用于使用可逆粘合剂设置安全标签的系统及方法

专利名称：用于使用可逆粘合剂设置安全标签的系统及方法
用于使用可逆粘合剂设置安全标签的系统及方法技术领域
本发明总体涉及安全系统防盗标签，更特别地，涉及用于使用可逆粘合剂 (reversible adhesive)附接安全标签的系统及方法。
背景技术：
电子物品监视(“EAS”)系统普遍使用于零售店和其它环境中以防止未经授权地从 受保护的区域移出货物。典型地，检测系统配置在受保护区域的出口，该检测系统包括一个 或多个发射器器及天线(“基座”)，能够跨出口产生称为“询问区”的电磁场。受保护的物品 可标有安全标签，包括EAS标记，当其有效时在穿过此询问区时产生响应信号。在同一或另 一台基座中的天线和接受器检测到此信号并产生警报。
安全标签也可包括RFID元件。RFID元件通常包含于零售店中且结合RFID读取器 使用。当RFID元件在RFID读取器的询问区内时，RFID元件可被激活并提供有关和该RFID 元件相关的物品的信息(如产品描述、序列号、位置等)。特别地，RFID元件接收并响应射频 (RF)信号以提供有关在RFID读取器范围内的物品的信息。
然而，在某些情况下，附接这些安全标签可能损坏标签意图保护的物品。多数传统 硬标签需要在要保护的物品上刺进一个洞。这可能损坏物品。特别地，在顾客触摸或穿上 物品时EAS/RFID安全标签的移动可能进一步增大夹子造成的最初穿孔的尺寸，从而损坏 物品。虽则在物品的特定部分上放置硬标签可帮助掩饰此破损，但物品肯定是已损坏的并 可能导致顾客重新考虑该物品的购买问题。这样，为保护物品而使用的传统硬标签机构可 能反而最终损坏物品并导致顾客不购买该物品。
非硬标签解决方案可帮助防止来自硬标签的可能损坏且可能在成本上相对较低， 但缺乏硬标签附接机构的安全等级。一个普遍使用的非硬标签解决方案使用包括EAS/RFID 签条的吊牌。例如，由卡片制作的吊牌可包括EAS/RFID机构，在该机构中吊牌典型地使用 细塑料标签别针附接于物品上，如服装或其它商品。塑料标签别针使用标签枪附接，该标签 枪刺入物品来插入别针和吊牌。然而，由于吊牌可从别针撕掉或者别针可被操作以使得吊 牌取出，因此吊牌可能不使用工具即轻易移除。即使吊牌本身是加固的，如通过使用硬塑料 加固，其仍可被攻克，从而使得物品不受到防止可能的偷盗的保护。
因此，需要用于比现有硬标签附接系统成本低、但具有比吊牌所提供的更高的安 全等级的带有附接机构的安全标签施用系统的系统及方法。此外，还需要不损坏标签意图 保护的物品的带有附接机构的安全标签。发明内容
本发明提供了用于安全标签，如使用可逆粘合剂以可移除地将标签附加到物品上 的安全标签的系统和方法。
本发明的一方面提供了一种系统，其中安全标签具有外表面和内部空间。标签包 括布置在内部空间中的电子物品监视(EAS)元件和射频识别(RFID)元件中的至少一个。
本发明的另一方面提供了一种设备，其中安全标签具有外表面、内表面、内部空 间和至少一个开孔。标签包括布置在内部空间中的电子物品监视(EAS)元件和射频识别 (RFID)元件中的至少一个。开孔限定出到内表面的通道。可逆粘合剂布置在标签内表面的 至少一部分上。至少一个线缆可以可移除地插入到所述至少一个开孔中。线缆可以可分离 地耦合到可逆粘合剂。
本发明的又一方面提供了一种设备，其中安全标签具有内部空间和布置在内部空 间中的电子物品监视(EAS)元件和射频识别(RFID)元件中的至少一个。具有第一端部的固 定元件可移除地将安全标签附加到物品上。可逆粘合剂布置在固定元件的第一端部的至少 一部分上。


通过与附图结合地以下详细描述，将更容易明了对本发明更全面的理解及其伴随 的优点和特征，其中
