喷嘴装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及喷嘴装置。
【背景技术】
[0002]例如，在对印刷电路基板进行钎焊的情况下，作为钎焊的前工序，需要涂敷液体的助焊剂。此时，对于不应附着助焊剂的部分，使用与印刷电路基板相应的掩膜来防止助焊剂向所希望的位置以外的位置附着。
[0003]但是，当印刷电路基板变化时，掩膜也必须变更，另外，基于需要进行掩膜的定期清扫等理由，其结果是，有时工时会增加。因此，为了能够在不使用掩膜的情况下进行助焊剂涂覆，提出了具备能够控制所喷射的助焊剂液的扩散范围的筒体的喷雾式助焊剂涂覆装置(例如，参照专利文献1)。
[0004]专利文献1所记载的喷雾式助焊剂涂覆装置具备包围喷射助焊剂液的喷嘴并且向喷嘴的上方延伸的中空的筒体。通过使该筒体接近印刷电路基板，从而能够缩小助焊剂液的扩散范围。由此，例如能够向排列有多个贯通孔的局所区域涂敷助焊剂。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利申请公开2003-347719号公报
[0008]然而，在靠近助焊剂喷射区域的端部的贯通孔中，有时助焊剂向内壁附着的附着量减少，导致钎焊的品质降低。
[0009]即便使用筒体控制助焊剂液的喷射状态，由于助焊剂液的扩散本身无法避免，因此认为原因在于，存在助焊剂液相对于贯通孔倾斜地进入的情况。即，期望以尽可能抑制助焊剂液扩散的状态进行喷射。
【发明内容】
[0010]发明要解决的课题
[0011]本发明是为了消除上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够尽可能抑制液体喷射时的扩散的喷嘴装置。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]为了实现上述目的，本发明能够采取的一方式涉及一种喷嘴装置，具备:喷射口，其喷射从液体供给装置供给的液体；以及筒状的喷嘴主体，其在内部具有将所述液体向所述喷射口引导的通路，在所述喷嘴主体形成有将所述喷嘴主体的外部与所述通路连通的吸气口，当所述液体在所述通路内被引导至所述喷射口时，外部气体穿过所述吸气口向所述通路流入，产生沿着所述通路的内壁趋向所述喷射口的空气流。
[0014]根据这样的结构，能够在尽可能抑制液体扩散的同时执行喷射。
[0015]也可以采用如下结构，在比所述喷射口靠下方的位置具备凸缘部，所述凸缘部具有在与所述喷嘴主体的轴心垂直的方向上延伸的面。
[0016]根据这样的结构，能够通过凸缘部承接从喷射对象落下的液体，因此能够防止喷嘴装置的周围被液体污染。
[0017]上述液体供给装置可以采用如下结构，所述喷嘴装置具备连结部，所述连结部能够将所述喷嘴主体以装卸自如的方式安装于所述液体供给装置喷射液体的喷嘴部。
[0018]根据这样的结构，即使从喷嘴部喷射的液体扩散，能够通过安装喷嘴装置而向对象物喷射尽可能抑制了扩散的液体流。
[0019]也可以采用如下结构，所述连结部是筒状体，具有包围所述喷嘴主体的一部分的中空部。在该情况下，在所述连结部上形成有外部气体连通口，所述外部气体连通口将所述连结部的外部与所述中空部连通，并且所述外部气体连通口与所述吸气口连通。
[0020]根据这样的结构，在将喷嘴装置以装卸自如的方式安装于液体喷射装置的喷嘴部的结构中，保护喷嘴部以及喷嘴主体，并且不妨碍通过吸气口后的外部气体向通路流入。[0021 ]也可以采用如下结构，在将所述连结部安装于所述喷嘴部时，所述吸气口以所述喷嘴部的前端为基准，配置在与液体的喷射方向相反的一侧。
[0022]根据这样的结构，能够利用伴随于自喷嘴部的液体喷射产生的负压高效地向通路内引入外部气体。
