专利名称：在盖膜上加工窗口的方法
在盖膜上加工窗口的方法
技术领域：
本发明涉及激光切割领域，尤其涉及一种在盖膜上加工窗口的方法。背景技术：
聚酰亚胺盖膜(简称PI膜)由于具有良好的化学稳定性和电、热惰性，常作为柔性电路板的绝缘层使用，作为电路板的外保护层将电路板与沙尘和水汽等隔开。同时，由于其还可以降低在挠曲时所受到的应力，可以为柔性电路板提供良好的工作保证。在制程工艺中，PI膜首先要经过开窗得到所需要的图形，贴合使用时，再撕掉离型纸，将PI膜贴合在柔性电路板上，最后进行热压，烘烤等后制程使半粘胶完全固化。传统的批量加工盖膜时通常采用模具进行冲切加工，模具加工效率较快但每种图形均需要开一副模具，成本较高。而采用紫外激光直接对盖膜进行加工则省去了昂贵的模具费用且加工灵活性较大，可以按照所需图形进行任意加工，但由于紫外激光器的功率较小，加工效率较慢，特别在加工较密的精细小窗口时加工效率很低，无法满足打样的进度。
发明内容基于此，有必要提供一种成本较低、加工效率较高的在盖膜上加工窗口的方法。一种在盖膜上加工窗口的方法，所述盖膜作为线路板的绝缘层，该方法包括如下步骤提供一盖板，所述盖板上形成有与所述盖膜的待加工窗口相同的模板窗口 ；将所述盖板对应固定于所述盖膜上；采用激光对应于所述模板窗口在所述盖膜上形成窗口。在优选的实施方式中，所述激光为红外激光，所述窗口采用红外激光切割机切割而成，所述红外激光机中设有用于在所述盖膜上形成窗口的参数和程序控制系统。在优选的实施方式中，还包括在所述盖板上开设用于在激光切割时作为靶标的定位孔，并在所述红外激光切割机的程序控制系统中加入与定位孔相对应的定位靶标图形的步骤。在优选的实施方式中，使用激光对应于所述模板窗口在所述盖膜上形成窗口之前，先利用红外激光切割机的图像传感器对定位孔进行拍摄定位，再与所述程序控制系统的定位靶标图形相匹配，使程序控制系统控制切割的窗口图形与盖板上的窗口图形相对应。在优选的实施方式中，所述定位孔开设在所述盖板的四周。在优选的实施方式中，所述定位孔包括4个在所述盖板的四周开设的直径2mm的圆孔。在优选的实施方式中，所述盖板的形状大小与所述盖膜的形状大小相同。在优选的实施方式中，所述盖板为厚度0. 2mm的钢板。在优选的实施方式中，所述盖膜为聚酰亚胺膜。
上述在盖膜上加工窗口的方法中，通过在盖膜上覆盖盖板，盖板上开设有与盖膜的待加工窗口相同的模板窗口，必要时，可以利用模板窗口之间的区域来遮住部分激光的光斑，从而可以选择与盖膜材质相匹配的功率激光进行窗口切割，并且可以避免由于激光光斑过大或激光功率过大，造成对盖膜上相邻窗口之间较大的热影响的问题，从而在保证加工效率的同时，盖膜产品的性能得到保证；此外，该方法由于不需要使用价格昂贵的模具进行冲压，成本较低。
图1为一实施方式在盖膜上加工窗口的方法流程图。具体实施方式
下面主要结合附图及具体实施例对在盖膜上加工窗口的方法进行进一步详细的说明，其中，盖膜主要用作线路板的绝缘层。如图1所示，本实施方式的在盖膜上加工窗口的方法，包括如下步骤步骤Sl 提供一盖板，盖板上形成有与盖膜的待加工窗口相同的模板窗口 ；步骤S2 将所述盖板对应固定于所述盖膜上；步骤S3 采用激光对应于所述模板窗口在所述盖膜上形成窗口。为提高激光切割效率，可以选择功率较大的激光切割机，如红外激光切割机，该红外激光机中设有用于在盖膜上形成窗口的参数和程序控制系统。其中，参数如功率参数、红外激光波长参数、红外激光光斑的直径参数等；程序控制系统中包括有控制红外激光运行轨迹的程序等，通过控制红外激光的运行轨迹，在盖膜上切割出相应的窗口图形。红外激光的光斑直径较大，一般在100 μ m左右，而盖膜上待加工窗口之间的距离一般仅有150 μ m，因此，如果直接使用红外激光对盖膜进行窗口切割加工，则相邻窗口之间的热影响区域将会比较大，导致盖膜窗口变形，得到的盖膜产品不合格。因此，本实施方式的方法步骤中，在盖膜上再覆盖一层盖板，盖板上形成有与盖膜的待加工窗口相同的模板窗口，一方面，由于模板窗口与盖膜的待加工窗口图形相同，盖板不会影响盖膜的窗口切割加工，另一方面，可以利用模板窗口上相邻窗口之间的区域来遮挡住部分的红外激光光斑， 减小盖膜窗口切割加工时窗口之间的热影响区域，产品的合格率及产品的性能得到保证。盖板的形状大小与盖膜的形状大小相同，优选0. 2mm的钢板。钢板的耐热性较好， 可以满足上述遮挡功率较大的激光光线的需求，在其他优选的实施方式中，还可以采用其他材质的耐热性盖板，如铜板、镍板等。盖板的厚度可以根据材质的耐热性进行选择，耐热性较好的盖板，可以选择较为薄的厚度，耐热性稍差的盖板，可以选择较厚的厚度。本实施方式的盖板上开设有用于在激光切割时用作靶标的定位孔，相应的，激光切割机的程序控制系统中加入有与定位孔位置形状相对应的定位靶标图形。