包括一反射区域121，反射区域121主要用于将从多个LED 140发射出的光反射出所述LED模块或朝第一曲线部116和第二曲线部118反射。如在上面的实施例中一样，所述的曲线部可覆盖允许用于电隔离的一绝缘层。在一实施例中，所述绝缘层可不仅进行电隔离而且还具有一高漫射反射性能，其中所述绝缘层的反射特性超过百分之90。
[0030]如在前面的实施例中一样，多个LED 140通过多个线结合部135以一所需图案电连接，且可覆盖有一保护层125，保护层125可包括一磷层和/或硅层。所述多个线结合部135连接于多条导电迹线130，所述多条迹线130沿设置于第一曲线部116的一绝缘层延伸并穿过基部110的一开孔直到连接凸缘117。由此，所述绝缘层从发光区域120延伸至连接凸缘117。由于这种结构，LED模块110能够在所述基部的第一侧114a发射光而在基部115的一第二侧114b连接于电源，且这在考虑更期望的固定装置设计时能够是有益的，固定装置在所述基部的一侧输送电子和电源而在所述基部的另一侧设置所述发光区域。如可认识到的，通过在基部115的两侧采用多条迹线的图案，可使得器件(诸如但不限于驱动器、电容器、热敏电阻、以及保险丝)焊接于设置于所述基部的一侧的迹线，同时避免与由位于所述基部的另一侧的LED芯片提供的发射光造成任何干涉。当然，如果所述基部足够大，另外的器件和多个LED芯片可全部紧固在所述基部的同一侧。
[0031]应注意的是，因为基部115是导热的，所以基部115可用做一散热器，且依赖于应用，基部115可足以通过自身来管理热负荷。在替代实施例中，基部115可用做一热扩散器(heat spreader)且有助于将热能直接引导至一散热器。
[0032]图7示出一种用于设置一LED模块的方法。首先在步骤205中，由一导热材料形成一基部(诸如铝或其它合适的导热金属或金属合金，且在多数情况下，基部也是导电的)。如上所述，基部依赖于应用具有各种不同的形状。接下来在步骤210中，基部选择性地被镀覆上一绝缘层，绝缘层可以为一粉末涂层。在步骤215中，多条迹线形成于绝缘层。在一实施例中，这可涉及采用激光以一图案来活化绝缘层，这类似于在塑料上进行激光直接成型(laser direct structuring)。一旦形成图案，基部可被放置在镀液中，从而图案采用化学镀(electroless)工艺来镀覆。如果需要，或者通过另外的化学镀或者通过采用将电荷施加于所述多条迹线并随后镀覆的电镀，所述多条迹线的厚度可进一步增加。可替代地，所述多条迹线可利用喷墨技术通过在绝缘层上直接印刷导电墨而形成于绝缘层上。如果所述多条迹线采用喷墨技术形成，则依赖于应用和所需的电流，可理想地进一步镀覆所述多条迹线，以提供更厚的所述多条迹线(其可应对更高的电流负荷且这优选地采用电镀来进行)。然而，希望的是采用合适的导电墨，从而这种另外的镀覆将不是必须的。应注意的是，如果需要，所述多条迹线可形成在基部的超过一个侧面上，且所述多条迹线可含有间隙和复杂的图案，这允许其它的电器件(除了LED裸片以外)连接于所述多条迹线。如可认识到的，所述多条迹线与基部的任何暴露部分隔离且由此电镀操作可选择性地得以应用。
[0033]一旦所述多条导电迹线形成，则在步骤220中，LED裸片可置于基部。如可认识到的，设置裸片的工序可在一区域完成，该区域在放置裸片之前经由清洁和抛光，例如如上所述，裸片可置于一反射区域。在步骤225中，LED裸片经由导线结合在一起并连接于所述多条迹线。最后，在步骤230中，多个LED被一保护层覆盖，保护层可包括一硅层以及可选的磷浆层。如果需要，则可添加另外的层以及过滤体。例如，如果特殊的波长确定是不需要的，则这些波长的光可被阻截。另外的器件也可安装于基部。如可认识的，另外的器件可通过焊料或导电粘接剂来附接。
[0034]图8-9示出可用于一LED模块的一基部315的一横截面示意图，且基部315包括具有壁318的一凹陷区域319。凹陷区域319包括一反射区域322且由此提供位于一顶表面315a和一底表面315d之间的一发光区域。凹陷区域319可示出为所述基部的一部分可被去除或被压扁，且由此得到底表面315d在一单个平面的一基部。可替代地，所述基部的厚度可保持恒定且所述凹陷区域只是被压下(这会导致所述基部的底表面不在一单个平面)。或者，凹陷区域319提供一发光区域。凹陷区域319使得多个LED芯片340位于反射区域322并利用多个线结合部335电连接。为了保护所述芯片和所述线结合部，一第一硅层325a可置于所述LED芯片340上。随后，一磷层325b可设置在所述第一硅层上。磷层325b用于将从所述多个LED芯片发射的光转换成其它波长的光。磷层325b可随后被一另外的硅层325c覆盖。当然，另外的层可用于提供过滤和/或提供不同的性能，且所示出的实施例相当直接。所示出的设计的一个优势在于凹陷区域319的壁318帮助收容液态的层并防止这些层泄露或流到相邻区域。由此，在制造LED模块的过程中，凹陷区域319和壁318—起提供了针对这些层的收容部，而不需要另外的固定装置或辅助壁。
