自动加锡片的制造方法

文档序号:3150053阅读:384来源:国知局
自动加锡片的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种自动加锡片机,包括一机架、一传动机构、一压片机构、一裁切机构、一吸附机构、一送料机构和一治具。传动机构装设于机架上。压片机构包括两轧辊,一轧辊向内凹陷形成多个压铸槽,轧辊在传动机构的驱动下将锡丝于压铸槽内压成锡片并送出。裁切机构设置于压片机构的下游,包括一切刀,其开设有多个真空孔。送料机构装设于裁切机构的下游。吸附机构装设于送料机构上,切刀上端固设于吸附机构上。治具装设于机架上。其中,送料机构可带动切刀上下前后移动,以将锡片裁断并通过吸附机构吸附在切刀上,进而输送至治具处。本实用新型自动加锡片机增加了压片机构的压片数量,生产锡片规格稳定,放入锡片位置准确,且提高了生产效率。
【专利说明】自动加锡片机

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种锡片机,尤其涉及一种自动加锡片机。

【背景技术】
[0002]通常情况下连接器与线材使用激光激光方式焊接在一起,激光焊接机只提供焊接过程中所需的激光,不提供焊接所需材料焊锡。现有的一种锡片机,其包括一机架、一传动机构、一压片机构、一裁切机构和一治具。所述传动机构固定装设于机架上,压片机构装设于传动机构上,传动机构带动压片机构对锡丝进行压片。裁切机构装设于机架上,其目的在于对经压片机构压片后的锡片进行裁切以获得规定规格的锡片。所述治具装设于机架上。工作中,经裁切机构裁切获得规定规格的锡片后,人工再用镊子将锡片放入治具中。放好锡片后,再将整个治具放入激光焊接机上,焊接机自动发出激光束,逐个将治具中的锡片融化,锡片融化后使得连接器和线材固定连接在一起。
[0003]但是,采用上述锡片机对锡丝进行压片时,每次只能压一种规格锡片,而实际生产常常需要两种不同规格的锡片,因此其生产效率很低。此外,人工用镊子很难将锡片放入治具中,且容易出现放错位置的情况。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于针对上述现有技术存在的不足而提供一种放入锡片位置准确、锡片规格稳定及广能闻的自动加锡片机。
[0005]为实现上述目的,本实用新型所提供一种自动加锡片机,用于给需用锡加工产品输送锡,包括一机架、一传动机构、一压片机构、一裁切机构、一吸附机构、一送料机构和一治具。所述传动机构装设于机架上并输送待加工的锡丝。所述压片机构包括上下并行排列装设于传动机构前端上的两个圆柱形轧辊,其中一轧辊的外表面向内凹陷形成多个环形压铸槽,该压片机构的轧辊在传动机构的驱动下相对旋转以将锡丝于压铸槽内压成锡片并送出。所述裁切机构设置于压片机构的下游,包括一切刀,该切刀从上至下贯穿开设有多个真空孔。所述送料机构装设于机架上且位于裁切机构的下游。所述吸附机构装设于送料机构的靠近裁切机构的一侧,其下端面向上开设有一安装孔,且其一侧面向内开设有一与安装孔相通的抽气孔。所述裁切机构的切刀上端固设于吸附机构的安装孔内,切刀的多个真空孔与吸附机构的抽气孔相连通。所述治具装设于机架上且位于裁切机构和吸附机构的前方。其中,所述送料机构可驱动吸附机构带动裁切机构的切刀上下前后移动,以将压片机构送出的锡片裁断,并通过吸附机构将裁断的锡片吸附在切刀的下端面上,进而输送裁断的锡片至所述治具处。
[0006]如上所述,本实用新型自动加锡片机由于压片机构的轧辊上开设有不同规格的压铸槽,以增加压片机构的压片数量提高生产效率。此外,裁切机构的切刀将锡片切断后利用吸附机构将锡片吸附在切刀上,然后利用送料机构将锡片送至治具处,之后取走治具并放入下一套治具,依次作业。从而可以使得锡片规格稳定,放入锡片位置准确,且提高了生产效率及产量。

【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本实用新型自动加锡片机的立体图。
[0008]图2为图1所示自动加锡片机的压片机构的剖示图。
[0009]图3为图1所示自动加锡片机的裁切机构的立体分解图。
[0010]图4为图3所示裁切机构的刀片处的放大图。
[0011]图5为图1所示自动加锡片机的吸附机构的立体图。
