一种自适应LED车灯的制作方法

本实用新型涉及LED车灯，尤其是一种自适应LED车灯。

背景技术：

现有LED车灯一般做成体积更小的远近光一体车灯，该种远近光一体的车灯包括近光光源、与近光光源匹配的近光反光杯、远光光源和与远光光源匹配的远光反光杯。近光光源与远光光源分别为独立器件，当夜晚会车时，将对应的远光光源熄灭，从而防止眩光。该种LED车灯具有两个光源，且需与各自的反光杯匹配，生产工艺更为复杂。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种自适应LED车灯，便于控制，且生产工艺简单。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种自适应LED车灯，包括LED光源和与LED光源配合的反光杯；所述LED光源包括LED基板和设于LED基板上的两排以上的LED芯片组，所述LED芯片组按出光方向呈前后排列，每一排的LED芯片组内的LED芯片呈一字排列，后排的LED芯片组的LED芯片数量比前一排的LED芯片组的LED芯片数量多。本实用新型的LED光源为独立的LED封装光源，该独立LED封装更方便设置，且只对应一个反光杯，因此车灯的生产工艺更简单；由于LED光源内的LED芯片呈阶梯分布，可以集成近光光源和远光光源，通过控制不同排的LED芯片组即可实现远近光的切换，从而防止眩光，控制方便。

作为改进，每一排LED芯片组的轴对称线与反光杯的轴对称线重合，这样能使得光线集中，且光线更加均匀。

作为改进，每一排LED芯片组内相邻LED芯片之间的间距相等。

作为改进，同一排LED芯片组的LED芯片相互串联。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型的LED光源为独立的LED封装光源，该独立LED封装更方便设置，且只对应一个反光杯，因此车灯的生产工艺更简单；由于LED光源内的LED芯片呈阶梯分布，可以集成近光光源和远光光源，通过控制不同排的LED芯片组即可实现远近光的切换，从而防止眩光，控制方便。

附图说明

图1为LED芯片在LED基板上的分布示意图I。

图2为LED芯片在LED基板上的分布示意图II。

图3为LED芯片在LED基板上的分布示意图III。

图4为LED芯片在LED基板上的分布示意图IV。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

一种自适应LED车灯，包括LED光源和与LED光源配合的反光杯。所述LED光源为独立的LED封装光源，其包括LED基板1和设于LED基板1上的两排以上的LED芯片组2；独立的LED封装光源可以是多个LED芯片对应一个荧光胶层，或者是一个LED芯片对应一个荧光胶层。所述LED芯片组2按出光方向呈前后排列，每一排的LED芯片组2内的LED芯片3呈一字排列，后排的LED芯片组2的LED芯片3数量比前一排的LED芯片组2的LED芯片3数量多；本实用新型的LED芯片呈阶梯分布，该光源可以用于车灯的近光灯或远光灯，通过切换不同排的LED芯片实现远近光的切换，以及实现调整近光光型时的目的。本实施例可采用的排列方式有：①如图1所示，一共设有两排LED芯片组2，前排LED芯片组2一共设有两颗LED芯片3，后排LED芯片组2一共设有四颗LED芯片3；②如图2所示，一共设有两排LED芯片组2，前排LED芯片组2一共设有两颗LED芯片3，后排LED芯片组2一共设有三颗LED芯片3；③如图3所示，一共设有三排LED芯片组2，前排LED芯片组2一共设有两颗LED芯片3，中间排LED芯片组2一共设有三颗LED芯片3，后排LED芯片组2一共设有四颗LED芯片3；④如图4所示，一共设有两排LED芯片组2，前排LED芯片组2一共设有三颗LED芯片3，后排LED芯片组2一共设有四颗LED芯片3。每一排LED芯片组2的轴对称线与反光杯的轴对称重合；每一排LED芯片组2内相邻LED芯片之间的间距相等；同一排LED芯片组2的LED芯片相互串联。

本实用新型的LED光源为独立的LED封装光源，该独立LED封装更方便设置，且只对应一个反光杯，因此车灯的生产工艺更简单；由于LED光源内的LED芯片按照出光方向前后排列，可以集成近光光源和远光光源，通过控制不同排的LED芯片组2即可实现远近光的切换，从而防止眩光，控制方便。