[0035]如上所述，当设置多个LED芯片时，多个层可设置。这对于本文公开的任何LED芯片的设计一般都是适用的。通常使用一硅层来保护器件且由此预期一保护层将包括至少有一些与一硅层类似。依赖于应用，另外的层和/或过滤体(未示出)可添加在所述多个LED芯片上。例如，阻截某些波长和/或调整光的颜色的过滤体可添加。当然，对于多个LED芯片以RGB结构来构造的一实施例而言，磷层和第二硅层可去除，因为LED芯片将会提供所需的输出而无需使用磷或过滤体来转换或阻截某些波长的光。由此，不管构造如何，使用一凹陷区域提供了许多益处和可构造有合适的深度以收容所需的层，且所示出的三层可变为其它数量的层。应注意的是，如果需要，发光区域可高度抛光，以提高光提取，且发光区域也可被整形(除了基部的其它部分的任何整形以外或是个别地)，以帮助控制从发光区域发出的光的形状。
[0036]如可认识到的，所示出的LED模块可以一紧凑且成本划算的方式提供电连接。应注意的是，在一实施例中，LED模块的基部可设置成它大得足以无需另外的散热器。在一替代结构中，基部可设置成热耦合于一散热器且因此更像一热扩散器一样起作用。
[0037]本文给出的申请以其优选及示范性实施例说明了各个特征。本领域技术人员在阅读本申请后将作出处于随附权利要求的范围和精神内的许多其它的实施例、修改、以及变型。
【主权项】
1.一种发光二极管(LED)模块，包括: 一基部，所述基部导热且导电，并具有一发光区域以及一连接凸缘； 一绝缘层，选择性地设置于所述基部上，所述绝缘层设置成位于所述连接凸缘上；一第一迹线以及一第二迹线，设置于所述绝缘层，所述第一迹线和所述第二迹线从所述连接凸缘上的垫延伸至与所述发光区域相邻的一对应的连接区域；以及 多个LED芯片，以一图案安装于所述发光区域，所述多个LED芯片成组地电连接于所述第一迹线和所述第二迹线，从而所述第一迹线和所述第二迹线为所述多个LED芯片提供一阳极以及一阴极。2.如权利要求1所述的LED模块，其中，所述连接凸缘与所述发光区域偏移。3.如权利要求1所述的LED模块，其中，所述连接凸缘相对所述基部倾斜。4.如权利要求1所述的LED模块，其中，所述发光区域凹设于所述基部。5.如权利要求4所述的LED模块，其中，所述多个LED芯片被至少两个层覆盖。6.如权利要求5所述的LED模块，其中，所述基部具有一顶表面以及一底表面，且在所述顶表面和所述底表面之间延伸有凹部，且所述至少两个层位于所述顶表面下方。7.如权利要求1所述的LED模块，其中，所述基部为曲线状且所述发光区域位于所述基部，从而所述基部构造成以一聚焦的方式整形所发射的光。8.如权利要求7所述的LED模块，其中，所述基部包括一开孔，所述开孔从所述基部的一第一侧延伸至与所述第一侧相对的一第二侧，所述第一侧支撑所述多个LED芯片，其中，所述连接凸缘从所述开孔延伸并位于所述第二侧。9.一种形成发光二极管(LED)模块的方法，包括: 设置基部，所述基部具有一反射区域和一连接凸缘； 设置一绝缘层于所述基部上，其中所述反射区域基本上不含所述绝缘层且所述绝缘层至少部分覆盖所述连接凸缘； 设置一第一迹线和一第二迹线于所述绝缘层上，所述第一迹线和第二迹线从相邻所述反射区域延伸到所述连接凸缘； 定位多个LED芯片于所述反射区域上； 使所述多个LED芯片电连接于所述第一迹线和第二迹线；以及 设置一保护涂层于所述多个LED芯片上。10.如权利要求9所述的方法，其中所述反射区域是凹入的。11.如权利要求10所述的方法，其中设置所述第一迹线和第二迹线包括设置两个垫于所述连接凸缘上，所述两个垫中的一个电连接于所述第一迹线，而所述两个垫中的另一个电连接于所述第二迹线。12.如权利要求11所述的方法，其中形成所述迹线包括将导电墨直接放置于所述绝缘层上。13.如权利要求11所述的方法，其中形成所述迹线包括用激光形成一图案于所述绝缘层上，然后将所述基部放置于镀液中，使得在所述图案上形成导电层。
【专利摘要】一种发光二极管(LED)模块包括一基部，所述基部是导电的且选择性地覆盖有一绝缘层。所述基部可包括一连接凸缘以及一发光区域。多条迹线设置于所述绝缘涂层且可用于将位于所述发光区域的多个LED连接于所述连接凸缘上的多个垫。所述连接凸缘可在角度和/或位置上与所述基部偏移且可构造成提供适于以极化方式对接一连接器的接触形状。所述基部可在形状上设置成提供所需的功能。
【IPC分类】F21K9/20, F21Y115/10
【公开号】CN105473930
【申请号】CN201480046784
【发明人】丹尼尔·B·麦葛文, 迈克尔·C·皮奇尼
【申请人】莫列斯有限公司, 丹尼尔·B·麦葛文, 迈克尔·C·皮奇尼
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年8月22日
【公告号】EP3036473A1, US20160208987, WO2015027180A1