专利名称：一种沾锡加工装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种沾锡加工装置，一种可有效的在电线上沾阻焊剂和焊锡，并且可以刮除锡渣的加工装置。
背景技术：
电线常运用在连接电路元件以形成完整功能的电路，电线的尾端一般都是去皮后作镀锡处理，使其操作时可快速与被连接件接合。电线的两端为都去皮的裸线，为了使裸线部刚性较佳，且无分叉线，裸线部分必须做镀锡处理，现有的镀锡一般采用人工镀锡，费时费力，且镀锡时无法控制沾染长度和镀锡量的多少。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决上述的技术问题，提供一种沾锡加工装置。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现一种沾锡加工装置，包括第一平台，所述第一平台两端设置有支架，穿过所述支架连接有转轴，所述转轴上设置有传输机构，所述传输机构上设置有至少一用于夹装需沾锡线的载具，所述支架上向外延伸设置有第二平台，所述第二平台与第一平台平行设置，且两平台为间距设置，所述第二平台固定设有一平移气缸，所述平移气缸的气缸接头与所述转轴通过连接杆连接，所述第一平台上在平移气缸相对位置设有一上下气缸，所述上下气缸的左右两侧分别设置有助焊剂池和锡炉，上下气缸的气缸轴上连接有设置在助焊剂池和锡炉内的助焊剂盒和锡盒。进一步地，所述转轴与支架连接处向上呈倒三角分设有两根，所述传输机构为导轨，所述载具和导轨卡和连接。进一步地，所述气缸接头与转轴连接杆为枢轴连接。进一步地，所述上下气缸的汽缸轴与阻焊剂盒和锡盒的连接为螺纹紧固连接。进一步地，所述平移气缸下方还设置有一小平移气缸，所述小平移气缸的小气缸轴上连接有一用于刮除锡渣的刮板。进一步地，所述导轨在X轴向上移动，所述平移气缸在Y轴向上作往复运动，所述上下气缸在Z轴向上作往复运动，所述X、Y、Z轴互相垂直。本实用新型的有益效果主要体现在可以有效控制沾锡长度，且能沾上纯净的锡浆，同时，省去了人力，节省沾锡时间，从而提高工作效率。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明
图1 本实用新型具体实施例的一种沾锡加工装置示意图。图2
图1的沾锡加工装置俯视图。其中[0016]11 第一平台12 第二平台2支架31 转轴32 导轨33载具一34 载具二35 载具三36载具四4 平移气缸41气缸接头42连接杆5 上下气缸6阻焊剂池61助焊剂盒7 锡炉71锡盒 8刮板
具体实施方式
本实用新型揭示了一种沾锡加工装置，具体的实施例如
图1和图2所示，包括第一平台11，第一平台11两端设置有支架2，穿过所述支架2连接有转轴31，该转轴31与支架 2连接处向上呈倒三角分设有两根，转轴31上设置导轨32作为传输机构，导轨32上卡和连接有用于夹装沾锡夹具的载具，该装置的支架2上向外延伸还设置有第二平台12，第二平台12与第一平台11平行设置，且两平台为间距设置，第二平台12固定设有两个平移气缸 4，气缸接头41与转轴31通过连接杆42枢轴连接，第一平台11上在平移气缸4相对位置设有一上下气缸5，上下气缸5的左右两侧分别设置有助焊剂池6和锡炉7，上下气缸5的气缸轴上通过螺纹紧固连接有设置在助焊剂池6和锡炉7内的助焊剂盒61和锡盒71。平移气缸4下方还设置有一小平移气缸，小气缸的小气缸轴上连接有一用于刮除锡渣的刮板 8。其中，导轨32沿X轴移动，平移气缸4工作时，气缸轴沿Y轴运动，上下气缸5工作时， 气缸轴沿Z轴移动，X、Y、Z互相垂直。