一种带引脚保护块焊锡炉壶口的制作方法

文档序号:8040098阅读:256来源:国知局
专利名称:一种带引脚保护块焊锡炉壶口的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件,尤其是一种焊锡炉壶口 。
背景技术
通常的波峰焊在采用壶口结构对设置于壶口上方的PCB板进行焊接时,锡 炉壶口为平口的设计,为了实现对PCB板的焊锡操作, 一般需在PCB板和壶口 之间保持一定的距离, 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCB板上 的电器元件进行焊接,同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口,防 止壶口压力过大,影响焊接质量。这种就结构就需要在焊锡炉在焊接过程中PCB 板与壶口保持相对恒定的距离,之间距离稍有微小变化,都会直接影响到焊接 质量,对设备的要求较高,另外,壶口处锡液的压强波动也会影响到焊接面积 及焊接质量。

发明内容
为了减弱PCB板与壶口之间的间距及壶口处锡液的压强波动对焊接质量造 成的影响,本发明提供了 一种带弓I脚保护块焊锡炉壶口 。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种带引脚保护块焊锡炉壶 口,在壶口的周边开有至少一个溢锡孔,在壶口的边沿外侧设置有引脚保护块,
所述引脚保护块上开设有引脚穿孔。由于设置溢锡孔,在对PCB板进行焊接时, 可以将PCB板直接放置在壶口的上方,这样就避免了 PCB板与壶口之间的间距 变化给焊接带来的不良影响,降低了设备要求,溢锡孔起到了泄压的作用,防 止壶口的压力过大顶起PCB板或是锡液从PCB '板与壶口之间的间隙挤压扩散到
壶口外围周边不需焊接的区域,影响焊接效果。引脚保护块的设置,可以对壶 口外侧附近的带弓I脚的电子元器件进行免焊接保护,其引脚的外径和引脚穿孔 的内径相近,使引脚刚好可以穿过引脚穿孔,由于锡液的表面张力较大,所以 即使有锡液流经引脚保护块表面,在引脚和引脚^孔之间间隙不大的情况下, 不会流进它们之间的间隙,达到到弓I脚进行免焊的保护。
溢锡孔距壶口出锡口的高度距离壶口的出锡口太近,溢锡口的泄压时间縮 短,锡液有可能从PCB板和壶口之间的间隙渗出扩散,使焊接面积超于预定要 求,反之,距离离得太远,大部分锡液会在到达壶口前会从溢锡口流出,使得 壶口的锡液压力降低,使得壶口内锡液与其上方的PCB板焊接不充分,为了达
到最佳的溢锡效果,进一步地所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2 10mm。
为了可以对从溢锡孔流出的锡液实现导流,苒进一步地所述溢锡孔形状
为最下方设置有锥角的多边形开口,如可采用溢锡孔形状为三边形,三边圆角 过度连接,以使锡液从溢锡孔流出时更顺畅,减小阻力。当锡焊从溢锡孔流出 时,会首先从锥角处向外涌出,使锡液从溢锡孔流出的流量相对恒定,使壶口 内部压力也保持相对的稳定,另外也使得壶口外壁显得较为清洁。
本发明放弃原有的在PCB板与壶口之间设置间隙进行溢锡的结构,通过设 置溢锡孔溢锡,可直接将PCB板放置于壶口,降低了对设备要求,提高了工作 效率,有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响,减少了对PCB板焊 接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷,另外,可以实现 对壶口附近元器件引脚的免焊保护。


下面结合附图和实施例对本发明进---步说明。 图l是本发明结构示意图。'
图中l.溢锡孔2.引脚保护块3.引脚穿孔
具体实施例方式
如图1所示的一种带引脚保护块焊锡炉壶口,在壶口的周边开有至少一个 溢锡孔l,溢锡孔l的数量可根据焊接而积及壶口压力设定,在壶口的边沿外侧
设置有引脚保护块2,所述引脚保护块h开设有引脚穿孔3。所述溢锡孔l距壶 口出锡口的高度为2 10mm,所述溢锡孔1形状为三边形,三边采用圆角过度 连接。
权利要求
1.一种带引脚保护块焊锡炉壶口,其特征是在壶口的周边开有至少一个溢锡孔(1),在壶口的边沿外侧设置有引脚保护块(2),所述引脚保护块上开设有引脚穿孔(3)。
2. 根据权利要求l所述的带引脚保护块焊锡炉壶口,其特征是所述溢锡孔(1)距壶口出锡口的高度为2 10mm。
3. 根据权利要求l所述的带引脚保护块焊锡炉壶口,其特征是所述溢锡 孔(1)形状为最下方设置有锥角的多边形开U。
4. 根据权利要求3所述的带引脚保护块焊锡炉壶口,其特征是所述溢锡孔(1)形状为三边形,三边采用圆角过度连接。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉,尤其是一种焊锡炉壶口。在壶口的周边开有至少一个溢锡孔,在壶口的边沿外侧设置有引脚保护块,引脚保护块上开设有引脚穿孔,所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2~10mm,形状为最下方设置有锥角的多边形开口。本发明通过设置溢锡孔溢锡,可直接将PCB板放置于壶口,降低了对设备要求,提高了工作效率,有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响,减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷,另外,可以实现对壶口附近元器件引脚的免焊保护。
文档编号H05K3/34GK101188912SQ20071019179
公开日2008年5月28日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1