一种直管形LED灯的制作方法

文档序号:14562864发布日期:2018-06-01 18:13阅读:252来源:国知局
一种直管形LED灯的制作方法

本实用新型涉及家用照明的技术领域,特别涉及一种直管形LED灯。



背景技术:

长期以来,普通的荧光照明灯在日常照明生活中起着举足轻重的作用,由于其生产加工简单,所以市场上的价格较为便宜,但传统的荧光灯采用电压加热丝气化含汞化合物,以激发管壁荧光粉来进行发光,不仅能耗高,且损坏后回收处理麻烦,汞又是有毒重金属,对环境造成着一定的污染,慢慢的LED灯开始替代传统的荧光灯来照明,但是LED灯的散热问题极难解决,常常会使LED灯的使用寿命大大缩减,且LED灯管的替换也比较麻烦,一般都以玻璃材质为灯罩,回收困难,耗材成本高。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的在于提供一种直管形LED灯,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种直管形LED灯,包括灯座,所述灯座的两侧固定连接有灯头,所述灯头的外侧壁底部设置有电源插孔,所述灯座的两侧固定连接有固定侧板,所述固定侧板的顶端固定连接有滑道,所述灯座通过滑道滑动连接有灯罩,所述灯座的内部卡接有控制线路板,所述控制线路板的顶端电性连接有发光载板,所述控制线路板的底端固定连接有基板,所述基板的底端粘接有散热垫,所述散热垫的底端设置有空心槽,所述灯座的底端固定连接有防尘网。

进一步地,所述灯罩采用的是PC材质,所述灯罩的内壁表面覆盖有光扩散膜。

进一步地,所述发光载板采用的双发光带结构,所述发光载板表面内嵌有LED颗粒。

进一步地,所述散热垫的材质为硅胶,所述散热垫为多孔蜂窝式结构。

进一步地,所述基板的材质为铝,所述基板的上表面与控制线路板紧密贴合。

进一步地,所述空心槽为半圆弧结构。

进一步地,所述散热垫的厚度略大于基板的厚度。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该实用新型装置通过设置滑道与灯罩形成滑动配合,在更换灯管时无需更换灯罩,节约了制造成本,且可根据实时需求拉开灯罩来增加光照强度,通过设置多孔蜂窝式散热垫来增加对控制线路板的散热效果,而空心槽的设置可保证灯座内部与外界的热交换,进一步提高对LED灯内部的散热效果,防尘网的设置则可减少空气中灰尘的进入影响电子元件的性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型整体的侧视图。

图中:1、灯头;2、电源插孔;3、灯罩;4、灯座;5、固定侧板;6、发光载板;7、滑道;8、基板;9、散热垫;10、控制线路板;11、空心槽;12、防尘网。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示,一种直管形LED灯,包括灯座4,所述灯座4的两侧固定连接有灯头1,所述灯头1的外侧壁底部设置有电源插孔2,所述灯座4的两侧固定连接有固定侧板5,所述固定侧板5的顶端固定连接有滑道7,所述灯座4通过滑道7滑动连接有灯罩3,所述灯座4的内部卡接有控制线路板10,所述控制线路板10的顶端电性连接有发光载板6,所述控制线路板10的底端固定连接有基板8,所述基板8的底端粘接有散热垫9,所述散热垫9的底端设置有空心槽11,所述灯座4的底端固定连接有防尘网12。

其中,所述灯罩3采用的是PC材质,所述灯罩3的内壁表面覆盖有光扩散膜,提高了灯罩3的光扩散性,使光照更加柔和。

其中,所述发光载板6采用的双发光带结构,所述发光载板6表面内嵌有LED颗粒,增加了LED灯的亮度,且可避免单条损坏而影响到日常生活。

其中,所述散热垫9的材质为硅胶,所述散热垫9为多孔蜂窝式结构,有效地提高了与外界的热交换,提高散热效率。

其中,所述基板8的材质为铝,所述基板8的上表面与控制线路板10紧密贴合。

其中,所述空心槽11为半圆弧结构。

其中,所述散热垫9的厚度略大于基板8的厚度。

需要说明的是,本实用新型为一种直管形LED灯,在使用过程中,直接由电源插孔2接入电源,而控制线路板10直接控制发光载板6表面的LED颗粒发光,与此同时发光载板6和控制线路板10开始发热,将热能直接传递给基板8,而基板8底端粘接的硅胶材质的散热垫9直接将热能散热出去,热量流出至空心槽11内,通过空心槽11与外界的空气流动实现快速热交换,而灯罩3为可滑动独立结构,在灯芯损坏时无需一起报废,降低了报废成本,且可调节有无灯罩3来切换光照强度,而防尘网12则可有效阻挡外界灰尘进入内部影响电子元件性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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