内的槽部1582与引导构件1581的位置关系的截面图。另外，在图18(c)中，关于电路基板1021省略图示。
[0182]如图18(a)?图18(c)所示，在电路保持器1570的大径部1572的内周面，仅在单侧形成有引导构件1581，在小径部1573的内周面，仅在单侧形成有槽部1582。
[0183](2)效果
[0184]在此情况下，也在单侧设有引导构件，该引导构件成为将电路单元插入电路保持器内时的目标。由此，在插入电路单元1020时，在电路基板1021的宽度方向上的两侧缘部中的、设有引导构件1581—方的侧缘部，不用特别注意位置的控制，因此与完全未设有引导构件1581的情况相比，操作更为容易。此外，仅在单侧设有槽部1582，但设有槽部1582一侧的电路基板1021的侧缘部，向电路基板1021的厚度方向的两侧的移动受到槽部1582的限制。由此，电路基板的厚度方向的移动在某程度上受限制，在电路保持器1570内部，比较稳定地容纳有电路单元1020。
[0185]<第^^一实施方式>
[0186]在第十一实施方式中，说明使用了整体的厚度不均匀的热传导构件的灯。另外，关于与在第一实施方式中说明的结构相同的结构，使用与第一实施方式相同的符号。
[0187](I)结构
[0188]图19是表示第i^一实施方式的LED灯1600的构造的截面图。
[0189]LED灯1600具备LED模组10、电路单元20、框体830、球形罩40、灯头50及模组板60。框体1630包括由树脂构成的主体部1631以及由金属构成的热传导构件1632。与实施方式I的不同点在于，热传导构件1632的厚度在与LED模组10相接一侧最厚，并且越靠近灯头50侧变得越薄。
[0190](2)效果
[0191]在该结构中，能够使由LED模组10产生的热有效地传递到灯头50。
[0192]<第十二实施方式>
[0193]在第十二实施方式中，说明使用了热传导构件的贯通孔或缝隙的开口率在与发光模组相接一侧最低且越靠近灯头侧变得越高的构件的灯。另外，关于与在第一实施方式中说明的结构相同的结构，使用与第一实施方式相同的符号。
[0194](I)结构
[0195]图20是第十二实施方式的热传导构件1732的立体图。除了热传导构件1732以夕卜，结构与灯I大致相同。
[0196]热传导构件1732是具有多个方形状的开口即贯通孔1732a的筒状。热传导构件1732的贯通孔1732a的开口率在与LED模组10相接一侧最低，且越靠近灯头50侧变得越高。另外，也可以代替贯通孔，使用具有开口率在与所述发光模组相接一侧最低且越靠近灯头50侧变得越高的缝隙的热传导构件。
[0197](2)效果
[0198]在该结构中，能够使由LED模组10产生的热有效地传递到灯头50。此外，能够提供使热传导构件1732的体积变小并更轻量的灯。
[0199]<其他变形例>
[0200]1.LED 模组
[0201]⑴安装基板
[0202]安装基板不限于实施方式等所示的包括树脂板和金属板的金属基体基板，也能够利用树脂基板、陶瓷基板等现存的安装基板。在安装基板以及搭载安装基板的模组板由导电性材料构成时，也可以在安装基板与模组板之间设置将LED模组与模组板间的电绝缘强化的、绝缘片等绝缘构件。
[0203](2) LED
[0204]在实施方式等中，使用一种LED，从LED模组(LED灯)输出白色光，但不限于此。例如，也可以使用蓝色发光、红色发光、绿色发光这三种LED，并将这些发光色混色而成为白色光。此情况下，不需要波长变换所用的荧光体。
[0205]2.框体的形状
[0206]在实施方式等中，框体的开口为圆，但不限于圆，框体的开口也可以是其他的形状。作为其他的形状，有椭圆状、多边形的形状等。
[0207]3.电路单元与热传导部的绝缘耐压确保
[0208]在实施方式等中，在热传导构件的内侧形成由树脂构成的绝缘部或设置电路外壳，由此确保了电路单元与热传导部的绝缘耐压，但不限于此。例如，也可以在框体与电路单元之间的空间填充树脂。
[0209]4.热传导部
[0210]在变形例中，关于由网眼状或棒状部构成的热传导构件，设为在框体的筒轴J方向上的、从热传导部的灯头侧端缘到灯头的LED模组侧端缘为止的距离LI为6mm，但也可以是40mm?5mm。只要是该程度，就能够使热传导部变轻并且能够获得所期望的散热性。
[0211]5.模组板
[0212]在实施方式等中，以金属构成模组板，但不限于此，也可以由能够作为热传导部的材料使用的高热传导性树脂构成。模组板以高热传导性树脂构成时，能够使由LED模组产生的热快速地向框体散热，并且能够进一步提高LED模组与框体之间的绝缘性。另外，高热传导性树脂的热传导率能够通过填充物的形状以及混入量来调整，作为该填充物，能够使用玻璃、氧化铍、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化硅、氮化钛、金刚石、石墨、碳化硅、碳化钛、硼化错、硼化磷、娃化钥、硫化铍等。
