新型低压球泡灯串的制作方法

本实用新型涉及照明设备技术领域，具体为一种新型低压球泡灯串。

背景技术：

在目前市场上常见的球泡灯串中，其光源都是用SMD贴片LED或者DIP直插LED作为其发光核心，除照明用球泡灯泡外，市面上几乎没有见到以LED灯丝为光源的球泡灯串。

技术实现要素：

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型低压球泡灯串，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：新型低压球泡灯串，包括：电线、灯座、泡壳、PCB、支架、内部导线、LED灯丝、灯座挂钩，所述电线焊接到PCB上，将多个PCB实现并联，再将PCB放入灯座母片定位，然后将灯座公片与母片合拢，通过超声波仪器焊接到一起，所述灯座下侧设有泡壳，泡壳内设有LED灯丝，所述灯座上侧设有灯座挂钩。

所述灯座与电线之间设有耐磨连接部，所述耐磨连接部外侧设有耐磨凸起。

所述LED灯丝两端分别焊接上支架及内部导线，然后再将LED灯丝焊接到PCB上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型可实现将电线及PCB定位到灯座内部，实现整个产品构成，并有IP44防水效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的外观示意图。

图3为本实用新型的使用时连接示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，新型低压球泡灯串，包括：电线1、灯座2、泡壳3、PCB 4、支架5、内部导线6、LED灯丝7、灯座挂钩8，所述电线1焊接到PCB 4上，将多个PCB实现并联，再将PCB放入灯座2母片定位，然后将灯座2公片与母片合拢，通过超声波仪器焊接到一起，所述灯座2下侧设有泡壳3，泡壳3内设有LED灯丝7，所述灯座2上侧设有灯座挂钩8。

所述灯座2与电线1之间设有耐磨连接部，所述耐磨连接部外侧设有耐磨凸起。

所述LED灯丝7两端分别焊接上支架5及内部导线6，然后再将LED灯丝焊接到PCB上。

本实用新型可实现将电线1及PCB 4定位到灯座内部，实现整个产品构成，并有IP44防水效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。