专利名称：Smt接插件拆卸喷嘴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及SMT接插件拆卸技术领域。
背景技术：
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT中我们很多时候因为焊错或器件损坏等原因。都需要将板子上的接插件拆卸下来。常规的方法是用电烙铁来拆卸器件，首先在要拆卸的器件上多上焊锡，用电烙铁接触要拆卸器件的焊腿，使焊锡融化，再用吸锡枪将焊锡吸走，用同样的方法将所有焊腿上的锡全部取走，从而将器件拆卸下来。这种方法在安全性和便利性都有很多不可取的地方。I、吸锡枪在吸锡的过程中容易误伤板面。2、电烙铁热容量有限导致有些散热器件拆不下来。3、焊盘在拆卸的过程中极易损坏。4、器件在拆卸 的过程中极易损坏或只能破坏式拆卸。
实用新型内容本实用新型提供一种SMT接插件拆卸喷嘴，能够安全、便利、高速拆卸器件，且保证不损坏器件和板面。本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现一种SMT接插件拆卸喷嘴，包括槽体和螺纹管，所述螺纹管固定在所述槽体底部与所述槽体内部连通，所述螺纹管设置在锡锅上方，通过泵与所述锡锅连接，所述泵将锡锅中的液态锡不断送入槽体内部。进一步地，所述槽体的槽壁顶端设有导锡槽。进一步地，所述导锡槽有多个对称设置在相对的所述槽壁顶端。进一步地，所述槽体为长方形槽体。进一步地，所述锡锅为选择性波峰焊所用的锡锅。本实用新型在拆卸的过程中无需刚性物与板面接触，不易损伤板面。拆卸喷嘴直接与锡锅连接，从而使它的热容量很大，对散热严重的器件也能轻易的取下来。在拆卸的过程中因为锡是一直流动的，所以能在较短的时间内使器件管腿上的锡融化，从而保护焊盘不受损伤。不存在破坏式拆卸，只需要根据不同的器件使用不同形状的拆卸喷嘴。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图I是本实用新型实施例所述SMT接插件拆卸喷嘴与锡锅和泵组装示意图。图2是本实用新型实施例所述SMT接插件拆卸喷嘴的一种形状的主视图。图3是图2中SMT接插件拆卸喷嘴的俯视图。图4是本实用新型实施例所述SMT接插件拆卸喷嘴的另一种形状的主视图。[0017]图5是图4中SMT接插件拆卸喷嘴的俯视图。
具体实施方式
如图1-5所示，本实用新型实施例所述的一种SMT接插件拆卸喷嘴，包括槽体I和螺纹管2，螺纹管2固定在槽体I底部与槽体I内部连通，螺纹管2设置在锡锅3上方，通过泵4与锡锅3连接，泵4将锡锅3中的液态锡不断送入槽体I内部。槽体I的槽壁顶端设有导锡槽11。 导锡槽11有多个对称设置在相对的槽壁顶端。槽体I可以根据待拆卸器件的形状制作成不同的形状，槽体I 一般为长方形槽体。锡锅3为选择性波峰焊所用的锡锅。在使用时，泵4将锡锅3中的液态锡不断送入槽体I内部，同时液态锡会经导锡槽11不断溢出流回锡锅3内，将待拆卸器件放置在槽体I上方，焊脚与槽体I内的液态锡接触，使焊脚上的锡熔化，进而实现器件的拆卸。本实用新型在拆卸的过程中无需刚性物与板面接触，不易损伤板面。拆卸喷嘴直接与锡锅连接，从而使它的热容量很大，对散热严重的器件也能轻易的取下来。在拆卸的过程中因为锡是一直流动的，所以能在较短的时间内使器件管腿上的锡融化，从而保护焊盘不受损伤。不存在破坏式拆卸，只需要根据不同的器件使用不同形状的拆卸喷嘴。
权利要求1.一种SMT接插件拆卸喷嘴，其特征在于，包括槽体和螺纹管，所述螺纹管固定在所述槽体底部与所述槽体内部连通， 所述螺纹管设置在锡锅上方，通过泵与所述锡锅连接，所述泵将锡锅中的液态锡不断送入槽体内部。
2.根据权利要求I所述的SMT接插件拆卸喷嘴，其特征在于，所述槽体的槽壁顶端设有导锡槽。
3.根据权利要求2所述的SMT接插件拆卸喷嘴，其特征在于，所述导锡槽有多个对称设置在相对的所述槽壁顶端。
4.根据权利要求I所述的SMT接插件拆卸喷嘴，其特征在于，所述槽体为长方形。
5.根据权利要求I所述的SMT接插件拆卸喷嘴，其特征在于，所述锡锅为选择性波峰焊所用的锡锅。
专利摘要本实用新型公开了一种SMT接插件拆卸喷嘴，包括槽体和螺纹管，所述螺纹管固定在所述槽体底部与所述槽体内部连通，所述螺纹管设置在锡锅上方，通过泵与所述锡锅连接，所述泵将锡锅中的液态锡不断送入槽体内部。本实用新型能够安全、便利、高速拆卸器件，且保证不损坏器件和板面。
文档编号B23K3/00GK202780149SQ201220433680
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年8月29日
发明者朱海江 申请人:无锡市古德电子有限公司