[0012]图6为图1所示自动加锡片机的送料机构的立体图。
[0013]图中各附图标记说明如下。
[0014]自动加锡片机100机架10
[0015]传动机构20传动轮22
[0016]压片机构30轧辊31
[0017]压铸槽311裁切机构40
[0018]底座41第一支撑块42
[0019]固定槽421第二支撑块43
[0020]凸块431固定模块44
[0021]上模块441下模块442
[0022]导槽443切削部444
[0023]锥部445切刀45
[0024]安装部451连接部452
[0025]刀片453真空孔454
[0026]吸附机构50安装孔51
[0027]抽气孔52送料机构60
[0028]支撑架61推送装置62
[0029]传送轨道621滑块622
[0030]第一掣动件63第一固定部631
[0031]第一活动部632第二掣动件64
[0032]第二固定部641第二活动部642
[0033]治具70。

【具体实施方式】
[0034]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0035]请参阅图1,本实用新型自动加锡片机100用于给需用锡加工产品输送锡,包括一机架10、一传动机构20、一压片机构30、一裁切机构40、一吸附机构50、一送料机构60和一治具70。
[0036]所述传动机构20装设于机架10上并用于输送待加工的锡丝(图未标示)。传动机构20包括一电机(图未示)和多个传动轮22,该传动轮22用于输送待加工的锡丝至压片机构30。
[0037]请参阅图1和图2,所述压片机构30装设于传动机构20的电机上。具体地,该压片机构30包括上下并行排列装设于传动机构20的前端上的两个圆柱形轧辊31,其中一轧辊31的外表面向内凹陷形成多个环形压铸槽311,该压片机构30的轧辊31在传动机构20的电机的驱动下相对旋转以将锡丝于压铸槽311内压成锡片并送出。在本实施例中,压片机构30的一轧辊31的外表面中部向内凹陷形成并行设置的四条压铸槽311,且中间两压铸槽311的深度低于外端两压铸槽311的深度,其目的在于该压片机构30可以同时压片得到四片锡片,且能得到不同规格的锡片。
[0038]请参阅图1、图3和图4,所述裁切机构40设置于压片机构30的下游(在本实施例中,定义锡丝传动方向为下游方向),该裁切机构40包括一 L状底座41、第一支撑块42、第二支撑块43、固定模块44和一切刀45。具体地,所述底座41固定装设于机架10上。所述第一支撑块42固定装设于底座41上且其上端面向下贯穿开设一固定槽421,所述第二支撑块43固定装设于第一支撑块42的固定槽421内,且第二支撑块43的上部凸出于第一支撑块42的上端面。
[0039]所述固定模块44设置于压片机构30的轧辊31与裁切机构40的切刀45之间,其包括一上模块441和一下模块442,下模块442中部对应压片机构30的一轧棍31上开设的多个压铸槽311开设有多个导槽443,该导槽443用以导引定位经压片机构30压片后的锡片。所述下模块442 —端部向上凹陷形成一切削部444,固定模块44的下模块442通过该切削部444装设于底座41的上端面上且抵顶于第二支撑块43的上部。下模块442的导槽443的底壁与第二支撑块43的上端面平齐,通过固定模块44的导槽443的锡片搁置于第二支撑块43上,裁切机构40的切刀45于第二支撑块43上方进行裁切动作。
[0040]在本实施例中,所述固定模块44的下模块442中部对应压片机构30的轧辊31上开设的四条压铸槽311开设有四条导槽443,且中间两导槽443的深度低于外端两导槽443的深度。所述第二支撑块43的上端面中部对应下模块442的中间两导槽443向上凸设形成一长条状凸块431,该凸块431的上端面与下模块442的中间两导槽443的底壁平齐以搁置通过压片机构30压片形成的厚度较小规格的锡片,从而便于切刀45裁切出符合规格的锡片。
[0041]所述固定模块44的上模块441和下模块442的靠近压片机构30 —端切削形成一锥部445,该锥部445插设于压片机构30的两轧辊31下游之间,使固定模块44的导槽443靠近压片机构30的压铸槽311,以便于导引定位由压片机构30送出的锡片,进而便于切刀45进行裁切动作。
