一种照明设备的制造方法_3

文档序号:8252156阅读:来源:国知局
承载板和遮盖件中的至少一者上还可以具有至少一个装配部,用于实现照明模块的外部装配。例如将照明模块与以下器件中的至少一种进行装配:散热模块、反射杯、透镜、基座。装配部可以为螺纹、卡扣、通孔和/或绳索,视需要装配的外部器件而定,主要用于将其所在的第一承载板、第二承载板或遮盖件与外部器件固定安装。优选的,该装配部还用于将第一承载板上的输入端组接入外部电路,例如装配部为遮盖件上的螺纹,螺纹上设有两个导电端子,其中一个可与第一承载板上的输入端组电性连接,另一个可与外部电路电性连接,可通过旋转的方式将该装配部旋进具有相适配的螺纹的基座后,基座一端接220V电压;又如,装配部设有可以过线的通道,第一承载板上的输入端组与外部电路的连接导线从该通道中穿过。
[0072]上述照明模块中,第一承载板与遮盖件中的至少一者上还可以具有至少一个第一定位结构,另一者上具有与第一定位结构相适配且用于与第一定位结构相配合来限定第一承载板与遮盖件的相对位置的第二定位结构。例如,第一定位结构、第二定位结构中的一者为凸起,另一者为与该凸起相适配的凹槽或通孔;或者两者都为凸起,其中一个凸起的中间区域设有凹槽,另一凸起与该凹槽相适配。第一定位结构、第二定位结构相配合安装后,能够固定第一承载板与遮盖件的相对位置,阻止该两者发生相对移动。
[0073]第一承载板、第二承载板、遮盖件中的任意两者之间可通过可拆卸方式固定连接,例如通过螺钉来固定安装。
[0074]上述照明模块还可以进一步包括分离模块;分离模块包括第三承载板和装配在第三承载板上的第二电子部件组;第二电子部件组为照明配置电路中的部分;第三承载板上还具有与第二电子部件组电性连接的输入端组和输出端组;第三承载板上的输出端组与第一承载板上的输入端组电性连接;第三承载板上的输入端组与外部电源供电端连接。
[0075]上述照明设备中的散热模块具有装配区,装配区至少与上述照明模块中的第二散热面的散热区域接触,散热模块能够将与其装配区接触的器件的热量快速散发出去。
[0076]上述照明设备还可以进一步包括反射杯或透镜;其中的照明模块中的发光电路发出的光线经其出光区域,以及该反射杯或透镜射出。这种照明设备例如为筒灯;
[0077]或者,上述照明设备还可以进一步包括灯头和灯罩;其中的照明模块中的发光电路发出的光线经其出光区域以及该灯罩射出。这种照明设备例如为球泡灯。
[0078]下面通过【具体实施方式】结合附图,对本发明提供的照明设备中的照明模块作进一步详细说明。
[0079]图1、2、3为一实施例提供的照明模块,包括:第一组件、第二组件和遮盖件,其中,
[0080]第一组件包括第一承载板11和第一电子部件组12 ;第一承载板11具有反向设置的第一装配面111和第一散热面(图中未示出),以及第一装配面111和第一散热面之间的各个侧面;在第一装配面111上装配有第一电子部件组12,第一电子部件组12为照明配置电路中的全部或部分,照明配置电路包括驱动和控制电路;第一承载板11上还具有与第一电子部件组12电性连接的输入端组(图中未示出)和输出端组(图中未示出),本实施例中,第一承载板11上的输入端组(图中未示出)和输出端组(图中未示出)均设置在第一装配面111上;
[0081 ] 第二组件包括第二承载板21和发光电路(图中未示出),本实施例中,发光电路包括一个半导体发光芯片,第二承载板21具有反向设置的第二装配面(图中未示出)和第二散热面212 ;在第二装配面上装配有发光电路,发光电路具有发光区域221 ;第二承载板21上还具有与发光电路电性连接的供电输入端组(图中未示出),本实施例中,该供电输入端组设置在第二装配面上;
[0082]本实施例中,第一承载板11位于第二承载板21上方固定设置,且第一承载板11具有与发光电路的出光区域221相适配的中空114,发光电路的出光区域221从该中空114向外露出,第二承载板21的第二装配面与第一承载板11的第一装配面111同向,第一承载板11的第一散热面与第二承载板21的第二装配面部分重叠;第二承载板21的供电输入端组与第一承载板11的输出端组,在第一散热面与第二装配面的重叠区域,通过回流焊工艺电性连接;
[0083]本实施例中,遮盖件3包括相适配的上壳31和下壳32,上壳31和下壳32之间以可拆卸的方式安装,上壳31和下壳32合上之后,能够遮盖第一组件和第二组件中,除发光电路的出光区域221以及第二散热面212的散热区域2121外的全部区域,且上壳31的位于第一承载板11上方的遮盖面(图中未示出),与第一装配面111、第二装配面朝向相对,即上壳31的位于第一承载板11上方的遮盖面朝向第一装配面111、第二装配面,第一装配面111、第二装配面朝向上壳31的这部分遮盖面;上壳31还具有与发光电路的出光区域221相适配的中空311,发光电路的出光区域221从该中空311向外露出,还具有与发光电路的出光区域221相适配且用于放置反射杯的区域,该区域具有平面部3121和斜面部3122,与反射杯的结构相适配;上壳31还具有过线孔组313,用于接入外部导线组,下壳32具有与散热区域2121相适配的中空321,本实施例下壳32的中空321为方形,散热区域2121从该中空321向外露出,且下壳32的外表面与散热区域2121在同一平面上,下壳32的遮盖面与第一散热面直接接触,下壳32采用既绝缘又散热的材料。
