一种玻纤PCB软灯板的LED灯丝封装的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种玻纤PCB软灯板的 LED灯丝封装。

背景技术：

发光二极管简称为LED，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N) 等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，由发光二极管生产的灯具成为LED灯，然而传统LED灯的底板坚硬，而且封装结构传统，另外LED灯散热的效果差，使得LED灯很容易损坏，而且线路复杂，不方便生产，而且散热效果差，大大缩短了LED灯的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种玻纤PCB软灯板的LED灯丝封装，具备使用寿命长的优点，解决了传统LED灯的底板坚硬，而且封装结构传统，另外LED灯散热的效果差，使得LED灯很容易损坏，而且线路复杂，不方便生产，而且散热效果差，大大缩短了LED灯使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种玻纤PCB 软灯板的LED灯丝封装，包括玻纤PCB灯板，所述玻纤PCB灯板的两端均固定连接有导电块，所述导电块远离玻纤PCB灯板的一端固定连接有金属导电端子，所述玻纤PCB灯板的内部设置有倒装芯片，所述倒装芯片的数量不少于九个，所述倒装芯片的表面与玻纤PCB灯板的内壁固定连接，所述玻纤PCB灯板的内腔设置有铜泊线路，所述倒装芯片之间均通过铜泊线路电性连接，所述铜泊线路的两端均固定连接有连接块，所述连接块的一端固定连接有端子，所述端子远离连接块的一端贯穿导电块并延伸至金属导电端子的内部。

优选的，所述倒装芯片通过焊接的方式与玻纤PCB灯板进行固定，且利用高导热固晶铜膏作为焊接基体。

优选的，所述玻纤PCB灯板和倒装芯片的表面均涂覆有荧光胶层，荧光胶层的厚度在零点二至零点五毫米之间。

优选的，所述倒装芯片之间通过并联或者串联的连接方式，且每两个相邻倒装芯片之间的距离相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置金属导电端子、倒装芯片、导电块、铜泊线路、端子、连接块和玻纤PCB灯板，使得LED灯的质地更加柔软，更适合不同地方的安装，而且弯曲角度大，大大减小了玻纤PCB灯板损坏问题的出现，而且整个线路井然有序，生产的方式更加简单，有效的提高了LED灯的生产效率，而且设备的散热效率很高，使得线路的运行更加安全，有效的提高了LED灯的使用寿命。

2、本实用新型通过倒装芯片之间采用串联和并联的方式，能够使LED灯的种类更加多样，能够将不同种类的LED灯分类生产，有效的提高了LED灯生产企业的行业竞争力，增加了经济效益。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1金属导电端子、2倒装芯片、3导电块、4铜泊线路、5 端子、6连接块、7玻纤PCB灯板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种玻纤PCB软灯板的LED灯丝封装，包括玻纤PCB 灯板7，玻纤PCB灯板7的两端均固定连接有导电块3，导电块3远离玻纤PCB灯板7的一端固定连接有金属导电端子1，玻纤PCB灯板 7的内部设置有倒装芯片2，倒装芯片2通过焊接的方式与玻纤PCB 灯板7进行固定，且利用高导热固晶铜膏作为焊接基体，玻纤PCB灯板7和倒装芯片2的表面均涂覆有荧光胶层，荧光胶层的厚度在零点二至零点五毫米之间，倒装芯片2之间通过并联或者串联的连接方式，且每两个相邻倒装芯片2之间的距离相等，通过倒装芯片2之间采用串联和并联的方式，能够使LED灯的种类更加多样，能够将不同种类的LED灯分类生产，有效的提高了LED灯生产企业的行业竞争力，增加了经济效益，倒装芯片2的数量不少于九个，倒装芯片2的表面与玻纤PCB灯板7的内壁固定连接，玻纤PCB灯板7的内腔设置有铜泊线路4，倒装芯片2之间均通过铜泊线路4电性连接，铜泊线路4 的两端均固定连接有连接块6，连接块6的一端固定连接有端子5，端子5远离连接块6的一端贯穿导电块3并延伸至金属导电端子1的内部，通过设置金属导电端子1、倒装芯片2、导电块3、铜泊线路4、端子5、连接块6和玻纤PCB灯板7，使得LED灯的质地更加柔软，更适合不同地方的安装，而且弯曲角度大，大大减小了玻纤PCB灯板 7损坏问题的出现，而且整个线路井然有序，生产的方式更加简单，有效的提高了LED灯的生产效率，而且设备的散热效率很高，使得线路的运行更加安全，有效的提高了LED灯的使用寿命。

使用时，在PCB板两端分别置有一个金属导电端子1，然后在玻纤PCB灯板7中间布置有串联或者并联的铜泊线路用于导通倒装芯片 2的P/N极，采用高导热固晶锡膏以及共晶焊接技术将倒装芯片2直接固定于玻纤PCB灯板7之中，玻纤PCB灯板7两端的端子分别布置导电块3进行导通，然后在玻纤PCB灯板7和倒装芯片2之上覆涂荧光胶，即实现了LED的封装，就可以使用LED灯，因为共晶焊接具备更快、更直接的导热方式，其热量通过铜泊线路4导出于玻纤PCB灯板7外部，进而提升了产品使用寿命。

综上所述：该玻纤PCB软灯板的LED灯丝封装，通过设置金属导电端子1、倒装芯片2、导电块3、铜泊线路4、端子5、连接块6和玻纤PCB灯板7，解决了传统LED灯的底板坚硬，而且封装结构传统，另外LED灯散热的效果差，使得LED灯很容易损坏，而且线路复杂，不方便生产，而且散热效果差，大大缩短了LED灯使用寿命的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。