一种专用于LED-E14灯头的驱动电路板的制作方法

文档序号:17960296发布日期:2019-06-19 01:37阅读:463来源:国知局
一种专用于LED-E14灯头的驱动电路板的制作方法

本实用新型属于LED-E14灯头技术领域,具体涉及一种专用于LED-E14灯头的驱动电路板。



背景技术:

现有的LED-E14灯头电路板体积较大,往往需要安装在较大体积的灯头铝管内,导致整体灯头体积较大,而且没有固定装置,导致电路板在铝柱内部随意晃动,容易导致电子元器件损坏和接头接触不良。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种专用于LED-E14灯头的驱动电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种专用于LED-E14灯头的驱动电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的两端分别设有灯头和电容,所述灯头上套接有灯头套,且灯头套的外侧设有密封胶,所述电容上套接有电容固定套,所述电路板本体插接在E14铝柱内部,所述E14铝柱的左端外壁设有连接螺纹。

优选的,所述E14铝柱的左端卡接有橡胶密封盖。

优选的,所述密封胶设置在灯头套与E14铝柱之间,且密封胶的外侧与E14铝柱的右端面平齐。

优选的,所述电路板本体长度为23mm,厚度为1mm,侧宽直径为7.8mm;所述E14铝柱内径为9.5mm,所述灯头套和电容固定套内径直径为8mm。

优选的,E14铝柱的左端的连接螺纹最大外径部分为13mm,另一无螺纹部分直径为11mm。

本实用新型的技术效果和优点:该专用于LED-E14灯头的驱动电路板,通过将电容设置在电路板本体的一侧,与电路板本体平齐,节省侧向体积,而且设置的灯头套和电容固定套,可使电路板本体、灯头和电容牢固设置在E14铝柱内部,避免晃动,而且还具有密封效果,非常实用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中:1 E14铝柱、2电路板本体、3灯头套、4灯头、5密封胶、6电容、7电容固定套、8橡胶密封盖、9连接螺纹。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1所示的一种专用于LED-E14灯头的驱动电路板,包括电路板本体2,所述电路板本体2的两端分别设有灯头4和电容6,所述灯头4上套接有灯头套3,且灯头套3的外侧设有密封胶5,所述电容6上套接有电容固定套7,所述电路板本体2插接在E14铝柱1内部,所述E14铝柱1的左端外壁设有连接螺纹9。

具体的,所述E14铝柱1的左端卡接有橡胶密封盖8。

具体的,所述密封胶5设置在灯头套3与E14铝柱1之间,且密封胶5的外侧与E14铝柱1的右端面平齐。

优选的,所述电路板本体2长度为23mm,厚度为1mm,侧宽直径为7.8mm;所述E14铝柱1内径为9.5mm,所述灯头套3和电容固定套7内径直径为8mm。

优选的,E14铝柱1的左端的连接螺纹最大外径部分为13mm,另一无螺纹部分直径为11mm。

通过将电容6设置在电路板本体2的一侧,与电路板本体2平齐,节省侧向体积,而且设置的灯头套3和电容固定套7,可使电路板本体2、灯头4和电容6牢固设置在E14铝柱1内部,避免晃动,而且还具有密封效果,非常实用。

实用于灯罩口径内径直径为13mm,外径直径为16mm的小口径灯泡。电路板本体2长度为23mm,厚度为1mm,侧宽直径为7.8mm;E14铝柱1内径为9.5mm;灯头套和电容固定套两个绝缘套管内径直径为8mm。操作原理为:把摊平后的直径为7.8mm的电路板插入内径为8mm的绝缘套管内后再插入内径为9.5mm的E14铝柱1内,这样的配套尺寸非常合理,安全性能及牢固度都很高,而且组装也简单方便非常有效率。外径尺寸分两部分;最大外径部分为螺纹部分直径为13mm,另一部分为无螺纹部分直径为11mm。E14铝柱1的无螺纹部分贴上厚度为1mm的柔性光源板后直径为13mm,刚好可以放入口径内径为13mm的灯罩里;两者在旋转作用下可紧密连接在一起,而这时灯头内壁与套件芯柱体周围之间的缝隙还保持有3mm的距离,又刚好满足口径外径为16mm,口径壁厚为1.5mm的灯罩插入,有效地节省下来了需要外露芯柱件才能进行藏放驱动电路板的成本,并且本方案组成的灯泡密封性能极佳,有相当好的防水效果,再加上芯柱的不外露,整个成品灯泡看上去效果更加美观大气,实用性更强。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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