专利名称：废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及环境保护技术领域，具体涉及一种废印制电路板电子元器件 拆解与焊锡回收方法及设备。
技术背景-
随着信息产业的高速发展，电子产品的更新换代更加频繁，使被淘汰和 报废的电路板数量愈来愈多，对环境造成了巨大影响和污染隐患。当前，一 般采用填埋、水洗、焚烧等方法处理废弃电路板，由于其中的高分子有机物 在自然条件下很难降解，重金属等有毒有害成分通过水、大气、土壤进入生 物链，给人类健康和生态环境造成严重危害。因此，废弃电路板的处理成为 世界性难题。为了实现对废弃电路板的安全、无害化处理，必须摒弃上述低 水平、高污染的处理方法而采用环保的方法处理废弃电路板。针对电路板上 带有多种型号、规格的元器件，不利于后续的针对性处理，因此，需要拆除 电路板上的电子元器件，脱除焊锡，使之与基板分离。而电路板在制造过程 中多为自动插件、自动贴片、自动焊锡而成，故线路板上元器件种类及数量 繁多且密集，回收起来难度较大，因此国内外科技工作者对此也做了相关研 究。
国内外目前采用的带元器件线路板回收技术主要有以下几种
1.人工拆解元器件，手工吸附焊锡。这种方法元器件拆解完整干净，焊
锡回收也较彻底，但生产效率低下，劳动安全无法保障，不能满足大规模生
产的需求。2. 将带元器件线路板直接投入粉碎机粉碎。这种方法前期粉碎效益较高，但后期回收利用可操作性不高，如将元器件与陶瓷、纤维等一起粉碎后，产物中成分非常复杂，所富含的贵金属(金)等很难回收。
3. 制作专用夹具固定线路板，加热后采用敲打铲除等方式使元器件及焊锡分离，这种方式对专用夹具及敲打等设备精度要求高，而线路板种类繁多，大小形状各异，故实际操作效果不好，不能满足大规模处理要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的问题，而提供一种适应处理不同线路板厚度、回收不同种类、型号元器件、速度快、效率高、无污染、可操作性强的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备。
本发明采用的技术方案是这种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法是将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，焊锡受热熔化后，利用人工夹取较大的元器件，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电热加温装置的传送带上，利用滚刀压制住线路板并往前输送，滚刀后侧有刮刀剃除元器件及焊锡，通过一组、两组或多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现线路板上元器件与焊锡的分离，焊锡由熔锡炉和传送带下方的接料盆回收；线路板受热产生的异味、有害气体经负压抽风和吸附处理后达标排放。
这种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备为在机架前端或两侧安装固定一台或多台熔锡炉，在机架上安装固定电磁调速传送带电机和电磁调速滚刀电机，在机架上还安装有前滚筒、后滚筒、自控电热加温装置、第一接料盆、第二接料盆、第三接料盆，机架末端下方安装有钢板接料筐，机架上方全部采用双层保温材料覆盖外壳，外壳上及熔锡炉上端安装固定负压吸附装置，传动带套装包覆过前滚筒、后滚筒，电磁调速传送带电机通过皮带轮、皮带连接传动前滚筒、传送带和后滚筒，电磁调速滚刀电机通过皮带轮、皮带连接传动大滚刀或小滚刀，大滚刀轴和小滚刀轴安装固定在机架上，在滚刀后侧的机架上安装有刮刀，自控电热加温装置紧贴安装在传送带下方，自控电热加温装置的下方安装固定第一接料盆，在大滚刀、小滚刀及刮刀的下方安装固定第二接料盆和第三接料盆。
上述技术方案中，滚筒为表面装有大小不等，非均匀分布的平板型与爪型硬质材料。
上述技术方案中，前滚筒与机架的连接固定采用螺栓可调连接，通过调节前后滚筒距离，达到调节传送带松紧度的要求。
上述技术方案中，大、小滚刀轴与机架连接处为装有弹簧的支撑辊结构，作上下自适应调节。
上述技术方案中，传送带为宽距离钢丝网孔，有利于元器件及焊锡自动掉落。
上述技术方案中，熔锡炉及传送带上方均装有负压抽风装置。上述技术方案中，自控电热加温装置在线路板从熔锡炉取出后保持恒定
、〉曰审Y皿/又。
上述技术方案中，三个接料盆均为斜面落料设计，有利于元器件和焊锡同时掉落时，焊锡凝固粘在斜面上，而元器件由自身重力自动滚落。
上述技术方案中，外壳材料起到很好的保温作用，同时也很好隔离了设备运转空间与外界操作空间的热量；优点效果
本发明具有如下独特的优点和效果
1. 这种处理方式结合了手工精确作业与机械流水线作业的优势，可实现不同类型不同形状大小的线路板与形状各异元器件的分离。
