灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及将LED等半导体发光元件作为光源的灯，尤其涉及强化绝缘耐压的结构的改良。
【背景技术】
[0002]近年来，将如LED的半导体发光元件作为光源的灯逐渐普及。作为其一例，专利文献I中公开了将LED作为光源的灯泡形灯。
[0003]图21是表示专利文献I的灯泡形LED灯的概略结构的截面图。如图21所示，LED灯1800(以下称为灯1800)具备:搭载了 LED1812的LED模组1810、用于使该LED模组1810点灯的电路单元1820、覆盖电路单元1820的电路外壳1835、形成为覆盖电路外壳1835的框体1831、装配于框体1831的球形罩1840、以及经由电路外壳1835与框体1831连接的灯头1850。框体1831由金属构成，电路外壳1835由树脂构成。LED模组1810和框体1831通过绝缘部1814实现绝缘。
[0004]框体1831由热传导性高的材料即金属构成，因此由LED模组1810产生的热从框体1831传递到灯头1850，从灯头1850经由照明装置的插口向照明装置、墙壁及顶棚散热。由此，由LED模组1810产生的热滞留于其周边，能够抑制如电路单元1820那样的不耐热的构件损伤。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2009-037995号公报
[0008]实用新型的概要
[0009]实用新型要解决的课题
[0010]一般而言，电气设备要求绝缘耐压，灯也不例外。灯的绝缘耐压通过对框体的外表面与灯头之间施加交流的高电压并测定在它们之间流动的电流的大小的试验方法来评价。然而，在日本以额定电压100V使用灯，但在外国有时以额定电压220V至250V使用灯。为此，在绝缘耐压试验中施加的高电压，例如在日本规格的产品时为lkV，在外国规格的产品时存在比日本规格严格而为4kV的情况。并且，由于在外国也使用灯，因此需要满足外国规格的绝缘耐压试验。
[0011]在上述以往的灯中，框体由导电性高的金属构成，因此在绝缘耐压试验时对框体的外表面施加高电压后，框体整体均成为高电位。为此，在存在同框体与电路系统(包括灯头、电路单元及半导体发光元件)之间接近的部位时，那里的电场强度可能变高而产生绝缘破坏。与此相对，考虑使框体的尺寸变大而将框体与电路系统的距离确定为一定以上，从而抑制电场强度变得过高。然而，要求LED灯是与白炽灯相同程度的尺寸，所以使框体的尺寸变大也是有限度的。
【实用新型内容】
[0012]本实用新型鉴于如上所述的课题而做出，其目的在于，提供一种能够使由发光模组产生的热散热并且能够提高绝缘耐压性能的灯。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的灯的特征在于，具备:发光模组，具有安装基板和安装于该安装基板的半导体发光元件；筒状的框体，一端配置有发光模组；灯头，配置于框体的另一端；以及电路单元，被介入到从灯头到发光模组的馈电路径中，框体具有:由树脂构成的筒状的主体部；以及热传导部，配置于该主体部的内表面的发光模组侧的至少一部分,并且由与构成该主体部的树脂相比热传导性高的材料构成,热传导部构成发光模组与灯头的热传导路径的一部分。
[0015]实用新型的效果
[0016]在本实用新型的灯中，作为框体的外表面的主体部由绝缘性优良的树脂构成，因此即使对框体的外表面施加高电压，框体整体也不易全部变为高电位。因此，即使在框体与电路系统之间存在接近的部位，那里的电场强度也不一定变高。因此，能够抑制在框体与电路系统之间产生绝缘破坏，其结果，能够提高灯的绝缘耐压性能。
[0017]此外，热传导部构成发光模组与灯头的热传导路径的一部分。因此，由LED模组产生的热从热传导部向主体部传递，进而从主体部向灯头传递，并从灯头经由照明装置的插口向照明装置、墙壁及顶棚散热。
[0018]如以上那样，能够提供能够使由发光模组产生的热散热并且能够提高绝缘耐压性能的灯。
【附图说明】
[0019]图1是表示第一实施方式的LED灯的概略结构的截面图。
[0020]图2是表示图1中的以双点划线包围的部分的放大截面图。
[0021]图3是表示第一实施方式的LED灯的概略结构的分解立体图。
[0022]图4是表示第一实施方式的LED灯的、热传导部的变形例的概略结构的截面图。
[0023]图5(a)?图5(c)是表示第一实施方式的LED灯的、热传导部的变形例的概略结构的分解立体图，图5(a)是表示第二变形例的图，图5(b)是表示第三变形例的图，图5(c)是表示第四变形例的图。
[0024]图6是表示第一实施方式的LED灯的、发光模组及热传导部的变形例的概略结构的截面图。
[0025]图7是表不第一实施方式的LED灯的、发光模组及热传导部的变形例的概略结构的截面图。
