本发明涉及照明灯具、灯饰制造的技术领域，特别涉及一种电源驱动与led光源集成的led发光组件。
背景技术：
随着led照明技术的发展，对led光源的应用要求也越来越细化，尤其在民用照明及装饰照明领域，led的出光效果是以模拟白炽灯的全周光效(光源为360度发光)为设计方向。市场上照明用及装饰照明所使用的led灯泡，其泡型规格尺寸命名方式也是参照白炽灯的型号定标生产。其中塑料结构的半球型发光led灯泡(俗称led半球泡)和外型与白炽灯类似的内部充散热气体的玻璃材质led灯丝灯泡是市场上销售的两大主体类型。
led半球泡及led灯丝泡的结构特点，都是在灯泡壳体内设置led发光体和电源驱动，led发光体电源驱动匹配通电后发光发热。
led发光体和电源驱动这两部分组成了led灯泡的发光主体。
目前，led发光体大致分为两种。
一种是灯珠发光体，其特点是单面出光，一般应用在led半球泡，投光灯，泛光灯等一面出光型的发光壳体内，市面上常用且性价比最高的为2835灯珠(2.8mm宽x3.5mm长)。这种灯珠发光体主要是贴片元器件结构，led半导体芯片及荧光粉硅胶混合体内置于一个塑料支架内，底部可以采用电子行业成熟的贴片焊接设备，将led灯珠焊接到印刷线路基板上，led半导体芯片通电后发光通过荧光粉硅胶混合体发出需要的光，其发出的光是从顶部一面发光；另一种是灯条(丝)状的发光体，为细长结构，其特点是2维360度出光，主要应用在led灯丝泡，市面上最常用规格为38mm长灯(条)丝，一般最大外径在1.3mm左右，由金属支架箍住陶瓷基板的两端，陶瓷板厚度为0.2mm左右宽度为0.8mm左右，长度约30mm左右，其结构特征是陶瓷基板的一面用胶体粘上led半导体芯片，芯片呈长条型一列阵列排布在条型陶瓷板上，各芯片上面焊接导电线使得各芯片及金属支架电气相连，荧光粉和硅胶混合体将，基板两面、芯片及导电线通体涂裹后烘干成型，led半导体芯片工作时光线透过荧光粉硅胶混合体发出需要的光，由于led半导体芯片发光特征是通体3维立体出光，能穿透薄片(能透光)陶瓷板从底部和侧部射出，使之达到灯条横向2维360度出光，灯条两端存在焊接金属支架的遮挡，导致在led灯泡需要出光的顶端会有一定的暗区，尤其是非透明泡壳。所以led灯丝灯泡，采用多条led灯头结构及角度调节弥补出光顶部暗区，实现和白炽灯一样的全周光效，但结构复杂，生产效率低，成本高。
此外，led驱动和led光源在灯泡及壳体内有以下两种设置结构。
一种为分体结构——led驱动和led发光体两组部件，通过焊接后电气相通。另一种是集成结构，将led灯珠和led驱动两组部件整合焊接在同一块印刷线路基板上形成一个发光组件。
目前，市场上的led半球泡，有采用铝基板整合led驱动和led发光体一体结构，也有采用分置结构方式，集成的电源驱动结构简化，驱动器件都为贴片器件，其结构和制造成本要小于分体化结构。考虑到成本及产品的竞争力，本发明考虑将半球泡的集成结构作为被改进型方案。如图1所示的发光组件的主体包括单面带有印刷电路的铝基板1-1，铝基板1-1上焊接有led灯珠2-1，电源驱动器件3-1和第一进电导丝4-1，其中led灯珠2-1包括带有区分正负极性可贴片焊接第一金属支架21-1，塑料外框支架22-1，第一led半导体发光芯片23-1，第一荧光粉及硅胶的混合体24-1，工作时，第一led半导体发光芯片23-1和电源驱动器件3-1电气相通后发光，光线透过第一荧光粉及硅胶的混合体24-1，从一面射出。led半球泡，采用集成结构只能单面发光再通过半圆形的乳白色泡壳，使一个方向的光在泡壳内进行漫反射后，均匀从半球型泡壳内射出，故不能全周发光，单面发光这一特性导致，透明泡壳不能被应用。
目前，市场上的led灯丝泡，都是采用分体结构方式，如图2所示的发光组件的主体包括玻纤印刷线路基板1-2,玻纤印刷线路基板1-2上设有驱动元器件3-2，led灯条2-2的上端通过导电支架5-2与玻纤印刷线路基板1-2连接固定且led灯条2-2与驱动元器件3-2电气相通,第二进电导丝4-2通电后，led灯条2-2即工作发光发热。其中led灯条2-2包括区分正负极性两端通电的第二金属支架21-2，第二金属支架21-2抱箍住透光导热陶瓷基板25-2的两端，第二led半导体发光芯片23-2胶黏在导热陶瓷基板25-2的一侧，导电线26-2焊接和连通每一颗第二led半导体发光芯片23-2和区分正负极性两端通电的第二金属支架21-2并使之电气相通，最外围通体由第二荧光粉及硅胶的混合体24-2包裹烘干后定型制成led灯条2-2，通电后，led灯条2-2发光，光线可以同时能穿透薄片透光陶瓷板从底部和侧部射出，使之达到横向2维全周光效，但是由于灯条两端是焊接金属支架，会导致在led灯泡顶端会有一定的暗区，故通过多条及角度调节弥补顶部暗区，虽然能实现和白炽灯一样的全周光效，但是内部装配焊接基本都是手工操作，人力成本高，工作效率低，生产成本高，人工操作产品的稳定性低，存在固有的报废率，led灯丝泡人工产能效率只有led半球泡的30～40％，生产成本居高。
