一种线性驱动的光引擎COB模组基板的制作方法

本实用新型属于模组基板的技术领域，具体是涉及一种线性驱动的光引擎COB模组基板。

背景技术：

LED 照明灯具的市场发展要求LED 模组化。LED 模组化发展模式有：（1）光源模组化；（2）光源和电源集成化；（3）光源、电源、散热、光学集成化；（4）连接端口、底座标准化。

据此研发了一种符合模式（2）的光源电源集成化的COB模具基板设计方案，该设计方案采用了COB裸封装技术，将LED发光芯片和整流、恒流芯片集成在一个电路中，实现了交流220V电源直接驱动的线性方案。

COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在线路基板上，芯片与基板的电气连接用引线键合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。这种封装形式在半导体封装领域已经被广泛接受和应用。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述背景技术中存在的技术问题，提供一种线性驱动的光引擎COB模组基板。

本实用新型采用以下技术方案：一种线性驱动的光引擎COB模组基板，包括：

基板；

镂空镜面铝反光区，所述镂空镜面铝反光区设置在所述基板的中心位置，LED芯片通过电路连接安装在所述镂空镜面铝反光区内；

围胶封装，所述围胶封装与所述镂空镜面铝反光区之间设有整流桥电路和恒流电路；

N级焊盘和L级焊盘，所述N级焊盘和L级焊盘对称分布在镂空镜面铝反光区的两侧。

进一步地，所述基板上还固定有不规则镂空反光区，用于提升芯片的发光区域面积。

进一步地，所述基板的上方和下方均设有半圆形缺口，用于光源的装配固定。

进一步地，所述镂空镜面铝反光区为圆形，且沿内径对称开设有一组开口。

进一步地，所述围胶封装处的右上和左下角各延伸一个测试焊盘点，用于封装好光源参数的测量。

进一步地，所述整流桥电路由四颗整流芯片电路搭建而成；所述恒流电路由两颗恒流芯片电路搭建而成。

进一步地，所述围胶封装的直径为13mm。

进一步地，所述镂空镜面铝反光区的直径为8mm，厚度0.7mm。

本实用新型的有益效果：采用德国安铝MIRO2 1700HP 镜面铝材料，厚度0.7mm，表面反光率高达98%；多设计了两块不规则漏空反光区，使得整体的LED芯片的发光区域面积提升了10-15%；该基板电路设计的特点在于将整流、恒流芯片封装在发光区的边缘，一次性围胶封装，实现了光源、电源的高度集成；采用该电路设计的线性驱动COB光引擎模组产品无需外接电源，可直接用普通220V交流电驱动，实现了可直接替代普通光源产品的最简便方案。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图1中的各标注为：1基板，2镂空镜面铝反光区，3围胶封装，4N级焊盘，5L级焊盘，6测试焊盘点，7整流芯片，8恒流芯片，9LED芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种线性驱动的光引擎COB模组基板，包括基板1，所述基板1的尺寸为20mm*20mm，基板1上下方向居中各有一个直径2.5mm的半圆形缺口，用于光源的装配固定。

所述基板1的镂空镜面铝反光区2为正中的直径8mm不规则圆形区域，，采用德国安铝MIRO2 1700HP 镜面铝材料，厚度0.7mm，表面反光率98%。该基板的发光区设计的特点在于根据电路图形的排布，多保留了两块不规则漏空反光区，使得整体的LED芯片9的发光区域面积提升了10-15%。

所述基板1的围胶封装3的反光区区域直径为13mm。

该基板电路设计的特征在于采用了四颗整流芯片7通过电路连接搭建了一个整流桥电路；采用了两颗恒流芯片8通过电路连接搭建了一个恒流电路，可通过参数的变化实现不同功率光源的需求。

该基板电路的设计特征在于右上和左下角各延伸一个测试焊盘点6，用于封装好光源参数的测量。

该基板电路的设计特征在于tc测温点，其直径为1.0mm的镂空半通孔，裸露为镜面铝材料，可直接由此点测量与镜面铝直接接触的LED芯片9的使用温度。

该基板电路设计的特征在于分置于对角的N级焊盘4和L级焊盘5，用于连接220V交流电的两极

采用该电路设计的线性驱动COB光引擎模组产品无需外接电源，可直接用普通220V交流电驱动。实现了可直接替代普通光源产品的最简便方案。

该基板电路设计的特点在于将整流、恒流芯片封装在发光区的边缘，一次性围胶封装，实现了光源、电源的高度集成。

本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。