从而在使用激光在对盖膜进行窗口切割加工前，可以先利用激光切割机的图像传感器(如CCD传感器 (电荷藕合器件图像传感器))对定位孔进行拍摄定位，再与程序控制系统的定位靶标图形相匹配，使程序控制切割的窗口图形与盖板上的模板窗口相对应，从而在盖膜上切割出相应的窗口图形。本实施方式盖板上的定位孔开设在盖板的四周，优选的，包括4个孔径2mm的圆孔。在其他优选的实施例中，定位孔还可以为在盖板的对角位置开设的两个圆孔等。本实施方式的盖膜为聚酰亚胺膜，具有极好的热阻和电阻，且刚性较大，尺寸稳定性好，线胀系数较小，化学稳定性及韧性好，可以广泛使用在柔性电路板的绝缘层封装领域。此外，在其他优选的实施方式中，针对盖膜的材质和待加工窗口的精细程度，还可以选用相应的紫外激光进行窗口切割，对于质地较软、耐热性不好的盖膜，通过在其上覆盖盖板，可以有效解决此问题。通过调整激光光束的聚焦高度，使其焦点位于待加工盖膜上，调整激光的加工工艺参数进行窗口切割加工。上述在盖膜上加工窗口的方法中，通过在盖膜上覆盖盖板，盖板上开设有与盖膜的待加工窗口相同的模板窗口，必要时，可以利用模板窗口之间的区域来遮住部分激光的光斑，从而可以选择与盖膜材质相匹配的功率激光进行窗口切割，并且可以避免由于激光光斑过大或激光功率过大，造成对盖膜上相邻窗口之间较大的热影响的问题，从而在保证加工效率的同时，盖膜产品的性能得到保证；此外，该方法由于不需要使用价格昂贵的模具进行冲压，成本较低。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种在盖膜上加工窗口的方法，所述盖膜作为线路板的绝缘层，其特征在于，包括如下步骤提供一盖板，所述盖板上形成有与所述盖膜的待加工窗口相同的模板窗口 ；将所述盖板对应固定于所述盖膜上；采用激光对应于所述模板窗口在所述盖膜上形成窗口。
2.如权利要求1所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，所述激光为红外激光， 所述窗口采用红外激光切割机切割而成，所述红外激光机中设有用于在所述盖膜上形成窗口的参数和程序控制系统。
3.如权利要求1或2所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，还包括在所述盖板上开设用于在激光切割时作为靶标的定位孔，并在所述红外激光切割机的程序控制系统中加入与定位孔相对应的定位靶标图形的步骤。
4.如权利要求3所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，使用激光对应于所述模板窗口在所述盖膜上形成窗口之前，先利用红外激光切割机的图像传感器对定位孔进行拍摄定位，再与所述程序控制系统的定位靶标图形相匹配，使程序控制系统控制切割的窗口图形与盖板上的窗口图形相对应。
5.如权利要求3或4所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，所述定位孔开设在所述盖板的四周。
6.如权利要求5所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，所述定位孔包括4个在所述盖板的四周开设的直径2mm的圆孔。
7.如权利要求1或2所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，所述盖板的形状大小与所述盖膜的形状大小相同。
8.如权利要求1或2所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，所述盖板为厚度 0. 2mm的钢板。
9.如权利要求1或2所述的在盖膜上加工窗口的方法，其特征在于，所述盖膜为聚酰亚胺膜。
全文摘要
本发明涉及一种在盖膜上加工窗口的方法，所述盖膜作为线路板的绝缘层，首先提供一盖板，盖板上形成有与盖膜的待加工窗口相同的模板窗口；再将盖板对应固定于所述盖膜上；最后采用激光对应于模板窗口在盖膜上形成窗口。通过在盖膜上覆盖盖板，盖板上开设有与盖膜的待加工窗口相同的模板窗口，必要时，可以利用模板窗口之间的区域来遮住部分激光的光斑，从而可以选择与盖膜材质相匹配的功率激光进行窗口切割，并且可以避免由于激光光斑过大或激光功率过大，造成对盖膜上相邻窗口之间较大的热影响的问题，从而在保证加工效率的同时，盖膜产品的性能得到保证；此外，该方法由于不需要使用价格昂贵的模具进行冲压，成本较低。
文档编号B23K26/42GK102284796SQ20111015102
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者吕洪杰, 李强, 翟学涛, 高云峰, 高子丰 申请人:深圳市大族数控科技有限公司, 深圳市大族激光科技股份有限公司