一种定位垫片的加工工艺的制作方法

文档序号:3205543阅读:401来源:国知局
专利名称:一种定位垫片的加工工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及垫片加工领域,特别是涉及ー种定位垫片的加工エ艺。
背景技术
垫片是两个物体之间的机械密封,通常以防止的两个物体之间受到压力、腐蚀、和管路自然地热胀冷缩泄漏;由于机械加工表面不可能完美,使用垫片即可填补不规则性,定位垫片结构复杂,精度要求高,传统的垫片加工材料利用率低,加工时大多单个的加工,生产效率低,产品的精度与合格率相对较低。

发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供ー种定位垫片的加工エ艺,能够快速高效的对 定位垫片进行加工,并且具有较高的精度,材料利用率高,节约了成本,増加了加工效率。为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供ー种定位垫片的加工エ艺,包括第一,精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸;第二,热处理;第三,线割;第四,研磨采用双面研磨エ装装夹エ件,研磨エ件平面到设计尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度;第五,精铣在エ件上按照图纸要求铣削定位孔;第六,时效140°C烘箱内,并保温12小时;第七,抛光用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤,划伤,用消磁机对零件进行消磁;第八,包装入库。优选的是,所述线割包括线割(I)和线割(2),所述线割(I)在热处理操作之后,按照图纸用切割机床线割腰圆;所述线割(2)在线割(I)操作之后,将ー长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状エ件。优选的是,所述研磨包括粗研和精研,所述粗研在所述线割エ序后,粗研磨端面,达到图纸要求的平面度和平行度;所述精研在所述时效エ序后,精研到设计厚度尺寸,达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度。本发明的有益效果是本发明能够快速高效的对定位垫片进行加工,并且具有较高的精度,材料利用率高,节约了成本,増加了加工效率。


图I是本发明ー种定位垫片的加工エ艺中原材料的示意 图2是本发明ー种定位垫片的加工エ艺中精车エ序后的エ件示意 图3是所示ー种定位垫片的加工エ艺中线割(I)エ序后エ件的示意 图4是所示ー种定位垫片的加工エ艺中线割(2)エ序后エ件的示意 图5是所示ー种定位垫片的加工エ艺中精铣エ序后エ件的示意 图6是所示ー种定位垫片的加工エ艺中精研エ序后エ件的示意 附图中各部件的标记如下1、腰圆;2、定位孔。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请參阅图I至图6,本发明实施例包括
ー种定位垫片的加工エ艺,包括第一,精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸;第ニ,热处理;第三,线割包括线割(I)和线割(2),所述线割(I)按照图纸要求用切割机床线割腰圆I ;所述线割(2)在线割(I)エ序之后,将ー长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状エ件;第四,研磨采用双面研磨エ装装夹エ件,研磨エ件平面到设计尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度,所述研磨包括粗研和精研,所述粗研在所述线割エ序后,粗研磨端面,达到图纸要求的平面度和平行度;所述精研在所述时效エ序后,精研到设计厚度尺寸,达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度;第五,精铣在エ件上按照图纸要求铣削定位孔2 ;第六,时效140°C烘箱内,并保温12小时;第七,抛光用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤,划伤,用消磁机对零件进行消磁;第八,包装入库。本エ艺采用了 专用双面研磨エ装对定位垫片进行加工,并且具有较高的精度,而且能同时研磨多个エ件,提高了加工效率,一段原材料通过线割可以加工成多个エ件,材料利用率高,降低了成本,从而增加了效益。以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.ー种定位垫片的加工エ艺,其特征在于,包括第一,精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸;第二,热处理;第三,线割;第四,研磨采用双面研磨エ装装夹エ件,研磨エ件平面到设计尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度;第五,精铣在エ件上按照图纸要求铣削定位孔;第六,时效140°c烘箱内,并保温12小时;第七,抛光用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤,划伤,用消磁机对零件进行消磁;第八,包装入库。
2.根据权利要求I所述的ー种定位垫片的加工エ艺,其特征在于所述线割包括线割(I)和线割(2),所述线割(I)在热处理操作之后,按照图纸尺寸用切割机床线割腰圆;所述线割(2)在线割(I)操作之后,将ー长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状ェ件。
3.根据权利要求I所述的ー种定位垫片的加工エ艺,其特征在于所述研磨包括粗研和精研,所述粗研在所述线割エ序后,粗研磨端面,达到图纸要求的平面度和平行度;所述精研在所述时效エ序后,精研到设计厚度尺寸,达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度。
全文摘要
本发明公开了一种定位垫片的加工工艺,包括第一,精车精车原料的外圆和内孔到设计尺寸;第二,热处理;第三,线割;第四,研磨采用双面研磨工装装夹工件,研磨工件平面到设计尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度;第五,精铣在工件上按照图纸要求铣削定位孔;第六,时效140℃烘箱内,并保温12小时;第七,抛光用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤,划伤,用消磁机对零件进行消磁;第八,包装入库。通过上述方式,本发明能够快速高效的对定位垫片进行加工,并且具有较高的精度,材料利用率高,节约了成本,增加了加工效率。
文档编号B23P15/00GK102862023SQ20121031248
公开日2013年1月9日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年8月29日
发明者高俊, 邵光勇 申请人:苏州市意可机电有限公司
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