专利名称：一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法
技术领域：
本发明涉及金属材料加工领域，特别是一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法。
背景技术：
镁合金具有质轻、比刚度、比强度高、电磁屏蔽性好和回收再利用容易等一系列优良性能，在国内外受到了广泛的重视，被视为21世纪的绿色金属材料。随着手机普遍进入人们的生活，适应轻型化、便携化等发展趋势，镁合金的需求骤增。在电子工业中，采用镁合金板材冲压技术生产的手机壳体与相应的压铸件产品相比，有壁薄及生产率高等优势。因此镁合金冲压件具有良好的应用前景，开发镁合金板材冲压及其相关技术具有重要的理论意义与社会效益。但是，由于镁合金晶体结构是密排六方(Hcp)，塑性较差，成形困难，成材率低，加之人们对镁合金易燃、不耐腐蚀等缺点的错误认识，导致变形镁合金板材冲压没有得到大规模应用，变形镁合金及成形工艺的研究还很不充分。变形镁合金的板材、型材以及锻件主要在航空、航天及军事等领域应用，没有普及到民用领域。在节约资源和减少污染的社会要求下，变形镁合金利于可持续发展的战略要求，急需转变观念、加快研究，推动它在民用领域中的应用。另一个制约镁合金在民用领域应用的因素是现有的镁合金板材的生产工艺通常是冶炼一扁锭一铣面一修磨一加热一热轧一冷轧一退火一性能检测一成品，可见，工艺流程较长，中间涉及多次加热，特别是热轧工序，需要在相对较高的温度进行，从而导致整个工艺流程的生产成本较高，进而导致镁合金板材的成本一直居高不下，这限制了镁合金手机壳体的普及，现在往往只有高端产品才能应用。因此，急需开发出一种新的生产工艺，以降低镁合金冲压薄板的生产成本，适应普通手机壳体产品的需求。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法。为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，所述制备方法包括如下步骤1)合金熔炼本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2 的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置15-20 分钟；2)铸轧调整熔体温度至650_660°C，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到100-120°C， 调节铸轧速率为5-8m/min，进行铸轧，得到2_3mm的铸坯；3)均勻化退火退火温度为420_440°C，退火时间为3_5小时；4)温轧将铸轧后的铸坯加热到沈0_280 °C，进行温轧，道次压下量控制在 12-15%，轧制2道次后进行一次中间退火，中间退火温度320-340°C，退火时间2_3小时； 直至轧制成品厚度0. 6-0. 8mm ；5)成品退火退火温度380_400°C，退火时间为2. 5-3小时。
本发明制备方法的有益效果为1.采用铸轧和温轧相结合的工艺替代传统的铸锭、热轧、冷轧相结合的工艺，使得制备薄带的工艺流程缩短，节省制备成本。2.根据熔炼、铸轧、温轧的整个工艺流程特点，调整铸轧和温轧的工艺参数，特别是温轧中间退火温度和时间的控制，使得加工硬化得以消除，成品退火温度和时间的控制保证了获得晶粒均勻细小的微观组织，从而保证了薄带具有较高的抗拉强度和延伸率，以及较高的拉深比，从而适于后续手机壳体的冲压生产。
具体实施例方式实施例一一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，所述制备方法包括如下步骤1)合金熔炼本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2 的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置15分钟；2)铸轧调整熔体温度至650°C，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到120°C，调节铸轧速率为5m/min，进行铸轧，得到3mm的铸坯；3)均勻化退火退火温度为420°C，退火时间为5小时；4)温轧将铸轧后的铸坯加热到260°C，进行温轧，道次压下量控制在12-15%，轧制2道次后进行一次中间退火，中间退火温度320°C，退火时间3小时；直至轧制成品厚度 0. 6mm ；5)成品退火退火温度380°C，退火时间为3小时。实施例二一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，所述制备方法包括如下步骤1)合金熔炼本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2 的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置20分钟；2)铸轧调整熔体温度至660°C，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到100°C，调节铸轧速率为8m/min，进行铸轧，得到2mm的铸坯；3)均勻化退火退火温度为440°C，退火时间为3小时；4)温轧将铸轧后的铸坯加热到280°C，进行温轧，道次压下量控制在12-15%，轧制2道次后进行一次中间退火，中间退火温度340°C，退火时间2小时；直至轧制成品厚度 0. 8mm ；5)成品退火退火温度400°C，退火时间为2. 5小时。实施例三一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，所述制备方法包括如下步骤1)合金熔炼本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2 的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置18分钟；2)铸轧调整熔体温度至655°C，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到110°C，调节铸轧速率为6m/min，进行铸轧，得到2. 5mm的铸坯；3)均勻化退火退火温度为430°C，退火时间为4小时；4)温轧将铸轧后的铸坯加热到270°C，进行温轧，道次压下量控制在12-15%，轧制2道次后进行一次中间退火，中间退火温度330°C，退火时间2. 5小时；直至轧制成品厚度 0. 7mm ；5)成品退火退火温度390°C，退火时间为3小时。申请人:声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程， 但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进， 对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
权利要求
1. 一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤1)合金熔炼本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置15-20分钟；2)铸轧调整熔体温度至650-660°C，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到100-120°C，调节铸轧速率为5-8m/min，进行铸轧，得到2_3mm的铸坯；3)均勻化退火退火温度为420-440°C，退火时间为3-5小时；4)温轧将铸轧后的铸坯加热到260-280°C，进行温轧，道次压下量控制在12-15%，轧制2道次后进行一次中间退火，中间退火温度320-340°C，退火时间2-3小时；直至轧制成品厚度 0. 6-0. 8mm ；5)成品退火退火温度380-400°C，退火时间为2.5-3小时。
全文摘要
本发明公开了一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，所述制备方法包括AZ31B合金熔炼、铸轧、均匀化退火、温轧、成品退火步骤。本发明通过采用铸轧和温轧相结合的工艺替代传统的铸锭、热轧、冷轧相结合的工艺，使得制备薄带的工艺流程缩短，节省制备成本。根据熔炼、铸轧、温轧的整个工艺流程特点，调整铸轧和温轧的工艺参数，获得了晶粒均匀细小的微观组织，从而保证了薄带具有较高的抗拉强度和延伸率，以及较高的拉深比，从而适于后续手机壳体的冲压生产。
文档编号B21B1/30GK102430573SQ201110341938
公开日2012年5月2日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者沈敬栋 申请人:江苏昊达有限责任公司