照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及照明领域，特别是涉及照明装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管(英语:Light-Emitting D1de，简称LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。特别是各种新型的照明装置。
[0003]目前，随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。其具有节能环保、寿命长、低功耗、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、背光源、普通照明等领域。
[0004]然而，传统的具有LED灯的照明装置的安装方式固定，且光照范围有限，往往只有单一的光照方向，当在户外进行照明时，需要较多的LED灯才能实现较大范围的照明需求，可见这种取光方式成本高，资源利用率较低。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要针对如何提高光照范围、节约资源的问题，提供一种照明装置。
[0006]—种照明装置，包括:架体以及若干灯具，所述灯具包括灯座以及灯条，所述灯条包括线缆以及若干LED灯，所述线缆分别与所述灯座及所述架体连接，所述LED灯包括本体以及若干LED灯珠，所述本体具有基体以及安装部，所述基体与所述线缆连接，相邻两个所述LED灯通过所述安装部连接;所述若干LED灯珠设置于所述基体上。
[0007]在其中一个实施例中，所述架体包括相连接的支架及灯架，所述灯架与所述线缆连接，所述支架用于将所述架体安装至外部。
[0008]在其中一个实施例中，所述灯架设置有若干座体，所述线缆与所述座体连接。
[0009]在其中一个实施例中，所述若干座体呈一排分布于所述灯架上。
[0010]在其中一个实施例中，相邻两个所述座体之间的距离为所述基体的最大外径的1.1 ?1.5 倍。
[0011]在其中一个实施例中，邻两个所述座体之间的距离为所述基体的最大外径的1.3倍。
[0012]在其中一个实施例中，所述若干座体呈S型分布于所述灯架上。
[0013]在其中一个实施例中，相邻两个所述座体之间的距离为所述基体的最大外径的1.6?2.2倍。
[0014]在其中一个实施例中，所述灯架包括若干夹具，每一所述夹具对应一所述座体。
[0015]在其中一个实施例中，所述夹具邻近所述座体设置，所述夹具用于夹持所述线缆。
[0016]上述照明装置，通过将具有若干LED灯珠的灯具设置于架体上，若干LED灯珠设置于具有圆柱体结构的基体，通过架体可以移动灯具，使得光照的范围覆盖整个圆柱体结构的基体的周围的同时，提尚其可移动和便携性，从而提尚了 LED灯的光照范围。
【附图说明】
[0017]图1为本发明一实施例LED灯的结构示意图；
[0018]图2为本发明一实施例LED灯的另一视角的结构不意图；
[0019]图3为本发明一实施例基体的结构示意图；
[0020]图4为图2所示实施例A部分的结构放大示意图；
[0021 ]图5为本发明一实施例LED灯的另一视角的结构不意图；
[0022]图6为本发明一实施例LED灯的另一视角的结构不意图；
[0023]图7为本发明一实施例灯条的结构示意图；
[0024]图8为本发明一实施例卡条与卡槽连接的结构示意图；
[0025]图9为本发明一实施例线缆的结构示意图；
[0026]图10为图9所示实施例A部分的放大结构示意图；
[0027]图11为本发明另一实施例线缆的结构示意图；
[0028]图12为本发明一实施例灯具的结构不意图；
[0029]图13为本发明一实施例灯座的结构示意图；
[0030]图14为本发明又一实施例线缆的结构示意图；
[0031 ]图15为本发明又一实施例连接槽的结构示意图；
[0032]图16为本发明又一实施例电机和伸缩件的结构不意图；
[0033]图17为本发明一实施例灯罩的结构不意图；
[0034]图18为本发明一实施例照明装置的结构示意图；
[0035]图19为本发明一实施例架体的结构示意图；
[0036]图20为本发明一实施例灯架的插接孔与夹具的结构示意图；
[0037]图21为本发明又一实施例照明装置的结构示意图；
[0038]图22为本发明一实施例广告装置的结构示意图；
[0039]图23为本发明一实施例控制器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。[0041 ]需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0042]—种照明装置，包括:架体以及若干灯具，所述灯具包括灯座以及灯条，所述灯条包括线缆以及若干LED灯，所述线缆分别与所述灯座及所述架体连接，所述LED灯包括本体以及若干LED灯珠，所述本体具有基体以及安装部，所述基体与所述线缆连接，相邻两个所述LED灯通过所述安装部连接;所述若干LED灯珠设置于所述基体上。
[0043]如此，通过将具有若干LED灯珠的灯具设置于架体上，若干LED灯珠设置于具有圆柱体结构的基体，通过架体可以移动灯具，使得光照的范围覆盖整个圆柱体结构的基体的周围的同时，提高其可移动和便携性，从而提高了 LED灯的光照范围。
[0044]请参阅图1，LED灯10包括本体100以及若干LED灯珠110。若干LED灯珠110设置于本体100上。优选的，本体100采用铝合金材料制成。
[0045]请参阅图2，本体100具有基体120以及安装部130。基体120为圆柱体结构。若干LED灯珠110设置于基体120上。安装部130用于将本体100安装至外部或者连接相邻的两个本体100。
[0046]如此，通过将若干LED灯珠110设置于具有圆柱体结构的基体120，使得光照的范围覆盖整个圆柱体结构的基体120的周围，从而，提高了LED灯的光照范围。
[0047]为提高光照面积，例如，LED灯珠110为长方体结构，即LED灯珠110具有长方形有投射面;又如，LED灯珠110为扁平的长方体结构。例如，LED灯珠110具有橄榄形截面。如此，通过投射面积较大的LED灯珠110可有效地提高光照面积。
[0048]为便于安装LED灯珠110，例如，LED灯珠110与基体120的封装类型为贴片型。在其它实施例中，LED灯珠110与基体120的封装类型可以为插脚型。
[0049 ]如图2所示，例如，基体120的外周缘设置有若干安装位121，每一安装位121对应设置有一个LED灯珠110。例如，每一安装位121对应贴设有一个LED灯珠110;又如，每一安装位12