一种DIP器件引脚切割装置的制作方法

本发明涉及表面组装技术领域，特别是涉及一种DIP器件引脚切割装置。

背景技术：

DIP(Dual Inline-pin Package)封装，也叫双列直插式封装，是DRAM的一种元件封装形式。DIP封装指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。

DIP器件在封装时，需要根据PCB板的厚度进行剪接多余的器件引脚，以方便器件的封装。目前DIP器件引脚的裁切依靠手动完成，其存在以下不足：

(一)手动裁切DIP器件引脚，不能保证引脚高度的一致性，引脚裁切质量不高；

(二)手动裁切操作易造成人身伤害，存在安全隐患；

(三)手动裁切器件引脚的生产效率不高。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是DIP器件引脚手动裁切带来的生产效率不高、引脚裁切质量不高、存在安全隐患等问题。

相应地，本发明公开了一种DIP器件引脚切割装置，其包括操作平台器件固定机构，设置在操作平台下方的切割机构及收纳箱；其特征在于，切割机构设置在操作平台中部的切割区，切割机构包括切割片、气压马达，切割片固定在气压马达上；切割片由气压马达驱动，沿操作平台两侧的直线导轨前、后移动；切割时，器件固定机构设置在操作平台的上方，其将DIP器件统一定位；切割片切割DIP器件引脚，收纳箱收纳切割下的DIP器件引脚。

进一步优选的，所述器件固定机构包括支架，横杆，器件槽及刻度仪支架固定在操作平台的两端，横杆固定在支架上，刻度仪设置在横杆上，器件槽固定在刻度仪上。

进一步优选的，所述刻度仪垂直固定在横杆上，刻度仪的竖直方向与操作平台垂直。

进一步优选的，所述器件槽与刻度仪采用长槽孔固定，器件槽可沿刻度仪竖直方向上、下移动。

进一步优选的，所述器件槽的形状与DIP器件配合设置。

进一步优选的，所述器件槽的下部设置有引脚孔。

进一步优选的，所述引脚孔的形状及其间距与DIP器件配合设置。

与现有的技术相比，本发明实现DIP器件引脚的自动切割，其结构合理，操作方便，提高了切割效率；切割操作规范，有效保证了DIP器件引脚切割长度的一致性，提高了引脚切割的质量；同时规避了手动切割的操作风险，提高了器件引脚切割的安全性。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本发明予以进一步说明。

图1为本发明之一种DIP器件引脚切割装置的结构示意图；

图2为本发明之一种DIP器件引脚切割装置结构拆分示意图；

图3为本发明之器件槽固定示意图。

附图标号说明：

1.操作平台，2.支架，3.横杆，4.DIP器件，5.器件槽，6.切割区，7.刻度仪，8.控制开关，9.切割片，10.气压马达，11.收纳箱。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

图1为本发明之一种DIP器件引脚切割装置的结构示意图。作为本发明的一个具体实施例，如图1所示，一种DIP器件引脚切割装置，包括操作平台1，器件固定机构，设置在操作平台1下方的切割机构及收纳箱11；器件固定机构设置在操作平台1的上方，其将DIP器件4统一定位；切割机构切割DIP器件引脚，收纳箱11收纳切割下的DIP器件引脚。

具体的，器件固定机构负责将DIP器件4定位，设置在操作平台1下方的切割机构负责器件引脚的裁切，裁切下来的器件引脚收纳在收纳箱11中。

优选的，所述器件固定机构包括支架2，横杆3，器件槽5及刻度仪7；支架2固定在操作平台1的两端，横杆3固定在支架2上，刻度仪7设置在横杆3上，器件槽5固定在刻度仪7上。