图1是依据本发明原理构建的安全标签系统的示例实施例的透视图2是图1的实施例的侧视图3是依据本发明原理构建的安全标签系统的另选实施例的透视图4是依据本发明原理构建的安全标签系统的另一另选实施例的透视图5是依据本发明原理的内部带可逆粘合剂的打开的硬标签的视图6是依据本发明原理的使用粘合剂涂覆按钮的安全标签系统实施例的侧视图7是依据本发明原理的使用粘合剂涂覆按钮的安全标签系统的另选实施例的 侧视图；以及
图8是依据本发明原理的示例性安全标签施用及移除处理的流程图。
具体实施方式
在详细描述依据本发明的示例实施例之前，应当指出实施例主要涉及设备部件和 步骤的组合，所述设备部件和步骤与实施用于使用可逆粘合剂的安全标签设置的方法和系 统有关，特别是与用于使用可逆粘合剂的安全标签附接及移除的方法和系统有关。相应地， 系统和方法组成在附图中适当地以常用符号表示，仅示出与理解本发明的实施例有关的 特定细节，以便对得益于本文描述的本领域一般技术人员显而易见的细节不模糊本公开内 容。
如本文所使用的，相关用语如“第一”和“第二”，“顶”和“底”等等，可仅用于区分 一个实体或元件与另一个实体或元件，而不一定要求或暗示这些实体或元件间的任何物理 或逻辑关系或顺序。
本发明的一个实施例有利地提供了用于使用可逆粘合剂的安全标签附接的方法 和系统。现参考附图，其中相似的参考指示符指示相似元件。图1中示出了依据本发明原 理构建的系统，其总体上以“10”指示。系统10可包括标签12、物品14、可逆粘合剂16和 源18。标签12的内部可包括EAS元件20和/或RFID元件22。物品14可由任何可逆粘 合剂16能粘合的实体介质构成。标签12包括外表面和内表面。可逆粘合剂可基于本文讨 论的实施考虑来布置在外表面或内表面上。源18可包括产生信号24来热力影响可逆粘合剂16的信号发生器。
特别地，参考图1，标签12可包括EAS元件20、RFID元件22和/或其它布置在标 签12中的元件。标签12可以是硬标签、签条、在本领域已知的其它类型。标签12可以是 由塑料或本领域已知的其它材料构成的中空壳。EAS元件20可由磁性元件、声磁元件、微波 元件、射频元件等构成。EAS元件20可用于接收并发射信号。RFID元件22可包括接收并 发射RF信号的射频元件。EAS元件20和RFID元件22的特定配置和功能在本领域是熟知 的且不会被进一步讨论。
如图1所示，物品14可具有至少一个表面，粘合剂可粘附即粘合或耦合到该表面。 物品14可配置为任何外形，包括几何的、非几何的或其组合。例如，物品14可以是盒子或 容器。物品14可包括有孔表面，其具有的孔的尺寸足以允许粘合剂进入孔从而在粘合剂硬 化或固化时建立与物品14的结合。其它表面类型也可依据本发明使用。此外，物品14可 包括实体物品，例如服装、包裹、产品等。特别地，物品14可包括纺织品、塑料、卡纸、陶瓷、 金属、聚合物等。
仍参考图1，用于可分离地将标签12耦合到物品14的粘合剂可以是可逆粘合剂 16。可逆粘合剂16可包括任何能在能量源应用时暂时或永久从表面释放(即脱粘、去固化、 软化等)的粘合剂。例如，信号24可以应用到可逆粘合剂16来热力影响粘合剂，从而致使 粘合剂释放。可逆粘合剂16可由包含例如顺磁性粒子(如金属粒子)的磁性添加剂的粘合 剂构成。当高频电磁(EM)场应用到可逆粘合剂16上,顺磁性粒子会振荡并相应加热粘合 剂，即热力影响粘合剂。另选地，不同的添加剂可加入到可逆粘合剂16中以便诱导电磁场 耦合，从而产生将加热可逆粘合剂16、致使粘合剂释放的电流。此外，可依据本发明的原理 使用在能量源应用时释放的其它类型可逆粘合剂。这样，可逆粘合剂16通过热力影响可逆 粘合剂16来可分离地将标签12耦合到物品14。同样，根据所使用的特定可逆粘合剂16， 可逆粘合剂16可以可分离地耦合多次，例如，标签12可以重复使用。
