一种照明设备的制造方法

文档序号:8252156阅读:268来源:国知局
一种照明设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种照明设备。
【背景技术】
[0002]照明设备中的发光电路,通常需要照明配置电路进行驱动和控制后才可以发光,现有的照明设备,不论是筒灯,还是球泡灯等,发光电路与照明配置电路通常是分离设置,即照明配置电路设置在照明设备的壳体之外,与壳体中的发光电路通过导线电性连接。这种结构下,发光电路、照明配置电路需要分别进行独立安装,而且还需要在两者之间接线,一方面给安装工序带来不便,另一方面分离设置也提高了整体成本;此外,发光电路与散热器之间往往不是接触散热,而是隔着一层壳体或传热件。这种散热方式效果不佳。

【发明内容】

[0003]本发明提供一种照明设备,解决现有照明设备安装不便及散热效果不佳的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
[0005]一种照明设备,包括散热模块和照明模块,所述散热模块具有装配区,所述照明模块包括第一组件、第二组件和遮盖件,其特征在于,第一组件包括第一承载板和第一电子部件组;所述第一承载板具有反向设置的第一装配面和第一散热面,还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组;所述第一电子部件组装配在所述第一装配面上,所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分,所述照明配置电路包括所述照明模块的驱动和控制电路;第二组件包括第二承载板和发光电路;所述第二承载板具有反向设置的第二装配面和第二散热面,还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组;所述发光电路装配在所述第二装配面上,所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片以及半导体发光芯片之间的电性连接电路,所述发光电路的出光区域包括各个半导体发光芯片的出光区域;所述第二散热面的散热区域至少包括所述第二散热面上与所述发光电路对应的区域;所述第一承载板的输出端组与所述第二承载板的供电输入端组电性连接;所述第一承载板的第一装配面与所述第二承载板的第二装配面同向设置;遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面,所述遮盖面用于遮盖所述第一组件和第二组件中,除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面的散热区域外的全部或部分区域,至少遮盖所述第一电子部件组,且所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面的朝向相对;所述散热模块的装配区与所述第二散热面的散热区域接触。
[0006]在一些实施例中,所述第一承载板与所述第二承载板采用不同材料制成。
[0007]在一些实施例中,所述遮盖件的外表面具有与所述发光电路的出光区域相适配且用于放置反射杯或透镜的区域。
[0008]在一些实施例中,所述照明模块还包括导线组或接线端子组;当包括所述导线组时,所述导线组与所述第一承载板上的输入端组电性连接,用于将所述第一承载板上的输入端组接入外部电路;当包括所述接线端子组时,所述接线端子组设置在所述第一承载板上,用于将所述第一承载板上的输入端组与外部导线组可插拔电性连接。
[0009]在一些实施例中,所述第一承载板、第二承载板和遮盖件中的至少一者上还具有至少一个装配部,用于实现所述照明模块的外部装配。优选的,所述装配部还用于将所述第一承载板上的输入端组接入外部电路。
[0010]在一些实施例中,所述第一承载板与遮盖件中的至少一者上具有至少一个第一定位结构,另一者上具有与第一定位结构相适配且用于与第一定位结构相配合来限定所述第一承载板与遮盖件的相对位置的第二定位结构。
[0011]在一些实施例中,所述照明模块还包括分离模块;所述分离模块包括第三承载板和装配在所述第三承载板上的第二电子部件组;所述第二电子部件组为所述照明配置电路中的部分;所述第三承载板上还具有与所述第二电子部件组电性连接的输入端组和输出端组;所述第三承载板上的输出端组与所述第一承载板上的输入端组电性连接;所述第三承载板上的输入端组与外部电源供电端连接。
[0012]在一些实施例中,所述遮盖件包括上壳;所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空,所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出。
[0013]或者,所述遮盖件包括相适配的上壳和下壳;所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空,所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出;所述下壳具有与所述第二散热面的散热区域相适配的中空,所述第二散热面的散热区域从所述下壳的中空向外露出。
[0014]在一些实施例中,所述第一承载板位于所述第二承载板上方固定设置,且所述第一承载板的第一散热面与所述第二承载板的第二装配面部分重叠;
