一种反组背光源的制作方法

本实用新型涉及背光源技术领域，具体涉及一种反组背光源。

背景技术：

目前，在现有的手机发展中，窄边框是主要的发展方向，整体手机要求边框窄，即手机内部的背光源也同样需要窄边框进行匹配。

胶铁一体的壳体作为背光源的承载壳体，背光源通常是采用整体铁壳进行形状固定，能够提高背光源的制作效率，并且增强背光源的结构稳定性。

现有的背光源中，背光源组件中FPC需位于LED灯带的上方，由于FPC 的胶位宽度较大，无法收缩LED灯带至壳体边缘的距离，这将不利于背光源窄边收缩，从而不利于提高手机屏幕的占比。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种反组背光源。该反组背光源采用带特定结构的胶体一体壳作为整体壳体，有利于背光源的反组，从而缩小背光源的窄边框，并进而有利于提高手机的屏幕占比。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现。

一种反组背光源，包括胶铁一体壳和带柔性线路板(FPC)的LED灯带，所述胶铁一体壳的底端设置有凹槽；所述FPC安装在凹槽内，且LED灯带位于FPC的上方；所述反组背光源还包括依次设置在胶铁一体壳上的反射膜、导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜。

优选的，所述胶铁一体壳包括铁质壳体以及注塑胶体；所述注塑胶体一体注塑成型在所述铁质壳体的四周边缘。

更优选的，所述铁质壳体的四周边缘为向内卷曲的边缘，注塑胶体一体注塑成型铁质壳体的向内卷曲的边缘内部，且所述铁质壳体的四周边缘上均具有注塑孔。

更进一步优选的，所述注塑胶体在铁质壳体的四周边缘一体注塑成型的厚度小于铁质壳体四周边缘向内卷曲的边缘高度。

更优选的，所述铁质壳体的底端端部边缘上还开设有FPC引出口。

更优选的，所述凹槽为所述铁质壳体的底端的背部向外凸出形成的凹槽。

优选的，所述凹槽的大小不小于反组背光源中FPC的大小。

优选的，所述FPC通过双面胶粘接安装在凹槽内。

优选的，所述导光板对应于LED灯带的出光位置，且导光板的靠近LED 灯带的端部通过双面胶与FPC粘连。

优选的，上述任一项所述的一种反组背光源中，所述上增光膜的正面边缘上还粘贴有遮光胶。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和有益效果：

本实用新型的反组背光源，通过采用胶铁一体的壳体作为背光源的整体铁壳，并且在胶铁一体壳体上设置凹槽作为FPC的安装位置，实现背光源的反组，有利于背光源边框的进一步收缩，从而提高手机的屏幕占比。

附图说明

图1为具体实施例中本实用新型的反组背光源的的局部剖视示意图；

图2为具体实施例中本实用新型的反组背光源的胶铁一体壳体的正视示意图；

图3为具体实施例中本实用新型的反组背光源的胶铁一体壳体的后视示意图；

图4为具体实施例中本实用新型的反组背光源的胶铁一体壳体中的注塑胶体一体注塑成型在铁质壳体的边缘的示意图；

图5为胶铁一体壳沿图1中A-A的局部剖视示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但本实用新型的保护范围技术实施方式不限于此。

实施例1

一种反组背光源，其局部剖视图如图1所示；该反组背光源包括胶铁一体壳1和带柔性线路板2的LED灯带3，胶铁一体壳1的底端设置有凹槽10；柔性线路板2通过双面胶15粘接安装在凹槽10内，且LED灯带3位于带柔性线路板2的上方。

该反组背光源还包括依次设置在胶铁一体壳1上的反射膜4、导光板5、扩散膜6、下增光膜7和上增光膜8，导光板5对应于LED灯带3的出光位置，且导光板5的靠近LED灯带3的端部通过双面胶与柔性线路板2粘连，而且上增光膜8的正面边缘上还粘贴有遮光胶9。

实施例2

一种反组背光源，其中，该反组背光源的胶铁一体壳1的结构正视示意图及后视示意图分别如图2和图3所示，胶铁一体壳1包括铁质壳体11以及注塑胶体12；注塑胶体12一体注塑成型在所述铁质壳体11的四周边缘，且铁质壳体11的四周边缘为向内卷曲的边缘，如图4所示；铁质壳体11的四周边缘上还均具有注塑孔13，用于注塑胶体12的注塑固定；注塑胶体12一体注塑成型铁质壳体11的向内卷曲的边缘内部，并且注塑胶体12在铁质壳体11 的四周边缘一体注塑成型的厚度小于铁质壳体11四周边缘向内卷曲的边缘高度。

其中，铁质壳体11的底端端部边缘上还开设有FPC引出口14；并且，如图5所示，凹槽10为铁质壳体11的底端的背部向外凸出形成的凹槽，且凹槽 10的大小不小于反组背光源中FPC的大小。

实施例3

一种反组背光源，其中，在胶铁一体壳1的底端与遮光胶9之间还粘贴有黑胶16，进一步加固反组背光源的稳定性。

以上的背光源采用带凹槽的胶铁一体的壳体作为背光源整体的铁壳，实现背光源的反组，使背光源边框的进一步收缩，从而提高手机的屏幕占比。

以上实施例仅为本实用新型的较优实施例，仅在于对本实用新型的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本实用新型的保护范围，任何未脱离本实用新型精神实质所做的变更、组合、删除、替换或修改等均将包含在本实用新型的保护范围内。