[0084]本实施例提供的照明模块,采用了上述第一种位置关系,实现了第一电子部件组12 (全部或部分照明配置电路)与发光电路的集成设置,且第二承载板21的第二装配面与第一承载板11的第一装配面111同一方向设置,缩小了整体尺寸。更重要的是,第二散热面212的散热区域2121从下壳32的中空321外露,且与下壳32的外表面在同一平面上,因此,可直接与散热模块的装配区接触,实现高效散热,而下壳32的外表面也可直接与散热模块的装配区接触,因下壳32的遮盖面与第一散热面直接接触,且下壳32采用具有散热功能的材料,因此,第一散热面的热量也能够畅通的到达散热模块。
[0085]图4、5所示为另一实施例提供的照明模块,与图1、2、3所示的照明模块不同点之处在于:采用了上述第二种位置关系,即第一承载板11位于第二承载板21下方固定设置,且第一承载板11的第一装配面111与第二承载板21的第二散热面212部分重叠,第一承载板11、下壳32具有与第二散热面212上发光电路对应的散热区域2121相适配的中空114r、中空32。,本实施例中中空Ilf、中空32。为圆形,该散热区域2121从该中空114'、中空321'向外露出,第二承载板21的供电输入端组(图中未示出)与第一承载板11的输出端组(图中未示出),在第一装配面111与第二散热面212的重叠区域,通过回流焊工艺电性连接,散热区域2121内凹于下壳32的外表面;上壳31的位于第二承载板21上方的遮盖面(图中未示出),与第一装配面111、第二装配面朝向相对,即上壳31的位于第二承载板21上方的遮盖面朝向第一装配面111、第二装配面,第一装配面111、第二装配面朝向上壳31的这部分遮盖面。
[0086]该实施例提供的照明模块,由于散热区域2121内凹于下壳32的外表面,为了实现散热区域2121与散热模块的装配区的接触,可以采用如图6所示的散热模块,其装配区包括基本部01和凸起部02,凸起部02位于基本部01的中间区域,且形状、大小、高度与中空114r、中空32P相适配,能够从中空Ilf、中空32P凸起与该散热区域2121接触,基本部01也能够与下壳32的外表面接触。
[0087]图7、8所示为另一实施例提供的照明模块,与图1、2、3、4、5所示的照明模块不同点之处在于:采用了上述第三种位置关系,第一承载板11具有与第二承载板21相适配的中空114",第二承载板21位于该中空114",第一承载板11环绕第二承载板21,第一承载板11的四个侧面与第二承载板21的四个侧面,一对一的在第一承载板11、第二承载板21的厚度方向上贴合,第一装配面111与第二装配面211在同一平面,第一散热面112与第二散热面212在同一平面,由于第一装配面111与第二装配面211在同一平面,第一装配面111上的输出端组(图中未示出)与第二装配面211上的供电输入端组(图中未示出)可通过多种方式电性连接,本实施例为了使得该电性连接还能起到固定第一承载板11与第二承载板21的作用,采用焊接硬件连接件4的方式来电性连接,其他实施例中还可以采用焊接软性导线来电性连接;遮盖件3只包括上壳31,上壳31安装于第一承载板11上,遮盖第一装配面111和第二装配面211上,除发光电路的出光区域221外的全部区域,上壳31的位于第一装配面111、第二装配面211所在平面上方的遮盖面(图中未示出),与第一装配面111、第二装配面朝向相对;第一承载板11还具有导线组113,导线组113与第一承载板11上的输入端组电性连接,用于将第一承载板11上的输入端组接入外部电路。
[0088]该实施例提供的照明模块,没有下壳,第一散热面112与第二散热面212都外露,且第一散热面112与第二散热面212在同一平面,因此,第一散热面112与第二散热面212都能与散热模块的装配区接触。
[0089]图9、10、11所示为另一实施例提供的照明模块,与图1、2、3、4、5、7、8所示的照明模块不同点之处在于:第一承载板11与第二承载板21之间采用了上述第四种位置关系,即第一承载板11与第二承载板21为一体成型的承载板结构(为了便于描述,从逻辑上划分成第一承载板11与第二承载板21),第二承载板
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