技术总结
一种发光线缆结构，其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体，封装体可以为荧光粉胶组成，封装体包覆LED芯片后与支撑件连接。盖体包含定位槽，光纤连接于盖体上的定位槽，且盖体包覆支撑件。本实用新型的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。
技术研发人员：金旭伸
受保护的技术使用者：东莞舜威电业有限公司
技术研发日：2019.01.23
技术公布日：2019.11.05