1.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：
一支撑件；
一芯片，设于该支撑件上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该支撑件连接；以及
一盖体，包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐，其中，该盖体包覆该支撑件。
2.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。
3.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。
4.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。
5.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
6.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。
7.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
8.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：
一基材；
一芯片，设于该基材上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该基材连接；以及
一盖体，设于该基材上，该盖体与该封装体连接，该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该基材的位置对齐。
9.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。
10.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。
11.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，该基材的材质为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅。
12.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
13.根据权利要求12所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。
14.根据权利要求12所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。