本实用新型属LED发光技术领域，特别涉及一种LED隧道灯。
背景技术：
目前，随着经济飞速发展，交通越来越便利，各种隧道也越来越多，为了便于行人的正常行走以及交通工具的正常运行，隧道内通常都安装有照明用的隧道灯，普通隧道灯通常使用卤素灯或高压钠灯等耗能较大的灯作为光源，但是由于隧道内一直处于黑暗状态，为了维持隧道的正常运行，隧道灯通常一直被点亮直到不能工作为止，而持续的工作大大降低了隧道灯的使用寿命，而且光线不均匀，所以照射出来的光不是很亮。
发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。LED隧道灯是一种有效的节能灯具，具有光效高、寿命长的优点，配合不同透镜和反光镜可实现多用途照明，并经柔化处理，不会使人产生眩目或其他不适反应。LED隧道灯一般还需要防尘防水，耐腐防锈，使其具有较强的抗强力碰撞和冲击能力。LED隧道灯可以适用于隧道、车间、大型仓库、场馆、冶金及各类厂区、工程施工等场所大面积泛光照明。当然的，使用最多的场合还是隧道。
目前，LED隧道灯已经广泛地应用于道路照明，然而，散热问题仍很突出，灯具的散热效果直接影响LED发光体的使用寿命，从而影响灯具的工作可靠性和维护成本。现有研究多从LED隧道灯的结构或控制其工作时间等来解决LED隧道灯的发热和散热问题，其中，对LED隧道灯的结构进行复杂的改造来达到更好的散热效果，会造成LED隧道灯制造工艺更加复杂、体积重量更大以及成本更大等问题；对LED隧道灯的工作时间控制以达到更好的控制发热效果，会增加控制的人力成本且由于控制LED隧道灯部分发光也会造成亮度降低，给司机带来不便。
因此，制造一种散热效果更好且出光率更高的高质量LED隧道灯变的尤为重要。
技术实现要素：
为了提高LED隧道灯的工作性能，本实用新型提供了一种LED隧道灯；本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
本实用新型的实施例提供了一种LED隧道灯，包括：发光源1、传感器2、灯体3以及透光罩4；其中，所述发光源1和所述传感器2位于所述灯体3的正面，所述透光罩4设置于所述发光源1表面；所述发光源1上设置有四个以上的大功率LED灯11。
在本实用新型的一个实施例中，所述LED灯11呈矩形或菱形排列设置于所述发光源1上。
在本实用新型的一个实施例中，所述传感器2包括：声音传感器、红外传感器和振动传感器。
在本实用新型的一个实施例中，所述LED隧道灯还包括控制器；其中，所述控制器设置于所述灯体(3)内。
在本实用新型的一个实施例中，所述控制器分别电连接所述发光源(1)和所述传感器(2)。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型提供的LED隧道灯的透光率高、散热效果好，结构简单，易于广泛应用。
2、本实用新型提供的LED隧道灯可以通过声音、红外线和振动的方式对隧道中的车流进行检测，然后通过其内部的控制器完成对部分LED灯的开启与关闭，实现LED隧道灯的不同照明亮度的智能切换，在节能的同时大大延长了LED隧道灯的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
通过以下参考附图的详细说明，本实用新型的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本实用新型的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
图1为本实用新型实施例提供的一种LED隧道灯结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种LED灯结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种散热基板的结构示意图；
图4a-图4b为本实用新型实施例提供的一种LED灯中硅胶球的分布示意图；
图5为本实用新型实施例提供的一种LED灯制作方法流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1，图1为本实用新型实施例提供的一种LED隧道灯结构示意图，包括：发光源1、传感器2和灯体3；其中，所述发光源1和所述传感器2设置于所述灯体3的正面；所述发光源1上设置有四个以上的高透光LED灯11。
优选地，所述LED灯11呈矩形或菱形排列设置于所述发光源1上。
具体地，所述传感器2包括：声音传感器、红外传感器和振动传感器。
进一步地，所述LED隧道灯还包括设置于所述灯体3内的控制器；其中，所述控制器分别电连接所述发光源1和所述传感器2。
其中，通过在LED隧道灯上设有声音传感器、红外传感器和振动传感器，可以通过声音、红外线和振动的方式对隧道中的车流进行检测，然后通过其内部的控制器完成对部分LED灯的开启与关闭，实现LED隧道灯的不同照明亮度的智能切换，节约了电资源，同时大大延长了LED隧道灯的使用寿命。
进一步地，所述LED隧道灯还包括设置于所述发光源1表面的透光罩4；其中，所述透光罩4用于防尘防水等。
进一步地，所述LED隧道灯还包括设置于所述灯体3上的减震支架；其中，所述减震支架内部设置有弹簧减震装置；其中，在LED隧道灯上设有弹簧减震装置，能够有效地降低车辆振动造成对隧道灯的破坏。
具体地，所述灯体3背面包括若干相互平行、间距相同的弧形散热板；其中，所述弧形散热板上均匀开有散热孔；散热板上设有散热孔，可以加快LED隧道灯的热量散发，从而延长LED隧道灯的使用寿命。
本实施例提供的LED隧道灯的透光率高、散热效果好，结构简单，成本低。
实施例二