2. 采用熔锡炉加温熔解方式，此方式是将线路板自动焊锡功能反用，熔锡炉内没有助焊剂，有利于线脚焊锡熔化并脱落，熔锡炉采用自控电热加温。
3. 采用加温状态下剃除元器件的方式，通过保温使线路板线脚一直保持在熔化的状态，通过滚刀压制住线路板并保持平稳前行，通过刮刀剃除元器件和线路板正面的焊锡，并利用线路板与传送带钢丝网及滚刀的摩擦及振动，剃除线路板背面的焊锡。
4. 综合与国内外目前的同类型设备相比，效率高，能耗低，环保实用。同时对熔锡炉端和传送带端产生的高温、异味、有害气体等，采用负压吸附的方式吸附，进行环保处理后外排，加速空气流通，人性化保证操作间空气的质量。
图1为本发明设备结构立体示意图
图2为本发明设备结构平面示意图
具体实施例方式
参见附图，本发明的这种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法是将带元器件线路板正面朝上置于己熔化的熔锡炉1中，线脚锡受热慢慢熔化，手工取走较大的元器件，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电热加温装置6的传送带2上，利用滚刀8、 IO压制住线路板并往前输
送，滚刀后侧有前刮刀9、后刮刀11剃除元器件及焊锡，通过一组、两组或
多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现线路板上元器件与焊锡的分离，焊锡
由熔锡炉和传送带下方的接料盆12、 13、 14回收；再采用负压吸附的方式将熔锡炉和传送带产生的高温、异味、有害气体吸收经环保处理后外排。
这种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备为在机架17前端或
两侧安装固定一台或多台熔锡炉1，在机架17上安装固定电磁调速传送带电机4和电磁调速滚刀电机7，在机架17上还安装有前滚筒3、后滚筒18、自控电热加温装置6、第一接料盆12、第二接料盆13、第三接料盆14,机架17末端下方安装有钢板接料筐16，机架17上方全部采用双层保温材料覆盖外壳，外壳上及熔锡炉1上端安装固定负压吸附装置15，传动带2套装包覆过前滚筒3、后滚筒18，电磁调速传送带电机4通过皮带轮、皮带连接传动前滚筒3、传送带2和后滚筒18，电磁调速滚刀电机7通过皮带轮、皮带连接传动大滚刀8或小滚刀10，大滚刀轴和小滚刀轴安装固定在机架17上，在滚刀后侧的机架上安装有前刮刀9、后刮刀11，自控电热加温装置6紧贴安装在传送带2下方，自控电热加温装置6的下方安装固定第一接料盆12，在大滚刀8、小滚刀IO及前刮刀9、后刮刀11的下方安装固定第二接料盆13和第三接料盆14。
下面对主要部件进一步分述如下
熔锡炉装置熔锡炉1为可调温控电加热熔锡，每台设备可配置至少4台熔锡炉。机架由方钢及钢板焊装而成，用于连接和固定其上的零部件，并保证其相对的正确位置。
传送动力装置传送带电机4固定在机架上，此为电磁调速电机。传送带装置由设备前后各一个滚筒固定在机架上，传送带2包覆过滚筒，其中后滚筒为主动轮，为螺栓固定方式，前滚筒为可调节螺栓连接固定，为传送带调节装置5，滚筒之间间距可调，实现了对传送钢丝带的松紧度调节;传送钢丝带上为宽距离钢丝网孔， 一方面可增加与传送带上板件的摩擦力，另一方面有利于元器件及焊锡自动掉落；传送带下方安装有自控电热加温装置6。
滚刀动力装置滚刀电机7固定在机架上，此为电磁调速电机。滚刀刮刀装置滚刀电机通过皮带轮传送至大滚刀8，滚刀通过皮带轮传
送至小滚刀IO，每组滚刀后各有一刮刀9和11，滚刀刮刀相互作用。
接料装置在加热管下方滚刀前安装有落锡第一接料盆12，滚刀下方安装有第二接料盆13，小滚刀下方安装有第三接料盆14，设备后方有钢板接料筐16。三个接料口均为斜面落料设计，有利于元器件和焊锡同时掉落时，焊
锡凝固粘在斜面上，而元器件由自身重力自动滚落。同时设置三个不同阶段的接料口实际相对于将拆解下来的元器件及焊锡进行初步分类。
负压吸附装置在外壳包装上及锡炉端固定负压吸附装置15，加速空气
流通，保证操作间空气的质量。
工作原理
一.熔锡将带元器件线路板正面朝上置入已熔化的熔锡炉(l)中，线脚受
热慢慢锡熔化，手工取走较大的元器件(一般指高度大于4CM的元器件)，
此过程需使线路板受热充分，线脚锡熔化彻底。此方式是将线路板自动焊锡功能反用，锡炉内没有助焊剂，有利于线脚焊锡熔化并脱落，熔锡炉采用自控电热加温，可设置恒定温度。每套设备有多台锡炉同时工作。
二. 传送带运行传送带电机4为电磁调速电机，可控制传送带速度，通过皮带传送至传送带滚筒3，带动钢丝网传送带2前进。前滚筒处有一传送带调节装置5，可以通过旋转螺杆调节滚筒与机架的相对位置，从而调节两个滚筒之间的距离，达到调节传送带松紧度的效果。同时传送带有一自控电热加温装置6，使熔锡后的线脚持续保温，保持线脚锡为熔化状态。
三. 剃除元器件及焊锡滚刀电机7为电磁调速电机，可调节滚刀速度，
通过两组皮带轮传送至两组滚刀8、 10，线脚锡熔化后的线路板传送至滚刀处，