[0213]工业实用性
[0214]本实用新型的LED灯，能够作为各种照明装置的光源利用。
[0215]符号说明
[0216]10 LED 模组
[0217]11安装基板
[0218]Ila安装基板的最上表面
[0219]12 LED
[0220]20电路单元
[0221]30 框体
[0222]31主体部
[0223]31a 开口部
[0224]31b 开口部
[0225]32热传导部
[0226]32a、132a热传导部的灯头侧端缘
[0227]32b热传导部的发光模组侧端缘
[0228]50 灯头
[0229]50a灯头的发光模组侧端缘
[0230]1、100、500、600 灯
[0231]332a、432a 棒构件
[0232]332c、332d 环状构件
[0233]232a、332d、432b 开口部
[0234]533绝缘部
[0235]680电路外壳
[0236]1270、1370、1470、1570 电路保持器
[0237]L1、L2 距离
[0238]J框体筒轴
【主权项】
1.一种灯，其特征在于，具备: 发光模组，具有安装基板和安装于该安装基板的半导体发光元件； 筒状的框体，一端配置有所述发光模组； 灯头，配置于所述框体的另一端；以及 电路单元，被插入到从所述灯头到所述发光模组的馈电路径中， 所述框体具有:外侧筒状部，由树脂构成；内侧筒状部，由树脂构成，存在于该外侧筒状部的内侧的所述灯头侧的区域；以及热传导构件，夹在该外侧筒状部与内侧筒状部之间，由与构成该外侧筒状部以及内侧筒状部的树脂相比热传导性高的材料构成， 所述热传导构件的内表面上的所述发光模组侧的区域从所述内侧筒状部露出， 所述热传导构件构成所述发光模组与所述灯头的热传导路径的一部分。
2.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述热传导构件由掺混树脂、或者金属、或者陶瓷构成。
3.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述热传导构件上有凹凸。
4.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述热传导构件上有贯通孔或缝隙。
5.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述热传导构件由从所述发光模组侧向所述灯头侧延伸的多个棒构件构成。
6.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 还具备绝缘部，该绝缘部由树脂构成，配置于所述热传导构件的内表面、且所述热传导构件与所述发光模组之间。
7.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 还具备筒状的电路外壳，该电路外壳由绝缘性材料构成，并包围所述电路单元整体。
8.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述安装基板与发光模组板是一体的，在其上安装有所述半导体发光元件。
9.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述热传导构件的厚度，在与所述发光模组相接一侧最厚，且越接近所述灯头侧变得越薄。
10.如权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述热传导构件的贯通孔或缝隙的开口率，在与所述发光模组相接一侧最低，且越接近所述灯头侧变得越高。
【专利摘要】本实用新型的灯(1)具备：LED模组(10)，具有安装基板(11)和安装于安装基板(11)的LED(12)；筒状的框体(30)，在一端配置有LED模组(10)；灯头(50)，配置于框体(30)的另一端；以及电路单元(20)，被插入到从灯头(50)到LED模组(10)的馈电路径中。框体(30)具有：由树脂构成的筒状的主体部(31)；以及热传导构件(32)，配置于该主体部的内表面的LED模组(10)侧的至少一部分，并且由与构成该主体部(31)的树脂相比热传导性高的材料构成。此外，热传导构件(32)构成LED模组(10)与灯头(500)的热传导路径的一部分。
【IPC分类】F21V29-85, F21S2-00, F21V15-00, F21Y101-02
【公开号】CN204284970
【申请号】CN201290000991
【发明人】觉野吉典, 仕田智, 松井伸幸, 田村哲志
【申请人】松下电器产业株式会社
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2012年10月25日
【公告号】WO2013124926A1