请参照图2，图2为本实用新型实施例提供的一种LED灯结构示意图，本实施例在上述实施例的基础上，对本实用新型的LED灯11结构进行详细描述如下。
具体地，所述LED灯11由下往上依次包括：散热基板111、LED芯片112、下硅胶层113、球形透镜区114和上硅胶层115；其中，所述LED芯片112为紫外LED芯片，所述下硅胶层113不含荧光粉，所述球形透镜区114和所述上硅胶层115均含有红色、绿色、蓝色三色荧光粉。
其中，下硅胶层不含荧光粉使荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；同时，与LED芯片接触的下硅胶层为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题。
优选地，下硅胶层113的厚度为10μm～110μm，上硅胶层115的厚度为50μm～500μm。
具体地，所述下硅胶层113的折射率小于上硅胶层115的折射率，所述球形透镜区114的折射率大于下硅胶层113和上硅胶层115的折射率。
其中，通过利用不同种类硅胶和荧光粉胶折射率不同的特点，在硅胶中形成透镜，改善LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中；其中，下硅胶层折射率小于上硅胶层，球形透镜区的折射率大于下层和上层硅胶层折射率，可以有效抑制全反射，保证LED芯片的光线能够更多的透过封装材料照射出去；解决了因为光源部分发光导致的亮度不够的问题。
进一步地，请参见图3，图3为本实用新型实施例提供的一种散热基板的结构示意图，所述散热基板为铜材料，沿其宽度方向设置有圆槽。所述圆槽中轴与散热基板平面呈一定夹角；其中，所述圆槽直径为0.2-1毫米、圆槽间距0.5-10毫米，所述夹角范围为1-10度。
其中，采用设置有斜圆槽的散热基板，在强度几乎没有变化的同时，降低了散热基板成本；同时增加空气流通的通道，利用烟囱效应提升空气的热对流速率，增加了散热效果。
优选地，所述球形透镜区114包括若干个呈矩形或菱形分布的硅胶球，其中，所述硅胶球的半径为5μm～100μm，且硅胶球之间的间距为5μm～100μm。
具体地，请参见图4a-图4b，图4a-图4b为本实用新型实施例提供的一种LED灯中硅胶球的分布示意图，图4a中所述硅胶球呈矩形均匀分布于所述下硅胶层和所述上硅胶层之间；图4b中所述硅胶球呈菱形均匀分布于所述下硅胶层和所述上硅胶层之间。
其中，硅胶球呈矩形均匀排列或者菱形排列，可以保证光源的光线在集中区均匀分布。
具体地，所述上硅胶层115为覆盖整个所述下硅胶层113和所述球形透镜区114的半球硅胶层。
实施例三
请参照图5，图5为本实用新型实施例提供的一种LED灯制作方法流程图，本实施例在上述实施例的基础上，对本实用新型实施例的LED灯制作方法进行详细描述如下。具体地，包括如下步骤：
S101、选取LED芯片；
S102、选取支架和散热基板；
S103、将所述LED芯片焊接于所述散热基板；
S104、在所述LED芯片上方涂敷下硅胶层；
S105、配置荧光粉胶；
S106、制备透镜区；
S107、在所述透镜区上方涂敷外层荧光粉胶；并采用半球形模具在所述外层荧光粉胶上形成上硅胶层；以完成所述LED封装。
优选地，所述LED芯片为紫外LED芯片。
具体地，步骤S102可以包括：
S1021、选取支架和散热基板；
S1022、清洗所述支架和所述散热基板；
S1023、将所述支架和所述散热基板烘烤干。
优选地，所述散热基板采用铜材料，厚度大于0.5毫米、小于10毫米，在散热基板中沿宽度方向形成圆槽，圆槽中轴与散热基板平面呈一定夹角，夹角范围为1-10度；散热基板中的圆槽直径为0.2--1毫米、圆槽间距0.5-10毫米；
具体地，步骤S103可以包括：
S1031、印刷焊料并检验所述焊料的固晶：
S1032、采用回流焊接工艺，将所述LED芯片焊接于所述散热基板，并将所述散热基板安装于所述支架。。
具体地，步骤S105可以包括：
S1051、选取荧光粉和硅胶；
S1052、将所述荧光粉和所述硅胶进行混合形成荧光粉胶；
S1053、对所述荧光粉胶进行颜色测试；
S1054、对所述荧光粉胶进行烘烤。
进一步地，所述荧光粉为红色、绿色、蓝色三种荧光粉；即所述荧光粉胶含有红色、绿色、蓝色三种荧光粉；
其中，所述荧光粉胶可以通过改变红色、绿色、蓝色三种荧光粉的含量，可以连续调节光的颜色，除了白光以外，还可以变成任意颜色，同时还可以调节光源的色温。
优选地，步骤S106可以包括：
S1061、采用半球形模具在所述下硅胶层上形成下半球凹槽；
S1062、在90-125℃温度下，带模具烘烤15-60分钟；烘烤完成后去掉模具；
S1063、在所述下硅胶层上涂敷荧光粉胶，其中，所述荧光粉胶填满所述下半球凹槽，并高于所述下硅胶层不小于所述下半球凹槽半径的高度；
S1064、采用半球形模具在所述荧光粉胶上形成上半球，其中，所述上半球与所述下半球均填满荧光粉胶形成透镜区，所述透镜区包括若干个呈矩形或菱形分布的硅胶球。
S1065、在90-125℃温度下，带模具烘烤15-60分钟；烘烤完成后去掉模具。
进一步地，所述硅胶球直径为10-200微米，间距为10-200微米；
进一步地，步骤S107可以包括：
S1071、在所述透镜区和所述下硅胶层上方涂敷外层荧光粉胶；并采用半球形模具在所述外层荧光粉胶上形成上硅胶层；
S1072、在90-125℃温度下，带模具烘烤15-60分钟；烘烤完成后去掉模具；
S1073、在100-150℃温度下，烘烤4-12小时以完成所述LED封装。
具体地，步骤S107之后还包括：对所述LED封装结构进行检测包装。
综上所述，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以所附的权利要求为准。