参考图1，源18适于向可逆粘合剂16提供能量以便热力影响粘合剂。例如，源18 可包括以一个或多个频率产生EM信号24的EM场发生器。EM信号24可施用到可逆粘合剂 16上，致使可逆粘合剂16释放。同样，生成的EM信号24的强度可改变以产生来自可逆粘 合剂16的更大或更小的热响应，例如，从顺磁性粒子诱导更大的响应，诱导更大的电流等。 强度更大的EM信号24也可使EM场能传播更大的距离，从而允许源18放置在离标签12更 远的距离。还预期到可逆粘合剂16可制成对多个频率敏感，这样可逆粘合剂需要两个或更 多不同信号(即不同频率的信号)来释放。这种安排通过使犯罪者更难损害粘合剂来提供提 高的安全性。使用的EM场发生器的特定类型可取决于多种因素，如尺寸、成本、耗电量、频 率生成、信号强度等。
此外，源18可包括其它类型可直接施用到可逆粘合剂16和/或标签12的能量发 生器，如电压发生器、电流发生器等。例如，电压发生器可将电压施用到标签12上的一对接 触点上以产生横穿可逆粘合剂16的电流，从而热力影响可逆粘合剂16。接触点可包括信号 迹线或可以是直接在可逆粘合剂上的点。
参考图1，标签12可配置为通过使用可逆粘合剂16使用非机械机构，即非移动机 械件，来可分离地与物品14耦合。此配置可允许更小的标签外形，其比传统标签更加抗损 且更易于藏在物品14上。同样，此配置可减少生产成本及时间，例如简化制造、使用更少材料等。
同样，使用可逆粘合剂16可允许标签12从物品14分离而不导致对物品14或标 签12的损坏。特别地，没有或大体没有物品在从物品14移除标签12时被扯坏。同样，使 用EM信号24可以不损坏物品14，EM信号24产生的热能也不会损坏物品14，例如，产生的 热量不会损坏物品。相应地，包含可逆粘合剂16的标签12可从物品14分离而不造成对物 品14的损坏。
图2示出了图1的实施例的侧视图，其中可使用可逆粘合剂16来将标签12可分 离地耦合到物品14上，例如耦合到容器上。特别地，可逆粘合剂16可涂覆于可分离地耦合 到物品14的一部分的标签12的外表面，例如，可逆粘合剂16可涂覆于标签12的一部分或 整个侧面。布置在标签上的可逆粘合剂16的量(如厚度和面积)可以改变，因为这些和其它 标准可影响可逆粘合剂结合或释放所需的时间，即较小的可逆粘合剂16面积可能需要较 少的时间结合。
参考图3，示出了带可逆粘合剂16的标签12的另选实施例。特别地，标签12在 不朝向物品14的外表面(例如在与朝向物品14的一侧相对的表面)上包含可逆粘合剂16。 在此配置中，可逆粘合剂16可用于可分离地将线缆26的一个或多个端耦合到标签12。例 如，如图3所示，线缆26的两端都可分离地耦合到可逆粘合剂。特别地，源18可用于释放 可逆粘合剂16以将线缆端部可分离地耦合到标签12，或将线缆端部从标签12解耦以移除 标签12。线缆26可包括一缕或多缕由金属、尼龙等制成的线、绳等。此外，线缆可由可逆粘 合剂16能结合的材料构成。可分离地耦合到可逆粘合剂16的线缆端也可改变。例如，线 缆端可具有比线缆26更大的宽度以便将线缆端的更大部分(例如，平的线缆端部)可分离地 耦合到可逆粘合剂16。
同样，附加的线缆，如图4中的线缆28，可以可分离地耦合到可逆粘合剂16上。例 如，一个或多个线缆可添加到图3的配置中，其中一个或多个线缆可绕物品14整个或一部 分缠绕。该一个或多个线缆的端部可以可分离地耦合到标签12。添加一个或多个线缆可用 来进一步将标签12固定到物品14上，即可以使标签12在不使用源18的情况下更难去除。
