔，电源腔内设置有电源组件4，光源腔内设置有至少一个LED模组7；其中，光源腔出光面四周和背面上布置有若干散热鳍片12、23。本实用新型提供的照明灯具，通过在光源腔出光面四周和背面上布置有若干散热鳍片，从而增加了散热面积，有效加大了散热效果。

在本实施例中，光源腔位于灯壳的头部，电源腔位于灯壳的尾部，电源腔和光源腔并排设置且相互独立。本实用新型将现有技术中一整式密封腔拆分成两块相互独立的光源腔和电源腔，减少整灯在使用及维护时对彼此间的影响，形成良好的密封效果。

灯壳包括有一主壳体1，主壳体1的正面形成有第一内凹部102，主壳体1的背面还形成有第二内凹部101；主壳体1可使用高强度材料压铸而成，第一内凹部102和第二内凹部101一体成形在主壳体1上。

其中，第一内凹部102的开口上盖设有一透光板3构成封闭的光源腔；第一内凹部102的四周设置有第一密封槽，第一密封槽内设置有光源腔密封圈14，透光板3的两对称侧边分别通过压板6固定到主壳体1上，且光源腔密封圈14紧压在透光板3与第一密封槽之间，实现密封；其中，透光板3采用钢化玻璃，也可采用其他的透明结构，此处不做限制。LED模组7通过螺钉等方式安装到第一内凹部102内，且LED模组7与第一内凹部102的底部紧密贴合，以便于LED模组直接将热量传递给灯壳，再由灯壳上的若干散热鳍片12、23进行散热，这种结构形式大大提高了散热效果。

其中，第二内凹部101的开口上盖设有上盖2构成封闭的电源腔；上盖2一侧可转动的安装在主壳体1上，另一侧通过卡扣件18与主壳体1实现连接，便于上盖2的开合；上盖2内表面一圈上还设置有第二密封槽，第二密封槽内设置有电源腔密封圈21，上盖2盖设在第二内凹部101上，电源腔密封圈21紧压在第二密封槽与第二内凹部101四周之间，从而实现密封的效果。

上盖2内表面边缘处还设置有支撑钩8，主壳体上靠近第二内凹部边缘101处设置有支撑杆15，支撑杆15的一端可转动的安装在主壳体1上，当打开上盖2后，转动支撑杆15，使得支撑杆另一端与支撑钩配合，从而实现支撑住上盖2的效果，方便电源腔内元器件的安装和维护。

在本实施例中，电源腔与光源腔之间设置有过线孔，具体的过线孔设置在第一内凹部和第二内凹部之间的主壳体1上；电源组件通过导线与LED模组7连接实现供电，导线穿过过线孔，且过线孔内还设置有套设在导线上的过线孔密封圈10，且过线孔密封圈10通过一小压板9固定在过线孔内。本实用新型通过过线孔密封圈10和小压板9的设置，实现密封的效果，以便于电源腔与光源腔形成两相互独立的密闭腔室。

在本实施例中，电源组件4通过一电源安装板可拆卸的安装到电源腔内，从而方便电源组件的安装和维护；进一步的，各电源组件4均安装到电源安装板上，电源安装板再通过电源板压板13可拆卸的安装带电源腔内，本实用新型通过电源板压板13固定电源安装板的方式，相对于现有技术中全部采用螺钉固定的方式，减少了拆装螺丝数量，简化了拆装步骤。

在本实施例中，灯壳的一端上还设置有用于与灯杆连接的灯杆转接件5，灯杆转接件5可调节安装角度的与灯壳连接。具体的，灯壳上设置有与灯杆转接件5连接的第一安装部，第一安装部上设置有多个第一齿状凸起，灯杆转接件5上设置有与灯壳连接的第二安装部，第二安装部上设置有与第一齿状凸起相匹配的第二齿状凸起501，第一齿状凸起和第二齿状凸起相啮合实现定位，并通过连接件实现固定连接。