[0023]能够采用如下结构，所述喷嘴主体在基端部具有区划出所述通路的周壁。在该情况下，在所述周壁的局部形成有缺口。另外，在所述连结部安装于所述喷嘴部时，通过使所述周壁与形成在所述喷嘴部的外周面的锥状部抵接，从而将所述喷嘴部的前端配置在所述通路内，并且所述缺口与所述锥状部一起区划所述吸气口。
[0024]根据这样的结构，可靠地进行喷嘴部相对于通路的定位，并且不妨碍通过吸气口后的外部气体向通路流入。
【附图说明】
[0025]图1是示出具备本发明的第一实施方式的喷嘴装置的喷雾装置的说明图。
[0026]图2是放大示出图1的喷嘴装置的图。
[0027]图3A是示出使用图1的喷嘴装置喷射助焊剂液的状态的图。
[0028]图3B是示出使用比较例的喷嘴装置喷射助焊剂液的状态的图。
[0029]图4是示出第一变形例的喷嘴装置的图。
[0030]图5是示出第二变形例的喷嘴装置的图。
[0031]图6是示出本发明的第二实施方式的喷嘴装置的图。
【具体实施方式】
[0032](第一实施方式)
[0033]以下，参照附图对第一实施方式的喷嘴装置进行具体说明。需要说明的是，在以下的说明中，示出助焊剂喷雾装置具备该喷嘴装置的例子。并且，列举使用该助焊剂喷雾装置向设于印刷电路基板的贯通孔涂敷助焊剂液的情况进行说明。但是，并不通过以下的实施方式来限定本发明。
[0034]如图1所示，助焊剂喷雾装置100具备喷嘴装置10、基台110、以及移动装置30。喷嘴装置10与助焊剂液供给源(未图示)连接。喷嘴装置10搭载于基台110。移动装置30使喷嘴装置10与基台110—起移动。
[0035]喷嘴装置10以朝向上方喷射助焊剂液的方式搭载于基台110。基台110配置在搬运印刷电路基板200的搬运装置300的下方。移动装置30与基台110连结。通过移动装置30使基台110移动，喷嘴装置10能够在水平面上自如地移动。即，喷嘴装置10能够在图1的XY方向上移动。
[0036]在表面设有多个安装部件210的印刷电路基板200通过搬运装置300支承两端，并朝向箭头F方向被搬运。搬运装置300在规定的助焊剂涂覆位置停止印刷电路基板200的搬运，通过喷嘴装置10进行助焊剂的涂覆作业。
[0037]助焊剂喷雾装置100具备未图示的控制部。在控制部中预先编程有移动装置30的驱动时刻以及助焊剂液的喷雾时刻等。因此，能够在设于印刷电路基板200的下表面的所希望的区域涂敷助焊剂。当助焊剂的涂覆结束时，印刷电路基板200被输送至下一个工序，在涂敷有助焊剂的部分进行安装部件210的钎焊。
[0038]接下来，参照图2对喷嘴装置10的详细结构进行说明。
[0039]喷嘴装置10所喷射的助焊剂液(液体的一例)从作为液体供给装置的第一喷嘴部1供给。第一喷嘴部1具备作为喷射助焊剂液的喷射口的第一喷射口 11。
[0040]具体而言，在第一喷嘴部1的前端形成有第一喷射口11。第一喷射口 11是对从助焊剂液供给源(未图示)供给的助焊剂液进行一次喷射的第一喷射口。从第一喷嘴部1 一次喷射出的助焊剂液通过喷嘴装置10朝向助焊剂涂覆对象被二次喷射。
[0041 ]本实施方式的喷嘴装置10具备第二喷嘴部2。第二喷嘴部2具备喷嘴主体21与第二喷射口 22。喷嘴主体21将助焊剂液向第二喷射口 22引导。第二喷射口 22朝向助焊剂涂覆对象二次喷射助焊剂液。
[0042]以下，对第二喷嘴部2的结构更加具体地进行说明。喷嘴主体21形成为具有区划出平行流形成通路4(通路的一例)的周壁的筒状。该平行流形成通路4将基端开口 20与第二喷射口22连通。基端开口20在与第一喷嘴1对置一侧的喷嘴主体21的端部开口。基端开口20包围第一喷嘴部1的第一喷射口 11。
[0043]进一步进行详细说明，基