当决定。在LED12的数目为一个的情况下，LED12配置于安装基板11的中央。安装基板11的形状不限于圆板状，也可以取例如椭圆板状等任意的形状。
[0054]LED模组10以使光的射出方向朝向灯头50的相反侧的状态设置于框体30内。安装基板11的装配，是通过用粘接剂固定连接于模组板60的灯头50的相反侧的面上来进行的。另外，安装基板11装配到模组板60上的方法，除了使用粘接剂以外，也可以使用螺接、卡合构造等其他的方法。此外，安装基板11为了使LED模组10与模组板60电绝缘，安装基板11的上表面成为绝缘层。安装基板11也可以是陶瓷基板、树脂基板。此情况下，陶瓷或树脂本身成为绝缘物。
[0055]此外，作为蓝色LED芯片的LED12在其上面设有黄色荧光体。由此，LED12产生的蓝色光变换为白色光。LED12可以使用C0B(Chip on Board)技术安装于安装基板11的上表面，也可以使用SMD (Surface Mount Device)型的器件而安装。此外,LED12通过安装基板11的布线图案而串联地电连接。
[0056](2)电路单元
[0057]电路单元20包括电路基板21和安装于电路基板21的各种电子部件22、23，并容纳于框体30内。电路基板21向模组板60的装配，是通过电路基板21的外周部与由树脂构成的电路保持器62卡合而进行的。另外，作为电路基板21向模组板60装配的方法，除了利用卡合以外，也可以使用粘接剂等。此外，也可以通过爪等固定于主体部31。另外，为方便起见，电子部件仅使用了 “22”、“23”这两个符号，但除了 “22”、“23”以外还有电子部件，通过这些电子部件22、23构成电路单元20。
[0058]电路单元20被插入从灯头50向LED模组10的馈电路径中。具体而言，电路单元20和灯头50通过布线71、72而电连接，电路单元20从灯头50接受电力，使LED模组10发光。布线71、72例如是被树脂等绝缘性构件包覆的引线。
[0059](3)框体
[0060]如上所述，框体30包括由树脂构成的主体部31和由金属构成的热传导构件32。此外，框体30为，一端配置有灯头50，另一端配置有LED模组10，内部容纳有电路单元20。
[0061](3-1)主体部
[0062]主体部31为，配置有LED模组10的一端即开口部31a的内径比配置有灯头50的另一端即开口部31b的内径大的锥形筒状。开口部31a装配有模组板60及球形罩40，开口部31b装配有灯头50。
[0063]在主体部31的开口部31a侧，沿着其外周连续地形成有槽部31c。槽部31c被设于开口部31a与开口部31b的中间的位置。在槽部31c埋入热传导构件32的灯头50侧端部。
[0064]此外，在主体部31的开口部31a侦彳，还形成有内侧筒部31d。由树脂构成的内侧筒部31d设于被施加电压的电路单元20与由金属构成的热传导构件32之间。通过这样设置内侧筒部31d，能够强化电路单元20与热传导构件32之间的绝缘。此外，内侧筒部31d能够与主体部31的其他部分同时形成，所以与在电路单元20与热传导构件32之间设置其他构件相比，能够减少制造工序。
[0065]主体部31例如由PBT、PET、PES、PC、PPS, PA、硅等树脂构成。此外，主体部31的材料不限于树脂，也可以使用能够确保绝缘性的材料例如陶瓷、玻璃等。
[0066](3-2)热传导部
[0067]如图3所示，热传导构件32是沿着主体部31的内表面的状、即锥形筒状。此外，如图1所示，热传导构件32从模组板60的圆板部61的LED模组10侧的端部延伸到主体部31的槽部31c为止。并且，热传导构件32在灯头50侧具有端缘32a，在LED模组10侧具有端缘32b。另外，在此，热传导构件32是沿着主体部31的内表面的形状，在主体部31的内表面与热传导构件32之间没有间隙，但不限于此结构。例如，也可以采用在主体部31的内表面与热传导构件32之间有间隙的形状的热传导构件32。
[0068]热传导构件32构成LED模组10与灯头50的热传导路径的一部分。在此所说的“构成热传导路径的一部分”，是指由LED模组10产生的热经由热传导构件32传递到灯头50。并且，热传导构件32由与构成主体部31的树脂相比热传导性高的金属构成，因此与由树脂构成的主体部31相比，能够使热快速地传递。
[0069]在框体30的筒轴J方向上，从热传导构件32的灯头50侧端缘32a到灯头50的LED模组10侧端缘50a为止的距离LI是20mm。另外，如果LI为40mm以下,贝U可以说成热传导构件32构成LED模组10与灯头50的热传导路径的一部分，将LED模组10的热散热的热传导效果是能够期待的。此外，热传导部的厚度如果是0.5mm以上，则能够使热更快速地传递，是希望的。