其中，第一安装部和第二安装部均为一弧形面，以便于第一齿状凸起和第二齿状凸起之间啮合位置的调整。

在具体安装的过程中，灯杆转接件5与灯杆固定连接，与灯壳可调节连接，通过调节第一齿状凸起和第二齿状凸起啮合的位置，从而调节灯杆转接件与灯壳之间的安装角度，进而调整整个灯具安装到灯杆上后的角度。

在本实施例中，灯具内还布置有其他元器件，例如，上盖2上还设置有光控器，电源腔内还设置有水准仪、连接灯杆内电线的PG防水接头等，电源腔对应的主壳体上还设置有用于平衡电源腔内气压的透气部件，透气部件由呼吸气盖板、毛毡等构成。

参照图6-13，在本实施例中，LED模组7包括至少一个LED元件705；用于支撑LED元件705的LED元件底座；设置在LED元件705出光面上方的透镜组件，透镜组件上设置有至少一个透镜部702，以及设置在透镜组件和LED元件底座之间的胶圈，LED元件705位于透镜组件701、LED元件底座和胶圈形成的密闭空间内。

参考图6，一种LED模组包括至少一个LED元件705；用于支撑LED元件705的LED元件底座；设置在LED元件705出光面上方的透镜组件701，透镜组件701上设置有至少一个透镜部702，每个透镜部702与一个LED元件705相对应，每个透镜部702用于与之相对应的LED元件705的配光；以及设置在透镜组件701和LED元件底座之间的胶圈，LED元件705位于透镜组件701、LED元件底座和密封圈形成的密闭空间内。

例如，透镜组件701的具体形式没有特别限定。例如，透镜组件701可以为其上设置多个透镜的板状构件，或者透镜组件701本身就为透镜。或者，透镜组件701上可以设置加强筋，或者将透镜组件701局部增厚，防止透镜组件701变形。透镜组件701的材料可以为满足机械和光学形成的任意材料，例如为PC(聚碳酸酯)或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，又名亚克力)。

例如，在制作LED模组的过程中，胶圈在涂布到透镜上时可为凝胶状，其在固化过程中逐渐凝固，并且本实用新型中底座与透镜组件701依靠胶圈粘结在一起，并在底座和透镜组件701之间由胶圈围成一个密闭的空间。例如，这里的胶圈可以是固化了的粘结剂，因此，胶圈也可以称为设置在LED模组的周边部分连接透镜组件701和底座的粘结剂。本实用新型对粘结剂的材料没有特别限制，可以选用能够将透镜组件701和底座粘结在一起的任何合适的粘结剂。

例如，根据本实用新型实施例的LED模组对所使用的LED元件705没有特别限制。例如，LED元件705可以包括LED芯片、独立封装好的LED灯珠、集成LED(又称之为COB)、多芯封装芯片、CSP等。

PCB板706可以包括金属基PCB板、陶瓷基PCB板和塑料基PCB板。根据本实用新型一些实施例的LED模组中，LED元件底座可以使用金属基PCB板。例如，金属基PCB板包括金属层、绝缘层和印刷电路。例如，所述金属基印刷电路板包括金属板以及形成在所述金属板上的绝缘层以及印刷电路层。如图9所示，该金属及PCB板包括金属层711(金属板)、以及形成在金属层711的表面上的绝缘层718以及印刷电路层(未示出)。根据本实用新型的一些实施例，绝缘层和印刷电路层仅形成在金属板的表面的中心区域，而金属板的围绕中心区域的周边区域的表面被裸露出。也就是说，金属板的表面的周边区域没有被绝缘层覆盖。金属板的具体材料没有特别限制，例如可以为铝、铝合金等。

例如，所述绝缘层包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层形成在所述绝缘层的中心区域上。这样，可以保证合适的爬电距离。

例如，所述金属板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

本实用新型中绝缘层和印刷电路分布在金属层表面的中心，在金属层边缘没有印刷电路和绝缘层。液体胶圈(粘结剂)涂布在PCB板706的金属层上，且包围绝缘层和印刷电路。也就是说，粘结剂涂布在金属板的未被绝缘层覆盖的裸露部分(周边区域)。