[0015]或者,所述第一承载板位于所述第二承载板下方固定设置,且所述第一承载板的第一装配面与所述第二承载板的第二散热面部分重叠;
[0016]或者,所述第一承载板的至少一个侧面与所述第二承载板的至少一个侧面,在所述第一承载板、第二承载板的厚度方向上相对设置;所述第一承载板的侧面包括第一装配面与第一散热面之间的各面,所述第二承载板的侧面包括第二装配面与第二散热面之间的各面;
[0017]或者,所述第一承载板与所述第二承载板为一体成型的承载板结构。
[0018]在一些实施例中,当所述第一承载板位于所述第二承载板上方固定设置,且所述第一承载板的第一散热面与所述第二承载板的第二装配面部分重叠时,所述第一承载板具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空,所述发光电路的出光区域从所述中空向外露出;
[0019]当所述第一承载板位于所述第二承载板下方固定设置,且所述第一承载板的第一装配面与所述第二承载板的第二散热面部分重叠时,所述第一承载板具有与所述第二散热面的散热区域相适配的中空,所述第二散热面的散热区域从所述中空向外露出;
[0020]当所述第一承载板的至少一个侧面与所述第二承载板的至少一个侧面,在所述第一承载板、第二承载板的厚度方向上相对设置时,所述第一承载板具有与所述第二承载板相适配的中空,所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面的散热区域从所述中空向外露出;
[0021]当所述第一承载板与所述第二承载板为一体成型的承载板结构时,所述第二承载板位于所述一体成型的承载板结构的中间区域,所述第一承载板环绕所述第二承载板。
[0022]本发明提供的照明设备,具有以下技术效果:
[0023]1、在第一承载板的第一装配面上装配有照明配置电路中的全部或部分,在第二承载板的第二装配面上装配有发光电路,实现了照明配置电路与发光电路的集成设置,相比现有技术中的分离设置方案,便于安装,而且节约了整体成本。
[0024]2、第二承载板的第二装配面与第一承载板的第一装配面同一方向设置,也即第一装配面上的照明配置电路与第二装配面上的发光电路同向设置,由于照明配置电路、发光电路都具有一定高度,需要占据一定空间,两者同向设置能够让空间被复用,充分的利用整理空间,缩小整体尺寸。
[0025]3、具有遮盖件,避免了第一装配面上的照明配置电路裸露在外,而且该遮盖件没有将发光电路对应的散热区域遮盖住,使得发光电路对应的散热区域能够直接接触散热模块的装配区,相比现有技术中隔着壳体或传热件散热的方案,显然散热效果更佳。
【附图说明】
[0026]图1为本发明一实施例提供的照明模块的立体图;
[0027]图2为图1所示照明模块的另一角度的立体图;
[0028]图3为图1、2所示照明模块的剖视图;
[0029]图4为本发明另一实施例提供的照明模块的立体图;
[0030]图5为图4所示照明模块的剖视图;
[0031]图6为本发明一实施例提供的散热模块的示意图;
[0032]图7为本发明另一实施例提供的照明模块的立体图;
[0033]图8为图7所示照明模块的剖视图;
[0034]图9为本发明另一实施例提供的照明模块的立体图;
[0035]图10为图9所示照明模块的另一角度的立体图;
[0036]图11为图9、10所示照明模块的剖视图。
【具体实施方式】
[0037]本发明的总体构思是,提供一种照明设备,该照明设备至少包括散热模块和照明模块;散热模块具有装配区;照明模块包括第一组件、第二组件和遮盖件;第一组件包括第一承载板和第一电子部件组;所述第一承载板具有反向设置的第一装配面和第一散热面,还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组;所述第一电子部件组装配在所述第一装配面上,所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分,所述照明配置电路包括所述照明模块的驱动和控制电路;第二组件包括第二承载板和发光电路;所述第二承载板具有反向设置的第二装配面和第二散热面,还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组;所述发光电路装配在所述第二装配面上,所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片以及半导体发光芯片之间的电性连接电路,所述发光电路的出光区域包括各个半导体发光芯片的出光区域;所述第二散热面的散热区域至少包括所述第二散热面上与所述发光电路对应的区域;所述第一承载板的输出端组与所述第二承载板的供电输入端组电性连接;所述第一承载板的第一装配面与所述第二承载板的第二装配面同向设置;遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面,所述遮盖面用于遮盖所述第一组件和第二组件中,除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面的散热区域外的全部或部分区域,至少遮盖所述第一电子部件组,且所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面的朝向相对;所述散热模块的装配区与所述第二散热面的散热区域接触。
[0038]上述的照明模
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