一种卡块的加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种卡块的加工工艺，第一步：用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm；第二步：用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个M10的螺纹孔，中心距离50±0.2mm，M10螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm；第三步：用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm，圆孔直径φ6.5±0.1mm；第四步：用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为φ6.5*10°，距离卡块定边6mm；第五步：对产品进行倒圆角，圆角R8；第六步：对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2；第七步：对产品进行检验与入库；本发明通过切割机的切割外形、铣床铣螺纹孔加工、倒圆角、检验步骤，来满足生产要求，提高生产的卡块的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。
【专利说明】 —种卡块的加工工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种卡块的加工工艺，属于机械加工【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有的对卡块的制作有很多种方法，但是均存在这一些问题，比如说卡块强度不够，卡块的孔精度不够，卡块整体形状不符合要求等，这样的卡块不能满足市场需求，不利于生产的顺利进行，因此为了更好的使卡块能够满足要求，提出一种加工工艺方法来解决这一问题。
【发明内容】
[0003]针对上述存在的技术问题，本发明的目的是:提出了一种加工精度精确、尺寸符合要求的卡块的加工工艺。
[0004]本发明的技术解决方案是这样实现的:一种卡块的加工工艺，第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm，宽52mm，高12mm ；第二步:用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个MlO的螺纹孔，中心距离50±0.2mm, MlO螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm ;第三步:用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm,圆孔直径Φ6.5±0.Imm ;第四步:用统床加工侧面定位孔,孔尺寸为Φ6.5*10°，距离卡块定边6mm ;第五步:对产品进行倒圆角，圆角R8 ;第六步:对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2 ;第七步:对产品进行检验与入库。
[0005]优选的，在第七步中，进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
[0006]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明的一种卡块的加工工艺，通过切割机的切割外形、铣床铣螺纹孔加工、倒圆角、检验步骤，来满足生产要求，提高生产的卡块的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为本发明的一种卡块的加工工艺加工前材料示意图；
附图2为本发明的一种卡块的加工工艺的成品示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图来说明本发明。
[0009]如附图1、2所示为本发明所述的一种卡块的加工工艺，实施例一:第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65_，宽52_，高12_，将卡块的外形根据图纸确定；第二步:用铣床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个MlO的螺纹孔，中心距离49.8mm, MlO螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm,根据图纸尺寸铣床铣螺纹孔；第三步:用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm,圆孔直径Φ6.4mm，完成侧面定位孔的加工；第四步:用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为Φ6.5*10°，距离卡块定边6mm,完成侧面带角度圆孔的加工；第五步:对产品进行倒圆角，圆角R8 ;第六步:对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2，达到要求的粗糙度；第七步:对产品进行检验与入库，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
[0010]实施例二:第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm,宽52mm,高12mm,将卡块的外形根据图纸确定；第二步:用统床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个MlO的螺纹孔，中心距离50mm，MlO螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm，根据图纸尺寸铣床铣螺纹孔；第三步:用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm,圆孔直径Φ6.5mm,完成侧面定位孔的加工；第四步:用统床加工侧面定位孔,孔尺寸为Φ6.5*10°，距离卡块定边6mm，完成侧面带角度圆孔的加工；第五步:对产品进行倒圆角，圆角R8 ;第六步:对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2，达到要求的粗糙度；第七步:对产品进行检验与入库，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
[0011]实施例三:第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm,宽52mm,高12mm,将卡块的外形根据图纸确定；第二步:用统床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个MlO的螺纹孔，中心距离50.2mm, MlO螺纹孔距离卡块底边6mm，侧边7.5mm，根据图纸尺寸铣床铣螺纹孔；第三步:用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm,圆孔直径Φ6.6mm，完成侧面定位孔的加工；第四步:用铣床加工侧面定位孔，孔尺寸为Φ6.5*10°，距离卡块定边6mm，完成侧面带角度圆孔的加工；第五步:对产品进行倒圆角，圆角R8 ;第六步:对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2，达到要求的粗糙度；第七步:对产品进行检验与入库，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
[0012]本发明的一种卡块的加工工艺，通过切割机的切割外形、铣床铣螺纹孔加工、倒圆角、检验步骤，来满足生产要求，提高生产的卡块的精度、强度，使其符合要求，降低次品率，降低生产成本。
[0013]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种卡块的加工工艺，其特征在于:第一步:用激光切割机对材料进行切割，将产品的外形按照图纸尺寸切割出来，长65mm,宽52mm,高12mm ;第二步:用统床对切割好的产品进行加工，在卡块上铣两个MlO的螺纹孔，中心距离50±0.2mm, MlO螺纹孔距离卡块底边6臟，侧边7.5mm ;第三步:用铣床加工侧面定位孔，圆孔距底边33.5mm,圆孔直径Φ6.5±0.1mm ;第四步:用统床加工侧面定位孔,孔尺寸为Φ6.5*10° ,距离卡块定边6mm;第五步:对产品进行倒圆角，圆角R8 ;第六步:对加工完成的产品进行表面抛光，表面粗糙度Ra3.2 ;第七步:对产品进行检验与入库。
2.如权利要求1所述的一种卡块的加工工艺，其特征在于:在第七步中，进行检验抽查时，进行外观抽检和尺寸抽检，外观抽检10根，尺寸抽检6根。
【文档编号】B23P15/00GK104400341SQ201410594330
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日
【发明者】徐卫 申请人:苏州市金德誉精密机械有限公司