专利名称：电子装置的壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置的壳体及该壳体的制造方法。
背景技术：
目前诸如移动硬盘等电子装置壳体常采用塑胶材质制成，然而塑料制成的电子装 置壳体手感不佳，且在一些场合不利于散热，难以满足用户的多样化需求，为此，业界需要 采用金属材料制作的壳体来满足不同用户的需求。然而，如何在金属材质的电子装置壳体 上形成缩口结构却给业界带来了挑战。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种带有缩口结构的电子装置金属的壳体及该壳体的制造 方法。一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤a、提供一金属片体，其具有一顶板、一底板及连接顶板及底板的一连接板，该底板 及顶板间隔设置；b、提供一仿形模芯，该仿形模芯一侧面为一仿形面；c、提供一外模，该外模一端开设有一收容槽用以收容金属片体的一开口端，该收 容槽的形状与仿形模芯的仿形面对应；d、将仿形模芯夹设于金属片体的一端，并将金属片体的该一端定位于外模的收容 槽内，对外模施加一作用力，使金属片体该一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片 体的该一端形成一缩口结构。与现有技术相比，本发明中电子装置的壳体通过金属材料制成，具有良好的导热 性能，又由于该壳体的边缘具有缩口结构，外形美观。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明电子装置的壳体的金属片体及与金属片体配合的模具的示意图。图2是图1中金属片体的一端与模具配合的立体组装图。图3是图2中金属片体的一端冲压成型后与模具的立体分解图。图4是本发明的电子装置的壳体的示意图。
具体实施例方式如图1至图3所示，本发明一个实施例中的电子装置的壳体的制造方法，在本实施 例中，该电子装置壳体是但不限于移动硬盘的壳体，该电子装置壳体的具体制造过程如下 所示(1)提供一纵长的金属片体10。该金属片体10具有一顶板11、位于顶板11 一侧的一底板12及连接顶板11及底板12的一弧形连接板13。该顶板11具有一纵长的第一连 接板113及自第一连接板113的长度方向的一侧边向下弯折延伸的一弧形第一延伸板115。 该底板12包括一纵长的第二连接板123及自第二连接板123的长度方向的一侧边向上弯 折延伸的一弧形第二延伸板125。该第一、第二连接板113、123相互平行、对齐。第一、第 二连接板113、123沿其长度方向的另一侧边缘分别连接连接板13的相对上、下边缘，从而 使金属片体10两端各形成一第一开口 14，以便安装于电子装置上时，让电子装置的输入、 输出端口(例如，电源线、信号线等导线的插座)能够暴露在外，以方便外接。该第一、第二 延伸板115、125间隔且相对设置，使第一、第二延伸板115、125之间形成一纵长的第二开口 15。该第一、第二延伸板115、125之间的距离，可以通过调节第一、第二延伸板115、125的 宽度来控制。金属片体10可以采用适合的方式制成，例如，当金属片体10的厚度较大的情 况下，该金属片体10可为铝挤成型的横截面呈U形的片体。当金属片体10的厚度较小的 情况下，可先制成一封闭的椭圆筒状金属片体10，而在其一侧中部通过铣削等方式沿其长 度方向开设有一细长通槽，从而使其成为一侧部具有缩口结构的、横截面呈U形的片体。(2)提供一仿形模芯20，该仿形模芯20为一金属立方体，其厚度与金属片体10的 第一开口 14的深度相当或略小于第一开口 14的深度，其宽度略小于或与第一开口 14的宽 度相当。该仿形模芯20的一侧面为外凸的仿形圆弧面21。将该模芯20放置于金属片体 10的第一、第二连接板113、123之间。(3)提供一外模30。该外模30为一金属立方体，其一侧中部开设有一收容槽31， 用以收容金属片体10沿宽度方向的一端。该收容槽31的外形轮廓与仿形模芯20仿形面 21的外形轮廓相同。该外模30的形状轮廓可以多样化，只要其收容槽31的轮廓与仿形模 芯20仿形面21的外形轮廓对应即可。(4)将金属片体10沿其宽度方向的相对两端进行缩口处理，使其相对两端分别具 有一缩口结构。将金属片体10沿其宽度方向的一端插入外模30的收容槽31中，并使仿 形模芯20的仿形面21的最外端与金属片体10收容于外模30内的最外端平齐，使金属片 体10及仿形模芯20固定于外模30的收容槽31内，使用冲压机(图未视)冲压外模30与 收容槽31相对的一端，使金属片体10该端第一开口 14的边缘沿着仿形模芯20的仿形面 21向内弯折延伸，使顶板11及底板12该端的边缘分别形成第一圆弧面117及第二圆弧面 127。