便于散热的led灯模组的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED灯模组。
【背景技术】
[0002]LED技术的发展为照明领域带来了一次革命，LED高效的发光性能与越来越低的制造成本使其逐渐进入大规模的广泛应用。优化设计合理使用，最大程度发掘LED潜力，成为当前灯具设计的要务。
[0003]由于LED灯的节能，长寿命和易维护等特点，近几年人们对LED技术的关注，LED照明技术得到了不断的发展，但是对于大功率LED灯而言，LED散热的好坏对于整灯而言至关重要，如果热量不能散出去，会加速芯片的老化、光衰、色偏移、缩短LED的寿命，降低灯具光效等，换言之散热问题决定了灯具的寿命长短，严重制约着LED照明的发展。温度对LED本身的寿命也有影响，温度越高寿命越短。解决LED的散热就是要降低LED本身的结温。散热问题一直是制约LED灯发展的技术难题，目前LED灯的散热方式主要有:自然对流散热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热等，加装风扇强制散热方式系统复杂、可靠性低，热管和回路热管散热方式成本高，而自然对流散热则强调散热装置本身的散热效果。目前通用的自然对流散热装置，散热装置的结构根据LED灯的功率而有所变化，一般而言，功率较高的LED灯要求更好的散热效果，因此，散热结构往往会做的很大，从而影响整个产品本身的精致与体积。
[0004]现在LED路灯光源散热片所选的结构，在一大铝板块背上，竖着很多散热片状结构，是一种自然对流散热性能最差的结构，造成LED芯片的防水防湿的结构复杂，又不适合电源散热和防雨水，加重了整个路灯重量，提高了成本造价，是导致目前LED路灯较为严重的问题。因此，更好的实现灯具的散热将是目前所面对的技术挑战之一。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种便于散热的LED灯模组。
[0006]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:便于散热的LED灯模组，包括固定于PCB板的上表面上的多个LED发光单元，其特征在于:所述PCB板的背面上涂覆有一层散热涂层，所述散热涂层为石墨烯材料，所述散热涂层的下方设有底板，所述底板与PCB板固定连接。
[0007]为了使散热效果更好，所述PCB板上设有多个通孔，所述多个LED发光单元固定位于所述通孔内并且所述多个LED发光单元的背面与所述散热涂层接触。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点在于该LED灯模组，通过石墨烯材料进行散热，不但结构简单、加工方便，成本低，而且散热效果好，能够快速有效地将LED灯模组的热量快速散出，不影响LED灯模组的寿命，提高了 LED灯模组的发光效果。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例的LED灯模组的剖视图。
[0010]图2为本实用新型另一实施例的LED灯模组的剖视图。
[0011 ] 图3为本实用新型LED灯模组的俯视图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0013]如图1-3所示，本实用新型实施例的LED灯模组，包括一 PCB板I，以及位于PCB板I上的多个LED发光单元2，该PCB板I上还设有LED发光单元2的电路，该PCB板I的背面上涂覆有一层散热涂层3，该散热涂层3为石墨烯材料，所述散热涂层3的下方为底板4，该底板4也为铁质或者其他金属材料。并且该底板4与PCB板I固定连接。
[0014]由于石墨烯具有较好的散热作用，而且石墨烯夹于PCB板I与底板4之间，使得石墨烯所吸收的来自PCB板I的热量能够沿着石墨烯向周边散开。
[0015]优选地，如图1所示，该LED发光单元2的背面与散热涂层3直接接触，即该PCB板I上设有固定LED发光单元2的孔11。
[0016]或者也可以如图2所示，该LED发光单元2固定在PCB板I的上表面上，PCB板I的下表面上涂覆散热涂层，LED发光单元2与散热涂层3不直接接触。
[0017]如图3所示，该LED灯模组，可以为在PCB板I上设置的多个LED发光单元2。
[0018]该LED灯模组，通过石墨烯材料进行散热，不但结构简单、加工方便，成本低，而且散热效果好，能够快速有效地将LED灯模组的热量快速散出，不影响LED灯模组的寿命，提高了 LED灯模组的发光效果。
[0019]尽管以上详细地描述了本实用新型的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.便于散热的LED灯模组，包括固定于PCB板(I)的上表面上的多个LED发光单元(2)，其特征在于:所述PCB板(I)的背面上涂覆有一层散热涂层(3)，所述散热涂层(3)为石墨烯材料，所述散热涂层(3)的下方设有底板(4)，所述底板(4)与PCB板(I)固定连接。2.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:所述PCB板(I)上设有多个通孔(11)，所述多个LED发光单元(2)固定位于所述通孔(11)内并且所述多个LED发光单元(2)的背面与所述散热涂层(3)接触。
【专利摘要】便于散热的LED灯模组，包括固定于PCB板的上表面上的多个LED发光单元，其特征在于：所述PCB板的背面上涂覆有一层散热涂层，所述散热涂层为石墨烯材料，所述散热涂层的下方设有底板，所述底板与PCB板固定连接。该LED灯模组，通过石墨烯材料进行散热，不但结构简单、加工方便，成本低，而且散热效果好，能够快速有效地将LED灯模组的热量快速散出，不影响LED灯模组的寿命，提高了LED灯模组的发光效果。
【IPC分类】F21V29/85, F21V29/503, F21S2/00
【公开号】CN204879543
【申请号】CN201520554006
【发明人】吴刚, 徐振, 沈国柱
【申请人】吴刚
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月28日