[0042]所述切刀45从上至下贯穿开设有多个真空孔454。具体地,该切刀45具有一中空圆柱状安装部451,安装部451的下端两侧向内切削形成一连接部452,该连接部452下端面向下凸出形成一矩形刀片453。该切刀45自安装部451的内表面底部向下贯穿安装部451、连接部452和刀片453开设有所述真空孔454,所述切刀45的安装部451固定装设于吸附机构50上,切刀45的刀片453用以裁断锡片。
[0043]请参阅图1和图6,所述送料机构60装设于机架10上且位于裁切机构40的下游。该送料机构60包括一支撑架61、一推送装置62、一第一掣动件63和一第二掣动件64。所述支撑架61固定装设于机架10上。推送装置62包括一传送轨道621和一滑块622,传送轨道621固定装设于支撑架61上,滑块622可前后滑动的装设于传送轨道621上。第一掣动件63具有第一固定部631和第一活动部632,第一固定部631固定装设于推送装置62的滑块622上,第一活动部632可上下活动的装设于第一固定部631上。第二掣动件64具有第二固定部641和第二活动部642,第二固定部641固定装设于第一掣动件63的第一活动部632上,第二活动部642可上下活动的装设于第二固定部641上。
[0044]请参阅图1和图5,所述吸附机构50装设于送料机构60的靠近裁切机构40的一侦U。具体地,所述吸附机构50固定装设于第二掣动件64的第二活动部642上。该吸附机构50下端面向上开设有一安装孔51,且其一侧面向内开设有一与安装孔51相通的抽气孔52。所述裁切机构40的切刀45上端的安装部451固设于吸附机构50的安装孔51内,切刀45的多个真空孔454与吸附机构50的抽气孔52相连通。使用时,气管(图未示)插入吸附机构50的抽气孔52内通过抽取安装孔51内的空气实现真空吸附功能,以将经裁切机构40裁断的锡片吸附在切刀45的下端面上。
[0045]请参阅图1,所述治具70裝設於機架10上且位於裁切機構40和吸附機構50的前方。
[0046]本实用新型自动加锡片机100工作时:所述送料机构60可驱动吸附机构50带动裁切机构40的切刀45上下前后移动,以将压片机构30送出的锡片裁断,并通过吸附机构50将裁断的锡片吸附在切刀45的下端面上,进而输送裁断的锡片至所述治具70处。
[0047]具体地,将锡丝装设于传动机构20的传动轮22上,且锡丝一端端部容置于所述压片机构30的轧辊31的压铸槽311内。开启传动装置20的电机开始工作,电机带动压片机构30的轧辊31相对旋转,轧辊31咬入锡丝后将锡丝于压铸槽311内压成锡片。锡片穿过裁切机构40的固定模块44的导槽443固定搁置于裁切机构40的第二支撑块43上端面和第二支撑块43的凸块431上端面。所述第一掣动件63的第一活动部632带动第二掣动件64、吸附机构50和切刀45向下运动,后第二掣动件64的第二活动部642继续带动吸附机构50和切刀45向下运动将锡片切断。吸附机构50利用真空吸附功能将所述锡片吸附在切刀45的真空孔454处,之后第一掣动件63的第一活动部632和第二掣动件64的第二活动部642复位。推送装置62的滑块622带动第一掣动件63、第二掣动件64、吸附机构50、切片45和锡片于推送装置62的传送轨道621上向前运动至所述治具70上方,第一掣动件63的第一活动部632带动第二掣动件64、吸附机构50、切刀45和锡片向下运动,后第二掣动件64的第二活动部642带动吸附机构50、切刀45和锡片继续向下运动将锡片放置在治具70处,,之后第一掣动件63的第一活动部632、第二掣动件64的第二活动部642和滑块622复位。然后取走治具70并放入下一套治具70,依次作业。
[0048]如上所述,本实用新型自动加锡片机100由于压片机构30的轧辊31上开设有不同规格的压铸槽311,以增加压片机构30的压片数量提高生产效率。此外,裁切机构40的切刀45将锡片切断后利用吸附机构50将锡片吸附在切刀45上,然后利用送料机构60将锡片送至治具70处,之后取走治具70并放入下一套治具70,依次作业。从而可以使得锡片规格稳定,放入锡片位置准确,且提高了生产效率及产量。
【权利要求】