例如，所述胶圈与所述金属板的未被所述绝缘层覆盖的表面以及所述透镜组件701直接接触。

例如，LED元件705可以与印刷电路电连接。金属基PCB板的一个功能是给LED元件705提供电源以控制LED元件705发光。

然而，根据本实用新型的实施例不限于金属基印刷电路板，也可以为陶瓷基印刷电路板。例如，所述LED元件底座为陶瓷基印刷电路板，所述陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板和形成在所述陶瓷基板上的印刷电路层。

例如，所述陶瓷基板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述陶瓷基板的表面的所述周边区域没有被所述印刷电路层覆盖。

例如，所述LED元件705设置在所述陶瓷基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

例如，所述陶瓷基板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

例如，所述胶圈与所述陶瓷基板的未被所述印刷电路层覆盖的表面以及所述透镜组件701直接接触。

例如，所述胶圈设置在所述印刷电路层的外围。

本实用新型的实施例中，通过胶水(粘结剂)直接将透镜组件701和金属层粘结在一起，与直接同PCB板706上的绝缘层粘结在一起的好处在于，防止湿气等通过绝缘层和金属层之间的间隙进入到透镜组件701和PCB板706之间的密闭空间内，进而影响LED的使用性能。

例如，在金属基PCB板中，绝缘层和金属层一般通过压合的方式连接，金属层和绝缘层之间的密闭性能受到绝缘层成形方式的影响，通常在绝缘层和金属层之间存在一定间隙，水汽容易从金属层和绝缘层之间的缝隙内进入到透镜组件701和PCB板706之间的密闭空间内。

另外，绝缘层容易在使用的过程中逐渐老化，绝缘层由于老化的原因会与金属层逐渐剥离，这样水汽等更容易从金属层和绝缘层之间的缝隙内进入到透镜组件701和PCB板706之间的密闭空间内，进而影响LED芯片的使用性能。

本实用新型实施例中金属层可为较厚的金属层，LED元件705金属层之间仅为绝缘层，其热传导的介质层数少，散热性能较好。例如，所述金属板的厚度足以支撑所述LED元件705以及其上的绝缘层以及印刷电路层。

本实用新型实施例中，LED元件705通过印刷电路和导线与外部电源电连接。例如，导线与印刷电路焊接，导线与外部电源电连接。

本实用新型实施例中，导线穿过透镜组件701和底座之间的胶圈(粘结剂)与外部电源电连接。通过胶圈与导线直接的紧密接触实现导线和胶圈的密封。

参看图6-8，在透镜组件701上设置有一个与胶圈(粘结剂)相连通的胶水池721(用于盛放胶水或粘结剂的凹槽)，胶水池721中设置有一用于固定导线710的卡线器719，卡线器719固定在胶水池721中。胶水池721中涂布有大量胶水(粘结剂)，将卡线器719和导线710淹没在胶水池721中，实现导线710和胶水之间的良好接触，使得胶水和导线710处的密封良好。胶水池721的作用是在其中盛放较大量的胶水，以使得在此放置导线710和/或卡线器719时胶水能够涂覆到导线的周边，使得导线710与胶水紧密接触，防止导线710位置影响密闭形成。

在一些实施例中，透镜组件701上也可以没有用于盛放胶水的环形凹槽，而只有胶水池(用于盛放粘结剂的凹槽)。例如，所述透镜组件701和所述LED元件底座的至少之一在周边部分具有用于盛放粘结剂的凹槽。

例如，用于盛放胶水的环形凹槽也可以设置在底座上或者设置在透镜组件701和底座二者上(二者相面对的表面上)。

参看图7、图8、图9、图10、图13，在本实用新型的一些实施例中，卡线器719包括第一卡线件711和第二卡线件712，第一卡线件711与PCB板上的金属层固定连接，在第一卡线件711上设置有一截面为半圆形(截面也可以为任意非封闭图形)的第一凹槽，第二卡线件712也设置有一截面为半圆形(截面也可以为任意非封闭图形)的与第一凹槽相匹配的第二凹槽。第一卡线件711和第二卡线件712固定连接，第一凹槽和第二凹槽组成导线穿过孔724，导线710穿过第一凹槽和第二凹槽，并卡设在第一卡线件711和第二卡线件712之间。卡线器719在固定导线710的同时，避免了导线与透镜组件701或者PCB板706的金属层相接触，从而导致导线710与胶水接触不良的问题，进而影响密封性能。

