专利名称：一种半自动罐体组装系统的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种罐体组装，特别是涉及一种包括有筒体设置装置和封头设置装置，以及控制筒体设置装置和封头设置装置动作的控制单元的一种半自动罐体组装系 统。
背景技术：
目前，在容器及储罐制造过程中，封头与筒体的组装工艺一般为人工组装。手工组 装操作存在制作成本高，材料浪费多；组对效果差，操作安全性低，工人操作环境差，组装精 度无法保证，产品质量差，对操作人员的操作水平要求高等各种缺陷。
发明内容本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种具有组装时间短、组装 质量好、组装方便的一种半自动罐体组装系统。本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是一种半自动 罐体组装系统，包括有筒体设置装置和封头设置装置，以及控制筒体设置装置和封头设置 装置动作的控制单元，其特征在于，所述的筒体设置装置是与控制单元相连用于支撑并调 节筒体正确对准封头位置的筒体升降旋转平台，所述的封头设置装置是与控制单元相连， 并与筒体升降旋转平台对应设置的用于支撑和调节封头正确对准筒体端口的封头校正平 台。所述的筒体升降旋转平台包括有升降平台底座，连接在升降台底座上并与控制 单元相连控制筒体升降的液压升降臂，设置在液压升降臂顶端且与控制单元相连的用于控 制筒体旋转的液压旋转机轴，连接在液压旋转机轴上并由液压旋转机轴驱动旋转的旋转平 台，以及用于支撑筒体并实现筒体的360°任意旋转的转动轮。所述的封头校正平台包括有支架结构，连接在支架结构底面上与控制单元相连 的实现整个平台的纵向平稳移动的整体液压滑动机构，设置在支架结构上面与控制单元相 连的封头液压滑动机构，与封头液压滑动机构相连的用于实现封头固定后的纵向移动和旋 转补差定位的封头设置台，所述的封头设置台上设置有用于设置封头的封头设置结构和与 控制单元相连驱动封头设置结构旋转的封头转动驱动电机，所述的支架结构上还设置有与 控制单元相连用于实现封头与筒体对正的微调、补差的液压校正装置。所述的液压校正装置包括有固定在支架结构上的固定环和均勻的分布在固定环 上的用于微调设置在封头设置结构上的封头位置的多个液压油缸。所述的固定环的结构为正多边形或圆形的环形结构，该环形结构的中心与所述的 封头设置结构的中心相对应。本实用新型具有的优点和积极效果是本实用新型的一种半自动罐体组装系统， 结构简单，使用方便，同时具有如下特点1、利用周圈12组液压油缸实现微调控制错边量；[0011]2、筒体上下同样可以利用反馈控制系统确保到位精度；3、封头设置机构可以测量封头对圆度的正负值，并将测量值传于人机，便于工人读取后，并将数据输出控制筒体升降高度；4、本实用新型具备一定的数据记忆功能，可将同一批产品的相关数据进行保存， 只要正确装配一个罐体出来后，下一个罐体可按照前一个罐体实现自动定位。本实用新型的一种半自动罐体组装系统，整个装配过程便捷、精准，大大节省人工 的同时，消除了以往强制装配的装配内应力。使整个罐体的组装更加快捷、安全，同时由于 内应力的大大减弱进一步增加了罐体的安全系数和使用年限。
图1是本实用新型的筒体设置装置的结构示意图；图2是本实用新型的封头设置装置的结构示意图；图3是图2的右视图。1-升降台底座；2-液压升降臂；3-液压旋转机轴；4-旋转平台；5-转动轮；6_整 体液压滑动机构；7-支架结构；8-封头液压滑动机构；9-拉紧装置；10-液压校正装置； 11-封头设置结构；12-封头转动驱动电机；13-封头设置台；14-固定环；15-液压油缸； 16-传动机构。
具体实施方式
为了进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合 附图详细说明本实用新型的如下本实用新型的一种半自动罐体组装系统，包括有筒体设置装置和封头设置装置， 以及控制筒体设置装置和封头设置装置动作的控制单元，所述的筒体设置装置是与控制单 元相连用于支撑并调节筒体正确对准封头位置的筒体升降旋转平台，所述的封头设置装置 是与控制单元相连，并与筒体升降旋转平台对应设置的用于支撑和调节封头正确对准筒体 端口的封头校正平台。所述的筒体升降旋转平台包括有升降平台底座1，连接在升降台底座1上并与控 制单元相连控制筒体升降的液压升降臂2，设置在液压升降臂2顶端且与控制单元相连的 用于控制筒体旋转的液压旋转机轴3，连接在液压旋转机轴3上并由液压旋转机轴3驱动旋 转的旋转平台4，以及用于支撑筒体并实现筒体的360°任意旋转的转动轮5。所述的筒体 安放在筒体升降旋转平台上，通过液压升降臂2调整筒体的垂直高度使其与封头的垂直高 度对正，再通过液压旋转机轴3调整筒体与封头配对的双边间隙和角度偏差，最后经过转 动轮5调节圆周误差，直到最终合适的位置。