玻璃全泡LED灯的制作方法

本实用新型涉及玻璃全泡LED灯。

背景技术：

现有的玻璃全泡灯，大多采用单独设置的驱动模块，所述驱动模块主要安装于灯头内，在整灯工作时驱动模块产生大量热量，而放置驱动的灯头由于内部空间狭小，产生的热量难以逸散到空气中，因此散热效果并不理想。现有的散热组件由于驱动模块设置的原因，通常套接于灯头外或设置于灯头和泡壳连接处，构件增多，增加灯体重量，降低装配效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了玻璃全泡LED灯，解决了上述背景技术中驱动模块设置和整灯散热的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：玻璃全泡LED灯，包括泡壳和灯头，所示泡壳和灯头围合形成一腔体，该腔体内设有光源模块和芯柱；

所述芯柱为中空的柱状，所述芯柱的底端设开口，所述开口呈喇叭状，开口的最大外径对应泡壳底部的直径，所述开口熔接固定于泡壳底部，芯柱立设于泡壳内；所述芯柱的顶部设有充气孔，所述充气孔与排气杆连通，所述排气杆设置于芯柱内并向下延伸至开口；所述排气杆的下端在加工状态下呈开放式，与所述泡壳和芯柱形成的腔室相通；当泡壳内充入惰性气体或含惰性气体的混合气体后，所述排气杆的下端经熔断密封，所述泡壳和芯柱形成密闭腔室；

所述光源模块包括LED光源、驱动IC和导线，所述驱动IC设置于芯柱的上部，所述LED光源封装于驱动IC，并通过导线连接；所述导线的上端固定于驱动IC，下端伸入芯柱内，并延伸至灯头。

在本实用新型一较佳实施例中，所述导线包括所述芯柱熔合的杜镁丝以及连接于杜镁丝两端的镍丝。

在本实用新型一较佳实施例中，所述驱动IC包括透明基板，所述LED光源封装于其中一面，所述透明基板两面涂覆有荧光物质。

在本实用新型一较佳实施例中，所述驱动IC包括铝基板，所述LED光源封装于铝基板两面，所述铝基板的两面涂覆有荧光物质。

在本实用新型一较佳实施例中，所述泡壳的底部和灯头间通过黏贴物装配连接。

在本实用新型一较佳实施例中，所示灯头底部设一眼片。

在本实用新型一较佳实施例中，所述芯柱材质为玻璃。

在本实用新型一较佳实施例中，所述LED灯的型号包括A60、P45、B35、G灯。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1.不单独设立驱动模块，去除传统驱动模式，将驱动IC于光源一体封装，降低驱动运行时产生的热量；

2.散热方式与光源模块相结合，通过芯柱散热，芯柱设充气孔和排气杆，可以实现热量与空气的交换，散热效果佳；

3.泡壳与芯柱的材质均为玻璃，光源模块的导线由与芯柱熔合的杜镁丝以及连接于杜镁丝两端的镍丝组成，杜镁丝的热膨胀系数与玻璃几乎一致，保证了封装良品率和长期可靠的真空度；

4.整灯的设计有效减轻整灯克重，减少构件，提高组装效率，降低成本。

附图说明

图1为实施例1剖视图。

图2为实施例1爆炸图。

图3为实施例1光源模块结构示意图。

图4为实施例5玻璃毛泡加工为泡壳结构变化示意图。

图5为实施例2剖视图。

图6为实施例3剖视图。

图7为实施例4剖视图。

具体实施方式

实施例1

请查阅图1-3，本实施例的玻璃全泡LED灯，采用型号A60，包括泡壳1和E27灯头4，所示泡壳1和灯头4围合形成一腔体，该腔体内设有光源模块2和芯柱3，腔体内充入有惰性气体或惰性气体的混合气体，用于加强散热；

所述芯柱3为中空的柱状，为玻璃材质，所述芯柱3的底端设喇叭状的开口，所述开口的最大外径对应泡壳1底部的直径设置，所述开口熔接固定于泡壳1底部，芯柱3立设于泡壳1内；所述芯柱3上设有充气孔31，所述充气孔31与排气杆33连通，所述排气杆33设置于芯柱3内并向下延伸至开口；所述排气杆33的下端在加工状态下呈开放式，外界空气与所述泡壳1和芯柱形3成的腔室相通；当泡壳1内充入惰性气或含有惰性气体的混合气体体后，所述排气杆33的下端经熔断密封，所述泡壳1和芯柱3形成密闭腔室；

所述光源模块2包括LED光源23、驱动IC和导线，所述驱动IC设置于芯柱3的上部，所述驱动IC为带基板的集成芯片，所述LED光源23封装于驱动IC，并通过导线连接；所述导线的上端固定于驱动IC，下端伸入芯柱3内，并延伸至灯头4。