第一、第二圆弧面117、127间隔设置，如此金属片体10的该端具有一呈内包络状的缩 口结构。然后使用同样的方法加工金属片体10宽度方向的另一端，使其相对另一端同样具 有呈内包络状的缩口结构。(5)掰开金属片体10并取出仿形模芯20，然后对金属片体10两端的第一、第二圆 弧面117、127进行整形，使电子装置壳体的各边缘均呈预定的圆弧状，从而得到最终的电 子装置壳体。可以理解的，该仿形模芯20可以具有各种不同的形状，该仿形模芯20的各边缘可 以均为外凸的圆弧仿形面。提供的金属片体10的第二开口 15相对两侧的顶板11及底板 12均为平直板，这些顶板11及底板12与仿形模芯20对应的一仿形面配合，从而使金属片 体10该端具有一呈内包络状的缩口结构。可以理解的，可以通过改变仿形模芯20各仿形面的具体形状，从而使相应的缩口 结构具有各种不同的形状。
权利要求
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤a、提供一金属片体，其具有一顶板、一底板及连接顶板及底板的一连接板，该底板及顶板间隔设置；b、提供一仿形模芯，该仿形模芯一侧面为一仿形面；c、提供一外模，该外模一端开设有一收容槽用以收容金属片体的一开口端，该收容槽的形状与仿形模芯的仿形面对应；d、将仿形模芯夹设于金属片体的一端，并将金属片体的该一端定位于外模的收容槽内，对外模施加一作用力，使金属片体该一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片体的该一端形成一缩口结构。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于还包括步骤e、将模芯 移至金属片体的另一端，将该另一端固定于外模的收容槽内，对外模施加一作用力，使金属 片体的该另一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片体的该一端形成一缩口结构。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于还包括步骤f、掰开金 属片体的顶板及底板，取出该模芯。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于所述仿形模芯的仿形 面为外凸的圆弧面，从而使金属片体收容于收容槽内的顶板及底板沿着仿形模芯的仿形面 向内弯折延伸，形成二间隔的外凸圆弧面，从而使该端的缩口结构呈内包络状。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于该仿形模芯为一立方 体，其周缘均为首尾相连的外凸圆弧状仿形面，使金属片体对应的顶板及底板沿着仿形模 芯的仿形面向内弯折延伸，从而使金属片体对应的各端的缩口结构均呈包络状。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于步骤a中形成金属片 体的方法是，一体挤制成型呈U形。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于步骤a中形成金属片 体的方法是，先制作一封闭的椭圆筒状金属片体，再在一侧中部沿其长度方向开设有一细 长通槽，从而使金属片体呈U形设置。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于作用于外模的作用力 为冲压力，所述冲压力作用于外模开设有收容槽的相对一端。
9.一种通过权利要求1所述的制造方法所制造的电子装置的壳体，其特征在于所述 壳体呈U形，其一开口端具有一呈内包络状的缩口结构。
全文摘要
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤提供一金属片体，其具有一顶板、一底板及连接顶板及底板的一连接板，该底板及顶板间隔设置；提供一仿形模芯，该仿形模芯一侧面为一仿形面；提供一外模，该外模一端开设有一收容槽用以收容金属片体的一开口端，该收容槽的形状与仿形模芯的仿形面对应；将仿形模芯夹设于金属片体的一端，并将金属片体的该一端定位于外模的收容槽内，对外模施加一作用力，使金属片体该一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片体的该一端形成一缩口结构。
文档编号B21D35/00GK101862776SQ200910301639
公开日2010年10月20日 申请日期2009年4月17日 优先权日2009年4月17日
发明者邓根平, 金锋, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司