内，能够抑制不耐热的电路单兀20等损伤。
[0089]4.变形例
[0090]以下记载第一实施方式的灯I的变形例。
[0091](I)与热传导部有关的变形例
[0092]热传导部不限于第一实施方式的灯所示的热传导部，也可以是不同的构造。
[0093](1-1)第一变形例
[0094]将作为第一变形例的灯100的截面图示于图4。如图4所示，除了框体130的第一变形例以外，结构与灯I大致相同。另外，关于与在第一实施方式中说明的结构相同的结构，使用与第一实施方式相同的符号。
[0095]热传导构件132到达主体部131的灯头50侧附近为止。具体而言，框体130的筒轴J方向上的、热传导构件132的灯头50侧端缘132a到灯头50的LED模组10侧端缘50a为止的距离LI为6_。
[0096]在热传导构件132中，与灯I中的热传导构件32相比，热传导构件132的灯头50侧端缘132a与灯头50的距离较小。由此，能够使由LED模组10产生的热快速地传到灯头50侧。为此，能够使由LED模组10产生的热进一步快速地散热。
[0097](1-2)第二变形例
[0098]将作为第二变形例的热传导构件232的立体图示于图5 (a)。除了热传导构件232以外，结构与灯I大致相同。
[0099]热传导构件232是具有多个方形状的开口 232a的筒状，成为凹凸状或贯通孔。热传导构件232是将灯100中的热传导构件132设为凹凸状的构件，所以能够确保热传导性。另外，热传导构件232的散热面积增加，进而能够提高热传导性。此外，因为能够减小热传导构件232的体积，所以能够提供更轻量的灯。并且，在组装灯时，能够在热传导构件232的开口 232a中埋入树脂，此情况下，与开口 232a中存在空气的结构相比，能够确保热传导性，热传导构件232的固定也容易进行。
[0100](1-3)第三变形例
[0101]将作为第三变形例的热传导构件332的立体图示于图5 (b)。除了热传导构件332以外，结构与灯I大致相同。
[0102]热传导构件332包括多个棒状部332a和两个环状部332b、332c。从LED模组10侧向灯头50侧延伸，棒状部332a的两端分别装配于环状部332b、332c。因此，可以说热传导构件332具有缝隙。另外，在灯的组装时，与第二变形例同样地在开口部332d埋入树脂。此情况下，也与第二实施例同样地能够确保热传导性，并且能够提供更轻量的灯。此外，环状部332b是沿着LED模组10的外周的形状，因此能够使由LED模组10产生的热有效地传递到棒状部332a。并且，环状部332c是沿着灯头50的开口的形状，因此能够使传到棒状部332a的热有效地传递到灯头50。另外，热传导构件332具有缝隙，所以容易固定。另外，开口部332d的缝隙可以是一根，也可以仅是332b或332C中的某一方。此外，缝隙部可以是一个，也可以是开口部332d中不埋入树脂。
[0103]另外，也可以是如图5(c)那样的仅以从LED模组10侧向灯头50侧延伸的多个棒状部432a构成，并且在灯的组装时，与第二变形例同样地在开口部432b中埋入树脂的热传导构件432。即使是不具有环状部的热传导构件432，也与热传导构件332同样地能够确保热传导性。另外，与热传导构件332同样地，热传导构件432具有缝隙，所以容易固定。此夕卜，因为不具有环状部，所以也能够获得能够提供更轻量的灯这一效果。另外，热传导构件432b可以是一个，此外也可以是开口部432b中不埋入树脂。
[0104](1-4)第四变形例
[0105]将作为第四变形例的灯500的截面图示于图6。如图6所示，除了发光模组及热传导构件的变形例以外，结构与灯100大致相同。另外，关于与以灯100说明的结构相同的结构，使用与灯100相同的符号。
[0106]发光模组510包括安装基板511和LED12。安装基板511是沿着主体部131的圆板状。发光模组510通过卡止固定于主体部131以及热传导构件132。此外，发光模组510与热传导构件132相接。
[0107]通过该结构，能够使由发光模组510产生的热更有效地从热传导构件132传到灯头50侧。
[0108](1-5)第五变形例
[0109]将作为第五变形例的灯600的截面图示于图7。如图7所示，除了发光模组以及热传导构件的变形例以外，为与灯100大致相同的结构。另外，关于与以灯100说明的结构相同的结构，使用与灯100相同的符号。
[0110]热传导构件632包括:沿着主体部131的筒部633、以及搭载了 LED12的台部634。由此，能够使由LED12产生的热更有效地从热传导构件632传到灯头50侧。
