专利名称：一种hid电极组件点焊工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件技术领域，更具体的说是涉及一种HID氙气灯电极组件点焊工艺。
背景技术：
HID电极组件由电极杆、钥 片、钥导杆焊接而成，是气体放电灯的核心部件。传统的点焊方法是将钥片I放置于下焊头2上表面，由上焊头3向下施压，使电极杆4接触钥片I后进行放电，产生焊接(电阻焊)效果(见图I)。其缺点是由于支撑钥片的下焊头于钥片均为水平面，钥片在焊接座上与电极圆杆接触容易产生滑动，从而影响焊点效果，具体缺陷有虚焊、焊点散乱、焊点大小不一致等。上述缺陷导致了灯管的电流导通性和一致性差，直接影响灯管质量，主要表现为I、生产过程合格率低；2、光通偏差；3、灯光闪烁(在线电压波动时);4、灯管寿命短。为了解决以上问题，欧美生产厂家对高端HID产品采用了“钼金过渡法”，中低端产品则采用“钽铌过渡法”，籍此来改善焊点的导电能力。但这种做法无形中又增加了产品的制造成本，可谓得失参半。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单，操作方便，而且能保证焊接强度和良好的一致性焊点的HID电极组件点焊工艺。本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的一种HID电极组件点焊工艺，其特征在于，它是通过在下焊头表面设置凹位，使电极头受压放电时不产生滑动，稳定地承载钥片上的电极杆，从而保证焊接强度和良好的一致性焊点。作为上述方案的进一步说明所述下焊头表面的凹位优选V型槽，先将钥片和电极杆平放于V型槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与V型槽一致，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮。所述下焊头表面的凹位优选U型槽，先将钥片和电极杆平放于U型槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与U型槽一致，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮。所述下焊头表面的凹位优选半圆型凹槽，先将钥片和电极杆平放于半圆型凹槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与半圆型凹槽一致，同时焊点呈熔融状态，首lJ面发売。所述下焊头选用卧式圆柱体下焊头，下焊头产生的焊点形状为V型、U型或半圆形。本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是
I、本发明采用在焊接时改变下焊头表面形状，使电极头受压放电时不产生滑动，稳定地承载钥片上的电极杆，从而保证焊接强度和良好的一致性焊点，生产成本低，取消了“钼金过渡法”，“钽铌过渡法”的原料、人工及其它过程消耗。2、焊点强度经测试可达到传统工艺的三倍，杜绝了传统工艺中因焊点强度不够而广生的脱焊、虚焊等不良品，大大提闻广品合格率。3、改善灯管质量，由于焊点的一致性非常好，使得灯管的电参数得到有效保证，从而使得灯管无闪烁现象，色温一致性良好，光通量得到显著的提高，寿命大幅延长。
图1为已知的HID电极组件点焊状态示意 图2为本发明的HID电极组件点焊状态示意 图3为本发明的另一实施例不意 图4为本发明的另一实施例不意 图5为本发明的另一实施例不意 图6为对应图2的焊点形状示意 图7、图8为对应图3的焊点形状示意 图9为对应图4的焊点形状不意图。附图标记说明1、钥片2、下焊头3、上焊头4、电极杆5、凹位。
具体实施例方式实施例I
如图2所示，本发明一种HID电极组件点焊工艺，它是通过在下焊头2表面设置凹位5，使电极头受压放电时不产生滑动，稳定地承载钥片I上的电极杆4，从而保证焊接强度和良好的一致性焊点。下焊头2表面的凹位5为V型槽，先将钥片I和电极杆4平放于V型槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与V型槽一致，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮，钥片背面呈现双面对称月牙型，如图6。实施例2
如图3所示，本实施例与上述实施方式的不同之处在于，所述下焊头表面的凹位为U型槽，先将钥片和电极杆平放于U型槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与U型槽一致，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮，钥片背面呈现V型或U型，如图7、图8。实施例3
如图4所示，本实施例与上述实施方式的不同之处在于，所述下焊头表面的凹位优选半圆型凹槽，先将钥片和电极杆平放于半圆型凹槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与半圆型凹槽一致，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮，钥片背面呈现椭圆型，如图9。实施例4
如图5所示，本实施例与上述实施方式的不同之处在于，所述下焊头选用卧式圆柱体下焊头，下焊头产生的焊点形状为双面对称月牙型、V型、U型或椭圆型，如图6-图9。以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种HID电极组件点焊工艺，其特征在于，它是通过在下焊头表面设置凹位，使受压放电时，电极杆能稳定地承载于钥片上。
2.根据权利要求I所述的一种HID电极组件点焊工艺，其特征在于，所述下焊头表面的凹位优选V型槽，先将钥片和电极杆平放于V型槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与V型槽一致，呈双面对称月牙型，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮。
3.根据权利要求I所述的一种HID电极组件点焊工艺，其特征在于，所述下焊头表面的凹位优选U型槽，先将钥片和电极杆平放于U型槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与U型槽一致，呈V型或U型，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮。
4.根据权利要求I所述的一种HID电极组件点焊工艺，其特征在于，所述下焊头表面的凹位优选半圆型凹槽，先将钥片和电极杆平放于半圆型凹槽上，再通过上焊头进行点焊，焊头产生的焊点形状与半圆型凹槽一致，呈椭圆形，同时焊点呈熔融状态，剖面发亮。
5.根据权利要求I所述的一种HID电极组件点焊工艺，其特征在于，所述下焊头选用卧 式圆柱体下焊头，下焊头产生的焊点形状为双面对称月牙型、V型、U型或椭圆形。
全文摘要
本发明公开了一种HID电极组件点焊工艺，其特征在于，它是通过在下焊头表面设置凹位，使受压放电时，电极杆能稳定地承载于钼片上，不产生滑动。本发明能节约生产成本，增加焊点强度，改善灯管质量，具有良好的推广价值。
文档编号B23K11/11GK102615412SQ20121012080
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日
发明者朱惠冲 申请人:朱惠冲