滚刀压制住线路板，滚刀运动方向与传送带方向一致，运行至刮刀处，剃除元器件和线路板正面的焊锡，并利用线路板与传送带钢丝网及滚刀的摩擦及振动，剃除线路板背面的焊锡。两组滚刀与刮刀连续作用，前一组剃除较大的元器件，后一组刮刀与传送带钢丝网间隙更小，剃除较小的元器件。
四.收集系统经传送带加热后的熔锡有少部分掉落，由第一接料盆12
收集，较大的被剃除的元器件掉落，由第二接料盆13收集，较小的被剃除的元器件掉落，由第三接料盆14收集，这样可对元器件及焊锡进行初步分类，方便更合理的回收利用；光板由后部掉下，由接料筐16收集；对锡炉端和传送带端产生的高温、异味等气体，采用负压吸附装置15的方式吸附排除，加速空气流通，保证操作间空气的质量。
权利要求
1、一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法，其特征在于将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，焊锡受热熔化，利用人工来取较大的元器件，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电热加温装置的传送带上，利用滚刀压制住线路板并往前输送，滚刀后侧有刮刀剃除元器件及焊锡，通过一组、两组或多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现线路板上元器件与焊锡的分离，焊锡由熔锡炉和传送带下方的接料盆回收；线路板受热产生的异味、有害气体经负压抽风和吸附处理后达标外排。
2、 一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备，其特征在于在 机架前端或两侧安装固定一台或多台熔锡炉，在机架上安装固定电磁调速传 送带电机和电磁调速滚刀电机，在机架上还安装有前滚筒、后滚筒、自控电 热加温装置、第一接料盆、第二接料盆、第三接料盆，机架末端下方安装有 钢板接料筐，机架上方全部采用双层保温材料覆盖外壳，外壳上及熔锡炉上 端安装固定负压吸附装置，传动带套装包覆过前滚筒、后滚筒，电磁调速传 送带电机通过皮带轮、皮带连接传动前滚筒、传送带和后滚筒，电磁调速滚 刀电机通过皮带轮、皮带连接传动大滚刀或小滚刀，大滚刀轴和小滚刀轴安 装固定在机架上，在滚刀后侧的机架上安装有刮刀，自控电热加温装置紧贴 安装在传送带下方，自控电热加温装置的下方安装固定第一接料盆，在大滚 刀、小滚刀及刮刀的下方安装固定第二接料盆和第三接料盆。
3、 根据权利要求2所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备， 其特征在于滚筒为表面装有大小不等，非均匀分布的平板型与爪型硬质材 料。
4、 根据权利要求2所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备， 其特征在于前滚筒与机架的连接固定采用螺栓可调连接结构。
5、 根据权利要求2所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备， 其特征在于传送带为宽距离钢丝网孔。
6、 根据权利要求2所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备， 其特征在于三个接料盆均为斜面落料设计。
7、 根据权利要求2所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备， 其特征在于大、小滚刀轴与机架连接处为装有弹簧的支撑辊结构，作上下 自适应调节。
8、 根据权利要求2所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备，其特征在于熔锡炉及传送带上方均装有负压抽风装置。
全文摘要
一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收方法及设备，将带元器件线路板正面朝上置于设定温度的熔锡炉中，焊锡受热熔化后，利用人工夹取较大的元器件，将含小元器件及焊锡的线路板送至底部加有自控电加热加温装置的传送带上，利用滚刀压制住线路板并往前输送，滚刀后侧有刮刀剃除元器件及焊锡，通过多组滚刀和刮刀的相继配合作业，实现线路板上元器件与焊锡的分离，焊锡由接料盆回收；线路板受热产生的异味、有害气体经负压抽风和吸附处理后，达标排放。本发明适应处理不同线路板厚度，回收不同种类不同型号元器件，速度快，效率高，无污染，可操作性强，技术先进，是一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收处理的环保新方法、新设备。
文档编号B23K1/018GK101537522SQ20091004291
公开日2009年9月23日 申请日期2009年3月20日 优先权日2009年3月20日
发明者张宇平, 明果英, 李麒麟, 林常青, 邓建平 申请人:湖南万容科技有限公司