车灯的制作方法

本实用新型涉及汽车照明技术领域，特别是涉及一种车灯。

背景技术：

随着经济的发展，越来越多的人拥有汽车。现有的汽车灯大多采用钨丝灯、氙气灯，氙气灯是用包裹在石英管内的高压氙气替代传统的钨丝，即氙气灯的内部充满惰性气体的混合体，其发光原理是通过启动器或镇流器将电压提高至23000V以上，利用高压击穿氙气并在两个电极之间形成电弧以实现发光，灯丝的高压气体放电灯，钨丝灯和氙气灯的显色指数较低，即发出的光对物体的显色能力较差，并且发出的光的亮度较低，电能转化为光能的效率低、功耗较高、使用寿命较短，难以满足汽车照明的需求。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种显色指数高、发光亮度高且节能环保的车灯。

一种车灯，包括：

灯座及灯罩，所述灯罩连接于所述灯座且与所述灯座围合形成容置腔；

多个LED封装件，位于所述容置腔内，所述多个LED封装件间隔布设于所述灯座上，所述LED封装件包括焊接于所述灯座上的金属支架、与所述金属支架结合并形成反射杯的绝缘体、与所述金属支架电性连接并位于所述反射杯内的LED芯片及填充于所述反射杯内并覆盖所述LED芯片的封装胶体，所述反射杯的侧壁形成有全反射弧面，所述全反射弧面使所述LED芯片在所述封装胶体和外界临界处发生全反射而折回封装胶体内的光线反射出封装胶体。

在其中一个实施例中，所述灯座相对的两侧壁对称设置有用于与电源正负极电性连接的接电端子，所述接电端子包括与所述灯座连接的第一段及与第一段一体设置的第二段，所述第一段沿所述灯座的长度方向延伸设置且呈圆柱形，所述第二段呈圆锥形，所述第二段的直径自靠近所述第一段的一端至另一端逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述多个LED封装件呈矩阵布设于所述灯座上。

在其中一个实施例中，所述全反射弧面为抛物面。

在其中一个实施例中，所述金属支架包括相互电性隔离的第一电极块和第二电极块，所述LED芯片固定于所述第一电极块上并通过导线分别与所述第一电极块、第二电极块电性连接；所述第一电极块和/或第二电极块开设有贯穿孔，所述绝缘体与所述贯穿孔结合或者部分结合。

在其中一个实施例中，所述第一电极块和所述第二电极块均包括至少一部分露出于所述反射杯底面的连接部、自所述连接部末端折弯形成的第一折弯部、自所述第一折弯部的末端延伸形成的延伸部、自所述延伸部的末端折弯形成的第二折弯部以及自所述第二折弯部的延伸形成的焊接部。

在其中一个实施例中，所述延伸部为自所述第一折弯部的末端向下沿竖直方向延伸形成的，所述焊接部为自所述延伸部末端沿水平方向向内延伸形成的，所述第一电极块的焊接部与所述第二电极块的焊接部间隔设置。

在其中一个实施例中，所述绝缘体包括一体成型的第一部分及位于所述第一部分下方的第二部分，所述连接部的底部位于所述第一部分内或所述第二部分内，所述第一折弯部的至少一部分位于所述第一部分之内，所述延伸部、第二折弯部及焊接部均暴露于所述绝缘体，所述焊接部位于所述第二部分底部的下方。

在其中一个实施例中，所述第二部分的底部凸出形成有凸台，所述第一电极块、第二电极块与所述凸台之间均具有间隙，所述凸台的底面位于所述焊接部的底面之上。

在其中一个实施例中，所述凸台的底面具有下大上小的凹陷。

上述车灯，采用LED芯片作为发光源，车灯的显色指数高、使用寿命长，功耗小、节能环保，反射杯具有全反射弧面，可使车灯发出的光的亮度提高。

附图说明

图1为一实施例提供的车灯的俯视图；

图2为图1所示车灯的侧视图；

图3为图1所示车灯中的LED封装件的侧剖视图；

图4为图1所示车灯中的LED封装件的立体图；

图5为图1所示车灯中的LED封装件的俯视图；

图6为图1所示车灯中的LED封装件的侧视图；

图7为图1所示车灯中的LED封装件的爆炸图一；

图8为图1所示车灯中的LED封装件的爆炸图二；

图9为图1所示车灯中的LED封装件的另一角度立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，根据一实施例提供的车灯10，包括灯座100、灯罩(图未示)及多个LED封装件200。

灯罩连接设置在灯座100的前端并且和灯座100围合形成有容置腔，灯罩可以是呈拱桥状的。LED封装件200位于容置腔内，LED封装件200间隔布设于灯座100上。

结合参阅图3和图4，LED封装件200包括金属支架210、绝缘体220、LED芯片240及封装胶体(图未示)，金属支架210设置在灯座100上。绝缘体220和金属支架210相结合并和金属支架210形成反射杯230，LED芯片240位于反射杯230内并且和金属支架210电性连接，封装胶体填充在反射杯230内并覆盖LED芯片240，采用LED芯片240作为发光源的车灯10的显色指数要比采用钨丝灯、氙气灯的车灯的显色指数高，车灯10整体寿命较长，而且节能环保。反射杯230的侧壁有全反射弧面231，该全反射弧面231可使LED芯片240产生的光线在封装胶体和外界临界处发生全反射而折回封装胶体内并将折回的光线反射出封装胶体，如此，可使车灯10发出的光的亮度增强。