具体的，本实施例中，器件槽5由可拆卸的连接方式固定在刻度仪7上。

优选的，所述刻度仪7垂直固定在横杆3上，刻度仪7的竖直方向与操作平台1垂直。

具体的，本实施例中刻度仪7与横杆3的位置固定，主要目的是保证切割槽5中的DIP器件4的位置一致，以保证DIP器件引脚裁切长度的一致性。

优选的，所述器件槽5与刻度仪7采用长槽孔固定，器件槽5可沿刻度仪7竖直方向上、下移动。

具体的，本实施例中刻度仪7的作用是保证固定在其上的器件槽5的位置相对一致，以保证DIP器件引脚裁切长度的一致性，以克服手动裁切带来的引脚长度不一致的问题。

优选的，器件槽5的形状与DIP器件4配合设置。

具体的，若DIP器件4为圆柱形器件，则器件槽5的外形为圆柱形；若DIP器件4为长方形器件，则器件槽5的外形为长方形。

优选的，所述器件槽5的下部设置有引脚孔。

具体的，DIP器件引脚穿过引脚孔，由器件槽5定位，以保证DIP器件引脚裁切长度的一致性。

优选的，所述引脚孔的形状及其间距与DIP器件4配合设置。

具体的，若DIP器件4为圆柱形器件，其引脚数量为两个，则对应的器件槽5需根据DIP器件4具体结构对应设计。

优选的，所述切割机构设置在操作平台1中部的切割区6，其包括切割片9，气压马达10，切割片9固定在气压马达10上；切割片9由气压马达10驱动，沿操作平台1两侧的直线导轨前、后移动；切割片9前后移动，将设置在器件槽5上的器件引脚裁切，实现DIP器件引脚裁切的自动化，提高工作效率，确保操作安全。

具体的，气压马达10驱动切割片9前、后移动，以实现器件引脚的裁切。

图2为本发明之一种DIP器件引脚切割装置结构拆分示意图，如图2所示，其包括操作平台1，器件固定机构，设置在操作平台1下方的切割机构及收纳箱11；器件固定机构包括支架2，横杆3，器件槽5及刻度仪7，支架2固定在操作平台1的两端，横杆3固定在支架2上，刻度仪7设置在横杆3上，器件槽5固定在刻度仪7上；切割机构设置在操作平台1中部的切割区6，其包括切割片9、气压马达10，切割片9固定在气压马达10上；切割片9由气压马达10驱动，沿操作平台1两侧的直线导轨前、后移动。

图3为本发明之器件槽固定示意图，如图3所示，刻度仪7垂直固定在横杆3上，器件槽5与刻度仪7采用长槽孔固定，器件槽5可沿刻度仪7竖直方向上、下移动，器件槽5的下部设置有引脚孔，引脚孔的形状及其间距与DIP器件4配合设置，DIP器件4安放在器件槽5内。

使用本申请的一种DIP器件引脚切割装置切割DIP器件引脚的方法，具体包括以下步骤：

首先：根据DIP器件4安装位置，确定DIP器件引脚切割长度；

接着：根据DIP器件4的形状，选择器件槽5，并安装在刻度仪7上。

接着：安放DIP器件4，使其引脚穿过器件槽5上的引脚孔，根据S1中的DIP器件引脚切割长度，沿刻度仪7竖向调整器件槽5的位置并固定。

接着，按压操作平台1上的控制开关8，气压马达10启动，固定在气压马达10上的切割片9沿操作平台1两侧的直线导轨前、后移动；切割片9前后移动，将设置在器件槽5上的器件引脚裁切，实现DIP器件引脚裁切的自动化，提高工作效率，确保操作安全。

接着，切割DIP器件引脚，被切割的DIP器件引脚滑落在收纳箱11中，并拆卸完成切割的DIP器件4。

本发明提供的DIP器件引脚切割装置，结构合理，操作方便，实现DIP器件引脚的自动切割，提高了切割效率；切割操作规范，有效保证了DIP器件引脚切割长度的一致性，提高了引脚切割的质量；同时规避了手动切割的操作风险，提高了器件引脚切割的安全性。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。