所述的封头校正平台包括有支架结构7，连接在支架结构7底面上与控制单元相 连的实现整个平台的纵向平稳移动的整体液压滑动机构6，设置在支架结构7上面与控制 单元相连的封头液压滑动机构8，与封头液压滑动机构8相连的用于实现封头固定后的纵 向移动和旋转补差定位的封头设置台13，所述的封头设置台13上设置有用于设置封头的 封头设置结构11和与控制单元相连驱动封头设置结构11旋转的封头转动驱动电机12，所 述的支架结构7上还设置有与控制单元相连用于实现封头与筒体对正的微调、补差的液压校正装置10。所述的液压校正装置10包括有固定在支架结构7上的固定环14和均勻的分布在 固定环14上的用于微调设置在封头设置结构11上的封头位置的多个液压油缸15。所述的 液压油缸15可以设置有6 14个。所述的固定环14的结构为正多边形或圆形的环形结构，该环形结构的中心与所 述的封头设置结构11的中心相对应。由12个液压油缸15来带动封头定心旋转，调整其与筒体对接部分的圆周误差，使 整个圆周达到精密配合，并通过点焊定位。采用本实用新型的一种半自动罐体组装系统组装罐体时，首先将筒体安装筒体升 降旋转平台上，将封头安装在封头校正平台上，再通过筒体升降旋转平台中的液压升降臂 调整筒体所处的高度，以及通过液压旋转机轴调整筒体使其组装口与封头对应设置，通过 转动轮调节筒体圆周误差，直到最终合适的位置。在调整筒体的同时也要调整封头的位置，S卩，通过整体液压滑动机构调整整个平 台的前后移动，通过封头液压滑动机构调整封头设置台的前后位置，通过封头转动驱动电 机调整封头的旋转补差定位；还要通过液压校正装置调整封头与筒体对正的微调、补差，最 终使筒体与封头对齐进行组装。
权利要求一种半自动罐体组装系统，包括有筒体设置装置和封头设置装置，以及控制筒体设置装置和封头设置装置动作的控制单元，其特征在于，所述的筒体设置装置是与控制单元相连用于支撑并调节筒体正确对准封头位置的筒体升降旋转平台，所述的封头设置装置是与控制单元相连，并与筒体升降旋转平台对应设置的用于支撑和调节封头正确对准筒体端口的封头校正平台。
2.根据权利要求1所述的一种半自动罐体组装系统，其特征是所述的筒体升降旋转 平台包括有升降平台底座(1)，连接在升降台底座(1)上并与控制单元相连控制筒体升降 的液压升降臂(2)，设置在液压升降臂(2)顶端且与控制单元相连的用于控制筒体旋转的 液压旋转机轴(3)，连接在液压旋转机轴(3)上并由液压旋转机轴(3)驱动旋转的旋转平台 (4)，以及用于支撑筒体并实现筒体的360°任意旋转的转动轮(5)。
3.根据权利要求1所述的一种半自动罐体组装系统，其特征是所述的封头校正平台 包括有支架结构(7)，连接在支架结构(7)底面上与控制单元相连的实现整个平台的纵向 平稳移动的整体液压滑动机构(6)，设置在支架结构(7)上面与控制单元相连的封头液压 滑动机构(8)，与封头液压滑动机构(8)相连的用于实现封头固定后的纵向移动和旋转补 差定位的封头设置台(13)，所述的封头设置台(13)上设置有用于设置封头的封头设置结 构(11)和与控制单元相连驱动封头设置结构(11)旋转的封头转动驱动电机(12)，所述的 支架结构(7)上还设置有与控制单元相连用于实现封头与筒体对正的微调、补差的液压校 正装置(10)。
4.根据权利要求3所述的一种半自动罐体组装系统，其特征是所述的液压校正装置 (10)包括有固定在支架结构(7)上的固定环(14)和均勻的分布在固定环(14)上的用于微 调设置在封头设置结构(11)上的封头位置的多个液压油缸(15)。
5.根据权利要求4所述的一种半自动罐体组装系统，其特征是所述的固定环(14)的 结构为正多边形或圆形的环形结构，该环形结构的中心与所述的封头设置结构(11)的中 心相对应。
专利摘要一种半自动罐体组装系统，包括有筒体设置装置和封头设置装置，以及控制筒体设置装置和封头设置装置动作的控制单元，其特征在于，所述的筒体设置装置是与控制单元相连用于支撑并调节筒体正确对准封头位置的筒体升降旋转平台，所述的封头设置装置是与控制单元相连，并与筒体升降旋转平台对应设置的用于支撑和调节封头正确对准筒体端口的封头校正平台。本实用新型整个装配过程便捷、精准，大大节省人工的同时，消除了以往强制装配的装配内应力。使整个罐体的组装更加快捷、安全，同时由于内应力的大大减弱进一步增加了罐体的安全系数和使用年限。
文档编号B23P21/00GK201645145SQ201020169139
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月26日 优先权日2010年4月26日
发明者张新, 徐志文, 李海宽, 程峰, 颜伟明 申请人:天津新华昌运输设备有限公司