专利名称：锡压焊中的pi膜使用方法
技术领域：
本发明涉及一种PI膜(聚酰亚胺膜，Polyhnide Film)的使用方法，特 别涉及一种用于锡压焊设备压头上的Pl膜的使用方法承玩不PI膜主要具有耐高温，耐磨，材质薄等特性，一般用于压焊时保护压头。图1-图3所示的为现有锡压焊设备压头4上的PI膜3使用示意图。该锡压 焊设备i对P！膜3的使用只是根据机器原有的设计运转，即,在锡压焊设备 1的左右两边的分别设置一PI膜轮盘2,轮盘2上的PI膜3宽度约为L2cm, 焊压时，压头4透过PI膜3，将锡沿箭头所示方向焊压在电路板6的焊压区 域7上。每焊压几块电路板，PI膜3就前进一格。可在实际操作中，调换 P！膜3霈一圈一圈将PI膜倒进轮盘2里.倒满一巻霈用时40分钟左右，花 费了工艺不少时间，影响了人员时间和生产进度。还由于压接锡融化时PI 膜3是平面压在焊盘上的，产品有时因浸锡过厚，当锡量多向两边融化扩散 时被PI膜3阻挡，上下焊盘5之间出现连桥短路现象(参考图3),影响产 品的直通率。发明内容本发明的目的是提供一种锡压焊中的PI膜使用方法，使得PI膜更换更 加简便和迅速，减少焊盘连桥现象并节约了成本。 本发明的目的是通过以下技术方案实现的-—种锡压焊中的P1膜使用方法，其包括歩骤Sl、选用加宽的PI膜S2、将该加宽的PI腹紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该的PI膜将压头从 侧面包裹住。其中，该加宽的PI膜规格为5cm*4cm。本发明的积极进步效果在于-1、 明显提高工艺换膜速度，将换膜时间从原来的四十分钟缩短为三十秒。2、 节省了成本.将PI膜的使用量从原来每天使用四十米减少到每天使 用两张5en^4cm的PI膜。3、 降低产品的不良率，由于PI膜紧贴在压头上使得上下出锡顺畅，减少 了因浸锡厚而造成连桥的不良现象。
图！为现有技术中锡压焊设备进行压接的示意图。图2为现有技术中锡压焊设备压头的简略示意图。图3为现有技术中锡压焊后的电路板焊盘连桥的示意图。图4为本发明较佳实施例中锡压焊设备进行压接的示意图。图5为本发明较佳实施例中锡压焊设备压头的简略示意图。
具体实施方式
下面结合图4、图5给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术 方案。—种锡压焊中的PI膜使用方法,首先改选用宽度为5cm-4cm的PI膜3', 替换原先窄的PI膜。其次改变进带压接方式.剪取5cm*4Cm的PI膜3'直 接用双面胶紧贴在压头4上，并使之将压头4从侧面包裹住，膜与电路板的 接触面与焊盘的基本一致。由于PI膜3'紧贴在压头4上，就不会出现因浸 锡厚而造成连桥的不良现象。在对PI膜3'进行更换时，只霈将其取下换上新的就可以了，节省时间, 操作方便。并且每天只需更换两次，降低了生产成本。
权利要求
1、一种锡压焊中的PI膜使用方法，其包括步骤S1、选用加宽的pI膜；S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。
2、 根据权利要求1所述的锡压焊中的P1膜使用方法，其特征在于，该加宽的PI膜规格为5cm*4cm。
全文摘要
一种锡压焊中的PI膜使用方法，其包括步骤S1.选用加宽的PI膜；S2.将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该加宽的PI膜将压头从侧面包裹住。使用该方法可明显提高工艺换膜速度，节省成本.降低产品的不良率。
文档编号B23K3/00GK101161392SQ20061011700
公开日2008年4月16日 申请日期2006年10月11日 优先权日2006年10月11日
发明者王文豪 申请人:上海晨兴电子科技有限公司