[0070]另外，为了使由LED模组10产生的热有效地通过热传导构件32来散热，要求热传导构件32的LED模组10侧的端部位于LED模组10的附近。具体而言，在框体30的筒轴J方向上，热传导构件32的LED模组10侧端缘32b从模组板60的面61b突出而配置，该距离L2为Omm?1mm即可。由此，能够经由将球形罩40的开口端部41与框体30及模组板60固定的硅80，将由LED模组10产生的热通过热传导构件32有效地散热。
[0071]热传导构件32例如由Al (铝)、Cu (铜)、Fe (铁)等金属构成。此外，热传导构件32的材料不限于金属，也可以使用与主体部31相比热传导性高的材料陶瓷，例如Al2O3(氧化铝:矾土)。并且，作为热传导构件32的材料，也可以使用与主体部31相比热传导性高的高热传导性树脂、即分散有金属粒子或陶瓷的掺混树脂，例如在树脂材料中混合了由A1N(氮化铝)、Fe、C (碳)、Al2O3构成的具有热传导性的填充物的材料。
[0072]此外，在热传导构件32的端缘32a、32b与主体部31之间设有空间。由此，在热传导构件32热膨胀时，能够吸收与铝等的热膨胀差引起的树脂材料的龟裂等。另外，在热传导构件32的端缘32a、32b与主体部31之间也可以不设置空间。该结构能够使LED灯I形成得更紧凑。
[0073](4)球形罩
[0074]球形罩40由玻璃、树脂等透光性构件构成，例如是大致圆顶状。球形罩40以覆盖LED模组10的方式盖住模组板60,其开口端部41嵌入于模组板60的槽中，由此固定于框体30及模组板60。并且，在开口端部41与框体30及模组板60的上表面之间的间隙中注入硅80。通过注入与构成模组板60的金属的紧贴性良好的硅80，能够使球形罩40、框体30及热传导构件32、模组板60的固定更坚固地粘接。
[0075]从LED模组10射出的光从主体部31的开口部31a透射球形罩40后向外部出射。也可以对球形罩40的内表面、夕卜表面或内部施行使从LED模组10射出的光扩散的扩散处理，例如利用二氧化硅、白色颜料等的扩散处理。
[0076](5)灯头
[0077]灯头50设于主体部31的开口部31b。灯头50有各种类型，并不特别限定，但在此使用旋入类型的灯头，例如E26。
[0078]灯头50包括:壳部51，安装于主体部31 ;以及电眼部52，设于灯头50的主体部31的相反侧的端部。壳部51经由布线71与电路单元20电连接，电眼部52经由布线72与电路单元20电连接。壳部51的外周面呈螺旋状，并粘附于框体30。布线72钎焊于电眼部52的前端。
[0079](6)模组板
[0080]模组板60由例如Al (铝)、Cu (铜)、Fe (铁)等金属或者陶瓷?玻璃等构成，在球形罩40侧的面上搭载LED模组10，并且其侧面与框体30相接。圆板部61具有用于供布线通过的孔或外周部切口。圆板部61上，朝向灯头50侧通过粘接剂装配有电路保持器62，该电路保持器62从圆板部61设有多个，并由树脂构成。模组板60不限于上述的形状，能够取任意的形状。
[0081]模组板60向框体30的装配通过使圆板部61的侧面卡止于框体30来进行。装配方法除此之外，也能够利用例如螺钉、粘接剂等。电路保持器圆板部61与电路保持器62以圆板部61的中心位于电路保持器62的中心轴上的方式装配。并且,从模组板60向LED模组10的电连接虽未图示，但从灯头50侧伸出的布线71、72通过圆板部61的孔后与LED模组10相连。
[0082]2.散热路径和绝缘
[0083]在灯I中，由LED12产生的热从模组板60经由热传导构件32传递到主体部31。并且该热从主体部31传热到灯头50，从灯头50经由照明装置的插口，散热到照明装置、墙壁、顶棚。
[0084]因此，例如在为了提高亮度而提高对LED12的接通电流从而发光时的LED12产生的热增加的情况下，也能够使该热从灯头50向照明装置侧散热。
[0085]此外，如上所述，在电路单元20与热传导构件32的内表面之间，形成有由绝缘性的树脂构成的内侧筒部31d，因此能够确保绝缘。
[0086]3.效果
[0087]通过上述结构，在绝缘耐压试验时，即使在由树脂构成的主体部31的外表面与灯头50之间施加交流的高电压，在框体30的内表面即热传导构件32的内表面与LED模组10之间等也不易产生绝缘破坏。这样，能够抑制在框体30与LED模组10及电路单元20之间产生绝缘破坏，其结果，能够提高灯I的绝缘耐压性能。
[0088]此外，由LED12产生的热从模组板60传递到热传导构件32，进而经由框体30传热到灯头50。之后，该热从灯头50经由照明装置的插口向照明装置、墙壁、顶棚散热。这样，能够使由LED模组10产生的热散热。为此，热不易停滞在框体30