例如，第一卡线件711上设置有第一定位柱723，通过定位柱与金属基PCB板的金属层连接，本实用新型实施例中通过第一定位柱723与金属层上的第一定位孔之间过盈配合将第一卡线711固定在PCB板706的金属层上。通过第二卡线件712上的第二定位柱和第一卡线件711上的第二定位孔之间的过盈配合将第一卡线件711和第二卡线件712固定连接。从而，实现了将导线固定在PCB板706上。

在上述示例中，第一卡线件711与金属层的连接方式和第二卡线件712与第一卡线件711之间的连接方式仅仅是示例性的，根据本实用新型的实施例不限于上述连接方式。

卡线器719可以固定在底座的周边区域，例如，金属板的未被绝缘层覆盖的周边区域，陶瓷基板未被印刷电路层覆盖的周边区域。

参考图13，卡线器719可为多个，且间隔连接在一起。例如，多个卡线器719可以在沿着导线延伸的方向排列且间隔设置。这样尽可能的使得导线在被卡线器充分固定的同时还能与胶水充分接触，保证了导线的良好密封。

将导线从胶水槽722中引出，利用胶圈直接密封导线，避免了导线从透镜组件701或者是从PCB板706穿出需要进行二次密封的问题。并且与原有的导线从PCB板706穿出的技术方案相比，无需在PCB板706上设置有绝缘层和印刷电路的部分开孔将导线引出，减小了PCB板706制作难度，降低了生产成本。

上述以导线在所述透镜组件701和所述LED元件底座之间从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部为例进行了描述。但根据本实用新型的实施例不限于此，例如，导线可以通过所述透镜组件701中的过孔从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。

参看图1、图2，在透镜组件701上还设置有用于定位的定位销713，定位销713与PCB板706上的定位孔相对应。在根据本实用新型的实施例中，定位销713内设有通孔703。LED模组通过该通孔703安装到灯壳主体上。

例如，根据本实用新型实施例的LED模组包括设置在透镜组件701上的定位销，用于插入到底座上的定位孔709。

例如，底座(金属基PCB板)还可以包括通孔，用于连接底座与外部部件(例如，灯壳)的紧固件的穿过。

在透镜组件701上设置有用于涂布胶水(粘结剂)的凹槽。在一些示例中，在凹槽的两侧还设置有多个溢胶槽714，便于胶水涂布和防止胶水溢出。例如，凹槽是环形的凹槽，对应于金属基PCB板的裸露的周边区域。环形凹槽的一部分可以具有更大的宽度和更深的深度，而该部分就可以作为上述的胶水池部分。也就是说，胶水池可以看作用于涂布胶水的凹槽的一部分。

在透镜组件701的一侧还设置有用于布线的凹槽716，这样将从LED模组的印刷电路板引出的导线可以设置在该凹槽716中，从而使得LED模组更加美观。

例如，透镜组件701也包括中心区域和位于中心区域的周边区域。透镜部702位于所述透镜组件701的中心区域，而定位销、用于涂布胶水的凹槽、溢胶槽、布线凹槽、胶水池等位于所述周边区域。在将透镜组件701和金属基PCB板对盒形成密闭的容置空间时，透镜组件701的中心区域与金属基PCB板的中心区域相对，透镜组件701上的透镜部702与PCB板706上的发光元件相对应(例如，一一对应)，透镜组件701的周边区域与金属基PCB板的周边区域相对。因此，涂布的胶水(粘结剂)可以直接将金属基PCB板的裸露的金属表面与透镜组粘结，从而避免因绝缘层与金属的界面或绝缘层本身影响密闭性能。