市场上led半球泡和led灯丝泡这两种灯泡，是按白炽灯的规格尺寸进行定标生产的，尤其是面临在一些小尺寸泡型上，其优势呈边际效用弱化，反而制造成本偏高，如小功率(小于1w)，小尺寸白炽灯泡(泡壳外径小于20mm)和这些规格尺寸的泡型，市场上并不是很认可led产品其居高的价格，导致led小泡型产品变成冷门产品，市场上还在大量采购4～25w小功率的白炽灯泡。因此有必要提出一种生产方便，生产效率高，发光效果好且具有市场竞争力的led发光组件的光源应用。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电源驱动与led光源集成的led发光组件，结构紧凑且简单，采用贴片加工设备大规模自动化生产，这种集成结构发光组件让led灯泡生产装配更简单，实现自动化、规模化生产，性价比高，产品市场竞争力强；这种集成结构发光组件，采用了比传统led灯丝更大面积的陶瓷基板，其导热性能和散热性能更佳，使得工作器件效率更高，产品性能及光电参数更优，工作可靠寿命更长；这种集成结构发光组件，可实现led灯泡的全周出光效果，且适应透明，乳白，彩色泡壳，同时也适应于塑料泡壳和玻璃泡壳，能匹配全系列灯泡尺寸，特别是应用于小尺寸灯泡更有优势；此光源组件可作为一个独立发光模块，也可在非标照明灯具灯饰产品的开发中应用。
为实现上述目的，本发明提出了一种电源驱动与led光源集成的led发光组件，包括可透光且耐热性好的印刷线路基板、led发光体、驱动元器组件和进电导丝，所述的led发光体和进电导丝分别设置在印刷线路基板的上下两端，所述的led发光体和进电导丝与印刷线路基板电气相通，所述的led发光体包括若干个led发光半导体芯片、荧光粉及硅胶混合体和芯片连接导线，所述的led发光半导体芯片安装固定在印刷线路基板上，所述的相邻的led发光半导体芯片之间通过芯片连接导线相连，所述的led发光半导体芯片通过芯片连接导线与印刷线路基板电气相通，所述的荧光粉及硅胶混合体包裹住led发光半导体芯片和芯片连接导线，所述的荧光粉及硅胶混合体覆盖在印刷线路基板一端的两个相对面并在印刷线路基板的上端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区，所述的驱动元器组件焊接固定在印刷线路基板上，所述的驱动元器组件与印刷线路基板电气相通，所述的led发光体与驱动元器组件电气相通。
作为优选，所述的印刷线路基板为陶瓷印刷线路基板、玻璃印刷线路基板、蓝宝石印刷线路基板中的任意一种，所述印刷线路基板耐热，透光。
作为优选，所述的印刷线路基板的截面形状为长方形结构。
作为优选，所述的印刷线路基板为单面印刷线路或双面印刷线路。
作为优选，所述的led发光半导体芯片沿印刷线路基板的边缘呈单列结构排布，所述的led发光半导体芯片的数量为一个及一个以上。
作为优选，所述的led发光半导体芯片沿印刷线路基板的边缘呈多列结构排布，所述的led发光半导体芯片的数量为两个及两个以上。
作为优选，所述的led发光半导体芯片采用焊接和胶体融结的方式安装固定在印刷线路基板上。
作为优选，所述的驱动元器组件设置在led发光体和进电导丝之间，所述的驱动元器组件与led发光体之间设有散热区。
本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明提供的一种电源驱动与led光源集成的led发光组件，通过将电源驱动与led光源集成为一体，结构紧凑且简单，可采用贴片加工设备大规模自动化生产，减少人工劳动力，同时避免了人工操作带来的产品品质参差不齐的现象，降低废品率，这种集成结构发光组件让led灯泡生产装配更简单，实现自动化、规模化生产，性价比高，产品市场竞争力强；通过采用比传统led灯丝更大面积的印刷线路基板，导热性能和散热性能更佳，使得工作器件效率更高，各项产品参数及性能更优，工作可靠寿命更长；通过荧光粉及硅胶混合体覆盖在印刷线路基板一端的两个相对面并在印刷线路基板的上端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区，led发光半导体芯片沿印刷线路基板的边缘排布，避免出现暗区，两面的光线全角180度扩散，叠加成360度出光效果，薄片印刷线路基板的侧部也能透光，形成一个印刷线路基板的顶端全周出光的发光体，能实现灯泡的全周出光效果要求，且适应透明、乳白、彩色各种泡壳，同时也适应于塑料泡壳和玻璃泡壳，且能匹配全系列灯泡尺寸，特别是应用于小尺寸灯泡更有优势，也可在非标照明灯具灯饰产品的开发中应用。