另选地，线缆26、28的一端可由机械机构、永久性粘合剂或本领域已知的其它机 构来永久地耦合到标签12上。换言之，线缆26的一端可附加到标签12上而另一端可以可 分离地耦合到可逆粘合剂16上。此配置可使标签附接更容易，即可使一个人更易于附接标 签12。
同样，图3示出的标签12可在朝向物品14的外表面具有附加的可逆粘合剂涂层 (未示出)。特别地，使用两侧涂覆有可逆粘合剂16及至少一个线缆26的标签12可显著增 加标签12的抗损性，即偷窃者在不破坏物品14的情况下将更难移除标签12。此外，标签 12可更易于附接到物品14上。例如，标签12可以首先可分离地耦合到物品14，然后线缆 26可以可分离地耦合到标签12，而不必在适当的位置保持标签12，即标签12已使用可逆 粘合剂可分离地耦合到物品14。此外，可将附加的可逆粘合剂涂层添加到图4所示的标签 12,讨论如下。
参考图4，示出了标签12的另选实施例。特别地，可逆粘合剂16可布置在标签12 的内部区域或表面上，以将至少一个线缆端(例如线缆26和/或28)可分离地耦合到标签 12。特别地，标签12可具有一个或多个布置在标签12的一侧或多侧的开孔30。每个开孔30导向涂覆有可逆粘合剂16的内部区域，即线缆端部可以被可移除地插入到开孔30中。 源18可施用到标签12来释放可逆粘合剂16，从而允许线缆端可分离地耦合到粘合剂16。 该至少一个或多个开孔30可包括开口、孔等。开孔30的尺寸可根据若干因素变化，包括线 缆尺寸、标签尺寸、制造约束等。此外，标签12可以使至少一个线缆端经由机械机构、永久 性粘合剂或其它本领域已知的机构来永久地附接，以允许仅线缆一端可分离地耦合到标签 12。
图5示出了移除了盖子的硬标签32，暴露出硬标签32的内部部分34。硬标签32 包括EAS元件20和/或RFID元件22，可逆粘合剂16区域，和在硬标签32d相对侧面的开 孔30。特别地，可逆粘合剂16可涂覆到硬标签32的内部部分34的至少一部分上，其中每 个开孔30提供到可逆粘合剂16的通路。线缆26的每一端可插入到不同的开孔30中，以 可分离地耦合到可逆粘合剂16。另选地，硬标签32可具有仅一个开孔30，线缆26的两端 均插入该开孔以将线缆端可分离地耦合到可逆粘合剂16上。此外，可以在硬标签32的各 部分添加附加的开孔30和/或线缆端和/或可逆粘合剂区域。
参考图6，示出了带有可解除的紧固件36的标签12。可解除的紧固件36可包括 带有可逆粘合剂16的锚38，从而使得可解除的紧固件36可分离地耦合到物品14。标签12 可包括具有直径(Dtag)的开孔40，可解除的紧固件36的一部分可穿过该开孔设置。特别 地，可解除的紧固件36可具有至少两个彼此相对的端部，其中第一端部42的直径(Dl)可 小于标签开孔40，第二端部44的直径(D2)可大于标签开孔40。可逆粘合剂16施用在第 一端部42。一旦可解除的紧固件的第一端部42插入开孔40中，锚38的第二端部44可帮 助固定标签12。特别地，第二端部44可定义防止标签12被移除的唇部46。此外，图6所 示的配置可允许不同类型标签可移除地固定到物品14上。例如，商店老板可能希望特定物 品仅包含EAS元件20，而其它物品包含EAS元件20和RFID元件22两者。在此情况下，商 店老板可通过将锚38插入到特定类型标签中并可分离地将锚38耦合到物品14来给物品 14配置合适的标签。
此外，将标签12和可逆粘合剂16划分成安全标签的可移除部件可减少升级或更 换安全标签的成本。例如，一旦可逆粘合剂16变得耗损并不能充分粘附到物品14，相对于 订购带可逆粘合剂16和EAS/RFID元件的完整安全标签，仅需订购带可逆粘合剂16的替换 锚38。此外，随着其它技术涌现到电子物品监视领域中，可能需要升级标签12至更新的技 术。使用图6的配置，仅标签12需更换。这样，更换或升级安全标签的部件的成本可被分 割开，使得使用者仅购买所需的部件。