另外，根据本实用新型的实施例LED元件705与外部的电连接通过穿过胶圈(粘结剂)的导线实现，导线从透镜组件701和底座之间引出，避免了在底座或透镜组件701设置用于导线穿过的过孔。此外，导线可以与胶水紧密接触，可以保证密闭性能。

在根据本实用新型的一些实施例中，透镜组件701各透镜部702与LED元件705之间填充有透明胶体。LED元件705发出的光经过LED元件705的出光面后经过透镜部702和LED元件705之间的空间，再经过透镜部702透射出去。透明胶体的折射率高于空气，低于透镜部702的折射率，透镜部702的折射率高于空气。当透镜部702和LED元件705之间没有填充胶体的时候，LED元件705发出的光经过透镜部702和LED元件705之间的空间，即空气介质后再经由透镜部702透射出去，LED元件705发出的光经过折射率较低的空气之后再经过比空气折射率高的透镜部702透射出去；当透镜部702和LED元件705之间填充有透明胶体的时候，LED元件705发出的光经过透镜部702和LED元件705之间的透明胶体后再经由透镜部702透射出去，LED元件705发出的光经过折射率较高的透明胶体之后再经过折射率较低的透镜部702透射出去。当光从折射率较高的一面向折射率较低的介质传播的时候光效损失相比较于光从折射率较低的一面向折射率较高的介质传播时的光效损失要低。因此填充透明胶体后LED元件705的出光效率较没有填充透明胶体的出光效率要高。

透镜部702的凹坑内也可以不填充透明胶体。填充胶体的方式可以是在整个透镜与PCB板706之间的空间内填充胶体，也可以只是在透镜部702的凹坑处填充胶体。

现有的LED模组中，PCB板多是设置在透镜组件、底座和密封胶之间的，本发明实施例中将PCB板的金属层延伸到密封圈的外圈，增大了PCB板处的金属层的面积，即增大了散热面积，有利于散热。

现有的LED模组具有独立散热功能，例如，加装有散热器。模组化灯具通常是将LED模组按照一定的方式组合后安装到LED灯壳上。由于现有的LED模组安装到灯壳上只是将LED模组按照一定位置要求固定在灯壳上，为了保证LED模组能够处在良好的通风散热环境中，充分发挥LED模组的散热功能，现有的LED灯壳通常需要设计有通风孔或者是其他通风结构保证LED模组能处在良好的通风散热环境中。

现有灯具中还有一种是直接将LED光源设置在灯壳上，具体的将LED元件如焊有LED灯珠的PCBA固定到设置有散热鳍片的灯壳上，在PCBA的出光面上设置有用于LED配光的透镜组件，再在透镜组件和灯壳之间设置密封结构将PCBA密封在有透镜组件、灯壳和密封结构形成的密闭空间内。LED元件产生的热量通过PCB板传递到灯壳上，并由灯壳和设置在灯壳上的散热鳍片进行散热。

本实用新型实施例中的LED模组，透镜组件701与PCB板706固定连接。在将LED模组安装到灯壳上时，LED模组的金属层717背面与灯壳相贴合。LED元件705产生的热量通过PCB板706的金属层717传导到灯壳主体上。由于LED照明灯具的灯壳主体一般为金属材料，金属层717的热量在传导到灯壳主体上后通过灯壳主体散发到空气中，即利用LED照明灯具的灯壳进行散热。相比较于现有的LED模组，由于LED灯壳与空气的接触面积较大，使得LED模组的散热条件较现有的设置有LED模组的灯壳，其热传导条件更为优良。另外，无需在LED模组上设置单独的散热器，LED模组的结构简单，避免制作形状结构复杂的散热器，节省了材料，降低了模组的重量，节省了成本。

另外，本实用新型实施例中的LED模组与主壳体相贴合(例如面贴合、面接触)，相对现有的设置有LED模组的灯具而言，灯壳主体内部空腔的尺寸更小，其灯具结构更紧凑，灯壳的重量减小，节省灯壳材料，降低了成本。

本技术领域的技术人员应理解，本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离其本身的精神或范围。尽管已描述了本实用新型的实施案例，应理解本实用新型不应限制为这些实施例，本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型的精神和范围之内作出变化和修改。