用于led灯的散热器及其生产方法以及led灯的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED照明领域，具体而言，本发明涉及用于LED灯的散热器，该LED灯 散热器的生产方法以及LED灯。
【背景技术】
[0002] LED灯已在日常生活中广泛使用。相比普通白炽灯，LED灯芯片的散热至关重要， 如果LED灯芯片温度过高，则会使LED灯效率降低并影响LED灯的寿命。对于LED灯泡而 言，灯杯形散热器用于将LED芯片产生的热量快速散除。目前，大多LED灯的散热器由具有 高热传导率的铝制成。然而，由于铝为导电导热金属，直接使用铝散热器存在安全隐患，因 此，需要额外的绝缘部件以便通过4000V高压测试。近年来，行业中趋于使用如塑料和陶瓷 等材料来代替铝，其中，陶瓷比较重并且难以加工，所以并未被广泛使用。塑料可通过注塑 容易地生产，相比铝基材料更容易加工成型，并且它还具有低密度和高隔热性等优点。然 而，与铝和氧化铝陶瓷相比，塑料的热传导率较差。为了改善热传导率，高热传导率的填料 被混入塑料树脂中。这样的混合物的热传导率比普通塑料高10倍，但与铝相比还是相去甚 远。一个提高塑料热传导率的方法是在注塑期间在塑料散热器中嵌入铝基材料的嵌件。实 践证明该方法非常有效，并且许多厂家都在使用。然而，问题在于该带有铝基嵌件的塑料散 热器在温度大幅反复变化时容易产生裂纹。
[0003]
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于提供一种用于LED灯的散热器，该散热器使用塑料壳体和铝基 嵌件，其具有生产方便成本低的优势，并且其在温度反复大幅变化时不易产生裂纹，本发明 还旨在提供了一种该散热器的生产方法和一种装设该散热器的LED灯。
[0005] 根据本发明的一方面，提供了一种用于LED灯的散热器，所述散热器包括： 壳体，所述壳体由具有第一热传导率的材料制成；以及 嵌件，所述嵌件由具有第二热传导率的材料制成，并且所述嵌件被嵌入所述壳体中，所 述嵌件与用于安装LED芯片的基板接合以将所述LED芯片发出的热量散除，其中所述第二 热传导率大于所述第一热传导率； 其中，所述嵌件的侧壁上包括有能够在温度变化时释放部分应力的应力释放区。
[0006] 可选地，所述应力释放区包括设在所述嵌件的侧壁上的至少一条坚直延伸的狭 槽。
[0007] 可选地，所述应力释放区包括设在所述嵌件的侧壁上沿圆周均布的四条坚直延伸 的狭槽。
[0008] 可选地，所述坚直延伸的狭槽沿所述侧壁延伸至所述嵌件的顶面上。
[0009] 可选地，所述应力释放区包括设在所述嵌件的侧壁上的多个孔口。
[0010] 可选地，所述多个孔口遍布所述嵌件的侧壁。
[0011] 可选地，所述应力释放区包括设在所述嵌件的侧壁上沿圆周均布的四排坚直排列 的孔口。
[0012] 可选地，所述壳体由混入填料的树脂制成，其中所述填料的重量百分比大于50%。
[0013] 可选地，所述嵌件由铝基材料制成。
[0014] 根据本发明的另一方面，提供了一种LED灯，该LED灯包括以上任一种散热器。
[0015] 根据本发明的再一方面，提供了一种生产用于LED灯的散热器的方法，其中，该方 法包括使所述散热器的嵌件的侧壁形成应力释放区。
[0016] 可选地，所述使所述散热器的嵌件的侧壁形成应力释放区的步骤包括在所述嵌件 的侧壁上开设坚直延伸的狭槽。
[0017] 可选地，所述使所述散热器的嵌件的侧壁形成应力释放区的步骤包括在所述嵌件 的侧壁上开设孔口。
[0018] 本发明的有益效果在于，通过在嵌件上设置狭槽或孔口等应力释放区，使嵌件可 更好地适应壳体在温度大幅变化时的膨胀和收缩，减小壳体所受的应力，从而减小由于嵌 件与壳体热膨胀系数不同引起裂纹的可能性。本发明的另一优点在于提供了壳体材料更多 的选择，可选用热传导率更高的壳体材料，例如，填料的重量百分比大于50%，优选大于70% 的树脂。
【附图说明】
[0019] 参照附图，本发明的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这 些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本发明的保护范围构成限制。此外，图中类似的 数字用以表示类似的部件，其中： 图1为根据本发明的一个实施例的散热器1的立体图。
[0020] 图2为根据本发明的一个实施例的散热器1的纵截面图。
[0021] 图3(a)为常规设计的嵌件，图3(b)-3(e)为根据本发明技术方案提出的嵌件的四 个具体实施例。
[0022] 图4为根据本发明的另一个实施例的散热器10的立体图。
[0023] 图5示出了热冲击实验的实验条件。
[0024]
【具体实施方式】： 容易理解，根据本发明的技术方案，在不变更本发明实质精神下，本领域的一般技术人 员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下【具体实施方式】以及附图 仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技 术方案的限定或限制。
[0025] 在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等 方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根 据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方 位用语解释为限制性用语。
[0026] 参考图1和图2,其分别示出了散热器1的立体图和纵截面图，其中还示出了安装 在散热器1上的用于安装LED芯片的基板4 ( 一般由铝材制成）。如图所示，散热器1包括 壳体2, 一般地，壳体2形成灯杯，所述壳体2由具有第一热传导率的材料制成，用于壳体 2的材料例如为塑料，环氧树脂等，其中混有增强其热传导率的填料，填料可为氧化铝陶瓷 等。壳体2与用于安装LED芯片的基板4接合以便使LED芯片发出的热量消散。散热器1 还包括嵌入在壳体2中的嵌件3,所述嵌件3由具有第二热传导率的材料制成，用于嵌件3 的材料一般为铝基材料。由于所述第二热传导率大于所述第一热传导率，嵌件3的存在进 一步增加了散热器1的热传导效率。在以往设计中，嵌件3的使用可能导致壳体2在温度 反复大幅度变化时产生裂纹或甚至断裂损坏，这主要是