图7示出了带可解除的紧固件36的标签12的另选实施例。特别地，可解除的紧 固件36可以穿过物品14可移除地耦合到标签12。可解除的紧固件36可具有第一端部42 和与第一端部42相对的第二段部44，每个端部具有各自的直径。物品14可包括开孔40， 例如，具有直径(Dartiele)的按钮孔。特别地，可解除的紧固件36可具有布置在第一端部42 的至少一部分上的可逆粘合剂16。第一端部42可以可移除地插入物品的开孔中。特别地， 第一端部的直径可小于开孔直径(Dartide)。可解除的紧固件36的第二端部可具有大于开孔 直径(Dartide)的直径(D2)。这样，穿过物品14将可解除的紧固件36可分离地耦合到标签 12将物品14固定在可解除的紧固件36和标签12之间。
此外，物品14不接触可逆粘合剂16，从而帮助防止损坏物品14，例如，帮助防止在用或不用源18取下可解除紧固件36时扯破物品。此外，此配置可允许带可解除紧固件36 的标签12用于具有足够尺寸开孔的任何物品14 ;即使物品14具有可逆粘合剂16不能粘 附的表面，即紧固件不能充分结合到物品14也是如此。这样，图7的实施例可允许安全标 签12与各种各样的物品组合使用。
图8示出了示例处理，通过该处理可将具有可逆粘合剂16的标签12附接到物品 14并随后从物品14分离。对标签12施用附接激励来释放可逆粘合剂16，例如热力影响可 逆粘合剂16 (步骤S100)。附接激励或信号可源自以上讨论的信号发生器，例如EM信号发 生器。一旦可逆粘合剂16被充分释放，可去除附接激励，并且可将标签12的可逆粘合剂16 部分布置成与物品14接触，并且/或者可将线缆26、28布置成与可逆粘合剂16接触(步骤 S102)。可逆粘合剂16将与物品14和/或线缆26、28结合以将标签12和物品14和/或 线缆可分离地耦合在一起。结合所需的时间量可根据使用的可逆粘合剂16、可逆粘合剂16 涂覆的面积、施用的附接激励的量等变化(步骤S104)。例如，可逆粘合剂16被热力影响得 越多，结合花费的时间越长。这样，带可逆粘合剂16的标签12可通过使用附接激励热力影 响可逆粘合剂16来附接。
移除标签12可通过对标签12施用分离激励，以释放可逆粘合剂16 (步骤S106) 并移除标签12 (步骤S108)。分离激励可以是与附接激励大体相同的信号24和持续时间， 即两种激励都将可逆粘合剂释放到类似的程度，从而简化系统10。另选地，两种激励也可在 信号24和持续时间方面都不同。例如，可配置附接激励的信号24和持续时间，使得可逆粘 合剂16释放成仅足够允许粘附到物品14上。换言之，部分可逆粘合剂16可保持相对结合 而其它部分(如可分离地耦合到物品14和/或线缆26的部分)可被释放。这可以减少粘合 剂结合所需的时间量。另一方面，分离激励可不同于附接激励，以便更大地热力影响可逆粘 合剂。特别地，可能需要更多的热能来确保全部可逆粘合剂16都释放以帮助防止损坏物体 /物品。例如，可释放可逆粘合剂16的整个区域以防止从物品14移除后物品14的一部分 留在标签12上。这将防止撕破物品14的一部分。
此外，应注意除非上面相反地指出，所有附图都不是按比例绘制的。显然，本发明 可以以其它特定形式实施，而不脱离其核心或本质属性，并且相应地，在指示本发明的范围 时应参考所附权利要求而不是前述说明。
权利要求
1.一种系统，包括 安全标签，所述安全标签具有 外表面； 内部空间；和 布置在所述内部空间中的电子物品监视(EAS)元件和射频识别(RFID)元件中的至少一个；以及 布置在所述外表面的至少一部分上的可逆粘合剂。
