专利名称：一种助焊剂的制作方法
一种助焊剂技术领域
本发明属于焊接材料领域，特指一种无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂。
技术背景
随着人们环境保护意识的增强，人们对卤素问题的关注也日益增强。欧盟已经明文规定了线路板电子焊接材料中的卤素最高含量要求，无卤成为继RoHS指令之后电子行业的又一次绿色革命。卤素在助焊剂中起着关键的活性剂作用，无卤化后必然在活性、稳定性、可靠性方面对助焊剂提出了更高的要求。
目前电子封装领域使用的助焊剂主要分为松香基液态助焊剂和免清洗型液态助焊剂两种类型。松香基液态助焊剂主要特点为含有一定量的松香，活性较高，绝缘阻抗也较高，但焊接过后线路板表面残留较脏，比较粘手，时间长也容易出现松香发白问题。免清洗型液态助焊剂不含松香或松香含量很低，活性相对较低，在保证活性的基础上，需要增加其他活性剂的加入量，这样就造成了焊后绝缘阻抗较低的问题，容易出现漏电风险。
有鉴于此，确有必要提供一种无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂。发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种无卤低残留高阻抗免清洗助焊剂。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案
一种助焊剂，包括以下组分
活性剂2-15wt%；扩散剂0.05-2wt%；成膜剂0.5-4wt%；添加剂0.1-4wt%；溶剂75-97.3 5wt%。
作为本发明助焊剂的一种改进，所述的活性剂为丁二酸、己二酸、丙二酸、乙醇酸、 衣康酸、棕榈酸、苹果酸、葵二酸、戊二酸、羟基乙酸、苯甲酸酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、乙二醇苯醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、丁二酸胺、三乙醇胺和二乙醇胺中的至少一种。
作为本发明助焊剂的一种改进，所述的扩散剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、全氟烷基铵和非离子氟表面活性剂中的至少一种。
作为本发明助焊剂的一种改进，所述的成膜剂为氢化松香、聚合松香、水白松香、 歧化松香、丙烯酸树脂、丙烯酸松香树脂、马来酸松香树脂、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺和山梨糖醇中的至少一种。
作为本发明助焊剂的一种改进，所述的添加剂为苯并三氮唑、三乙胺、月桂酰胺、 硬脂酸、二甲基乙酰胺、乙二醇苯醚和乙二醇单丁醚中的至少一种。
作为本发明助焊剂的一种改进，所述的溶剂为乙醇、丙醇或异丙醇中的至少一种。
相对于现有技术，本发明助焊剂的扩展率都大于80%的标准，焊性适中，无卤素， 离子污染度为最高的I级，适用于高可靠电子产品，通过铜镜腐蚀试验，表面绝缘电阻在 101°等级。具有不含卤素，焊性适中，绝缘阻抗高，绝缘电阻大，漏电风险低，固含量低，残留少，焊后板面不粘手，环保清洁，无需清洗等优点。
具体实施方式
实施例1
助焊剂的组分及各组分的重量百分比含量为
]二酸2.0wt%衣康酸2.0wt%乙醇酸1.5wt%二丙二醇甲醚1.0wt%非离子氟表面活性剂0.05wt%氢化松香lwt%苯并三氮唑0.2wt%硬脂酸0.1 wt%二甲基乙酰胺0.5wt%异丙醇91.65wt%
助焊剂的制作方法如下
先将溶剂(异丙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(丁二酸、衣康酸、乙醇酸和二丙二醇甲醚)、成膜剂(氢化松香)、添加剂(苯并三氮唑、硬脂酸和二甲基乙酰胺)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入扩散剂(非离子氟表面活性剂)，搅拌混合均勻后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。
实施例2
助焊剂的组分及重量百分比含量为
棕榈酸.5wt%己二酸醋酸丁酯三丙二醇丁醚丙烯酸松香树脂歧化松香三乙胺乙二醇苯醚1.0wt%0.6wt%1.5wt%脂肪醇聚氧乙烯醚 0.05wt% 聚合松香0.5wt%0.5wt% 0.5wt% 0.5wt% 0.5wt% 92.85wt%乙醇
助焊剂的制作方法如下
先将溶剂(乙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(棕榈酸、己二酸、醋酸丁酯和三丙二醇丁醚)、成膜剂(聚合松香、丙烯酸松香树脂和歧化松香)、添加剂(三乙胺和乙二醇苯醚)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入扩散剂(脂肪醇聚氧乙烯醚)，搅拌混合均勻后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。
实施例3
助焊剂的组分及重量百分含量为
丙二酸2.5wt%乙酸乙酯1.0 wt%二乙醇胺0.5wt%乙二醇苯醚1.0 wt%全氟烷基铵0.05wt%水白松香1.0 wt%丙烯酸树脂0.5wt%聚丙烯酰胺0.25wt%山梨糖醇0.25wt%二甲基乙酰胺0.2wt%乙二醇单丁醚0.2wt%月桂酰胺0.1 wt%丙醇42.45wt%异丙醇50.0wt%
助焊剂的制作方法如下
先将溶剂(丙醇和异丙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(丙二酸、乙酸乙酯、 二乙醇胺和乙二醇苯醚)、成膜剂(水白松香、丙烯酸树脂、聚丙烯酰胺和山梨糖醇)、添加剂(二甲基乙酰胺、乙二醇单丁醚和月桂酰胺)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入扩散剂(全氟烷基铵)，搅拌混合均勻后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。