本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是led半球泡的集成结构发光组件现有技术的结构示意图；
图2是led灯丝泡的分体发光组件现有技术的结构示意图；
图3是led灯丝泡的分体发光组件现有技术的局部放大结构示意图；
图4-a是本发明一种电源驱动与led光源集成的led发光组件的结构示意图；
图4-b是本发明一种电源驱动与led光源集成的led发光组件的剖面结构示意图。
图中：1印刷线路基板、2led发光体、3驱动元器组件、4进电导丝、23led发光半导体芯片、24荧光粉及硅胶混合体、26芯片连接导线、230散热区、241发光区、1-1铝基板、2-1led灯珠、3-1电源驱动器件、4-1第一进电导丝、21-1第一金属支架、22-1塑料外框支架、23-1第一led半导体发光芯片、24-1荧光粉及硅胶的混合体、1-2玻纤印刷线路基板、2-2led灯条、3-2驱动元器件、4-2第二进电导丝、5-2导电支架、21-2第二金属支架、23-2第二led半导体发光芯片、26-2第二导电线、24-2第二荧光粉及硅胶的混合体、25-2透光导热陶瓷基板、26-2导电线。
【具体实施方式】
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
参阅图4-a和图4-b，本发明实施例提供一种电源驱动与led光源集成的led发光组件，包括可透光且导热、散热和耐热性好的印刷线路基板1、led发光体2、驱动元器组件3和进电导丝4，所述的led发光体2和进电导丝4分别设置在印刷线路基板1的上下两端，所述的led发光体2和进电导丝4与印刷线路基板1电气相通，所述的led发光体2包括若干个led发光半导体芯片23、荧光粉及硅胶混合体24和芯片连接导线26，所述的led发光半导体芯片23安装固定在印刷线路基板1上，所述的相邻的led发光半导体芯片23之间通过芯片连接导线26相连，所述的led发光半导体芯片23通过芯片连接导线26与印刷线路基板1电气相通，所述的荧光粉及硅胶混合体24包裹住led发光半导体芯片23和芯片连接导线26，所述的荧光粉及硅胶混合体24覆盖在印刷线路基板1一端的两个相对面并在印刷线路基板1的上端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区241(以上为led芯片封装为发光体的工艺称为正装工艺，同时本发明也可采用led芯片倒装工艺，其电气原理一致)，所述的驱动元器组件3焊接固定在印刷线路基板1上，所述的驱动元器组件3与印刷线路基板1电气相通，所述的led发光体2与驱动元器组件3电气相通。
所述的印刷线路基板1为陶瓷印刷线路基板、玻璃印刷线路基板、蓝宝石印刷线路基板中的任意一种，所述的印刷线路基板1具有良好的耐热性和透光性。
所述的印刷线路基板1的截面形状为长方形结构，便于分切，印刷线路基板1的长度目前可以做到17mm甚至更短，且不限制最大长度。
所述的印刷线路基板1为单面印刷线路或双面印刷线路。
所述的led发光半导体芯片23沿印刷线路基板1的边缘呈单列结构排布，所述的led发光半导体芯片23的数量为一个及一个以上。
所述的led发光半导体芯片23沿印刷线路基板1的边缘呈多列结构排布，所述的led发光半导体芯片23的数量为两个及两个以上。
所述的led发光半导体芯片23采用焊接和胶体融结的方式安装固定在印刷线路基板1上。
所述的驱动元器组件3设置在led发光体2和进电导丝4之间，所述的驱动元器组件3与led发光体2之间设有散热区230，驱动元器组件3与led发光体2之间保持一定的距离，充分散热，延长使用寿命。
本发明工作过程：
本发明一种电源驱动与led光源集成的led发光组件在工作过程中，进电导丝4通电后，驱动元器组件3激发与其电气相通的led发光体2发光发热，荧光粉及硅胶混合体24覆盖在印刷线路基板1一端的两个相对面并在印刷线路基板的上端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区241，led发光半导体芯片23沿印刷线路基板1的边缘排布，避免出现暗区，基板两面光线全角180度扩散，叠加成360度出光效果，薄片印刷线路基板1的侧部也能透光，形成一个印刷线路基板1的顶端全周出光的发光体，将本发明的电源驱动与led光源集成的led发光组件置于泡壳内，实现led灯泡的全周出光效果，且适应透明、乳白、彩色各种泡壳，同时也适应于塑料泡壳和玻璃泡壳，且能匹配全系列灯泡尺寸，特别是应用于小尺寸灯泡更有优势，也可在非标照明灯具灯饰产品的开发中应用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。