2.如权利要求1所述的系统，进一步包括产生信号以释放所述可逆粘合剂的源。
3.如权利要求2所述的系统，其中所述信号是电磁信号。
4.如权利要求1所述的系统，进一步包括至少一个线缆，所述至少一个线缆具有能够可分离地耦合到所述可逆粘合剂的第一端部。
5.如权利要求4所述的系统，其中所述至少一个线缆具有与所述第一端部相对的第二端部，所述第二端部能够可分离地耦合到所述可逆粘合剂。
6.如权利要求4所述的系统，其中所述第二端部固定到所述标签。
7.如权利要求1所述的系统，其中所述可逆粘合剂能够仅在存在至少两个不同信号的情况下释放。
8.—种设备,包括 安全标签，所述安全标签具有 外表面； 内表面； 内部空间； 至少一个开孔，限定到所述内表面的通路； 布置在所述内部空间中的电子物品监视(EAS)元件和射频识别(RFID)元件中的至少一个； 布置所述标签的所述内表面的至少一部分上的可逆粘合剂；以及至少一个线缆，所述至少一个线缆能够可移除地插入到所述至少一个开孔中并且能够可分离地耦合到所述可逆粘合剂。
9.如权利要求8所述的设备，其中所述至少一个线缆包括第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部能够可分离地耦合到所述可逆粘合剂，并且所述第二端部固定到所述标签。
10.如权利要求8所述的设备，其中所述至少一个线缆包括第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，两个端部均能够可分离地耦合到所述可逆粘合剂。
11.如权利要求8所述的设备，其中所述至少一个线缆包括多个线缆，并且所述至少一个开孔包括多个开孔，所述多个线缆中的每个线缆都能够可移除地插入到相应的开孔中，并且能够可分离地耦合到所述可逆粘合剂。
12.如权利要求8所述的设备，其中所述可逆粘合剂包括金属。
13.—种设备,包括 安全标签，所述安全标签具有 内部空间；和布置在所述内部空间中的电子物品监视(EAS)元件和射频识别(RFID)元件中的至少一个； 具有第一端部的锚元件，所述锚元件将所述安全标签可移除地附加到物品上；以及 布置在所述锚元件的所述第一端部的至少一部分上的可逆粘合剂。
14.如权利要求13所述的设备，其中所述标签包括具有直径的开孔，所述锚元件的所述第一端部具有小于所述开孔的直径的第一直径并且能够可移除地插入到所述开孔中。
15.如权利要求14所述的设备，其中所述锚元件具有与所述第一端部相对的第二端部，所述第二端部具有第二直径，所述第二直径大于所述开孔的直径。
16.如权利要求15所述的设备，其中所述第二端部定义了至少一个唇部。
17.如权利要求13所述的设备，其中所述可逆粘合剂将所述锚元件可移除地附加到所述标签。
18.如权利要求17所述的设备，其中所述锚元件包括与所述第一端部相对的第二端部，所述第一端部和所述第二段部各自具有相应的直径，所述第二端部的直径大于所述第一端部的直径。
19.如权利要求18所述的设备，其中所述第二端部定义了至少一个唇部。
20.如权利要求13所述的设备，其中所述可逆粘合剂包括金属。
全文摘要
公开了用于使用可逆粘合剂的安全标签附接的方法及系统，其中安全标签具有外表面和内部空间。该安全标签包括布置在内部空间中的电子物品监视(EAS)元件和射频识别(RFID)元件中的至少一个。该系统还包括布置在外表面的至少一部分上的可逆粘合剂。
文档编号B23K13/01GK103003853SQ201180020076
公开日2013年3月27日 申请日期2011年3月3日 优先权日2010年3月8日
发明者何永基, H·A·帕特森 申请人:传感电子有限责任公司