专利名称:一种模组芯片型led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模组芯片型LED灯。
技术背景
发光二极管应用于照明领域，具有节能环保等优点。但是，温度对于发光二极管的 使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系图。
表1白光LED的结温度T在亮度衰减70%时与寿命的关系
摄氏度小时摄氏度小时25234，0008529，00030191, 0009025，00035157, 0009522, 00040129’ 00010019，00045107，00010517’ 0005090，00011015, 0005575，00011513’ 0006064，00012011,0006554，00012510，5007046，0001309，3007539，0001407, 5008034, 0001506，000
从表中不难看出，LED灯受热后，其寿命急剧缩短。同时，温度还会影响LED灯的 使用效率，温度与效率的关系见表2。
表2LED灯温度与相对出光率的关系
gc%c%c%c%氓氓ff/oc%c%g 54321098765 111111
公开号为US7674012B1的美国专利公开了一种模组芯片型LED灯，它是通过热管
将LED发光体模组芯片的热量迅速传递到散热器壳体上，对模组芯片进行散热。这种结构
3比现有的其他LED灯散热结构的散热效果好，但是也存在不足之处1、热量被传递到散热 器壳体后，热量的二次传递效果不好，沿着热管周边的散热器的温度比较高，而远离热管处 的温度低；2、通过多根热管，将热量充分散开，又导致散热结构复杂，灯体体积大，加工成本高。
实用新型内容
实用新型目的本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果 好的LED灯。
技术方案本实用新型所述的一种大功率模组LED灯，包括灯体、发光芯片模组、 散热块和热管，所述灯体为密闭的腔体结构，所述散热块设置在所述灯体的腔体内表面或 外表面，所述发光芯片模组设置在腔体外部，贴着所述散热块，所述热管部分插入所述散热 块中，其余部分伸入所述灯体的腔体中，所述灯体的腔体中注入有导热液体，通过导热液对 流进行均热散热。
为了防止模组芯片型LED灯温度较高，导致导热液体膨胀发生危险，所述灯体为 铝质材料，由容器和散热盖两部分构成，所述散热盖的侧面与所述容器的侧面贴合，并通过 热熔胶和硅橡胶垫圈密封，组成活塞式整体。热熔胶受热会变软，具有一定的弹性，容器和 散热盖在导热液热膨胀时进行活塞运动。
所述导热液体优选为导热油。
为了扩大散热面积，所述散热盖的外表面设置有铝翅片。
为了进一步扩大散热面积，所述散热盖的内表面设置有倒铝翅片。
为了便于相邻倒翅片的槽中的液体可以横向流动，所述倒翅片的横向上设置有断□。
有益效果本实用新型与现有技术相比，其有益效果是1、本实用新型利用导热 液体，尤其是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组 的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效 果好；2、本实用新型的灯体由容器和散热盖两部分通过热熔胶密封连接，液体受热膨胀后， 热熔胶软化，容器和散热盖可以做相对位移，防止发生危险；3、通过在灯体外壳的内、外表 面设置翅片，加大散热面积，进一步提高散热效果；4、本实用新型的LED灯散热效果好，经 检测，模组芯片表面与导热液的温差不超过10°C，导热液与灯体外表面的温差不超过15°C; 5、本实用新型产品结构简单、体积小、重量轻，比一般自然散热节约散热材料，节约加工成 本，散热效果佳。
图1为本实用新型产品的结构示意图；
图2为本实用新型灯体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，通过一个最佳实施例，对本实用新型技术方案进行详细说明，但是 本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。[0020]如图1所示，一种模组芯片型LED灯，包括灯体1、发光芯片模组、散热块2和热管 3，所述灯体1为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组贴着所述散热块2，所述热管3部分插 入所述散热块2中，其余部分伸入所述灯体1的腔体中，所述灯体1的腔体中注入有导热油。
所述灯体1为铝质材料，由容器4和散热盖5两部分构成，所述散热盖5的侧面与 所述容器4的侧面贴合，并通过45度胶密封。
所述散热盖5的的外表面设置有铝翅片6，所述散热盖5的的内表面设置有倒铝翅 片7，所述倒铝翅片7的横向上设置有断口。
发光芯片模组下方设置灯罩8。
权利要求
一种模组芯片型LED灯，包括灯体(1)、发光芯片模组、散热块(2)和热管(3)，所述灯体(1)为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组贴着所述散热块(2)，所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中，其余部分伸入所述灯体(1)的腔体中，其特征在于所述灯体(1)的腔体中注入有导热液体。
2.根据权利要求
1所述的模组芯片型LED灯，其特征在于所述灯体(1)为铝质材料， 由容器⑷和散热盖(5)两部分构成，所述散热盖(5)的侧面与所述容器⑷的侧面贴合， 并通过热熔胶密封。
3.根据权利要求
1所述的模组芯片型LED灯，其特征在于所述导热液体为导热油。
4.根据权利要求
2所述的模组芯片型LED灯，其特征在于所述散热盖(5)的外表面 设置有铝翅片(6)。
5.根据权利要求
2所述的模组芯片型LED灯，其特征在于所述散热盖(5)的内表面 设置有倒铝翅片(7)。
6.根据权利要求
5所述的模组芯片型LED灯，其特征在于所述倒铝翅片(7)的横向上设置有断口。
专利摘要
本实用新型公开一种模组芯片型LED灯，包括灯体、发光芯片模组、散热块和热管，所述灯体为密闭的腔体结构，所述发光芯片模组贴着所述散热块，所述热管部分插入所述散热块中，其余部分伸入所述灯体的腔体中，所述灯体的腔体中注入有导热液体。本实用新型利用导热液体，尤其是导热油的受热对流，其比热远大于铝的比热的特性，通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的外壳进行散热，散热效果好。
文档编号F21S2/00GKCN201688194SQ201020191205
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月14日
发明者卢苗辉, 周之强, 团军, 胡钟山, 谭寅生 申请人:江苏万佳科技开发有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan