照明装置及其发光模块的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种照明装置及其发光模块，尤其涉及一种将用于承载电子元件的电路基板与用于承载发光单元的承载基板堆叠在一起且彼此电性连接的照明装置及其发光模块。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)在各种电子产品与工业上的应用日益普及，发光二极管所需的能源成本远低于传统的白热灯或荧光灯，这是传统光源所无法能及的。发光二极管为一固态冷光源，通常会以芯片的型式存在，发光二极管芯片经过封装之后的尺寸仍然非常轻巧，因此在电子产品体积日益轻薄短小的趋势之下，发光二极管的需求也与日俱增。然而，现有把发光二极管及用于驱动发光二极管的驱动元件都设置在同一电路基板上，使得电路基板上的电路布局受到需要同时考虑到发光二极管与驱动元件的配置关系的限制。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种照明装置及其发光模块，其可将一用于承载电子元件的电路基板与一用于承载发光单元的承载基板堆叠在一起且彼此电性连接。
[0004]本实用新型其中一实施例所提供的一种照明装置，所述照明装置包括:一发光模块及一灯罩模块。所述发光模块包括一散热本体、一设置于所述散热本体上的承载基板、一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的发光单元、及一设置在所述承载基板上且围绕所述发光单元的电路基板，其中所述电路基板电性连接于所述承载基板，且所述电路基板与所述散热本体彼此分离一预定距离。所述灯罩模块包括一设置在所述散热本体与所述电路基板上的壳体结构及一可拆卸地设置在所述壳体结构上的灯罩结构。其中，所述壳体结构的顶端具有一向下凹陷的容置空间，所述壳体结构具有一设置在所述容置空间内的环绕承载面及一连通于所述容置空间且用于裸露所述发光单元的贯穿开口 ；其中，所述壳体结构具有至少两个设置在所述环绕承载面上的第一卡固部，所述灯罩结构具有至少两个分别对应于至少两个所述第一卡固部的第二卡固部，并且通过至少两个所述第一卡固部与至少两个所述第二卡固部的相互卡固配合，以将所述灯罩结构可拆卸地定位在所述壳体结构的所述环绕承载面上。
[0005]在本实用新型照明装置的一实施例中，所述承载基板的上表面具有至少两个第一导电接点，所述电路基板的下表面具有至少两个分别电性接触至少两个所述第一导电接点的第二导电接点，且所述电路基板具有至少两个贯穿所述电路基板且分别电性接触至少两个所述第二导电接点的导电连接部，其中所述发光模块包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件，且多个所述电子元件依序通过所述导电连接部、所述第二导电接点及所述第一导电接点，以电性连接于所述发光单元。
[0006]在本实用新型照明装置的一实施例中，所述散热本体具有两个分别从所述散热本体的两相反侧端延伸而出的凸肋部，且每一个所述凸肋部具有一第一固定孔，其中所述散热本体具有两个第二固定孔及多个第三固定孔，且所述承载基板具有两个分别对应于两个所述第二固定孔的固定槽，其中所述承载基板通过两个第一固定元件以固定在所述散热本体上，且每一个所述第一固定元件依序通过相对应的所述固定槽及相对应的所述第二固定孔。
[0007]在本实用新型照明装置的一实施例中，所述电路基板具有一用于裸露所述发光单元的第一开口、两个连通于所述第一开口且分别用于裸露两个所述第一固定元件的第二开口、及至少两个分别对应于至少两个所述第一卡固部的第三开口，且所述电路基板具有多个分别对应于多个所述第三固定孔的第四固定孔。
[0008]在本实用新型照明装置的一实施例中，所述壳体结构具有多个分别对应于多个所述第四固定孔的第五固定孔，所述壳体结构通过多个第二固定元件以固定在所述散热本体上，且每一个所述第二固定元件依序通过相对应的所述第五固定孔、相对应的所述第四固定孔及相对应的所述第三固定孔，其中每一个所述第一卡固部具有一贯穿所述壳体结构的第一导引开口及一贯穿所述壳体结构且连通于所述第一导引开口的第二导引开口，且所述第一导引开口的宽度大于所述第二导引开口的宽度。
[0009]在本实用新型照明装置的一实施例中，每一个所述第二卡固部具有一从所述灯罩结构的底端向下延伸而出且可活动地设置于所述第二导引开口内的第一卡固体及一从所述第一卡固体向下延伸而出且可活动地设置于所述第二导引开口的下方的第二卡固体，且所述第一卡固体的宽度小于所述第二卡固体的宽度，其中所述第二卡固体的所述宽度小于所述第一导引开口的所述宽度，且所述第二卡固体的所述宽度大于所述第二导引开口的所述览度。
[0010]本实用新型另外一实施例所提供的一种发光模块，所述发光模块包括:一散热本体、一承载基板、一发光单元及一电路基板。所述承载基板设置于所述散热本体上。所述发光单元设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板。所述电路基板设置在所述承载基板上且围绕所述发光单元，其中所述电路基板电性连接于所述承载基板，且所述电路基板与所述散热本体彼此分离一预定距离。
[0011]在本实用新型发光模块的一实施例中，所述承载基板的上表面具有至少两个第一导电接点，所述电路基板的下表面具有至少两个分别电性接触至少两个所述第一导电接点的第二导电接点，且所述电路基板具有至少两个贯穿所述电路基板且分别电性接触至少两个所述第二导电接点的导电连接部，其中所述发光模块包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件，且多个所述电子元件依序通过所述导电连接部、所述第二导电接点及所述第一导电接点，以电性连接于所述发光单元。
[0012]在本实用新型发光模块的一实施例中，所述散热本体具有两个分别从所述散热本体的两相反侧端延伸而出的凸肋部，且每一个所述凸肋部具有一第一固定孔，其中所述散热本体具有两个第二固定孔及多个第三固定孔，且所述承载基板具有两个分别对应于两个所述第二固定孔的固定槽，其中所述承载基板通过两个第一固定元件以固定在所述散热本体上，且每一个所述第一固定元件依序通过相对应的所述固定槽及相对应的所述第二固定孔。
[0013]在本实用新型发光模块的一实施例中，所述电路基板具有一用于裸露所述发光单元的第一开口、两个连通于所述第一开口且分别用于裸露两个所述第一固定元件的第二开口、及至少两个第三开口，且所述电路基板具有多个分别对应于多个所述第三固定孔的第四固定孔。
[0014]本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的照明装置及其发光模块可通过“所述承载基板设置于所述散热本体上，且所述发光单元设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板”及“所述电路基板设置在所述承载基板上且围绕所述发光单元，其中所述电路基板电性连接于所述承载基板，且所述电路基板与所述散热本体彼此分离一预定距离”的设计，以使得用于承载电子元件的所述电路基板与用于承载所述发光单元的所述承载基板可以堆叠在一起且彼此电性连接。
[0015]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型照明装置的部分立体组合示意图。
[0017]图2为本实用新型照明装置的其中一观看视角的立体分解示意图。
[0018]图3为本实用新型照明装置的另外一观看视角的立体分解示意图。
[0019]图4为本实用新型照明装置的发光模块的侧视剖面示意图。
[0020]图5为本实用新型照明装置的壳体结构的俯视示意图。
[0021]图6为本实用新型的第一^^固部与第二卡固部相互卡固配合之前的俯视示意图。
[0022]图7为本实用新型的第一卡固部与第二卡固部相互卡固配合之后的俯视示意图。
[0023]其中，附