[0026]图8是表示第一实施方式的LED灯的、框体及热传导部的变形例的概略结构的截面图。
[0027]图9是表示第二实施方式的LED灯的概略结构的截面图。
[0028]图10是表示第三实施方式的LED灯的概略结构的截面图。
[0029]图11是表示第四实施方式的LED灯的概略结构的截面图。
[0030]图12是表示第五实施方式的照明装置的概略结构的局部截面图。
[0031]图13是表示第六实施方式的LED灯的概略结构的截面图。
[0032]图14 (a)?图14 (c)是表示第六实施方式的灯的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图14 (a)是电路保持器的切开立体图，图14 (b)是示意性地表示从上方观察时的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图14(c)是示意性地表示从横向观察时的电路保持器内的槽部与引导构件的位置关系的截面图。
[0033]图15是表示第七实施方式的LED灯的概略结构的截面图。
[0034]图16 (a)?图 16 (C)
[0035]是表示第八实施方式的灯的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图16 (a)是电路保持器的切开立体图，图16 (b)是示意性地表示从上方观察时的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图16 (c)是示意性地表示从横向观察时的电路保持器内的槽部与引导构件的位置关系的截面图。
[0036]图17 (a)?图 17 (C)
[0037]是表示第九实施方式的灯的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图17 (a)是电路保持器的切开立体图，图17 (b)是示意性地表示从上方观察时的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图17 (c)
[0038]是示意性地表示从横向观察时的电路保持器内的槽部与引导构件的位置关系的截面图。
[0039]图18 (a)?图18 (c)是表示第十实施方式的灯的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图18 (a)是电路保持器的切开立体图，图18 (b)是示意性地表示从上方观察时的电路保持器内的电路基板、槽部及引导构件的位置关系的图，图18(c)是示意性地表示从横向观察时的电路保持器内的槽部与引导构件的位置关系的截面图。
[0040]图19是表示第i^一实施方式的LED灯的构造的截面图。
[0041]图20是第十二实施方式的热传导构件的立体图。
[0042]图21是表示以往的LED灯的概略结构的截面图。
【具体实施方式】
[0043]<第一实施方式>
[0044]参照附图来详细说明用于实施本实用新型的第一实施方式。
[0045]在实用新型的实施方式中使用的材料、数值仅是例示优选的例子，并不限定于该方式。此外，在不脱离本实用新型的技术思想的范围内能够适当变更。此外，在不产生矛盾的范围内能够与其他的实施方式的组合。
[0046]进而,在此说明利用LED (Light Emitting D1de)作为半导体发光元件的方式，但半导体发光元件例如也可以是LD(激光二极管)或有机发光元件。另外，在包含图1、图2在内的全部的图中，各构件间的比例尺不一定统一。此外，在表示数值范围时使用的符号“?”包含其两端的数值。
[0047]1.结构
[0048]图1是表示第一实施方式的LED灯的构造的截面图。图2是表示图1中的以双点划线包围的部分的放大截面图。图3是表示图1所示的LED灯的概略结构的分解立体图。在图3中，LED模组10、电路单元20等省略。
[0049]LED灯I具备:LED模组10、对LED12供给电力的电路单元20、将电路单元20容纳于内部的框体30、经由硅80装配于框体30的球形罩40、与电路单元20电连接的灯头50。进而，灯I具备设置于该框体30内的模组板60,将LED模组10搭载在模组板60的上表面。框体30包括:由树脂构成的筒状的主体部31、以及设置于主体部31的内侧的由金属构成的热传导构件32。
[0050]另外，图1中绘出的单点划线表示框体30的筒轴J。筒轴J与灯I的灯轴及灯头50的旋转轴一致。
[0051](I) LED 模组
[0052]LED模组10具有:安装基板11，是由树脂板和金属板构成的金属基体基板；以及安装于该安装基板11的多个LED12。
[0053]安装基板11的形状例如为圆板状。在安装基板11上，LED12围绕圆板中心轴且以等角度间隔安装成圆环状。另外，LED12的个数对应于LED灯I所要求的光量而适