请参阅图1和图2，在一实施例中，灯座100相对的两侧壁对称设置有用于与电源正负极电性连接的接电端子110，接电端子110包括一体设置的第一段和第二段，第一段与灯座连接，第一段沿灯座的长度方向延伸设置且呈圆柱形，第二段呈圆锥形，第二段的直径自靠近第一段的一端至另一端逐渐减小。

多个LED封装件200呈矩阵布设于灯座100上，多个LED封装件200均匀布设在灯座100上。

在一实施例中，反射杯230的横截面呈圆形，反射杯230的横截面的尺寸自反射杯230的开口端至底部逐渐变小。封装胶体可以但不仅限于是荧光胶，金属支架210可以采用铜支架。

请参阅图5，反射杯230的横截面也可以是环形。反射杯230的横截面为环形时，反射杯230的四个边角处可分别设置有倒圆角232或倒C角233，或者四个边角中倒圆角232和倒C角233混合设置，例如设置3个倒圆角232和1个倒C角233。

反射杯230侧壁的全反射弧面231朝反射杯230的外侧弯曲。全反射弧面231可以是抛物面，即在绝缘体220注塑至金属支架210后，对反射杯230的侧壁进行抛光处理，使反射杯230的侧壁形成光滑的全反射弧面231。反射杯230的底面可以设置有反光层(图未示)，以进一步增加反射杯230的反光效果。

结合参阅图3至图5，在一实施例中，金属支架210包括两个电极块，分别为第一电极块211和第二电极块212，LED芯片240固定在第一电极块211上，LED芯片240的引脚通过导线241分别与第一电极块211、第二电极块212电性连接。同理的，LED芯片240也可以设置在第二电极块212上，其并不限于设置在第一电极块211上。

结合参阅图6、图7，第一电极块211和第二电极块212均包括连接部2120、第一折弯部2121、延伸部2122、第二折弯部2123及焊接部2124。连接部2120有一部分外露于反射杯230底面、其余部分被绝缘体220包裹。第一折弯部2121由连接部2120的末端折弯形成的，延伸部2122由第一折弯部2121的末端延伸形成的，第二折弯部2123由延伸部2122的末端折弯形成的。焊接部2124由第二折弯部2123的末端延伸形成的，两个电极块的焊接部2124的表面可以设置有镀银层或镀金层，其中一个电极块的焊接部2124焊接于灯座100的正极端面上、另一个电极块的焊接部2124焊接于灯座100的负极端面上，以对LED芯片240供电。

更为详细的，延伸部2122是从第一折弯部2121的末端向下沿竖直方向延伸形成的，即延伸部2122与竖直方向平行；焊接部2124是从延伸部2122的末端沿水平方向向内延伸形成的，焊接部2124与水平方向平行；第一电极块211的焊接部2124与第二电极块212的焊接部2124之间具有间隙。

在一实施例中，绝缘体220包括一体成型的第一部分221和第二部分222，第二部分222位于第一部分221的下面，第二部分222顶端的边缘位于第一部分221底端的边缘之内或与第一部分221底端的边缘重合。绝缘体220的第一部分221可以采用白色材料。

延伸部2122、第二折弯部2123及焊接部2124均暴露于绝缘体220，延伸部2122、第二折弯部2123及焊接部2124和第二部分222之间均具有间隙。连接部2120的底部位于第一部分221之内或第二部分222之内，第一折弯部2121的至少一部分位于第一部分221之内，焊接部2124位于第二部分222底部的下方。

请结合参阅图8，第一电极块211和/或第二电极块212开设有贯穿孔2125，绝缘体220与该贯穿孔2125结合或者部分结合。贯穿孔2125可以开设在第一折弯部2123上，贯穿孔2125可以是一个，也可以是间隔设置的多个。

结合阅图6、图7，在一实施例中，绝缘体220的第二部分222的底部凸出形成有凸台2220，该凸台2220与第一电极块211和第二电极块212之间均具有间隙，并且，该凸台2220的底面位于左右两侧的焊接部2124的底面之上。凸台2220的横截面可以是矩形或者近似呈矩形。

请参阅图9，凸台2220的底面设置有下大上小的凹陷2221，该凹陷2221位于凸台2220的中间位置，设置凹陷2221的结构便于两个电极块焊接后续固定在灯座100的固胶操作，以使LED封装件200在灯座100形成稳固结构。凹陷2221的横截面可以是呈圆形、椭圆形、正方形或其它规则的形状。

上述车灯，采用LED芯片作为发光源，车灯的显色指数高、使用寿命长，功耗小、节能环保，反射杯具有全反射弧面，可使车灯发出的光的亮度提高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。