[0111](1-6)第六变形例
[0112]将作为第六变形例的灯700的截面图示于图8。如图8所示，除了主体部的变形例以外，结构与灯100大致相同。另外，关于与以灯100说明的结构相同的结构，使用与灯100相同的符号。
[0113]主体部731不具有灯I中的内侧筒部31d。在灯700中，电路单元20与热传导构件132之间有距离，由此实现电路单元20与热传导构件132的绝缘。采用这种主体部731，框体730的形成变得简便。
[0114](1-7)其他变形例
[0115]在上述变形例中，热传导构件与主体部密接，但不限于此，热传导构件也可以不与主体部密接。具体而言，如果模组板与热传导构件接触并且也与主体部接触，则能够使热从热传导构件传到主体部。在此情况下，也能够使由LED模组产生的热从热传导构件传到灯头侧。
[0116]<第二实施方式>
[0117]在第二实施方式中，说明在框体的内表面还设有由树脂构成的绝缘部的灯。另外，关于与在第一实施方式中说明的结构相同的结构，使用与第一实施方式相同的符号。
[0118](I)结构
[0119]图9是表示第二实施方式的LED灯800的构造的截面图。
[0120]LED灯800具备LED模组10、电路单元20、框体830、球形罩40、灯头50及模组板60。框体830包括由树脂构成的主体部831和由金属构成的热传导构件832。在框体830的内表面即热传导构件832的内表面，并且热传导构件832与LED模组10之间形成有绝缘部833。在主体部831的内周面，未形成实施方式I中的内侧筒部31d那样的部分。
[0121]绝缘部833与内侧筒部31d的不同点在于，覆盖热传导构件832的内表面全部并且配置于模组板60与框体830之间。
[0122](2)效果
[0123]在该结构中，即使不形成实施方式I中的内侧筒部31d，通过形成由树脂构成的绝缘部833，也能够提高LED模组10与框体830之间以及电路单元20与框体830之间的绝缘性。此外，绝缘部833覆盖热传导构件832的内表面全部并且配置于模组板60与框体830之间，所以与设有内侧筒部31d的实施方式I相比，能够提高LED模组10与框体830之间的绝缘性。这样，能够抑制在框体830与LED模组10及电路单元20之间产生绝缘破坏，其结果，能够提高灯800的绝缘耐压性能。
[0124]<第三实施方式>
[0125]在第三实施方式中，说明为了电路外壳与框体的绝缘而设有电路外壳的灯。另外，关于与第二实施方式中说明的结构相同的结构，使用与第二实施方式相同的符号。
[0126](I)结构
[0127]图10是表示第三实施方式的灯900的构造的截面图。
[0128]灯900具备LED模组10、电路单元20、框体930、电路外壳980、球形罩40、灯头50及模组板60。电路外壳980由绝缘性的树脂构成,形成为包围电路单元20整体的圆筒状。电路外壳980的材料不限于树脂，只要是绝缘性的材料即可，电路外壳980的形状不限于圆筒状，也可以采用锥形筒状的这种其他的形状。
[0129](2)效果
[0130]在该结构中，即使不形成实施方式I中的内侧筒部31d，通过由电路外壳980覆盖电路单元20，能够提高电路单元20与框体30的绝缘性。此外，电路外壳980包围电路单元20整体,所以能够进一步提高电路单元20与框体30的绝缘性。这样，能够抑制在框体930与LED模组10及电路单元20之间产生绝缘破坏，其结果，能够提高灯900的绝缘耐压性能。
[0131]<第四实施方式>
[0132]在第四实施方式中，说明使用了纵型的电路单元的灯。另外，关于与第二实施方式中说明的结构相同的结构，使用与第二实施方式相同的符号。
[0133](I)结构
[0134]图11是表示第四实施方式的灯1000的构造的截面图。电路单元1020与横型构造的电路单元20不同，成为纵型的构造。电路单元1020通过由金属构成的插入轨1062固定。
[0135](2)效果
[0136]使用纵型电路单元1020时，框体130内的空间变大，容易确保热传导构件132与电路单元1020之间的绝缘性。
[0137]<第五实施方式>
[0138]在第五实施方式中，说明安装了图4所示的灯100的照明器具。另外，关于与以灯100说明的结构相同的结构，使用与灯100相同的符号。
[0139]图12是表示第五实施方式的照明器具的构造的局部截面图。照明器具1100是所谓的下照用照明器具。照明器具1100具备:碗状的反射板1100a，使从灯100发出的光向规定方向反射；连接部1100b，与外部的电源连接；以及插口 1100c，与灯100电连接并且保持灯。插口 IlOOc的端部I