一种led灯模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED散热技术领域。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，其能耗仅为白炽灯的1/10、普通节能灯的1/4。LED灯除具有环保节能的优点外，还具有寿命长、光效高、无辐射等诸多优点。因此，LED作为下一代照明的升级换代产品，是具有巨大发展潜力的新兴产业。但是，LED的光衰及寿命与其结温直接密切相关，LED封装散热不好，结温就高，寿命就短，假如以结温为25度时的发光量为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%，结温为100度时就下降到80%，140度就只剩下70%。可见改善散热，控制LED的结温对于LED产品至关重要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型需要解决的问题是提供一种具有良好散热性能的LED灯模组。
[0004]本实用新型采取的技术方案如下:一种LED灯模组，包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上，管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。
[0005]所述铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。
[0006]所述LED模组还包括电源模块，所述印刷线路板及铝基板上均设安装孔；电源模块通过安装管脚引出电极，电源的安装管脚及电极依次穿过铝基板及印刷线路板上的安装孔，电极伸出端通过导电金属帽固定同时实现电流的传递。
[0007]所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，铝基板设于环状安装部内，铝基板外环面与环状安装部内表面紧密压接在一起。
[0008]与现有技术相比，本实用新型有益效果在于:
[0009](I)所述LED灯模组采用高导热的石墨基板作为承载LED灯珠的基板，在该基板后设置实现电路功能的线路板和散热的铝基板，能够使产生的热量快速导出散掉，有效提高了散热效率，有效延长LED使用寿命；
[0010](2)所述LED灯模组结构简洁，组装方便。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型所述LED模组实施例爆炸结构图；
[0012]图2是图1所示实施例组装结构图；
[0013]图3为所述销基板结构不意图；
[0014]图4是所述印刷线路板、铝基板、石墨基板组装结构示意图；
[0015]图5为图4A-A处剖视图。
【具体实施方式】
[0016]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步的详细说明。
[0017]如图1、2所示，本实施例所述的LED模组包括:电源1、散热器2、承载有LED灯珠的印刷线路板3、透镜4、铝基板5，以及内安装环6和外安装环7和分别与内安装环6和外安装环7配合的第一硅胶环8和第二硅胶环9。散热器2包括一环形连接部21，环形连接部2 —端设置散热片22。石墨基板10、印刷线路板3依次贴合在铝基板5上通过铝基板5与散热器2接触，电源I位于散热器2内部并与印刷线路板3电连接。具体的连接方式是:石墨基板10、印刷线路板3及铝基板5上均设安装孔，电源设于电源盒内并注入防水导热胶进行密封，电源上设安装管脚11，电极12穿设于电源的安装管脚11内，电极顶端露出，二者依次穿过铝基板5及印刷线路板3及石墨基板10上的安装孔，再用导电金属帽13将电极顶端用螺丝固定在石墨垫片上，实现电源到印刷线路板的电连接同时实现石墨基板10、印刷线路板3及铝基板5三者的紧密固定。
[0018]如图4、5所示，LED设置于石墨基板10上，两管脚穿过石墨基板连接到印刷线路板3上，实现电路连接。LED灯体部分与石墨基板10紧密压接，印刷线路板3上对应该位置设置通孔30，以使石墨基板上的热量能够更好的流通传递到铝基板5上，再通过铝基板传递到散热器上散发。
[0019]散热器2包括环状连接部21及设于环状连接部上的散热片22，铝基板5设于环状安装部21内，铝基板5外环面与环状安装部内表面接触，进行热量传递。内安装环6和外安装环7均套接于散热器2的环状安装部21上，透镜4位于二者之间，透镜边缘被内外安装环夹持，三者螺接在一起。在内安装环6与铝基板5之间设有第一硅胶环8，在外安装环7与透镜4之间设有第二硅胶环9，以起到密封防水的作用。
[0020]本实用新型在铝基板和线路板之上设置高导热性能的石墨基板，能够使LED发光时产生热量快速导出，同时在铝基板5上设置环状沟槽50，该环状沟槽沿铝基板边缘设置，且设于铝基板与印刷线路板相接触的一面。当LED灯工作时，产生的热量会通依次传递到散热器2，再通过散热器2散发出去。这个过程中，石墨基板10和铝基板5的热量传导性能很重要。石墨基板10采用材料本身固有的良好的热传到性能实现良好的热传递，而铝基板是通过其特别的结构设计。一般情况下，热量从LED本身传递到与其贴合的铝基板，再从铝基板中间向周围扩散逐渐传递到散热器，其热流稳定，散热效率固定。而在本实用新型中，热量从铝基板中间向边缘传递时，热量经历了先在较大截面中扩散传导，再在较小截面处汇集传导，再经较大截面扩散传导至散热器的过程，如图3所示。热流在经过铝基板沟槽处时产生了汇聚效果，使热流压力增大，则经过沟槽后扩散速度增加，加速了热传导，提高了散热效率。
[0021]上述实施例只是本实用新型较优的实施方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯模组，其特征在于:包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上，管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。
2.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:所述铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。
3.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:还包括电源模块，所述印刷线路板及铝基板上均设安装孔；电源模块通过安装管脚引出电极，电源的安装管脚及电极依次穿过铝基板及印刷线路板上的安装孔，电极伸出端通过导电金属帽固定同时实现电流的传递。
4.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:还包括与铝基板连接的散热器；所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，铝基板设于环状安装部内，铝基板外环面与环状安装部内表面紧密压接在一起。
5.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:还包括覆盖于LED灯珠上方的透镜。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯模组，包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。本实用新型中采用高导热的石墨基板作为承载LED灯珠的基板，在该基板后设置实现电路功能的线路板和散热的铝基板，能够使产生的热量快速导出散掉，有效提高了散热效率，有效延长LED使用寿命。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V29-83, F21V19-00, F21S2-00, F21V29-503
【公开号】CN204313027
【申请号】CN201420714820
【发明人】任湘宁
【申请人】任湘宁
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月25日