该装置启动时，当载具一 33到达助焊剂池6的正上方位置，平移气缸4工作，气缸轴沿Y轴前后平移，向后移动带动连接杆42运动，带动载具一 33作向下运动，此时，上下气缸5工作，气缸轴沿Z轴上下运动，向上移动时带动助焊剂盒61和锡炉71向上运动，使得夹装在载具一 33的需沾锡线浸入助焊剂盒61，此时，载具一 33与转轴31呈垂直设置，动作结束，平移气缸4气缸轴向前移动，使得载具一(3 回复到起始位置；助焊剂沾染结束，导轨32向右移动，带动载具一 33向锡炉7位置移动，到达锡盒 71上方，平移气缸(4)再次作用，上下气缸(5)向上运动，到达位置后，小气缸运动，小气缸轴向后运动，带动刮板8移动，刮除锡渣，最后沾染阻焊剂的线完成沾锡动作。载具一 33整个沾锡完成后，导轨沿X轴向右移动，开始载具二 34的沾锡工作。该装置可在支架的两侧分别设置沾锡装置，如图2所示，载具三35和载具四36可以同时完成沾锡，从而形成流水作业，加快线的沾锡。本实用新型与现有技术相比具有以下优点1)由于连接杆的长度及与平移气缸的平移大小易于调节，所以沾锡的长度能有效的得到控制。2)刮板的设置能有效的刮除漂浮在锡炉内的锡渣，从而，使得线上沾染的锡更加的纯净。3)整个装置代替了人工沾锡，即节省人力又节省了加工时间，同时，沾锡的质量也得到提高，加工效率大大提高。本实用新型尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
权利要求1.一种沾锡加工装置，其特征在于包括第一平台，所述第一平台两端设置有支架，穿过所述支架连接有转轴，所述转轴上设置有传输机构，所述传输机构上设置有至少一用于夹装需沾锡线的载具，所述支架上向外延伸设置有第二平台，所述第二平台与第一平台平行设置，且两平台为间距设置，所述第二平台固定设有一平移气缸，所述平移气缸的气缸接头与所述转轴通过连接杆连接，所述第一平台上在平移气缸相对位置设有一上下气缸，所述上下气缸的左右两侧分别设置有助焊剂池和锡炉，上下气缸的气缸轴上连接有设置在助焊剂池和锡炉内的助焊剂盒和锡盒。
2.根据权利要求1所述的一种沾锡加工装置，其特征在于所述转轴与支架连接处向上呈倒三角分设有两根，所述传输机构为导轨，所述载具和导轨卡和连接。
3.根据权利要求2所述的一种沾锡加工装置，其特征在于所述气缸接头与转轴的连接杆为枢轴连接。
4.根据权利要求3所述的一种沾锡加工装置，其特征在于所述上下气缸的汽缸轴与阻焊剂盒和锡盒的连接为螺纹紧固连接。
5.根据权利要求4所述的一种沾锡加工装置，其特征在于所述平移气缸下方还设置有一小平移气缸，所述小平移气缸的小气缸轴上连接有一用于刮除锡渣的刮板。
6.根据权利要求1所述的一种沾锡加工装置，其特征在于所述导轨在X轴向上移动， 所述平移气缸在Y轴向上作往复运动，所述上下气缸在Z轴向上作往复运动，所述X、Y、Z轴互相垂直。
专利摘要本实用新型提供了一种沾锡加工装置，包括第一平台，第一平台两端设置有支架，穿过所述支架连接有转轴，转轴上设置有传输机构，传输机构上设置有至少一用于夹装需沾锡线的载具，支架上向外延伸设置有第二平台，第二平台与第一平台平行设置，且两平台为间距设置，第二平台固定设有一平移气缸，平移气缸的气缸接头与所述转轴通过连接杆连接，第一平台上在平移气缸相对位置设有一上下气缸，上下气缸的左右两侧分别设置有助焊剂池和锡炉，上下气缸的气缸轴上连接有设置在助焊剂池和锡炉内的助焊剂盒和锡盒。该装置有效控制沾锡长度，且能沾上纯净的锡浆，节省人力及沾锡时间，提高工作效率。
文档编号B23K1/20GK202037388SQ20112007605
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日
发明者谢政伟 申请人:苏州工业园区新明亚电子科技有限公司