本实施例中，所述导线包括所述芯柱3熔合的杜镁丝25以及连接于杜镁丝25两端的镍丝27，本实施例中芯柱3的顶部被夹扁，以便于杜镁丝25熔合，且由于杜镁丝25的热膨胀系数与玻璃几乎一致，保证了封装良品率和长期可靠的真空度。

本实施例中，所述驱动IC的基板21包括一横向支撑板和由横向支撑板向上延伸的若干竖向板，所述竖向板间隔设置，保证各LED光源23的散热和光通不受影响，同时各竖向板采用中间高两边低的分布，最大程度地利用了泡壳1内的空间。

在产品应用中，当所述基板21为透明基板21时，所述LED光源23与驱动IC封装于其中一面，所述基板21两面涂覆有荧光物质。当所述基板21采用铝基板21时，所述LED光源23封装于基板21两面，驱动IC封装于其中一面，所述基板21的两面涂覆有荧光物质。LED光源23与驱动IC的封装方式可依不同基板21而改变。

为保证泡壳1和灯头4的稳固连接，所述泡壳1底部和灯头4间通过黏贴物装配连接，常见的黏贴物有硅酮胶、AB胶及焊泥粉胶等。所示灯头4底部设一眼片5，又称之为图钉，用于电连接。

实施例2

实施例2与实施例1的区别在于：本实施例采用P45型号玻璃全泡灯，请查阅图5，其中光源模块2的基板21呈扇形，具体的为一切去一部分的圆，切去的部分为基板21的底部，以保证光源模块2的稳固；同时，LED光源23呈线性间隔地封装于基板21，上面涂覆有荧光物质。

实施例3

实施例3与实施例1的区别在于：本实施例采用B35型号玻璃全泡灯，请查阅图6，该型号灯的特点是泡壳1为蜡烛形状，泡壳1内容积较小，故该灯的光源模块2设计为与泡壳1形状相适配的蜡烛形状，基板21底部切除一部分成为平行线，保证装配的稳固。蜡烛烛火状的基板21，在其向上延伸的部分可设置更多的LED光源23，以弥补宽度上的不足。

实施例4

实施例4与实施例1的区别在于：本实施例为G灯，请查阅图7，其泡壳1内部空间较大，芯柱3长度较实施例1长，相应的光源模块2所承载的功率或者光通也增大。

实施例5

实施例1～4所述LED灯的装配方法，包括如下步骤：

(0)光源模块2的制作：将LED光源23和驱动IC封装于基板21的其中一面或两面，在所述基板21两面涂覆荧光物质，将镍丝27与LED光源23和驱动IC焊接，镍丝27的尾端连接杜镁丝25，所述杜镁丝25用于与芯柱3熔合，而后在杜镁丝25的另一端焊接镍丝27，所述镍丝27向下延伸至芯柱3的开口

(1)将芯柱3上部加热至熔融状态，使两端接有镍丝27的杜镁丝25与芯柱3融合，在芯柱3上部中间制作充气孔31，所述充气孔31连接有一空心管体，为排气杆33，所述排气杆33并向下延伸至芯柱3底部；

(2)将杜镁丝25上端的镍丝27与光源模块2连接；

(3)将芯柱3与光源模块2固定在封排机治具上，再将一玻璃毛泡6由上往下套入，请查阅图4，所述玻璃毛泡6的底部口径大于光源模块2的尺寸，将玻璃毛6泡底部加热至熔融状态，接着通过封排机治具将玻璃毛泡6底部环抱收缩形成泡壳1，最终将泡壳1底端与芯柱3的底部在加热熔融状态下进行封装；

(4)封装完毕后通过与芯柱3的充气孔31连接的排气杆33将泡壳1中的空气抽出，再充入惰性气体或含有惰性气体的混合气体，接着将排气杆33多余部分熔融烧断，排气杆33下端的端口在大气压作用下向内塌陷封闭，使得泡壳1和芯柱3构成一个密闭的腔室；

(5)将杜镁丝25下端的镍丝27与灯头4电连接，泡壳1底部与头灯间用黏贴物固定，完成装配。

本实用新型的玻璃全泡LED灯，装配方式简单，构件少，装配效率高，制造成本低且真空度长期可靠，良品率高。

本领域技术人员可知，当本发明的技术参数在如下范围内变化时，可以预期得到与上述实施例相同或相近的技术效果：所述驱动IC的基板21尺寸小于或等于泡壳1开口，驱动IC形状可根据泡壳1形状、光通及功率需求设置。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。