1.一种自动加锡片机,用于给需用锡加工产品输送锡,其特征在于:包括一机架、一传动机构、一压片机构、一裁切机构、一吸附机构、一送料机构和一治具,所述传动机构装设于机架上并输送待加工的锡丝;所述压片机构包括上下并行排列装设于传动机构前端上的两个圆柱形轧辊,其中一轧辊的外表面向内凹陷形成多个环形压铸槽,该压片机构的轧辊在传动机构的驱动下相对旋转以将锡丝于压铸槽内压成锡片并送出;所述裁切机构设置于压片机构的下游,包括一切刀,该切刀从上至下贯穿开设有多个真空孔;所述送料机构装设于机架上且位于裁切机构的下游;所述吸附机构装设于送料机构的靠近裁切机构的一侧,其下端面向上开设有一安装孔,且其一侧面向内开设有一与安装孔相通的抽气孔;所述裁切机构的切刀上端固设于吸附机构的安装孔内,切刀的多个真空孔与吸附机构的抽气孔相连通;所述治具装设于机架上且位于裁切机构和吸附机构的前方;其中,所述送料机构可驱动吸附机构带动裁切机构的切刀上下前后移动,以将压片机构送出的锡片裁断,并通过吸附机构将裁断的锡片吸附在切刀的下端面上,进而输送裁断的锡片至所述治具处。
2.如权利要求1所述的自动加锡片机,其特征在于:所述传动机构包括一电机和多个传动轮,传动轮输送待加工的锡丝至压片机构;所述压片机构装设于传动机构的电机上,其中一轧辊的外表面向内凹陷形成并行设置的四条压铸槽,且中间两压铸槽的深度低于外端两压铸槽的深度,以同时压片得到不同规格的锡片。
3.如权利要求1所述的自动加锡片机,其特征在于:所述切刀具有一中空圆柱状安装部,安装部的下端两侧向内切削形成一连接部,该连接部下端面向下凸出形成一矩形刀片,该切刀自安装部的内表面底部向下贯穿安装部、连接部和刀片开设有所述真空孔,所述切刀的安装部固定装设于吸附机构的安装孔内,切刀的刀片用以裁断锡片。
4.如权利要求1所述的自动加锡片机,其特征在于:所述裁切机构还包括一固定模块,该固定模块设置于压片机构的轧辊与裁切机构的切刀之间,其包括一上模块和一下模块,下模块中部对应压片机构的一轧辊上开设的多个压铸槽开设有多个导槽,该导槽用以导引定位经压片机构压片后的锡片。
5.如权利要求4所述的自动加锡片机,其特征在于:所述裁切机构还包括一L状底座、一第一支撑块和一第二支撑块,所述底座固定装设于机架上,所述第一支撑块固定装设于底座上且其上端面向下贯穿开设一固定槽,所述第二支撑块固定装设于第一支撑块的固定槽内,且第二支撑块的上部凸出于第一支撑块的上端面,所述固定模块的下模块装设于底座的上端面上且抵顶于第二支撑块的上部,下模块的导槽的底壁与第二支撑块的上端面平齐,通过固定模块的导槽的锡片搁置于第二支撑块上,裁切机构的切刀于第二支撑块上方进行裁切动作。
6.如权利要求5所述的自动加锡片机,其特征在于:所述压片机构的一轧辊的中部向内凹陷形成并行设置的四条压铸槽,且中间两压铸槽的深度低于外端两压铸槽的深度,所述固定模块的下模块中部对应压片机构的轧辊上开设的四条压铸槽开设有四条导槽,且中间两导槽的深度低于外端两导槽的深度,所述第二支撑块的上端面中部对应下模块的中间两导槽向上凸设形成一长条状凸块,该凸块的上端面与下模块的中间两导槽的底壁平齐以搁置通过压片机构压片形成的厚度较小规格的锡片。
7.如权利要求4所述的自动加锡片机,其特征在于:所述固定模块的上模块和下模块的靠近压片机构一端切削形成一锥部,该锥部插设于压片机构的两轧辊下游之间,使固定模块的导槽靠近压片机构的压铸槽。
8.如权利要求1所述的自动加锡片机,其特征在于:所述送料机构包括一支撑架、一推送装置、一第一掣动件和一第二掣动件,所述支撑架固定装设于机架上,推送装置包括一传送轨道和一滑块,传送轨道固定装设于支撑架上,滑块可前后滑动的装设于传送轨道上,第一掣动件具有第一固定部和第一活动部,第一固定部固定装设于推送装置的滑块上,第一活动部可上下活动的装设于第一固定部上,第二掣动件具有第二固定部和第二活动部,第二固定部固定装设于第一掣动件的第一活动部上,第二活动部可上下活动的装设于第二固定部上,所述吸附机构固定装设于第二掣动件的第二活动部上。
【文档编号】B23P23/00GK204135509SQ201420444052
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】李阿鹏, 晏鹏飞, 戴栋, 陈璐阳 申请人:东莞富强电子有限公司, 正崴精密工业股份有限公司
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