实施例4
助焊剂的组分及重量百分含量为
J —酸15wt%全氟烷基铵2wt%水白松香4.0wt%苯并三氮唑4.0wt%异丙醇75.0wt%
助焊剂的制作方法如下
先将溶剂(异丙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(丁二酸)、成膜剂(水白松香)、添加剂(苯并三氮唑)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入扩散剂(全氟烷基铵)，搅拌混合均勻后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。
实施例5
助焊剂的组分及重量百分含量为
苹果酸
葵二酸脂肪醇聚氧乙烯醚全氟烷基铵马来酸松香树脂水白松香乙二醇苯醚月桂酰胺乙醇
助焊剂的制作方法如下
先将溶剂(乙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(苹果酸和葵二酸)、成膜剂(马来酸松香树脂和水白松香)、添加剂(乙二醇苯醚和月桂酰胺)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，搅拌至物料完全溶解后，加入扩散剂(全氟烷基铵和脂肪醇聚氧乙烯醚)，搅拌混合均勻后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。
本发明依据电子行业标准SJ/T 11273-2002《免清洗液态助焊剂》对实施例1至 5进行评估，评估结果见表1。
从表1可以看出，本发明的助焊剂扩展率都大于80%标准，焊性适中，无卤素，离7lwt%lwt%0.025wt%0.025wt%0.2wt%0.3wt%0.05wt%0.05wt%97.3 5wt子污染度为最高的I级，适用于高可靠电子产品，通过铜镜腐蚀试验，表面绝缘电阻在101° 等级。
综上所述，本发明的助焊剂具有不含卤素，焊性适中，绝缘阻抗高，绝缘电阻大，漏电风险低，固含量低，残留少，焊后板面不粘手，环保清洁，无需清洗等优点。
表1 实施例1至5的评估结果
组别扩展率 /%卤化物含量/%离子污染度/um/cm2铜镜腐蚀表面绝缘电阻/Ω实施例181.500.9无穿透性腐蚀5.8X1010实施例280.600.9无穿透性腐蚀5.1 X IO10实施例382.300.8无穿透性腐蚀3.9X1010实施例481.300.8无穿透性腐蚀4.5 X IO10实施例580.100.8无穿透性腐蚀4.2X1010
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所述技术领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式
， 对本发明的一些修改和变更也应落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。8
权利要求
1. 一种助焊剂，其特征在于，包括以下组分活性剂2-15wt%；扩散剂0.05-2wt%；成膜剂0.5-4wt%；添加剂0.1-4wt%；溶剂75-97.3 5wt%。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于所述的活性剂为丁二酸、己二酸、丙二酸、乙醇酸、衣康酸、棕榈酸、苹果酸、葵二酸、戊二酸、羟基乙酸、苯甲酸酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、乙二醇苯醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、丁二酸胺、三乙醇胺和二乙醇胺中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于所述的扩散剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、全氟烷基铵和非离子氟表面活性剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于所述的成膜剂为氢化松香、聚合松香、 水白松香、歧化松香、丙烯酸树脂、丙烯酸松香树脂、马来酸松香树脂、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺和山梨糖醇中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于所述的添加剂为苯并三氮唑、三乙胺、 月桂酰胺、硬脂酸、二甲基乙酰胺、乙二醇苯醚和乙二醇单丁醚中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于所述的溶剂为乙醇、丙醇或异丙醇中的至少一种。
全文摘要
本发明属于焊接材料领域，特指一种无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂，包括以下组分活性剂2-15wt％，扩散剂0.05-2wt％，成膜剂0.5-4wt％，添加剂0.1-4wt％，溶剂75-97.35wt％。相对于现有技术，本发明的助焊剂的扩展率都大于80％的标准，焊性适中，无卤素，离子污染度为最高的Ⅰ级，适用于高可靠电子产品，通过铜镜腐蚀试验，表面绝缘电阻在1010等级。具有不含卤素，焊性适中，绝缘阻抗高，绝缘电阻大，漏电风险低，固含量低，残留少，焊后板面不粘手，环保清洁，无需清洗等优点。
文档编号B23K35/363GK102513733SQ201110427138
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月20日 优先权日2010年12月31日
发明者方喜波, 梁静珊, 陈锋 申请人:广东中实金属有限公司