专利名称：带盖容器及制作方法，硬质印刷片，带盖容器使用方法
技术领域：
本发明涉及机械技术领域，特别涉及一种带带盖容器及制作方法，硬质印刷片，带盖容器使用方法。
背景技术：
在机械领域中带盖容器具有广泛的应用，例如一些带盖的盒子、带盖的油桶、腔体双功器等均属于带盖的容器。带盖的容器至少包含盖子和腔体，若盖子需要固定在腔体上， 还会有一些紧固的结构或者部件来实现盖子与以腔体双功器为例，如图1所示，盖板101与腔体102之间采用紧固螺钉103来固定盖板101与腔体102，进而实现腔体102的密封。在腔体102的隔筋部设置有孔，盖板对应的位置也设置有孔，紧固螺钉103具有螺纹，紧固螺钉103穿过盖板101上的孔以及与之对应的隔筋部的孔，利用螺纹实现固定。由于需要对准盖板101以及隔筋部的孔，所以一般还会采用对准结构，例如在图1中的调谐螺钉104，穿过盖板101上的孔并插入谐振柱105 上的孔。调谐螺钉104可以不必有螺纹。发明人在实现本发明实施例的过程中发现，采用上述方案螺钉数量多，导致装配效率底，同时重量也较重。螺钉突出盖板表面占用高度空间，因此不利于小型化设计。
发明内容
本发明实施例提供了一种带盖容器及制作方法，硬质印刷片，带盖容器使用方法， 用于提升装配效率，减轻容器重量并利于小型化设计。一种带盖容器，包括盖板、腔体，所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面中的至少一面承载有焊料，所述盖板为满足预定导热性能的盖板。一种硬质印刷片，包括硬质的印刷片，所述印刷片上具有通孔；所述通孔与权利要求1至4任意一项所述的带盖容器的腔体的隔筋部位置对应；或者上述盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面与所述通孔位置对应。一种带盖容器制作方法，包括制作盖板和腔体，所述盖板为满足预定导热性能的盖板；所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；在腔体的隔筋部设置焊料，或者在盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面设置焊料。一种带盖容器使用方法，包括将盖板盖在腔体上；所述腔体的隔筋部能够承载焊料，所述盖板为满足预定导热性能的盖板；
压紧盖板和腔体使盖板和腔体紧密接触，并对盖板进行加热使焊料融化，然后冷却焊料。从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点采用焊接方式避免使用大量螺钉，提升了装配效率，减轻容器重量并利于小型化设计。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术带盖容器结构示意图；图2为本发明实施例带盖容器结构示意图；图3为本发明硬质印刷片结构示意图；图4为本发明实施例带盖容器制作方法流程示意图；图5为本发明实施例带盖容器使用方法流程示意图；图6为本发明实施例带盖容器加热结构示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种带盖容器，包括盖板、以及如图2所示的腔体202，上述盖板与腔体202的隔筋部203接触的表面为平面结构；上述盖板与腔体202的隔筋部203接触的表面中的至少一面承载有焊料201，上述盖板为满足预定导热性能的盖板。本发明实施例，采用焊接方式，避免使用大量螺钉，提升了装配效率，减轻容器重量并利于小型化设计。上述焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。 在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。本发明实施例可以采用锡铅 (Sn63Pb37)合金或者锡银铜(SAC3(^)合金的焊锡；焊料种类繁多，本发明实施例对于具体使用何种焊料不作限定。需要说明的是，焊料201可以作为带盖容器的一部分，也可以独立于带盖容器之外，在密封带盖容器之前添加焊料201也是可以的。图2所示的焊料201设置于腔体202 的隔筋部203，也可以设置于盖板和腔体202的隔筋部203接触的表面中盖板一侧。需要说明的是，本领域技术人员可以理解的是盖板导热性能越好则在加热盖板使焊料201融化时效果越好，而在实际使用过程中还需要考虑加工难度、材料成本等因数才可以最终确定更经济的材料，本发明实施例提供几种材料以供参考，例如铜片、铝材、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)等，使用铝材或PCB可以实现较轻的重量。因此优选地，上述盖板为满足预定导热性能的盖板具体为上述盖板为铝材料或印制电路板材料的盖板。可选地，上述盖板与腔体202的隔筋部203对应位置的表面设置有可焊的表面镀层。需要说明的是如果盖板本身具有可焊的特性，那么是可以不用设置表面镀层的，设置表面镀层则可以改善可焊性能差的盖板以提升焊接性能。例如盖板和腔体202分别采用铝合金材质，可以进行镀银表面处理；盖板也可以采用PCB，然后作化学镍金或其它表面处理，达到可焊的目的。为了方便将焊料添加到腔体202的隔筋部、本发明实施例还提供了一种硬质印刷片，如图3所示，包括硬质的印刷片301，上述印刷片301上具有通孔302 ；上述通孔302与本发明实施例提供的任意一项的带盖容器的腔体202的隔筋部203位置对应；或者上述盖板和腔体202的隔筋部203接触的表面中盖板一侧的表面与所述通孔位置对应。本发明实施例提供了硬质的印刷片301选材一种可选方案如下上述硬质的印刷片301为钢材质的印刷片。需要说明的是，硬质的印刷片301选材有很多，具体材料本发明实施例不予限定。可选地，上述通孔在印刷片301上为分段式分布。将上述通孔302与腔体202的隔筋部203对齐，利用刮刀或其它工具使焊料在印刷片301上滚动，就可以将焊料通过印刷片301上的通孔302漏印到腔体202的隔筋部203上。采用本发明实施例的中的硬质的印刷片301可以方便的将焊料加载到盖容器的腔体202的隔筋部203位置，或者加载到盖板和腔体202的隔筋部203接触的表面中盖板
