专利名称：水下切割平台的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种工作台，尤其涉及一种等离子数控切割机的加工工作台。
背景技术：
水下等离子数控切割机的加工台一般是设置在水槽内，工件定位后，注水，待工件完全浸入水中，进行切割加工，加工完毕，再放水；随着加工机械的大型化，加工台尺寸变大，水槽的容积也增大，这样频繁往复的注水、放水，耗时多，成本高。专利号为2006200719773的专利提供了一种工作台，其结构为在水箱中增设气路，通过气体在水箱中体积的变化，实现水槽中水位升降；水箱与水槽能分离，便于维护、清理。但此种结构由于水槽的容积大，需要较多的水，水槽中水位升降仍需较长时间。
发明内容
本发明的目的是提供一种能实现水位快速升降的水下切割平台。本发明的技术方案是由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成，水箱设置在水槽内，与水槽通过螺栓连接，在水箱上端面均布有若干立板，立板与水箱固定连接，水箱下部设有与气源相连的进出气口，上部设进出水口，所述水槽上处于进出水口下部的空间为封闭空间。所述水槽设有进出水口。本发明的优点是本发明将进出气口设置在水箱下部，上部设进出水口 ；其进水、出水位置上移，且本发明水槽下部为封闭结构，不需要注水，减少了所需水的容积，故本发明水位升降快，需水量小等优点。
图I是本发明的结构示意图。
图2为图I的俯视图。
图3为图I的侧视图。
图中I是水箱下部的进出水口，2是水箱与水槽的连接件，3是水槽，4是立板，5是水箱，6是进出气管，7是水槽的给排水口。
具体实施例方式本发明在一水槽3内设一尺寸略小的水箱5，水槽3与水箱5由连接件2连接。水箱5的上端面均匀排列焊接若干立板4，若干立板4的高度一致。水槽3设有给排水口 7，设备定位时，由该口实现给排水，水槽3下部为可开合的封闭结构。水箱5设密封的内腔，腔体下部设进出气口 6，进出气口 6连接一气源，腔体上部设进出水口 I。工作时，打开进出水口 I的阀门，将槽3内水位升至略低于立板4的上端，停止进水；被加工件放置后，打开气源，空气进入水箱5内腔，导致水槽3内水位上升，直至工件完全浸入水中，开始加工。加工完毕，放气，水回流进水箱5，水位下降，取出 工件。
权利要求
1.水下切割平台，由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成，水箱设置在水槽内，与水槽通过螺栓连接，在水箱上端面均布有若干立板，立板与水箱固定连接，其特征在于，水箱下部设有与气源相连的进出气口，上部设进出水口，所述水槽上处于进出水口下部的空间为封闭空间。
2.根据权利要求I所述的水下切割平台，其特征在于，水槽设有进出水口。
全文摘要
本发明涉及一种水下切割平台。由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成，水箱设置在水槽内，与水槽通过螺栓连接，在水箱上端面均布有若干立板，立板与水箱固定连接，水箱下部设有与气源相连的进出气口，上部设进出水口，所述水槽上处于进出水口下部的空间为封闭空间。本发明将进出气口设置在水箱下部，上部设进出水口；其进水、出水位置上移，且本发明水槽下部为封闭结构，不需要注水，减少了所需水的容积，故本发明水位升降快，需水量小等优点。
文档编号B23K10/00GK102896412SQ20111021611
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月30日 优先权日2011年7月30日
发明者王愉翔, 吕飞 申请人:江苏一重数控机床有限公司