一侧的表面，进一步提升装配效率。本发明实施例还提供了一种带盖容器制作方法，如图4所示，包括401 制作盖板和腔体，上述盖板为满足预定导热性能的盖板；上述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；402 在腔体的隔筋部设置焊料，或者在盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面设置焊料。本发明实施例，采用焊接方式，避免使用大量螺钉，提升了装配效率，减轻容器重量并利于小型化设计。进一步地，上述带盖容器制作方法，还包括在盖板与上述隔筋部对应位置表面设置可焊的表面镀层。本发明实施例还提供了一种带盖容器使用方法，如图5和图6所示，并请一并参阅图2 3，包括501 将盖板602盖在腔体202上；上述腔体202的隔筋部203能够承载焊料201， 上述盖板602为满足预定导热性能的盖板602 ；502 压紧盖板602和腔体202使盖板602和腔体202紧密接触，并对盖板602进行加热使焊料201融化，然后冷却焊料201。本发明实施例，采用焊接方式，避免使用大量螺钉，提升了装配效率，减轻容器重量并利于小型化设计。
在图6所示的结构中，使用的压紧工装601来实现压紧盖板602和腔体202使盖板602和腔体202紧密接触，压紧工装601也可以替换为其它锁紧装置对此本发明实施例不予限定。图6中虚线箭头方向是可选的加热方向，述加热的方式可选有回流焊，汽相焊以及业内其他一些加热焊接方式。具体加热方式本发明实施例不予限定。如果盖板602上设置有可焊的表面镀层，那么将盖板602盖在腔体202上包括将盖板602盖在腔体202上，使盖板602上设置的可焊的表面镀层与腔体202的隔筋部203 位置对齐。 如果带盖容器将盖板602盖在腔体202上之前还包括取硬质的印刷片301，上述印刷片301上具有印刷片302，上述印刷片302与上述腔体202的隔筋部203位置对应；将上述印刷片301盖在腔体202上，使印刷片301上的印刷片302位置与上述隔筋部203位置对应；或者将上述印刷片301盖在盖板602上，使盖板602和腔体202的隔筋部203接触的表面中盖板602 —侧与印刷片301上的印刷片302位置对应；将焊料201通过上述印刷片302漏印到上述隔筋部203或者漏印到上述盖板602 和腔体202的隔筋部203接触的表面中盖板602 —侧的表面，然后出印刷片301。以上仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种带盖容器，包括盖板、腔体，其特征在于， 所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面中的至少一面承载有焊料，所述盖板为满足预定导热性能的盖板。
2.根据权利要求1所述所述带盖容器，其特征在于，所述盖板为满足预定导热性能的盖板具体为所述盖板为铝材料或印制电路板材料的盖板。
3.根据权利要求1或2所述带盖容器，其特征在于，所述盖板与腔体的隔筋部对应位置的表面设置有可焊的表面镀层。
4.一种硬质印刷片，包括硬质的印刷片，其特征在于，所述印刷片上具有通孔；所述通孔与权利要求1至4任意一项所述的带盖容器的腔体的隔筋部位置对应；或者上述盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面与所述通孔位置对应。
5.根据权利要求4所述硬质印刷片，其特征在于， 所述硬质的印刷片为钢材质的印刷片。
6.一种带盖容器制作方法，其特征在于，包括制作盖板和腔体，所述盖板为满足预定导热性能的盖板；所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；在腔体的隔筋部设置焊料，或者在盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面设置焊料。
7.根据权利要求6所述带盖容器制作方法，其特征在于，还包括 在盖板与所述隔筋部对应位置表面设置可焊的表面镀层。
8.—种带盖容器使用方法，其特征在于，包括将盖板盖在腔体上；所述腔体的隔筋部能够承载焊料，所述盖板为满足预定导热性能的盖板；压紧盖板和腔体使盖板和腔体紧密接触，并对盖板进行加热使焊料融化，然后冷却焊料。
9.根据权利要求8所述方法，其特征在于，将盖板盖在腔体上包括将盖板盖在腔体上，使盖板上设置的可焊的表面镀层与腔体的隔筋部位置对齐。
10.根据权利要求8或9所述方法，其特征在于，将盖板盖在腔体上之前还包括 取硬质的印刷片，所述印刷片上具有通孔，所述通孔与所述腔体的隔筋部位置对应； 将所述印刷片盖在腔体上，使印刷片上的通孔位置与所述隔筋部位置对应；或者将所述印刷片盖在盖板上，使盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧与印刷片上的通孔位置对应；将焊料通过所述通孔漏印到所述隔筋部或者漏印到所述盖板和腔体的隔筋部接触的表面中盖板一侧的表面，然后出印刷片。
全文摘要
本发明实施例公开了带盖容器及制作方法，硬质印刷片，带盖容器使用方法，其中带盖容器，包括盖板、腔体，所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面为平面结构；所述盖板与腔体的隔筋部接触的表面中的至少一面承载有焊料，所述盖板为满足预定导热性能的盖板。采用焊接方式避免使用大量螺钉，提升了装配效率，减轻容器重量并利于小型化设计。
文档编号B23K1/00GK102530374SQ20121000276
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月5日 优先权日2012年1月5日
发明者丰涛, 何大鹏, 李松林 申请人:聚信科技有限公司